PCB Şablonu Nasıl Kullanılır

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Şablonu Nasıl Kullanılır

Before you begin stenciling, you should make sure to choose the correct PCB stencil for your project. Make sure that the stencil is the same thickness as the PCB, which is typically 1.64mm. You should also make sure that the pads on the stencil are in alignment with each other.

Solder paste deposition tool

When using solder paste deposition tools, it is important to use a stencil that is designed for the type of component you’re trying to solder. These stencils are generally made of paper, Mylar, or polyimide. The thickness of the stencil determines how much solder paste can be applied. Thinner stencils are typically used for smaller components such as a 0603 capacitor or resistor, while thicker stencils are used for larger components such as a 1206 resistor or 0.05″ resistor. For rugged stencils, it’s best to use stainless steel or a stencil made of stainless steel. It’s also best to use a stencil with an aperture that’s at least 10% smaller than the size of the pad on the PCB.

The size of solder paste particles plays a crucial role in the quality of the solder paste printing. The ideal solder paste has a spherical shape that reduces surface oxidation and ensures good joint formation. However, if particles are irregularly shaped, they can clog the stencil and cause printing defects. Because solder paste is expensive, the need to minimize its use should not be underestimated.

Stainless steel vs nickel

When using PCB stencils, you should choose the material of the stencil carefully. Stainless steel or nickel is the most common material used for PCB stencils. Both materials are good for the solder paste print, but they have their own advantages and disadvantages. One important consideration is the thickness of the stencil. If you are using a stencil with small-sized parts, a thickness of 0.125 mm will be sufficient. For larger components, you should consider a stencil with a thickness of 0.005 in.

A PCB stencil is an important part of the process of making a PCB. There are many types of PCB stencils available. Some of them are electropolishing, electroforming, nickel plating, and step stencils. There are also etching stencils and SMT stencils.

Step-down vs step-up stencils

A step stencil consists of a metal sheet that controls the amount of solder paste used to make a PCB. These stencils are often used to create circuits with a large number of smaller components. This type of stencil allows a circuit designer to control the thickness of solder paste while ensuring that the components are placed closely together. Step stencils also allow for a faster turnaround time.

Step stencils are made of stainless steel with laser-cut apertures. The thickness of the stencil directly affects the volume of solder paste deposited on the PCB. The thickness depends on the size of the components on the PCB. Step stencils are ideal for printing PCBs with multiple thicknesses. They start with the primary thickness and then step up or down in specific areas to control the volume of solder paste.

Effects of solder paste on stencil

The effects of solder paste on PCB stencils can be problematic. The problem can occur when the stencil does not have an aperture that is large enough for the solder paste to flow through. This can result in voids and cold solders on the PCB. However, stencils can be designed with large apertures to minimize these problems.

In this study, solder paste deposition was conducted in an environment that closely mimicked the production environment. Eighty print cycles were performed in a single 30-minute session, with wipe cycles after every five PCBs. In addition, virgin test boards were printed and measured for SPI height and volume. The test period was 8 hours long. To minimize the effect of solvent under the stencil, the solder paste was not replenished during the study.

Proper glue for stencil removal

PCB stencils need to be removed after soldering. Using the correct solder paste for this task is essential. The paste you choose should have a high melting point, and should be safe to leave on the PCB. If you use a lead-free paste, it must meet RoHS and REACH regulations. Kester sells solder paste in jars that make it easy to apply to the stencils. It comes in two types: lead-free.

Solder paste is a thixotropic material, which means that it requires energy to flow properly. This energy is usually provided by the print head motion, which causes the paste to change from a solid block to a fluid. When applying solder paste, remember the “5 ball rule”: a minimum of five solder particles should span the smallest aperture.

Flex PCB'lerin Üretim Süreçlerinde Dikkat Edilecek Hususlar

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Flex PCB'lerin Üretim Süreçlerinde Dikkat Edilecek Hususlar

Esnek bir PCB tasarlarken birçok faktörü göz önünde bulundurmanız gerekir. PCB üzerinde kullanılan lehim pastasının yanı sıra her katmanın esnekliğini de göz önünde bulundurmanız gerekir. Bu, delaminasyonu önlemek için önemlidir. Katmanlar ayrılırsa, devreye zarar verebilir ve PCB'nin arızalanmasına neden olabilirler. İstenen esnekliğe uygun lehim pastası malzemesi seçerek delaminasyonu önleyebilirsiniz. Delaminasyonu azaltmaya yardımcı olmak için tasarıma özellikler de ekleyebilirsiniz.

Esnek bir pcb tasarlama

Esnek bir PCB tasarlarken, belirli yönergeleri takip etmek önemlidir. Özellikle, esnek PCB tasarımları elektriksel ve mekanik bileşenler arasında tutarlı olmalıdır. Bu unsurların her ikisi de bir devrenin kullanılabilirliği ve dayanıklılığı üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Ek olarak, esnek PCB'lerin IPC 6013-C'nin bükme testi gereksinimlerini karşılaması gerekir. Bu nedenle, devre düzeninin bükülmeye uyum sağlayacak şekilde tasarlanması gerekir.

Ek olarak, esnek bir PCB bir muhafazanın içine monte edilebilmelidir. Bu, sürekli esneme veya sabit bir bükülmüş şekil gerektirebilir. Ek olarak, esnek PCB'ler sert olanlardan daha büyük dairesel halkalar gerektirir. Bu, PCB'nin tasarımının daha geniş ray genişliğini hesaba katması gerektiği anlamına gelir. Bu tasarım kısıtlamaları PCB'nin maliyetini ve üretim süresini etkiler. Neyse ki, dikkatli esnek PCB tasarımı ile bu ekstra masraftan kaçınabilirsiniz.

Flex PCB'ler farklı üretim süreçlerine uyum sağlayacak şekilde tasarlanabilir. Bu süreçler, tasarımcının ürünleri için en iyi düzeni belirlemesini kolaylaştırabilir. Bu tip PCB, hareketli parçalara sahip ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu nedenle nasıl kullanılacağını belirlemek önemlidir.

Flex pcb üreticisi seçme

Bir Flex PCB Üreticisi seçerken, ISO, UL ve IPC gibi standartlara ve sertifikalara uyan birini seçtiğinizden emin olun. Önceden onaylanmış esnek PCB'ler sorunsuz bir süreç ve iş kalitesi sağlar. Kaliteli esnek PCB'ler almak için PCM (Baskılı Devre Kartı Üreticileri) Birliği üyesi olan şirketleri de arayabilirsiniz. Ayrıca, özel şekiller ve boyutlar sunan bir üretici de seçebilirsiniz.

