5 PCB Kartının Bakır Kaplamasında Köpürmenin Başlıca Nedenleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

5 PCB Kartının Bakır Kaplamasında Köpürmenin Başlıca Nedenleri

There are many causes of foaming on the copper plating of a PCB board. Some are caused by oil or dust pollution while others are caused by the copper sinking process. Foaming is a problem with any copper plating process as it requires chemical solutions that can cross-contaminate other areas. It can also occur due to improper local treatment of the board surface.

Micro-etching

In micro-etching, the activity of the copper precipitate is too strong, causing pores to leak and blisters. It can also lead to poor adhesion and deteriorate coating quality. Hence, removing these impurities is crucial to prevent this problem.

Before attempting copper plating, the copper substrate is subjected to a cleaning sequence. This cleaning step is essential to remove surface impurities and provide an overall wetting of the surface. Next, the substrate is treated with an acid solution to condition the copper surface. This is followed by the copper plating step.

Another cause of foaming is improper cleaning after acid degreasing. This can be caused by improper cleaning after acid degreasing, misadjustment of the brightening agent, or poor copper cylinder temperature. Besides, improper cleaning can lead to slight oxidation of the board’s surface.

Oxidation

Oxidation causes foaming on the copper plating of the PCB board when the copper foil on the board is not sufficiently protected against the effects of oxidation. The problem can occur due to poor adhesion or surface roughness. It can also occur when the copper foil on the board is thin and does not adhere well to the board substrate.

Micro-etching is a process that is employed in copper sinking and pattern electroplating. Micro-etching should be performed carefully to avoid excessive oxidation. Over-etching could lead to the formation of bubbles around the orifice. Insufficient oxidation can lead to poor bonding, foaming and a lack of binding force. Micro-etching should be performed to a depth of 1.5 to two microns before the copper deposition and 0.3 to one micron before the pattern plating process. Chemical analysis can be used to ensure that the required depth has been achieved.

Substrate processing

Foaming on the copper plating of the PCB board is a major quality defect that can be caused by poor substrate processing. This issue occurs when the copper foil on the board surface is unable to adhere to the chemical copper because of poor bonding. This causes the copper foil to blister on the board surface. This results in an uneven color and black and brown oxidation.

The process of copper plating requires the use of heavy copper adjustment agents. These chemical liquid medicines can cause cross contamination of the board and result in poor treatment effects. In addition to this, it can lead to uneven board surfaces and a poor bonding force between the board and the PCBA assembly.

Micro-erosion

Foaming on copper plating of PCB board can be caused by two major factors. The first is improper copper plating process. The copper plating process uses a lot of chemicals and organic solvents. The copper plating treatment process is complicated and the chemicals and oils in the water used for plating can be harmful. They can cause cross-contamination, uneven defects, and binding problems. The water used for copper plating process should be controlled and should be of good quality. Another important thing to consider is the temperature of copper plating. This will greatly affect the washing effect.

Micro-erosion occurs when water and oxygen are dissolved on the copper plate. The dissolved water and oxygen from the water causes an oxidation reaction and forms a chemical compound called ferrous hydroxide. The oxidation process results in the release of electrons from the board’s copper plating.

Lack of cathodic polarity

Foaming on the copper plating of a PCB board is a common quality defect. The process used for manufacturing the PCB board is complex and requires careful process maintenance. The process involves chemical wet processing and plating, and requires careful analysis of the cause and effect of foaming. This article describes the causes of foaming on the copper plate and what can be done to prevent it.

The pH level of the plating solution is also crucial, as it determines the cathodic current density. This factor will affect the coating’s deposition rate and quality. A lower pH plating solution will result in greater efficiency, while a higher pH will result in less.

Deliklere Rağmen Yüksek Kaliteli PCB Kaplama Yapmak İçin 4 Ana İşlem

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Deliklere Rağmen Yüksek Kaliteli PCB Kaplama Yapmak İçin 4 Ana İşlem

Printed circuit boards (PCBs) are the heart of any electrical device, and the quality of their played through holes will directly impact the final product. Without proper quality control, a board might not meet the expected standards, and it may even have to be scrapped, which will cost a lot of money. Therefore, it is essential to have high-quality PCB processing equipment.

Solder resist

PCB plated though holes are used in a variety of applications. They are conductive and have lower resistance than non-plated through holes. They are also more mechanically stable. PCBs are typically double-sided and have multiple layers and plated through holes are essential for connecting the components to the corresponding layers of the board.

Plated through-holes provide fast prototyping and make soldering components easier. They also enable breadboarding circuit boards. They also provide superior connections and high power tolerances. These features make PCB plated through-holes an important component for any business.

The first process for producing high-quality PCB plated through holes is to assemble the boards. Then, the plated through-hole components are added to the PCB and framed. This requires highly skilled engineers. During this stage, they have to follow strict standards. Afterwards, they are checked for accuracy with a manual inspection or an x-ray.

Plating

Plated through holes can be a huge success for your business, but they can also hinder your design. Luckily, there are solutions for these issues. One problem is the inability of the board to properly connect with other components. You may also find that the hole is hard to remove due to oil or adhesive contamination, or even blistering. Fortunately, you can avoid these issues by following proper drilling and pressing techniques.

There are several different kinds of through holes on a PCB. Non-plated through holes have no copper on the wall of the hole, so they do not have the same electrical properties. Non-plated through holes were popular when printed circuits had only one layer of copper traces, but their use diminished as the board’s layers increased. Today, non-plated through holes are often used as tooling holes or as component mounting holes.

