Tek Taraflı ve Çift Taraflı SMT Montajı Hakkında Giriş

Tek taraflı ve çift taraflı SMT montajları bileşen yoğunluğu açısından farklılık gösterir. Tek taraflı SMT montajı, çift taraflı SMT montajından daha yüksek bir yoğunluğa sahiptir ve işlemek için daha yüksek miktarda ısı gerektirir. Çoğu montajcı önce daha yüksek yoğunluklu tarafı işler. Bu, ısıtma işlemi sırasında bileşenlerin düşme riskini en aza indirir. Yeniden akış montaj işleminin her iki tarafı da ısıtma işlemi sırasında bileşenleri yerinde tutmak için SMT yapıştırıcısının eklenmesini gerektirir.

FR4 PCB

Tek taraflı PCB'ler en yaygın olanlarıdır. Tek taraflı bir kartta, tüm bileşenler kartın bir tarafında bulunur ve montaj sadece o tarafta gereklidir. Çift taraflı kartlar, kartın her iki tarafında da izlere sahiptir, bu da ayak izlerini azaltır. Çift taraflı kartlar ayrıca daha iyi ısı dağılımı sağlar. Çift taraflı kartlar için üretim süreci, tek taraflı PCB'lerden farklıdır. Çift taraflı işlem sırasında, bakır çift taraflı karttan çıkarılır ve ardından bir aşındırma işleminden sonra yeniden yerleştirilir.

Tek taraflı PCB'lerin üretimi de daha kolay ve daha ucuzdur. Tek taraflı bir PCB üretimi; kesme, delik delme, devre işleme, lehim direnci ve metin baskısı gibi çeşitli aşamaları içerir. Tek taraflı PCB'ler ayrıca elektriksel ölçümlere, yüzey işlemine ve AOI'ye tabi tutulur.

PI bakır kaplı levha

PI bakır kaplı levha tek taraflı ve çift taraflı smt montaj işlemi, PCB'nin bir tarafına bakır lamine etmek için bir poliimid kapak filminin kullanılmasını içerir. Bakır kaplı levha daha sonra belirli bir konumda açılan yapışkan bir yapıştırıcı ile yerine bastırılır. Daha sonra, bakır kaplı levha kaynak önleyici dirençle desenlendirilir ve parça kılavuz deliği delinir.

Tek taraflı esnek bir PCB, genellikle haddelenmiş bakır folyo olan bir iletken katmana sahip PI bakır kaplı bir karttan oluşur. Bu esnek devre, devre tamamlandıktan sonra koruyucu bir film ile kaplanır. Tek taraflı esnek bir PCB, devreyi korumak için koruyucu bir bariyer görevi gören bir kapak katmanı ile veya olmadan üretilebilir. Tek taraflı PCB'lerin yalnızca bir iletken katmanı vardır, bu nedenle genellikle taşınabilir ürünlerde kullanılırlar.

FR4

FR4, PCB imalatında yaygın olarak kullanılan bir epoksi reçine sınıfıdır. Bu malzeme mükemmel ısı ve alev direnci sunar. FR4 malzemesi, yüksek hızlı uygulamalar için çok önemli olan yüksek bir cam geçiş sıcaklığına sahiptir. Mekanik özellikleri çekme ve kesme mukavemetini içerir. Boyutsal stabilite, malzemenin çeşitli çalışma ortamlarında şekil değiştirmemesini veya gücünü kaybetmemesini sağlamak için test edilir.

FR4 tek taraflı ve çift istifli çok katmanlı kartlar, bir FR4 yalıtım çekirdeği ve altta ince bir bakır kaplamadan oluşur. Üretim sırasında, alt tabakanın bileşen tarafına monte edilen delikli bileşenler, alt taraftaki bakır raylara veya pedlere doğru uzanan uçlarla monte edilir. Bunun aksine, yüzeye monte edilen bileşenler doğrudan lehim tarafına monte edilir. Yapı ve konstrüksiyon olarak çok benzer olsalar da, temel fark iletkenlerin yerleştirilmesindedir.

FR6

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) montajı, elektronik bileşenleri deliklere ihtiyaç duymadan baskılı devre kartlarına takmanın etkili bir yoludur. Bu teknoloji türü hem kurşunlu hem de kurşunlu olmayan bileşenler için uygundur. Çift taraflı SMT tekniği ile baskılı devre kartının (PCB) biri üstte diğeri altta olmak üzere iki iletken katmanı vardır. Kartın her iki tarafındaki bakır kaplama, akım taşıyan bir malzeme görevi görür ve bileşenlerin PCB'ye bağlanmasına yardımcı olur.

Tek taraflı panolar için basit destek direkleri kullanmak kolaydır. Çift taraflı levhalar için ek destek gereklidir. Levhanın etrafındaki boş alan en az 10 mm olmalıdır.

FR8

FR8 tek taraflı ve çift smt montaj işlemi, birkaç farkla genel montaj işlemine benzer. Her iki işlemde de yapıştırıcı ve lehim pastası kullanılır. Bunları temizlik, inceleme ve test takip eder. Bitmiş ürün, tasarımcı tarafından belirtilen özellikleri karşılamalıdır.

Tek taraflı kartlar daha yaygındır ve daha küçük bir ayak izine sahiptir. Bununla birlikte, çift taraflı kartlar alan gereksinimlerini azaltır ve ısı dağılımını en üst düzeye çıkarır. Aşındırma işlemi sırasında bakır çift taraflı taraftan çıkarılır. İşlemden sonra tekrar yerleştirilir.