Esnek baskılı devre kartları poliimid film, florokarbon film ve aramid film dahil olmak üzere çeşitli plastik katmanlardan yapılır. Katmanlar bir dielektrik ve iletken folyo içerir. Esnek bir PCB'nin katman sayısı ve diğer özellikleri maliyetini doğrudan etkiler. Bu nedenle, makul fiyatlarla yüksek kaliteli esnek PCB'ler sunan bir üretici seçmek önemlidir.

Bir Flex PCB üreticisi seçerken dikkat edilmesi gereken bir diğer husus da bakır folyonun kalınlığı ve türüdür. Bakır folyonun kalınlığı, kartın toplam maliyeti üzerinde en büyük etkiye sahiptir. Daha kalın bakır folyolar daha dayanıklı ve daha iyi görünümlü bir tahta sağlar, ancak aynı zamanda daha pahalıdırlar. Baskılı devre kartları için standart kalınlıklar 0,05 mm ila 0,10 mm'dir. Daha ince kartlar daha ucuzdur, ancak daha kırılgandırlar ve daha kısa ömürlüdürler.

Devre içi analiz alma

Esnek PCB'ler üretilirken, kullanılan malzeme tipik olarak FR4 veya Rogers 4003 malzemesidir. Bu malzemenin seçimi, bileşen yerleşimi, üretim hızı ve lehim maskeleme gereksinimlerine dayanmaktadır. Tipik olarak, PCB'nin biriktirme işlemi, temel malzeme üzerinde çoklu bakır katmanlarının oluşturulmasını içerir. Bu katmanlar şablonlarla desenlenir veya izleri ve lehim pedlerini oluşturmak için kazınır. Daha sonra, fotorezist kaplı paneller devre resmi desenleri ile kaplanır. Bu görüntüler daha sonra kolimasyonlu ultraviyole ışık yoluyla üretim panellerine aktarılır.

Flex PCB üretim süreçleri, sert PCB'lerden farklı taşıma teknikleri gerektirir. Sert PCB'ler daha sert iken, esnek PCB'ler çok daha incedir, bu da özel taşıma ekipmanına ihtiyaç duyulduğu anlamına gelir. Bu ince malzemelerin uygun şekilde taşınması, yüksek parça verim oranı elde etmek için çok önemlidir. Ayrıca, yanlış kullanım kırışıklıklara ve bükülmelere neden olabilir, bu da bitmiş devrelerde güvenilirlik sorunlarına yol açabilir.

Esnek PCB'lerin esnekliği, sertleştiricilerin dahil edilmesiyle geliştirilebilir. Genellikle ince bir bakır tabakası olan bu malzeme, kaplama kürlendikten sonra esnek PCB'yi stabilize eder. Ayrıca UV ışınlarına ve yaşlanmaya karşı ekstra koruma sağlar.

Bir örtü almak

Bir sonraki projenizde esnek bir PCB kullanmayı planlıyorsanız, farklı kaplama malzemesi türlerini anlamak önemlidir. Bir türe kapak filmi denir ve harici devreyi kapsüllemek için tasarlanmıştır. Geleneksel PCB'lerdeki lehim maskesi ile aynı işlevi görür. Kapak filmi tipik olarak bir yapıştırıcı ile lamine edilmiş ince bir poliimid tabakasından oluşur. Özel tasarım gereksinimlerini karşılamak için farklı kalınlıklarda gelir. Kapak malzemesi daha sonra basınç ve ısı altında esnek PCB'ye lamine edilir.

Kaplama malzemesi, izleri aşınmaya ve kalkmaya karşı koruyan poliimidden yapılmıştır. Rengi tipik olarak siyahtır. Kalınlığı üreticiye bağlı olarak değişir. Bir örtü bir mil kadar ince veya üç mil kadar kalın olabilir. Esnek PCB uygulamaları için kullanılan bir kaplamanın en yaygın kalınlığı bir mil'dir.

Bir kaplama malzemesi seçerken, esnek pcb'nin tasarım gereksinimlerini karşılayacak bir malzeme seçmeniz gerekir. Bir kaplamanın uygulanması için temel prosedür aşağıda listelenmiştir. Esnek PCB'yi korumak için kullanılan serbest bırakma filminin esnek devreleri kaplayacak kadar kalın olduğundan emin olun. Uygun kaplama malzemesini seçerken "C" işaretleme çizgisini ve pedleri de göz önünde bulundurmalısınız.

İyi Bir PCB İmalat Üreticisini Belirlemek için 16 Nokta

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

İyi Bir PCB İmalat Üreticisini Belirlemek için 16 Nokta

When selecting a PCB fabrication manufacturer, it’s important to look for a few key characteristics. These features include experience, good communication with the quality partner, and low misalignment. Moreover, the manufacturer should have the right equipment and PCB capabilities to manufacture higher-technology designs.

Deneyim

Bir PCB imalat üreticisi, farklı uygulamalar için devre kartları oluşturma konusunda deneyime sahiptir. Karmaşık devre kartları tasarlama, bunları monte etme ve test etme becerisine sahiptirler. Süreç tipik olarak yinelemelidir ve geliştirme süresi içinde mümkün olan en iyi tasarımı oluşturmayı amaçlar. Bir PCB imalat üreticisini işe alırken göz önünde bulundurulması gereken birkaç önemli nokta vardır.

Bir PCB imalat üreticisi seçerken göz önünde bulundurulması gereken en önemli faktör deneyimdir. Uzun bir geçmişe sahip bir ECM, en yüksek kalitede devre kartları sunacak kaynaklara ve deneyime sahiptir. İyi bir PCB imalat üreticisi, çeşitli endüstrilerin elektronik ihtiyaçlarını karşılamak için tedarik zinciri lojistiği de dahil olmak üzere kapsamlı çözümler sağlayacaktır. Bu, özellikle büyük bir sermaye yatırımı yapmakta zorlanan küçük ve orta ölçekli elektronik şirketleri için önemlidir.

Kalite ortağı ile iletişim

Bir PCB imalat üreticisi seçerken, proje boyunca onlarla iletişim kurmak önemlidir. Beklediğiniz kalite seviyesini sağlayıp sağlayamayacaklarını bilmelisiniz. Ayrıca, spesifikasyonlarınızı karşılamak için gerekli ekipman ve malzemelere sahip olup olmadıklarını da bilmelisiniz. Ek olarak, PCB imalatındaki geçmiş performanslarını da göz önünde bulundurmalısınız.

PCB üretimi bir ürünün önemli bir parçasıdır ve tüm üreticiler gereksinimlerinizi karşılayamaz. Doğru ortağı bulmak için üretim tesisi, uzmanlık ve ekipmanın yanı sıra test ve sertifikasyon standartlarını da göz önünde bulundurmalısınız. PCB üretim şirketi, özel ihtiyaçlarınızı karşılayabilmeli ve zamanında teslim edebilmelidir.