Routing

With the steady growth of PCBs and electronic products, the need for PCB plated through holes has also grown. This technology is a very practical solution to mounting component issues. It makes the production of high quality boards quick and easy.

Unlike non-plated through holes, which are made of copper, plated through holes do not have copper-plated walls or barrels. As a result, their electrical properties are not affected. They were popular during the time when printed circuit boards had only one layer of copper, but their popularity decreased as PCB layers increased. However, they are still useful for mounting components and tools in some PCBs.

The process of making PCB plated through holes begins with drilling. To make through-hole PCBs, a drill bit box is used. The bits are tungsten-carbide and are very hard. A drill bit box contains a variety of drill bits.

Using a plotter printer

PCBs are usually multilayered and double sided, and plated through holes are a common way to create these. The plated through holes provide electrical conductivity and mechanical stability. This type of hole is often used for tooling holes or as a mounting hole for components.

When making a plated through hole, the process involves drilling a hole and assembling copper foils. This is also known as a “layup”. Layup is a critical step in the production process and requires a precision tool for the job.

PCB'ler Dışarıdan Nasıl Gözlemlenir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB'ler Dışarıdan Nasıl Gözlemlenir?

Observing the pcb from the outside makes it easy to identify defects in the outer layers. It’s also easy to spot the effects of not enough gap between the components when looking at the board from the outside.

Observing a pcb from the outside can easily identify defects in the outer layers

Observing a PCB from the outside can help you spot defects in the outer layers of the circuit board. It is easier to identify these defects than they are to spot inside. PCBs are typically green in color, and they have copper traces and soldermask that make them easily recognizable. Depending on the size of the PCB, the outer layers may have varying degrees of defects.

Using x-ray inspection equipment can overcome these issues. Since materials absorb x-rays according to their atomic weight, they can be distinguished. The heavier elements, such as solder, absorb more x-rays than those that are lighter. This makes it easy to identify defects in the outer layers, while those that are made of light-weight elements are not visible to the naked eye.

Observing a PCB from the outside can help you identify defects that you might not see otherwise. One such defect is missing copper or interconnections. Another defect is a hairline short. This is a result of high complexity in the design. If these defects are not corrected before the PCB is assembled, they can cause significant errors. One way to correct these errors is to increase the clearance between copper connections and their pads.

The width of conductor traces also plays a crucial role in the functionality of a PCB. As signal flow increases, the PCB generates immense amounts of heat, which is why it is important to monitor the trace width. Keeping the width of the conductors appropriate will prevent overheating and damaging the board.

Lehim Maskesi Nedir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Lehim Maskesi Nedir?

Elektronik imalat endüstrisinde, lehim maskeleri başarılı bir lehimleme sürecinin sağlanmasına yardımcı olmak için kullanılır. Bu maskeler genellikle yeşil renktedir ve ince ayarlanmış formülasyonları üreticilerin performanslarını en üst düzeye çıkarmalarına olanak tanır. Maskeler, optimum performans elde etmek için PCB laminatına yapışmalıdır. İyi yapışma, maskelerin sıkı SMD pedleri arasında dar barajlar basmasını sağlar. Yeşil lehim maskeleri UV ışınlarına da iyi tepki vererek optimum performans için kürlenmelerine yardımcı olur.

Bir devre kartına lehim maskesi uygulama işlemi

Bir devre kartına lehim maskesi uygulama işlemi, ön işlem, kaplama, kurutma, ön pişirme, kayıt, pozlama, geliştirme, son kürleme ve inceleme dahil olmak üzere birçok adımdan oluşur. Buna ek olarak, serigrafi baskısı da içerebilir. İşleme bağlı olarak, lehim maskesi kalınlığı değişebilir.

Lehim maskesi, lehimlemeden önce bir devre kartına uygulanan bir lehim tabakasıdır. Bu katman bakır izlerini oksidasyon, korozyon ve kirden korur. Lehim maskesi genellikle yeşil renkte olsa da, diğer renkler de uygulanabilir. Kırmızı lehim maskesi genellikle prototipleme kartları için ayrılmıştır.

Lehim maskesinin boyutu, pedler ile arasındaki tolerans ile tanımlanır. Normalde, pedler arasındaki aralığın yarısı kadardır. Ancak, 50um kadar küçük olabilir. Bu boşluk doğru olmalıdır, aksi takdirde lehim maskesi kalay ile kirlenecektir.

Lehim maskesinin renkleri bir üreticiden diğerine değişir. En yaygın renkler kırmızı, mavi, beyaz ve siyahtır. Renkli bir lehim maskesi, bir PCB'nin tanımlanmasını kolaylaştırabilir. Şeffaf lehim maskeleri, bir karta biraz kişilik katmak için de kullanılabilir.

Lehim maskesi türleri

Lehim maskeleri birkaç farklı tipte yapılabilir. En yaygın tip, termoset bir polimer olan sıvı epoksiden yapılır. Epoksi ısıya maruz kaldığında sertleşir ve sertleşme sonrası büzülme çok düşüktür. Bu tip lehim maskesi çeşitli uygulamalar için uygundur. Diğer bir tür ise, sadece uygulamadan önce karıştırılan polimer ve çözücülerin karışımından oluşan sıvı foto-görüntülenebilir lehim maskesidir. Bu, devre kartları için daha uzun bir raf ömrü ve daha fazla renk seçeneği sağlar.

Lehim maskeleri, bakır tabakayı oksidasyondan korumak için üzerine yerleştirilir. Ayrıca PCB üzerindeki bakır izleri bağlı bir iskele oluşturmaktan korurlar. Bu maskeler, vericiler arasında istenmeyen elektriksel ilişkiler olan lehim köprülerini önlemek için gereklidir. Tipik olarak bağ yıkama ve yeniden akış sistemleri ile ve parçaları bağlarken kullanılırlar.

En yaygın lehim maskesi türleri fotoğraflanabilir ve sıvıdır. İlk ikisi daha pahalıdır. Fotoğrafla görüntülenebilir lehim maskeleri, özel bir mürekkep formülasyonu kullanılarak PCB üzerine basılır. Daha sonra kurumaları için UV ışığına maruz bırakılırlar. Lehimleme işleminin bir sonraki aşaması, yüksek basınçta yönlendirilen su spreyleri olan geliştiricilerle maskenin çıkarılmasını içerir.

Lehim maskeleri yayın iletişim ekipmanlarında, medya iletim araçlarında ve bilgisayarlarda kullanılır. Bu cihazlar yüksek düzeyde güvenilirlik ve güvenilirlik gerektirir. Esnek PCB'ler radyo ve televizyon setlerinde de kullanılır.

Lehim maskesi renkleri

Lehim maskeleri, tanımlanmalarını kolaylaştıran çeşitli renklerde gelir. Bir lehim maskesinin orijinal rengi yeşildir, ancak günümüzde birçok farklı renk mevcuttur. Bu renkler parlak ya da mat olabilir. Yeşil en yaygın renk olmaya devam ederken, diğer renkler de yüksek talep görmektedir.

Lehim maskeleri yeşilden kırmızıya kadar çeşitli renklerde mevcuttur. Birçok kişi daha profesyonel ve parlak olması için kırmızıyı tercih etse de, her iki seçeneğin de avantajları ve dezavantajları vardır. Yeşil, gözler için daha az tahriş edicidir ve PCB üreticileri arasında en yaygın kullanılan renktir. Ayrıca diğer renklere göre daha ucuzdur. Bununla birlikte, kırmızı yeşil kadar iyi bir kontrasta sahip değildir ve kart izlerinin incelenmesi için daha az idealdir.

Lehim maskeleri, geniş bir ürün yelpazesinin gereksinimlerini karşılamak için farklı renklerde mevcuttur. Mor lehim maskeleri, iki düzlem arasında mükemmel kontrast sağladıkları için özellikle denizaltı PCB'leri için kullanışlıdır. Bununla birlikte, bu renk beyaz ipek baskı veya altın daldırma yüzeylerini görüntülemek için ideal değildir. Mor maskeler diğer PCB renklerinden daha pahalıdır ve tipik olarak belirli bir uygulama için kullanılır.

Lehim maskelerinin renkleri beyaz, kırmızı veya siyah olabilir. Ancak, siyah lehim maskeleri daha pahalı olma eğilimindedir ve üretimi daha uzun sürer. Siyah lehim maskeleri ayrıca ısıyı emer ve en düşük kontrasta sahiptir, bu da arıza olasılığını artırır. Buna ek olarak, siyah lehim maskeleri serigrafinin rengini bozabilir, bu nedenle montajcılar lehim maskesi sıcaklığını izlemek için termal bağlantı veya sıcaklık sensörleri kullanmalıdır.

Seramik PCB Vs Metal Çekirdekli PCB

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Seramik PCB Vs Metal Çekirdekli PCB

Ceramic pcbs are more thermally efficient than their metal counterparts. This means that the operating temperature of a PCB will be lower. Aluminum PCBs, on the other hand, will be subject to a dielectric layer, while ceramic PCBs will not. In addition, ceramic PCBs are more durable than their metal counterparts.

FR4 vs ceramic pcb

The main difference between FR4 PCB and ceramic PCB is their thermal conductivity performance. FR4 PCB is prone to high thermal conductivity while ceramic PCB is prone to low thermal conductivity. Ceramic PCBs are better for applications that need high thermal conductivity. However, they are more expensive.

FR4 PCB has some advantages over ceramic PCB, but is not a strong competitor to ceramic PCB. Ceramic PCBs have higher thermal conductivity, making it easier for heat to reach other components. They are also available in a variety of shapes and sizes.

The main advantage of ceramic PCBs is their low electrical conductivity and high thermal conductivity. Moreover, they are better insulators, making it easier for high-frequency circuits. In addition, ceramic PCBs are more resistant to corrosion and normal wear and tear. They can also be combined with a plasticizer or lubricant to create a flexible, reusable curtain. Another key advantage of ceramic PCBs is their high heat transmission capacity. This allows them to disperse heat across the entire PCB. By contrast, FR4 boards are largely dependent on cooling gadgets and metal structures to achieve the desired thermal conductivity.

Moreover, FR4 has a relatively low thermal conductivity. Compared to ceramic materials, FR4 is only a few times more conductive. For example, aluminum oxide and silicon carbide are 100 times more thermally conductive than FR4, while beryllium oxide and boron nitride have the highest thermal conductivity.

LTTC vs metal core pcb

A ceramic PCB, also known as a low-temperature-co-fired ceramic (LTTC) PCB, is a type of PCB that has been specially crafted for low temperatures. Its manufacturing process is different from that of a metal-core PCB. In the case of LTTC, the PCB is made of an adhesive substance, crystal glass, and gold paste, and it is fired at a temperature below 900 degrees Celsius in a gaseous oven.

Metal-core PCBs are also more efficient at dissipating heat, allowing them to be used for high-temperature applications. In order to do this, they use thermally-conductive dielectric materials, acting as a heat-wicking bridge to transfer heat from core to plate. However, if you are using an FR4 board, you will need to use a topical heat sink.