Düşük yanlış hizalama

When choosing a PCB fabrication manufacturer, it’s important to choose one that can ensure low misalignment. Misalignment can cause multiple problems including short circuits and opens. It can also result in crossed signal lines. Poorly aligned PCBs can damage your components and board.

Üretim için tasarım

Bir PCB tasarlarken, çeşitli faktörleri göz önünde bulundurmak önemlidir. Örneğin, bir devre kartının doğru çalışması için uygun ısı dağılımı önemlidir. Birçok bileşen, aşırı ısınmayı önlemek için serbest bırakılması gereken ısı üretir. Belirli bir miktarda ısıya dayanabilecek bileşenlerin seçilmesi de önemlidir. Ayrıca, kolayca bulunabilen bileşenlerin kullanılması da çok önemlidir. Nadir bulunan veya bulunması zor olan parçaların kullanılması maliyetleri ve teslim sürelerini artırabilir. Bileşenlerin yerleştirilmesi, PCB tasarım sürecinde bir başka kritik faktördür.

PCB üretimi için tasarım yaparken, üretim sürecinin nasıl gerçekleşeceğini anlamak önemlidir. Bazı PCB üretim süreçleri bakır folyo baskısını içerir. İlk olarak, bakır bir fiberglas veya epoksi reçine substratına önceden bağlanır. Bundan sonra, tasarımı ortaya çıkarmak için yontulur.

Şematik hatalar

The process of designing a PCB is a complex one. PCB designs require a great deal of fine-tuning and error-checking. During the PCB design process, the designer must review the design criteria to make sure the design is in line with the final design. The process used to be easier a decade ago, but today’s PCB designs are much more complex. They often have high pin counts, complex circuits, and large on and off-board connectors.

The first step in avoiding schematic errors is to make sure the schematic includes meaningful net names. This will make it easier for PCB designers to locate a specific net when reviewing error reports. Another crucial step is to ensure that the schematic has the same pin designations as the decal. If a device’s pin designation is incorrect, it may result in a faulty PCB.

Maliyet

PCB imalatının maliyeti birçok faktöre bağlıdır. Bunlardan bazıları panoların miktarı, takım maliyetleri ve şablon oluşturmayı içerir. Diğer maliyetler değişkendir ve pano başına hesaplanır. Kartların miktarının artırılması, üretim çalışması boyunca kart başına maliyeti düşürecektir.

Devre kartındaki katman sayısı da maliyeti etkileyecektir. Küçük çalışmalar için bu maliyet, daha büyük çalışmalar için olandan daha az olacaktır. Benzer şekilde, büyük çalışmalar için, daha yüksek üretim hacimleri PCB imalatının genel maliyetini düşürür.

RF ve Mikrodalga PCB'leri Tasarlamak Neden Bu Kadar Zor?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

RF ve Mikrodalga PCB'leri Tasarlamak Neden Bu Kadar Zor?

En basit açıklama için, RF ve mikrodalga PCB'ler yüksek frekanslarda çalışmak üzere tasarlanmıştır, bu nedenle tasarım süreci biraz daha karmaşıktır. Sinyal gürültüsüne karşı daha hassas olmalarının yanı sıra, iletken malzeme gerektirirler ve keskin köşelere sahiptirler.

RF ve mikrodalga pcb'ler yüksek frekanslı sinyalleri çalıştırmak için tasarlanmıştır

RF ve mikrodalga devre kartları, yüksek frekanslı sinyalleri çalıştırmak için tasarlanmış özel kartlardır. Bu kartlar genellikle düşük CTE malzemelerinden yapılır, bu da onları yüksek sıcaklık koşullarında daha kararlı hale getirir. Ayrıca birden fazla katmanın kolayca hizalanmasını sağlarlar. Buna ek olarak, montaj maliyetlerini düşürmeye ve performansı en üst düzeye çıkarmaya yardımcı olan çok katmanlı bir kart istifleme yapısına sahiptirler. Yüksek frekanslı sinyaller gürültüye karşı çok hassastır ve tasarımcıların devre kartlarının bu gürültüye karşı dayanıklı olmasını sağlamaları gerekir.

Bir RF PCB için yüksek geçirgenliğe sahip bir alt tabaka gereklidir. Bağıl geçirgenlik, dielektrik sabiti ile vakum geçirgenliği arasındaki orandır. Bu özellik önemlidir çünkü devre kartı üzerinde ihtiyaç duyulan alan miktarını en aza indirir. Ayrıca, alt tabaka malzemeleri hem yüksek hem de düşük sıcaklıklarda stabil olmalı ve neme karşı dayanıklı olmalıdır.

Sinyal gürültüsüne karşı daha duyarlıdırlar

Yüksek frekanslı sinyal gürültüsü, RF ve mikrodalga PCB'lerde yaygın bir sorundur ve tasarımcılar etkilerini azaltmak için özellikle dikkatli olmalıdır. RF ve mikrodalga sinyallerinin sinyal gürültüsüne toleransı yüksek hızlı dijital sinyallere göre çok daha düşüktür ve etkilerini en aza indirecek şekilde şekillendirilmeleri gerekir. Sinyal gürültüsü yolunun kesintisiz olmasını sağlamak için devre kartı üzerinde bir toprak düzlemi kullanılmalıdır.

Sinyal gürültüsünün radyo ve mikrodalga pcb'leri üzerinde bir dizi olumsuz etkisi olabilir. İlk olarak, RF ve mikrodalga sinyalleri sinyal gürültüsüne karşı daha hassastır çünkü en az dirençli bir yol boyunca ilerlerler. Daha yüksek frekanslı sinyaller, sinyal gürültüsüne ve çınlamaya neden olabilecek düşük endüktanslı yolları kullanma eğilimindedir. Bu nedenle, sürücüden alıcıya kadar kesintisiz bir toprak düzlemi sağlamak hayati önem taşır.

Isıyı dağıtmak için iletken malzemeye ihtiyaç duyarlar

Bir RF veya mikrodalga baskılı devre kartına güç uygulandığında, iletken malzemenin üretilen ısıyı dağıtması gerekir. Bu, ısının kaynaktan daha düşük sıcaklıktaki alana aktığı genel ısı akışı modeli izlenerek gerçekleştirilir. Tipik olarak, RF uygulamaları için bakır gibi iletken bir malzeme kullanılır, çünkü ısıyı kayıpsız olarak dağıtma yeteneğine sahiptir.

Bir PCB substratının dielektrik sabiti (Dk), ısıyı ne kadar iyi dağıttığını belirler. İletken bir malzemeden yapılmış PCB'ler, inert malzemeden yapılmış olanlardan daha düşük bir Dk değerine sahiptir. Yüksek Dk değerleri daha küçük PCB'lerle sonuçlanır.