In addition to their superior heat dissipation and thermal expansion, metal core PCBs also feature higher power density, better electromagnetic shielding, and improved capacitive coupling. These benefits make them a better choice for electronic circuits that need to be cooled.

FR4

Thermal conductivity performance of ceramic PCBs is much higher than that of metal core PCBs, which may be a reason for their higher prices. Unlike metal core boards, ceramic PCBs don’t require via drilling and deposition to dissipate heat. The difference between these two types of boards lies in the type of solder mask used. Ceramic PCBs generally have dark colors, whereas metal core boards have an almost-white solder mask.

Ceramic PCBs have higher thermal conductivity than FR4, a material most commonly used for PCB mass production. However, FR4 materials have relatively low thermal conductivity, making them less suitable for applications requiring temperature cycling or high temperatures. Moreover, ceramic boards tend to expand faster once the substrate temperature reaches the glass transition temperature. Rogers materials, on the other hand, have high glass transition temperatures and stable volumetric expansion over a wide temperature range.

Metal core PCBs are made from aluminum or copper. They have a metal core instead of FR4 and a thin copper coating. This type of PCB can be used to cool multiple LEDs and is becoming more common in lighting applications. Metal core PCBs have certain design restrictions, but they are easier to manufacture.

Metal core PCBs have superior heat dissipation, dimensional stability, and electrical conductivity. They can also offer improved power density, electromagnetic shielding, and capacitive coupling. Compared to ceramic PCBs, metal core PCBs cost less. They are often used in communication electrical equipment and LED lighting.

PCB'lerde Katman Sayısı Nasıl Belirlenir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB'lerde Katman Sayısı Nasıl Belirlenir?

Before deciding on the number of layers for a PCB, it is essential to identify the purpose for which the PCB will be used. This will affect the number of layers required, as will the complexity of the electronic circuit and the amount of power it will consume. Generally speaking, high-tech applications require a high number of layers.

Using the signal layer estimator

PCB layer count estimation is a crucial step in board manufacturing. The more layers a circuit board has, the more expensive it will be. More layers also require more production steps, materials, and time. Using the signal layer estimator will help you determine the right number of layers to use for your PCB. Then, you can adjust the board accordingly for an efficient design.

The signal layer is the first layer of a two-layer PCB stackup. The copper material used for layer one is 0.0014 inches thick. It weighs approximately one ounce. This layer’s effect will vary depending on the size of the boards.
Using the ground plane estimator

The number of layers required for a given design depends on the power levels and complexity of the circuits. More layers increase the cost of production, but they also allow for more tracks and components. Therefore, layer count estimation is an important step in the design process. Sierra Circuits has created a tool called the Signal Layer Estimator, which can help you determine the number of layers required for your PCBs.

PCB design is critical to the performance of your device. The design process must specify the number of layers for power, ground, routing, and special considerations. PCBs can have as many as four layers, and the signal layers must be close together. This arrangement reduces unwanted signals and keeps the opposition between currents and circuits within acceptable limits. The ideal range for this opposition is 50 to 60 ohms. Too low of an impedance and you could experience spikes in the drawn current. On the other hand, too high an impedance will generate more electromagnetic interference and expose the board to foreign interference.

İyi bir yığın yönetme

Managing a good stackup in PCBA design requires an understanding of the various demands on stackup. The three main demands are controlled impedance, crosstalk control, and interplane capacitance. Fabricators cannot account for the first two demands, because only the design engineer knows what they need.

The layers of a PCB must be stacked in such a way that they are compatible and can transmit signals. In addition, the layers must be coupled to each other. The signal layer must be adjacent to the power plane, mass plane, and ground plane. To achieve these objectives, the best mode is an 8-layer stackup, but you can customize this to suit the requirements of your design.

Good stackup can reduce crosstalk, which is energy that moves from one PCB trace to the next. There are two types of crosstalk: inductive and capacitive. Inductive crosstalk is dominated by return currents, which generate magnetic fields in the other traces.

Considering component keep-out or head-room restrictions

When determining the number of layers on your PCB, keep in mind any head-room or component keep-out restrictions that may apply. Head-room restrictions refer to areas on a board where the physical shape of the components are too close to the board or where the board is not large enough to accommodate a particular component. These are usually noted on the schematic. The type of components on the board and the overall layout will determine the number of layers.

Calculating microstrip and stripline impedance for high-speed signals

Using the same mathematical formula, we can calculate the impedance of both striplines and microstrips for high-speed signals. Unlike a stripline, a microstrip’s characteristic impedance is dependent on the width of its trace, not its height. As a result, the higher the frequency, the higher the microstrip’s characteristic impedance.

In circuit design, controlled-impedance lines are most often set up in a microstrip configuration. The edged-coupled microstrip configuration uses a differential pair on an external layer of the circuit board with a reference plane adjacent. The Embedded microstrip, on the other hand, utilizes additional dielectric materials such as Soldermask. In addition to this, stripline routing is commonly symmetrical.

The values of impedance are not always accurate because the circuits are influenced by a variety of factors and parameters. Incorrectly calculated values can lead to PCB design errors and can interfere with the operation of the circuit. In order to avoid such a situation, use an impedance calculator. It is a powerful tool to tackle impedance problems and to get accurate results.

FPGA ve CPLD Arasındaki Fark

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

FPGA ve CPLD Arasındaki Fark

İki tür programlanabilir mantık yongası, Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) ve Karmaşık Programlanabilir Mantık Aygıtıdır (CPLD). İlki "ince taneli" bir cihazken, ikincisi daha büyük bloklara dayanmaktadır. Bu iki türün farklı güçlü ve zayıf yönleri vardır. FPGA'lar basit uygulamalar için daha iyiyken, CPLD'ler karmaşık algoritmalar için idealdir.

CPLD programlanabilir bir ASIC cihazıdır

Bir CPLD, bir makro hücreden oluşan programlanabilir bir IC cihazıdır. Makro hücre, kombinasyonel mantık işlevini tamamlayan AND dizileri ve flip-floplar içerir. AND dizisi, CPLD'nin çıkışı olan bir ürün terimi üretir. Ürün terim sayısı aynı zamanda CPLD'nin kapasitesinin bir göstergesidir. Benzer şekilde, bir AND-OR dizisi her kesişme noktasında programlanabilir bir sigortaya sahiptir.

CPLD'ler bir donanım tanımlama dili kullanılarak programlanabilir. Bu diller yazılım yazmak ve test etmek için kullanılabilir. Örneğin, bir mühendis bir CPLD için bir donanım tanımlama dili (HDL) yazabilir ve bu dil bir CPLD tarafından okunabilir. Kod daha sonra çipe indirilir. CPLD çipi daha sonra işlevsel olduğundan emin olmak için test edilir ve herhangi bir hata şematik diyagram veya donanım tanımlama dili revize edilerek düzeltilebilir. Sonunda prototip üretime gönderilebilir.

CPLD algoritmalar için daha uygundur

CPLD'ler, çok sayıda karmaşık algoritmayı uygulamak için tasarlanabilen büyük ölçekli entegre devrelerdir. CMOS EPROM ve EEPROM programlama teknolojilerinin bir kombinasyonunu kullanırlar ve yüksek yoğunlukları ve düşük güç tüketimleri ile karakterize edilirler. Yüksek yoğunluklu mimarileri, son derece yüksek hızlara ve yüksek yoğunluklu çalışmaya ulaşmalarını sağlar. CPLD'ler aynı zamanda çok sayıda dahili bileşenle son derece karmaşıktır.

CPLD'ler ayrıca FPGA'lardan daha hızlı ve daha öngörülebilirdir. Elektrikle silinebilir programlanabilir salt okunur bellek (EEPROM) kullanılarak yapılandırıldıkları için, bit akışını beslemek için harici bir uçucu olmayan bellek gerektiren FPGA'ların aksine, sistem açıldığında yonga üzerinde yapılandırılabilirler. Bu da CPLD'leri birçok uygulamada algoritmalar için FPGA'lardan daha uygun hale getirmektedir.

CPLD daha güvenlidir

FPGA'lar ve CPLD'ler arasında bazı temel farklar vardır. FPGA'lar programlanabilir mantıktan oluşurken, CPLD'ler daha esnek bir yapı kullanır. CPLD'ler daha az programlanabilir özelliğe sahiptir, ancak yine de programlanmaları daha kolaydır. CPLD'ler genellikle bir dizi makro hücreye sahip tek bir çip olarak inşa edilir. Her makro hücrenin karşılık gelen bir çıkış pini vardır.

İki çip türü arasındaki ilk önemli fark, saatlerin üretilme şeklidir. CPLD'ler tek bir harici saat kaynağı veya bir dizi benzersiz saat üreten yonga kullanabilir. Bu saatler tanımlanmış faz ilişkilerine sahiptir ve çip programlama performansını artırmak için kullanılabilir. Bir CPLD çeşitli şekillerde programlanabilir ve gerekirse tasarım birden çok kez değiştirilebilir.

CPLD'ler ayrıca daha düşük bir toplam sahip olma maliyetine sahiptir. Bu faktör onları daha ucuza üretilebilir hale getirmektedir. CPLD'ler birçok farklı uygulama için kullanılabilir. Örneğin, bir CPLD çok sayıda ayrık bileşen içerebilir, ancak aynı zamanda birden fazla programlanabilir mantık öğesi de içerebilir. Bu da esnekliği artırır.

CPLD daha ucuzdur

FPGA'ların belirli sınırlamaları olmasına rağmen bir CPLD, bir FPGA'dan daha uygun maliyetlidir. CPLD'lerin daha küçük boyutları nedeniyle devre deterministik değildir ve bu da zamanlama senaryolarını karmaşıklaştırabilir. Bununla birlikte, daha fazla esneklik ve güvenlik de dahil olmak üzere FPGA'larla ilişkili bir dizi avantaj vardır.

CPLD'ler, statik rastgele erişim belleğine dayanan FPGA'ların aksine, elektrikle silinebilir programlanabilir salt okunur bellek kullanılarak programlanabilir. Sonuç olarak, CPLD'ler sistem açılışı sırasında kendilerini yapılandırabilirken, FPGA'ların harici uçucu olmayan bellekten yeniden yapılandırılması gerekir. CPLD'ler ayrıca FPGA'lara göre daha fazla güç tasarrufu sağlar ve termal olarak daha verimlidir.

Bir CPLD, bir ara bağlantı matrisi ile birbirine bağlanan karmaşık programlanabilir mantık makro hücrelerinden oluşur. Bu matris yeniden yapılandırılabilir ve büyük ölçekli, yüksek hızlı mantık tasarımlarını destekleyebilir. Bir CPLD için tipik bir kullanım, sistem önyükleyicisi gibi FPGA'lar için bir yapılandırma belleğidir. Bir CPLD uçucu olmayan bir belleğe sahipken, FPGA'lar yapılandırmayı yüklemek için harici bellek kullanır.