Birden fazla tasarım kuralı gerektirirler

RF ve mikrodalga PCB'lerin optimum performans için uyulması gereken birden fazla tasarım kuralı vardır. Örneğin, bir RF/mikrodalga PCB'nin yerleşimi, RF ile uğraşırken kritik olan iletkenler arasındaki empedans eşleşmesi ihtiyacını hesaba katmalıdır. Ayrıca devre düzeni, iletkenler arasında enerji alışverişi olan karışma riskini de en aza indirmelidir.

Bir RF / mikrodalga PCB tasarlarken bir diğer önemli kural, alt tabaka malzemesinin düşük nemi emebilmesidir. Bu, devre kartı için gereken alan miktarını azaltmaya yardımcı olacaktır. Alt tabaka malzemeleri için bir başka husus, dielektrik sabitinin vakum geçirgenliğine oranı olan bağıl geçirgenliktir. İdeal olarak, RF/mikrodalga PCB malzemelerinin bağıl geçirgenliği, hat genişliği ve empedans toleranslarından ödün vermeden yüksek hızlı ara bağlantılara izin verecek kadar yüksek olmalıdır. Bu, bir devre kartı şeması kullanılarak belirlenmesi gereken ön parametrelerin ve malzemelerin dikkatli bir şekilde analiz edilmesini gerektirir.

PCB Tasarımları ile Isı Yayılımı Nasıl İyileştirilir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Tasarımları ile Isı Yayılımı Nasıl İyileştirilir?

If you want your PCB to work effectively and efficiently, then you should consider some design changes. To improve heat dissipation, you need to optimize your component layout. This will help your PCB to fully utilize copper planes, thermal dissipation holes, and solder mask openings. In addition, you should ensure that the thermal resistance channel you use is reasonable, allowing smooth heat export from the PCB.

Thermal vias

One of the ways to improve heat dissipation with PCB designs is to include thermal vias. Thermal vias have the advantage of allowing the transfer of heat between two different layers. A larger thermal via will provide more space for heat to move. In the past, vias filled with conductive epoxy were popular. But these vias are not only uneconomical, but they can also be expensive. Instead, consider using regular thermal vias, which are free, and almost as effective.

Thermal vias are not only beneficial to the device, but they also help to lower the junction temperature. They also allow for other methods of heat dissipation on the backside of the PCB.

Copper weight

Copper weight is an important consideration when planning a PCB design. It increases the overall thickness of the circuit board and is usually measured in ounces per square foot. PCBs that use heavy copper can have weights as high as 20 oz per square foot. In addition to thickness, copper weight is also a major factor in the current carrying capacity of a PCB.

Heavy-copper PCBs are often used in power electronics gadgets and other devices that must withstand severe environments. These designs feature thicker traces that can carry higher currents. They also eliminate the need for odd-length traces. In addition, low-copper PCBs will allow a low trace impedance, but are unlikely to feature extremely small trace widths.

Exposed pads

The presence of a thermal via will reduce the difference between the temperature of the pad and the surrounding plane. The thermal conductivity of a thermal via is also reduced if the surface has an underlying plane. A thermal via placed between two pads will be a small percentage of the surface area.

It’s crucial to minimize the amount of heat generated by power components on PCBs. For this reason, designers should keep them away from corners and adjacent traces. They should also optimize the area around these power components, which is often done by exposing power pads. These types of pads conduct 80% of the heat generated by an IC package through the bottom of the package and the remainder dissipates through the sides.

To help reduce heat on PCBs, designers can use improved heat-management products. These products include heat pipes, heatsinks, fans, and more. These products can help reduce the PCB’s temperature through conduction, passive convection, and radiation. In addition, designers can choose a method of interconnection that will reduce the heat generated on the board. The common exposed-pad approach will lead to more heat problems than it solves.

Cooling fans

PCBs can benefit from the addition of cooling fans to remove heat from the board. In general, PCBs made with copper or polyimide base materials dissipate heat more quickly than those made with a non-conducting base material. These PCBs are also more flexible and often feature larger surface areas for heat conduction. Additionally, they allow more space between high-power components.

The proper placement of cooling fans helps improve heat dissipation. A good PCB layout places the highest power-generating components downstream from cooling fans. Using an IPC-2221 PCB design guide, a designer can find out the recommended distances between each component.

Thermally conductive substrates

Choosing a thermally conductive substrate for your PCB design is an important consideration in your design. It can help improve heat dissipation by reducing the thermal stress on the active components. High thermal conductivity can also eliminate the need for bulky heat sinks or fans.

Thermally conductive substrates are essential components for PCBs, so it’s vital to choose the right ones. In addition to using thermally conductive substrates, the right geometrical arrangement of components can also reduce thermal transfer. For example, the spacing between traces is critical. If the traces are too short, they can cause hot spots or degrade the performance of sensitive components. Another important consideration is the copper trace thickness. You should choose copper traces with low impedance, which will reduce the amount of power loss and heat generation.

Using thermally conductive substrates in PCB designs can improve heat dissipation and reduce the thermal resistance between devices. Using thermally conductive materials on the bottom of chip leads can also increase the contact area between them, helping the devices dissipate heat. In addition, thermally conductive materials can be used for filling to help reduce the thermal resistance.

Flex Board Tasarımı ve Sert PCB'ler Arasındaki Fark

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Flex Board Tasarımı ve Sert PCB'ler Arasındaki Fark

If you’re interested in flex PCBs, you may be wondering what the difference is between a flex board design and a rigid one. While both use FR4 as the main insulation material, there are some differences between a flex board and a rigid one. The first major difference is that a flex board can be mounted or stuck to a surface. Another big difference is that a flex PCB can have a shielding film added to it. The final difference between a rigid PCB and a flex PCB is the type of insulation material used.

FR4 is the most common rigid insulation material for flex PCBs

Rigid PCBs are constructed from FR4 epoxy laminate. Typically, this material is the least expensive material for PCB production. However, this material is not as suitable for applications requiring high temperature performance. To combat this, manufacturers use high-temperature laminates on the FR4 core. This results in reduced cost, increased durability, and improved performance.

Flexible PCBs are made from flexible materials, such as polyester or polyimide film. These materials are inexpensive, but not ideal for high-frequency circuits. Rigid PCBs require FR4 material in order to function efficiently. Rigid PCBs are also used in the medical and pharmaceutical industries and in various types of equipment.

There are many considerations when choosing FR4 PCBs, but the most important is the quality of the product. While many manufacturers make affordable products, you shouldn’t compromise on quality. Thickness is important when it comes to determining the number of layers on a board. A thicker sheet will last longer. Also, make sure the impedance matching is correct, which is essential in any electrical circuit.

FR4 has a very high dielectric constant, which makes it ideal for high temperature and mechanical conditions. FR4 is not recommended for high frequency applications, however. For these applications, high-frequency laminates are a better choice.

Offset conductors in flex board design

Offset conductors are an important element in the design of a flex circuit. Although they are a great choice for many applications, they can also cause problems. They can be damaged during assembly, use, and handling. To prevent this from happening, the material used is important. There are many different types of materials used, and manufacturers must decide which type will best serve their needs. Some common materials used for flex circuits are copper and polyimide.

Offset traces help prevent excess stress from concentrating on the outer conductors during bending. The copper features should have a minimum clearance space of 0.025 inches on the external layers. Additionally, it is important to balance the thickness of flex layers. Additionally, flex layers can be used in pairs. It is also important to keep the flex adhesive away from the rigid area. In addition, parallel layouts help eliminate mechanical stress.

Flex circuits typically feature two types of flex circuits: rigid and flexible. Flexible flex circuits are often referred to as flex board designs. This type of board is made of multiple layers of copper, and each layer can be bent to various degrees. The bend radius is important to maintain the shape and integrity of the circuit.

Esnek devreler rijit devrelerden farklıdır, ancak süreçlerin çoğu aynıdır. Genellikle bakır kaplı poliimid olan esnek malzeme delinir, kaplanır, foto görüntüsü alınır ve geliştirilir. Daha sonra fazla nemi gidermek için fırınlanır. Son olarak, kartın soyulmasını ve çatlamasını önleyen bir örtü tabakası ile kaplanır.

PCB Kartı Denetiminin 4 İpucu

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Kartı Denetiminin 4 İpucu

PCB kartı denetimi, kusurları bulmak için çeşitli testler içeren bir süreçtir. Bu süreç, kartın pürüzlülük, çarpıklık ve boyutlandırma açısından kontrol edilmesini içerir. Ayrıca kartın yüzey kalitesinin çukurlar, çizikler ve boşluklar gibi kusurlar açısından incelenmesini de içerir. Buna ek olarak, elektrik konektörlerinin, viaların ve ped kaplamasının kusurlara karşı kapsamlı bir şekilde incelenmesini gerektirir.

Otomatik optik denetim (AOI)

AOI, bir PCB kartının kalitesini değerlendirmek için mükemmel bir araçtır. Bu süreç, bir PCB'deki kusurların başka sorunlara yol açmadan önce tespit edilmesine yardımcı olabilir. AOI, kusurları tanımak için bir görüntü işleme sistemi kullanır. Ayrıca paketin boyutlarını da ölçebilir. Bir çalıştırma sistemi, bir aydınlatma sistemi ve bir CCD görüntü sistemi dahil olmak üzere çeşitli parçalardan oluşur.

AOI, üretim sürecinin kritik bir aşaması olan yeniden akış lehimleme de dahil olmak üzere üretim sürecinin herhangi bir aşamasında kullanılabilir. Çoklu kusurları tespit edebildiği için yüksek hacimli üretim için idealdir. Ancak, düşük hacimli üretim veya geliştirme çalışmaları için önerilmez. Ayrıca, kurulumu için önemli miktarda yatırım ve zaman gerektirir. AOI, üretim parametrelerini değiştirerek verimliliği artırırken maliyetleri düşürmenize yardımcı olabilir.

AOI, lehim köprülerini tespit etmek için çok kullanışlıdır. Ayrıca pedler üzerindeki fazla lehimi de tespit eder. Bu, özellikle de benzer tasarıma sahip düzinelerce kartı incelemeleri gerekiyorsa, insan denetçiler tarafından gözden kaçırılabilecek bir sorundur. AOI bu kusurları tespit edebilir ve gerekirse kartı yeniden işleme için gönderebilir.

Elektriksel testler

Pcb kartı incelemesi için elektrik testleri, bir devre kartının izlerinin test edilmesini içerir. Bu testler, herhangi bir hata veya tasarım sorunu olup olmadığını belirlemeye yardımcı olabilir. Ayrıca bir devre kartının bileşenler arasında yeterli izolasyona sahip olup olmadığını belirlemeye de yardımcı olabilirler. Her biri kartın farklı bir alanına odaklanan çeşitli test türleri mevcuttur.

Elektrik testleri genellikle bir devre kartında kısa devre ve diğer sorunların bulunmadığını doğrulamak için kullanılır. Bu genellikle bir kartı bir prob yatağına doğru iterek yapılır. Test süreci zaman alıcıdır ve pahalı aletler gerektirir. Birkaç farklı tipte devre kartı kontrol makinesi vardır ve her birinin kendi artıları ve eksileri vardır.

İkinci bir test türü, panonun yapısının analiz edilmesini içerir. Buna kesit analizi de denir. Bu yıkıcı bir prosedürdür, ancak kritik tasarım kusurlarını ortaya çıkarır. Bu tür bir test genellikle karmaşık ve yüksek hacimli PCB üretimi için gereklidir.

Röntgen ışınları

X-ışınları ile PCB kartı denetimi son derece hassas bir süreç olabilir. X-ışınlarının yüksek penetrasyon gücü, PCB'lerin yoğunluğu ve kalınlığındaki farklılıkları ortaya çıkaran yüksek kaliteli görüntülerle sonuçlanır. Bu veriler, bir bağlantının kalitesini belirlemek veya bir tasarımdaki hatayı teşhis etmek için kullanılabilir. Bu teknoloji, ilk üretim aşamasından son teste kadar birçok endüstriyel süreçte kullanılmaktadır.

Denetçiler, X-ışınları ile bir PCB kartına bakarak kartın yüzeyinde gizli olan sorunları tespit edebilirler. X-ışınları boşlukları, köprüleri ve diğer 'gizli' bağlantıları tanımlamanın yanı sıra gömülü veya kör yolları ve aşırı veya yetersiz lehim pastasını da tespit edebilir. X-ışınları, yaygın bir PCB kartı türü olan 'Ball grid array' yüzeye monte ambalajı incelemek için de yararlıdır. Bu tür PCB'lerde, kart üzerinde standart PCB'lere göre daha fazla bağlantı vardır ve bunları yalnızca görsel inceleme ile incelemek daha zordur.

PCB X-ray kontrolü yüksek kaliteli ölçümler sağlayabilir ve üreticilerin PCB'lerinin kalitesinden emin olmalarına yardımcı olabilir. X ışınları, numunenin içini test edebildiğinden iki veya çok katmanlı kartlar için idealdir. Ayrıca diğer yöntemlerin tespit edemediği kusurları da tespit edebilir ve yüksek test aralığı daha doğru sonuçlar elde edilmesini sağlar. X-ışınları ayrıca üretim sürecini değerlendirmek için kullanılabilecek ölçüm bilgileri de sağlayabilir.