CPLD zamanlama mantığı için daha uygundur

CPLD, birden fazla görevi yerine getirebilen entegre bir devredir. Esnekliği ve programlanabilirliği, mikro hücre başına çift mandal işlevi sağlayan Logic Doubling mimarisi ile geliştirilmiştir. Bu teknoloji, revizyonlar için geniş alana sahip daha küçük bir cihaz sağlar. CPLD'ler, birden fazla bağımsız geri bildirim, birden fazla yönlendirme kaynağı ve bireysel çıkış etkinleştirme dahil olmak üzere geleneksel bir CMOS'tan daha fazla işlev gerçekleştirebilir.

CPLD'ler harici yapılandırma belleğine ihtiyaç duymadıkları için geleneksel mantığa göre daha esnektir. FPGA'ların aksine CPLD'ler, sistem kapatıldığında bile yapılandırmayı koruyan uçucu olmayan bir bellek olan EEPROM kullanır.

PCB Yüzey İşlemlerinin Avantaj ve Dezavantajları

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Yüzey İşlemlerinin Avantaj ve Dezavantajları

Yüzey kaplamaları birçok farklı şekilde sınıflandırılabilir. Bu makalede, PCB yüzey kaplamalarının temel özellikleri ve çeşitli PCB ürünlerinin gereksinimleri tartışılmaktadır. Her türün faydaları ve dezavantajları tartışılmaktadır. PCB projeniz için doğru yüzey kalitesini belirlemek için aşağıdaki tabloya başvurabilirsiniz.

ENTEC 106(r)

PCB endüstrisinde en yaygın kullanılan yüzey kaplamaları arasında ENEPIG yer almaktadır. 120-240 dk Ni üzerine 2-8 dk Au'dan oluşan iki katmanlı metalik bir kaplamadır. Nikel, PCB yüzeyindeki bakır için bir bariyer görevi görür. Altın, nikeli depolama sırasında korozyondan korur ve düşük temas direnci sağlar. ENIG genellikle PCB'ler için uygun maliyetli bir seçimdir, ancak uygun uygulama prosedürlerinin kullanılması önemlidir.

Elektrolitik nikel (ESN) üzerine elektrolizle kaplanmış altının avantaj ve dezavantajları öncelikle maliyet etkinliği ve kaplama kolaylığıdır. Elektrolitik nikel üzerine elektrolizle kaplanmış altın çok dayanıklıdır ve uzun bir raf ömrüne sahiptir. Bununla birlikte, nikel üzerine elektrolitik altın kaplama diğer kaplamalara göre daha yüksek bir fiyat etiketine sahiptir. Buna ek olarak, nikel üzerine elektrolizle kaplanmış altın aşındırma işlemini engeller ve hasarı önlemek için dikkatli kullanılmalıdır.

ENEPIG

PCB yüzey kaplamaları iki ana sınıflandırmaya sahiptir: Bu makale, iki yüzey arasındaki farkları araştırmakta ve bunların fayda ve dezavantajlarının bir karşılaştırmasını sunmaktadır. Ayrıca her birinin ne zaman kullanılacağı da tartışılmaktadır.

ENIG yüzey kaplaması üç katmanlı, bağlı metalik bir kaplamadır. Geçmişte bu malzeme çoğunlukla işlevsel yüzey bağlantıları ve yüksek raf ömrü gereksinimleri olan PCB kartlarında kullanılıyordu. Ancak paladyumun yüksek maliyeti ve ayrı bir üretim hattı gereksinimi malzemenin başarısız olmasına yol açmıştır. Ancak son yıllarda malzeme geri dönüş yaptı. Yüksek frekanslı özellikleri onu yüksek frekanslı uygulamalar için mükemmel bir seçim haline getirmektedir.

ENIG ile karşılaştırıldığında, ENEPIG altın ve nikel katmanları arasında ek bir paladyum katmanı kullanır. Bu, nikel tabakasını oksidasyondan korur ve siyah ped sorununu önlemeye yardımcı olur. Paladyum fiyatları son zamanlarda düştüğü için ENEPIG artık yaygın olarak bulunabilmektedir. ENIG ile aynı faydaları sunar ancak tel bağlama ile daha uyumludur. Bununla birlikte, süreç daha karmaşıktır, ek işçilik gerektirir ve pahalı olabilir.

HASL

PCB yüzey kaplamasının HASL sınıflandırması mükemmel lehimlenebilirlik sağlar ve çoklu termal döngüleri barındırabilir. Bu yüzey kaplaması daha önce endüstri standardıydı, ancak RoHS standartlarının getirilmesi onu uyumluluğun dışına itti. HASL'nin alternatifi, daha çevre dostu, daha güvenli ve direktifle daha iyi uyumlu olan kurşunsuz HASL'dir.

PCB'lerdeki yüzey kalitesi, güvenilirlik ve uyumluluk için kritik öneme sahiptir. Uygun bir yüzey kaplaması, bakır tabakanın oksitlenmesini önleyebilir, bu da PCB'nin lehimlenebilirliğini azaltır. Bununla birlikte, yüzey kaplamasının kalitesi resmin sadece bir parçasıdır. Kart imalatının maliyeti gibi diğer hususlar da dikkate alınmalıdır.

Sert altın

Sert altın ve yumuşak altın kaplamalar da dahil olmak üzere PCB yüzey kaplamalarının birçok sınıflandırması vardır. Sert altın, nikel ve kobalt kompleksleri içeren bir altın alaşımıdır. Bu tür, kenar konektörleri ve PCB kontakları için kullanılır ve tipik olarak yumuşak altından daha yüksek bir saflığa sahiptir. Yumuşak altın ise tipik olarak tel bağlama uygulamaları için kullanılır. Kurşunsuz lehimleme için de uygundur.

Sert altın genellikle yüksek aşınma direncine sahip bileşenler için kullanılır. RAM çipleri için kullanılan kaplama türü budur. Sert altın konektörlerde de kullanılır, ancak altın parmaklar 150 mm aralıklı olmalıdır. Ayrıca, kaplanmış deliklerin altın parmaklara çok yakın yerleştirilmesi önerilmez.

Daldırma tenekesi

PCB yüzey kaplamaları, PCB kartı üretimi ve devre kartı montajı arasında kritik bir süreçtir. Açıkta kalan bakır devrenin korunmasında ve lehimleme için pürüzsüz bir yüzey sağlanmasında önemli bir rol oynarlar. Genellikle, PCB yüzey kaplaması PCB'nin en dış katmanında, bakırın üzerinde bulunur. Bu katman, bakır için uygun lehimlenebilirliği sağlayacak bir "kaplama" görevi görür. İki tür PCB yüzey kaplaması vardır: metalik ve organik.

Daldırma kalay, PCB üzerindeki bakırı kaplayan metalik bir kaplamadır. Lehimleme hataları durumunda kolayca yeniden işlenebilme avantajına sahiptir. Ancak bazı dezavantajları vardır. Birincisi, kolayca kararabilir ve kısa bir raf ömrüne sahiptir. Sonuç olarak, daldırma kalay PCB yüzey kaplamalarını yalnızca lehimleme işlemlerinizin doğru olduğundan eminseniz kullanmanız önerilir.

Esnek PCB Neden Sertleştiricilere İhtiyaç Duyar?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Esnek PCB Neden Sertleştiricilere İhtiyaç Duyar?

PCB'nize sertliğini vermek için bir PCB sertleştirici gereklidir. PCB'leri sertleştirmek için çeşitli malzemeler mevcuttur. FR4 veya paslanmaz çelik gibi bazıları diğerlerinden daha pahalıdır. Özel ihtiyaçlarınız için hangi türün en iyi olduğuna karar vermeniz gerekir.

Paslanmaz çelik

Esnek baskılı devre kartları (PCB'ler) bugün piyasadaki en popüler PCB türleri arasındadır. Esneklikleri, tasarımcıların sert devrelerle mümkün olmayan devreler tasarlamasına olanak tanır. Bununla birlikte, esnek bir PCB'nin sertlik eksikliği performans ve dayanıklılık sorunlarına yol açabilir. Bu nedenle, esnek PCB'ler genellikle paslanmaz çelik sertleştiriciler içerir.

Bir sertleştirici kalın veya kütle odaklı olabilir ve bileşenlerle aynı taraftaki esnek bir PCB'ye bağlanabilir. Esnek PCB, kaplamalı delikli bağlantılarla monte edilmişse, sertleştiriciler konektörün karşı tarafına takılabilir. Sertleştiriciler daha sonra basınca duyarlı yapıştırıcılar veya termal yapıştırma ile yerine kapatılır.

Esnek PCB'ler için sertleştiricilerin kullanımı en yaygın olarak esnek devreler için kullanılır. Esnek devrenin uygun kalınlığını korumaya yardımcı olurlar ve bileşenler ve lehim bağlantıları üzerindeki gerilimi önlerler. Bu tip sertleştirici, termal olarak bağlanmış akrilik yapıştırıcılar veya PSA ile tutturulabilir.

Alüminyum

Sertleştiriciler genellikle esnek PCB'ler için gereklidir. Kartın esnekliğini azaltırlar ve montaj sırasında bileşenler için mekanik destek sağlarlar. Ayrıca ısı dağılımında da rol oynarlar. Çeşitli sertleştirici türleri vardır ve her biri farklı faydalar sağlar. Örneğin, sertleştiriciler lehim direncini artırabilir, bağlanma mukavemetini artırabilir ve kartın bükülme kabiliyetini sınırlayabilir.

Genel olarak, sertleştiriciler basınca duyarlı yapışkan bant kullanılarak bir PCB'ye tutturulur. PSA, bu amaç için yüksek sıcaklıkta yeniden akış döngülerine dayanacak şekilde tasarlanmış popüler bir yapışkan malzemedir. Kullanılan yapıştırıcı türü, sertleştiricilerin uzunluğuna ve konumuna bağlıdır. Sertleştiriciler esnek devre tarafının ötesine uzanıyorsa, bunları karta tutturmak için PSA kullanmak önemlidir. Ayrıca, PSA çok kısa veya çok uzun takviyeler için uygun olmayabilir.

Alüminyum, sertleştiriciler için alternatif bir malzemedir. Bu malzeme diğer malzemelere göre daha iyi ısı emiciliğine ve sertliğe sahiptir. Alüminyum daha pahalıdır, ancak diğer malzemelere göre daha dayanıklı olabilir.

Kapton

Esnek PCB'lerle çalışırken, tasarımınızda sertleştiricileri göz önünde bulundurmanız gerekir. Bir sertleştirici eklemek lehim direncini artırabilir ve bileşenler arasındaki bağlantıları güçlendirebilir. Ayrıca gerilim azaltma ve ısı dağılımına da yardımcı olabilir. Çoğu durumda, sertleştiriciler esnek PCB'nin bileşenlerle aynı tarafına yapıştırılır.