Tomografi

PCB'ler X-ray teknolojisi kullanılarak incelenebilir. Bu gelişmiş teknik, PCB'yi x-ışınlarına maruz bırakırken yerinde tutmak için özel bir fikstür kullanır. Fikstür, mühendislerin konuyu farklı açılardan görüntülemesine yardımcı olur. Dedektör, her projeksiyonda zayıflama miktarını ölçer ve daha sonra nesneyi yeniden yapılandırmak için kullanılır. PCB'ler çeşitli malzemelerden yapılır ve bazı malzemeler diğerlerine göre daha fazla X-ışını emer.

PCB kartlarını incelemek için tomografi kullanmanın çeşitli avantajları vardır. Eksik veya yanlış konumlandırılmış pimleri veya konektörleri doğru bir şekilde belirleyebilir. Ayrıca IC yongalarındaki dahili kusurları da tespit edebilir. Ayrıca, bilyalı ızgara dizilerinin lehimleme kalitesini ölçebilir.

PCB'ler görünmez kusurlar da içerebilir. X-ray görüntüleri eksik veya çatlak lehim bağlantılarını belirleyebilir. Bu makineler tarafından toplanan görüntüler son derece ayrıntılıdır ve denetçilerin kusurun çeşitli yönlerini analiz etmesine olanak tanır. Bir kartın lehim bağlantılarındaki bir boşluk, lehim bağlantısının ısı iletkenliğini azaltacak ve güvenilirliği düşürecektir.

SMD ve NSMD Arasındaki Fark Nedir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

SMD ve NSMD Arasındaki Fark Nedir?

SMD ve NSMD iki tür yarı iletkendir. Pedleri boyut olarak benzer olsa da NSMD bileşenleri daha küçük boyutlara sahiptir. Buna karşılık, SMD'ler havya ile hareket ettirilebilirken, açık delikli bir bileşen lehimlemeden önce mekanik olarak sabitlenebilir.

NSMD pedleri daha küçüktür

NSMD pedleri ile SMD pedleri arasında birkaç fark vardır. İlk olarak, NSMD pedleri için lehim maskesi çok daha küçük yapılır. Bu, ped kenarının SMD pedlerinde bulunmayan küçük bir boşluk bırakmasını sağlar. Aşağıdaki şekilde NSMD tarzı bir pedin üstten ve enine kesit görünümü gösterilmektedir.

NSMD pedleri SMD pedlerinden daha küçüktür ve bu nedenle yüksek yoğunluklu pano düzenleri için daha uygundur. Ayrıca bitişik pedler arasında daha fazla boşluğa izin verirler ve daha kolay iz yönlendirmeye olanak tanırlar. Sonuç olarak, NSMD pedleri yüksek yoğunluklu BGA yongalarında kullanılır. Bununla birlikte, NSMD pedleri delaminasyona karşı daha hassastır, ancak standart üretim uygulamaları bu sorunu önlemelidir.

Daha küçük olmalarının yanı sıra, NSMD pedlerinin üretimi daha ucuzdur. Bunun nedeni daha az pahalı malzemelerden yapılmış olmalarıdır. Ancak bu, daha düşük kalitede oldukları anlamına gelmez. NSMD veya SMD'yi seçmeniz uygulamanıza bağlı olacaktır. Örneğin, büyük pedlere sahip bir kart, küçük pedlere sahip olandan daha büyük bir lehim maskesi açıklığına sahip bir lehim maskesine ihtiyaç duyacaktır.

BGA bileşenlerinin üretimi söz konusu olduğunda, uygun ped tasarımı çok önemlidir. NSMD pedleri daha küçüktür çünkü bakır ped çapından daha küçük lehim maskesi açıklıklarına sahiptirler. NSMD pedleri ayrıca PCB üzerindeki cihazı eğecek asimetrik lehim darbesi riskine sahiptir.

NSMD pedleri diyotlar için kullanılır

NSMD pedleri, SMD pedlerinden önemli bir şekilde farklı olan bir tür diyot paketleme pedidir: ped kenarı ile lehim maskesi arasında bir boşluk bırakılır. NSMD tarzı bir ped kullanmak, daha iyi lehim bağlantıları ve daha geniş iz genişliklerine sahip paket pedleri ile sonuçlanabilir.

Bir PCB üzerindeki lehim toprakları ya lehim maskesi tanımlıdır ya da lehim maskesi tanımlı değildir. Lehim maskesi olmayan tanımlı ped, lehim maskesi ile dairesel temas pedi arasında bir boşluk ile karakterize edilir. Lehim, yüksek kaliteli bir lehim bağlantısı oluşturmak için temas pedinin üstünden ve yanlarından akar.

Bir NSMD pedinin çapı genellikle bir BGA pedinin çapından daha küçüktür. Bu küçültülmüş boyut, daha kolay iz yönlendirmeye olanak tanır. Bununla birlikte, NSMD pedleri SMD pedlerine göre delaminasyona daha yatkın olabilir. Sonuç olarak, pedin delaminasyon olasılığını en aza indirmek için standart üretim uygulamalarına uymak gerekir.

BGA bileşenlerini lehimlerken ped tasarımı çok önemli bir rol oynar. Kötü bir altlık, kötü üretilebilirliğe ve saatler süren maliyetli arıza analizlerine yol açabilir. Neyse ki, ped tasarımı için basit yönergeler vardır. Biraz pratik yaparak BGA bileşenleriniz için doğru NSMD pedleri oluşturabilirsiniz.

NSMD pedleri transistörler için kullanılır

Transistörler için NSMD pedleri kullanırken, bir NSMD pedinin karşılık gelen SMD pedinden daha küçük olduğunu unutmamalısınız. Bu fark, NSMD pedlerinin lehim maskesinin sığması için daha büyük bir açıklığa sahip olmasından kaynaklanmaktadır. Bu da lehim bağlantıları için daha geniş bir yüzey alanı, daha geniş bir iz genişliği ve geçiş deliklerinde daha fazla esneklik sağlar. Ancak bu fark aynı zamanda bir NSMD pedinin lehimleme işlemi sırasında düşme olasılığının daha yüksek olduğu anlamına gelir.

Bakır pedin çapı, bir NSMD pedinin boyutunu tanımlamada önemli bir faktördür. NSMD pedleri bir lehim topundan yaklaşık 20% daha küçüktür ve daha iyi iz yönlendirmesine olanak tanır. Bu küçülme, yüksek yoğunluklu BGA yongaları için gereklidir. Bununla birlikte, bir NSMD pedi delaminasyona daha yatkındır, ancak standart üretim uygulamaları bu sorunu en aza indirmelidir.

NSMD pedleri transistörleri lehimlerken iyi bir seçenektir. Bu tür pedler genellikle transistörlerin metal bir alt tabakadaki bir delikten lehimlenmesi gereken uygulamalarda kullanılır. Bu, lehimleme işlemini daha kolay ve daha az zaman alıcı hale getirir. Bununla birlikte, NSMD ped kullanmanın dezavantajı, lehimleme işlemi üzerinde SMD ped ile aynı düzeyde kontrol elde edememenizdir.

SMD pedleri kullanmanın bir diğer büyük avantajı da kolayca üretilebilmeleridir. Bu yöntem, yüksek kaliteli bir kart oluşturmanın en uygun maliyetli yolu olduğu için elektronik bileşenlerin üretiminde çok popülerdir. Ayrıca SMD yaklaşımı, tasarımınıza dahil olan değişkenlerin sayısını en aza indirmenin de iyi bir yoludur.

En Yaygın PCB Hataları ve Çözümleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

En Yaygın PCB Hataları ve Çözümleri

PCB'lerle ilgili birçok sorun vardır, ancak bazıları diğerlerinden daha az belirgindir. Bu sorunlar uygulama arızaları olarak adlandırılır ve teşhis için özel bilgi gerektirir. Örneğin, Elektrostatik deşarj, Kimyasal sızıntı, Kaldırılmış pedler ve bileşen kayması olası arıza nedenleridir. Arıza modlarını belirlemek için, bir PCB arızalanana kadar stres testine tabi tutulmalıdır.

Elektrostatik boşalma

Elektrostatik boşalma (ESD) elektronik devrelerde sık karşılaşılan bir sorundur. Elektronik bileşenlerin yanlış kullanımından veya aşırı voltaj seviyesinden kaynaklanır. Çoğu durumda, ortaya çıkan hasar gizli veya yıkıcıdır. Bu sorun bir PCB'nin kısmen veya tamamen arızalanmasına neden olabilir.

Elektrostatik boşalmayı tespit etmenin ve onarmanın çeşitli yolları vardır. Bunlardan bazıları görülebilir ve ürünün performansını etkilerken, diğerleri etkilemez. İlk yöntem, herhangi bir bileşenin etkilenip etkilenmediğini belirlemek için cihazı incelemektir. Bazı durumlarda devre kartında küçük bir delik görülebilir.

Kimyasal sızıntı

PCB'lerdeki kimyasal sızıntı birçok endüstri için sorun olabilir. Amerika Birleşik Devletleri 1977 yılında PCB üretimini yasaklamış olsa da, PCB'ler hala çevrede çok düşük seviyelerde bulunmaktadır. Çevresel döngü, ortamdaki PCB'lerin birincil kaynağıdır ve ekosistemler boyunca taşınırlar. Bu kirleticiler düşük seviyelerde bulunmalarına rağmen, insanlar ve çevre üzerinde ciddi etkilere sahip olabilirler.

PCB'ler elektronikteki kullanımlarının yanı sıra 1950'lerden 1970'lere kadar okul binalarının yapımında da kullanılmıştır. Birçok okulda PCB içeren kalafat ve floresan aydınlatma armatürleri vardı. Bu ürünlerle ilgili sorun, sızıntı yaparak diğer yapı malzemelerinde ve toprakta kirlenmeye neden olmalarıydı. Bu durum yaygın bir kirlenmeye neden oldu ve bu nedenle yasaklandılar.

Kaldırılmış pedler

Kaldırılmış pedler, lehimleme sırasında aşırı ısı ve kuvvet dahil olmak üzere bir dizi nedenden kaynaklanır. Sonuç tatmin edici olmayan bir lehim bağlantısı olabilir. Bu kusurlar yeniden lehimleme gerektirir ve kısa devre tehlikelerine yol açabilir. Kaldırılmış pedlerin diğer nedenleri arasında kirletici kontaminasyonu, kötü temizlik veya yetersiz flaks bulunur. Kalkık pedler devrelerin çalışmasını ve kartın görünümünü etkileyebilir.

Kalkık pedler en sık ince bakır katmanlarda ve kaplaması olmayan panolarda görülür. Kalkmanın temel nedenini belirlemek, daha fazla hasarı önlemek için çok önemlidir. Tek taraflı devre kartları söz konusu olduğunda, sorun genellikle yanlış dalga lehimlemenin sonucudur. PCB'leri taşırken son derece dikkatli davranarak ve bileşenleri taşırken aşırı güç kullanmaktan kaçınarak kaldırma önlenebilir.

Bileşen kaydırma

Bileşen kayması, PCB montajında karşılaşılan en yaygın kusurlardan biridir. Bileşenlerin yanlış yerleştirilmesi de dahil olmak üzere bir dizi faktörden kaynaklanabilir. Örneğin, doğru yönlendirilmemiş bir şekilde yerleştirilen bir bileşen yüzebilir ve bu da bileşenin yeniden hizalanmasına neden olabilir.

Bazı durumlarda, bileşen kaymasının nedeni parçaların ped geometrisiyle uyumsuzluğundan kaynaklanmaktadır. Bu, bileşenin kendisine en yakın termal kütleye doğru hareket etmesine neden olur. Diğer nedenler arasında bükülmüş uçlar, yanlış yerleştirilmiş bileşenler veya oksidasyon yer alır. Neyse ki, bileşen kaymasına karşı bir dizi çözüm vardır. Örneğin, doğru yeniden akış profiline bağlı kalmak, yeniden akışsız montaj işlemi sırasında hareketi azaltmak ve agresif bir fluks kullanmak bileşen hareketini en aza indirmeye yardımcı olabilir.

Lehim topu kusurları

Lehim topu hataları SMT montaj sürecinde yaygındır. Bunlar esasen lehimin ana gövdesinden ayrılan lehim toplarıdır. Bunları önlemek için çip bağlayıcı üzerindeki montaj basıncını hassas bir ayara getirmelisiniz. Bu, lehim pastasının pedin dışına sıkışmasını önleyecek ve lehim pastasının düzgün bir şekilde üretilme şansını artıracaktır.

İyi bir lehim bağlantısı temiz, simetrik ve içbükey bir şekle sahip olacaktır. Öte yandan, kötü bir lehim bağlantısı büyük olabilir ve uzun bir sapa sahip olabilir. Bir başka yaygın kusur da pul pul, bozuk veya düzensiz bir görünüme sahip olan bozuk bağlantılardır.

Termal görüntüleme

Termal görüntüleme, PCB ve bileşen onarımlarını hızlandıran, kalite kontrol için güçlü bir araçtır. Termal görüntüler, sıcak noktaları belirleyerek hatalı bileşenlere veya çok fazla güç kullanan alanlara işaret edebilir. Bu bilgi, tasarımcıların güç tüketimini azaltmasına ve pil ömrünü uzatmasına yardımcı olabilir. Termal görüntüleme ayrıca daha fazla soğutma, daha büyük ısı alıcıları ve hatta yeniden tasarım gerektiren zayıf termal yönetime sahip alanları da tespit edebilir.

PCB kusurları için termal görüntüleme, tasarımcıların ve mühendislerin kusurların nedenini belirlemelerine de yardımcı olabilir. Bir test kartı kalite kontrol testlerini geçemediğinde, bir termal kamera sorunları ortaya çıkarabilir. Ayrıca, bir kartın iki farklı alanı arasındaki sıcaklık farklarını göstererek, ikisinin nasıl farklı olduğunu ortaya çıkarabilir.

5 SMT Lehimleme Kalitesini Etkileyen Faktörler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

5 SMT Lehimleme Kalitesini Etkileyen Faktörler

SMT lehimleme kalitesini etkileyen çeşitli faktörler vardır. Bunlar arasında ekipman durumu, Lehim pastası kalitesi ve Stabilite yer alır. Bu faktörleri anlamak, SMT lehimleme süreçlerinizi iyileştirmenize yardımcı olacaktır. SMT lehimleme kalitesini artırmanın en iyi yolu, her alanda iyileştirmeler uygulamaktır.

İstikrar

Bileşenlerin bir PCB üzerine yerleştirildiği bir üretim sürecinde, lehim bağlantılarının kararlılığı devrenin performansı için önemlidir. Ancak, belirli koşullarda lehimleme işlemi dengesiz olabilir. Bu koşullarda, substrat üzerindeki termal stresi azaltmak için kurşunsuz SnAgCu lehim pastası kullanılır. Bu tür lehim pastasının diğer malzemelere göre bir avantajı vardır: çeşitli alt tabakalarda kullanılabilir ve pasta cihaz yüzeyine dağıtılarak uygulanabilir.

İyi bir lehim pastası belirli bir sıcaklığa kadar kararlı olacaktır. Lehim pastanızın kararlılığını kontrol etmenin en iyi yolu viskozitesini ölçmek için bir viskozimetre kullanmaktır. İyi bir macun 160 Pa*S ile 200 Pa*S arasında olmalıdır.

Tekrarlanabilirlik

Lehimleme işlemi sırasında flux, başarılı bir lehimleme işlemi için kilit bir bileşendir. Flux yetersizse veya çok fazla kirlilik varsa, lehimleme işlemi başarısız olabilir. SMTS lehimlemenin tekrarlanabilirliğini sağlamanın en iyi yolu, lehimlemeden önce bileşenleri ve PCB pedlerini dikkatlice hazırlamaktır. Yeniden akış sıcaklığının uygun şekilde korunması ve yeniden akış sırasında montajın herhangi bir hareketinden kaçınılması da önemlidir. Son olarak, alaşım herhangi bir kirletici madde açısından analiz edilmelidir.

Kurşunsuz lehimler tavsiye edilmekle birlikte, bazı durumlarda kurşunlu lehim de kullanılabilir. Ancak, kurşunlu lehimin güvenilir bağlantılar yapmak için gereken akıya sahip olmadığına dikkat etmek önemlidir. Sonuç olarak, lehimleme işlemi tekrarlanabilir değildir.

Ekipman durumu

SMT lehimleme kalitesini etkileyen birçok faktör vardır. Bu faktörler arasında PCB pedlerinin tasarımı, lehim pastasının kalitesi ve üretim için kullanılan ekipmanın durumu yer alır. Bu faktörlerin her biri yeniden akış lehimleme kalite sigortası için temeldir. Dahası, lehimleme kusurlarını da etkileyebilirler. Lehimleme kalitesini artırmak için mükemmel PCB ped tasarımları kullanmak çok önemlidir.

Bileşen seçimine ek olarak, montaj hassasiyeti de lehim bağlantısının kalitesini etkileyen bir diğer faktördür. Montaj için kullanılan ekipman, bileşenlerin sabit kalması için yüksek hassasiyete sahip olmalıdır. Buna ek olarak, polar cihazın doğru şekilde yönlendirilmesini sağlamak için montaj açısı doğru olmalıdır. Ayrıca, montajdan sonra bileşenin kalınlığı da uygun olmalıdır.

Lehim pastası kalitesi

Lehimleme hataları çeşitli faktörlerin sonucu olabilir. Bu sorunlar genellikle yanlış PCB tasarımından kaynaklanır. Yanlış ped tasarımı, lehimleme kusurlarının yanı sıra kayan veya mezar taşı şeklindeki bileşenlerle sonuçlanabilir. Bu nedenle, bu sorunlardan kaçınmak için PCB pedlerinin tasarımı dikkatle incelenmelidir.

Sıcaklık ve nem, lehim pastasının kalitesinde önemli bir rol oynar. Uygulama için ideal sıcaklık yaklaşık 20 santigrat derece ve doğru nem oranı da yüzde otuz ila elli arasındadır. Yüksek nem seviyeleri topların oluşmasına neden olabilir ve bu da lehimleme sürecini etkiler. Kazıma bıçağı hızı ve kalitesi de lehimlemeyi etkileyen önemli faktörlerdir. En iyi sonuçları elde etmek için lehim pastası çekirdekten başlayarak kartın kenarlarına doğru uygulanmalıdır.

Hız, sıyırıcı basıncı, şablon iniş hızı ve şablon temizleme modu maksimum lehim pastası baskısı için optimize edilmelidir. Uygun olmayan hız, düzensiz lehim pastası baskısına neden olabilir ve üretim verimliliğini azaltabilir. Bir diğer kritik parametre de şablon temizleme sıklığıdır. Çok yüksek veya çok düşük şablon temizleme hızı, üretim verimliliğini etkileyebilecek kalay birikmesine neden olabilir.

PCB tasarımı

PCB tasarımı, üretim kalitesinin kritik bir yönüdür. Doğru şekilde monte edilmelerini sağlamak için bileşenlerin kart üzerinde doğru şekilde konumlandırılmasını içerir. Mekanik sabitleme delikleri için yeterli boşluk içermelidir. Aksi takdirde, hassas bileşenler zarar görebilir. Ayrıca, yüzeye monte bileşenlerin ayak izlerine yakın lehim bağlantıları kısa devre ile sonuçlanabilir. Bu nedenle, PCB tasarımının hem geleneksel hem de yüzeye monte bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilmesine izin vermesi önemlidir.

Bileşenlerin doğru yerleştirilmesine ek olarak, uygun PCB tasarımı da SMT lehimlemeye katkıda bulunabilir. HP istatistiklerine göre, üretim hatalarının yaklaşık yüzde 70 ila 80'i PCB tasarımındaki kusurlardan kaynaklanmaktadır. PCB tasarımını etkileyen faktörler arasında bileşen yerleşimi, termal ped tasarımı, bileşen paketi türleri ve montaj yöntemi yer alır. PCB tasarımında elektromanyetik uyumluluk (EMC) noktaları ve via konumları da dikkate alınmalıdır.