FR4 ve poliimid, sertleştiriciler için yaygın olarak kullanılan iki malzemedir. Bu malzemeler ucuzdur ve esnek PCB'ye düz bir yüzey sağlayabilir. Ayrıca mükemmel lehim direnci sağlarlar ve alma ve yerleştirme işlemleri sırasında gerekli desteği sağlayabilirler.

Sertleştiricilerin yerleştirilmesi önemlidir çünkü monte edilecek bileşenlerle aynı tarafa monte edilmeleri gerekir. Bu aynı zamanda lehim pedlerine kolay erişim sağlar. Sertleştiriciler önemli olsa da, bazı müşteriler sertleştiricileri tamamen atlamayı ve SMT taşıyıcı yerine bir FR-4 çerçeve kullanmayı tercih edebilir.

FR4

Esnek PCB'ler için FR4 sertleştiriciler, esnek PCB'leri korumak ve yönlendirmek için mükemmel bir yoldur. Bir FR-4 sertleştirici malzeme şeridini esnek bir PCB dizisine uzatarak çalışırlar. Bu, esnek PCB'nin uygun şeklini korumasına ve iletken katmanlardaki çatlakları önlemeye yardımcı olur. Montaj sırasında destek sağlamanın yanı sıra, bu cihazlar ısı dağıtma cihazları olarak da işlev görebilir.

FR4 takviyeler, paslanmaz çelik ve alüminyum dahil olmak üzere çeşitli malzemelerden yapılabilir. Paslanmaz çelik takviyeler korozyona karşı daha dayanıklıdır, daha uyarlanabilirdir ve çok çeşitli sıcaklık koşullarına karşı daha dirençlidir. Paslanmaz çelik stifnerler genellikle 0,1 ila 0,45 mm arasında değişen inceliktedir.

FR4 sertleştiriciler, son imalat adımı olarak esnek bir devreye eklenir. Basınca duyarlı veya termal ayarlı yapıştırıcı ile uygulanabilirler. Seçim son kullanıma bağlı olabilir, ancak basınca duyarlı sertleştiriciler genellikle termal ayarlı yapıştırıcıdan daha ucuzdur. Buna ek olarak, termal ayarlı yapıştırıcı, flex'in yapıştırıcıyı sertleştirmek için ısı uygulayan bir laminasyon presine yerleştirilmesini gerektirir.

Elektronik Üretim Firmalarını İşe Alırken Dikkat Edilmesi Gereken Önemli Hususlar

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Elektronik Üretim Firmalarını İşe Alırken Dikkat Edilmesi Gereken Önemli Hususlar

Bir elektronik imalat şirketi tarafından üretilen ürünlerin kalitesi, pazardaki başarısı için önemli bir belirleyici faktördür. Kalite sertifikalarına sahip şirketler ek bir avantajdır. Ayrıca, bir şirketin ürünü için belirli bir pazarı hedeflemesi önemlidir. Buna ek olarak, şirket doğru pazar hedefleme stratejisine sahip olmalı ve bu iddiayı destekleyecek kalite sertifikalarına sahip olmalıdır.

Elektronik üretim şirketlerini işe alırken ürün geliştirme ve üretim önemli hususlardır

Elektronik ürünlerin geliştirilmesi ve üretilmesi süreci, elektronik üretim sürecinin önemli bir parçasıdır. Bu iki bileşen, müşteri spesifikasyonlarını karşılayan ürünler yaratmak için birlikte çalışır. Bu sektörde üretilen birçok ürün türü vardır. Tüketici ürünleri her gün kullandığımız ürünleri içerirken, endüstriyel ürünler havacılık ve otomotiv gibi endüstriler tarafından kullanılır. Askeri ürünler ise ulusların silahlı kuvvetleri tarafından kullanılmaktadır.

Bir elektronik üretim şirketini işe alırken aklınızda bulundurmanız gereken birkaç faktör vardır. İlk olarak, ekibinizi geliştirmeniz gerekir. Ekip çalışanları, ortakları, tedarikçileri ve satıcıları içermelidir. Çalışanlar malları üretmekten sorumluyken, ortaklar ve tedarikçiler ekipman ve hammadde tedarik eder. Son olarak, satıcılar ürünleri son kullanıcılara satmaktan sorumludur. Dikkate alınması gereken bir diğer husus da mali durumdur. Muhasebe yazılımını kullanarak harcamalarınızı takip etmeli veya defterleri tutması için bir muhasebeci tutmalısınız.

Kalite kontrol bir diğer önemli husustur. Bir kalite kontrol sistemi kayıpları ve aksaklıkları azaltmaya yardımcı olur ve maliyetleri düşük tutar. Benzer şekilde, kalite kontrol hükümet düzenlemelerine uygunluğun sağlanmasına yardımcı olur. Otomotiv endüstrisi gibi bazı endüstrilerde, ürünün çıktısı tüketicilerin hayatlarını doğrudan etkileyebilir. Bu nedenle, bir şirket sırf tasarruf etmek için asla kalite kontrolden kaçınmamalıdır.

Kalite sertifikaları, elektronik üretimindeki her türlü kalite güvencesine eklenen bonuslardır

Elektronik sektöründe kalite standartları en önemli endişe kaynağı haline gelmiş olsa da, kalite sertifikaları zorunlu değildir. Bu, elektronik sözleşme üreticilerinin, küçük ve orta ölçekli işletmelerin ve hatta bazı devlet kurumlarının hizmet sunmak için kalite sertifikaları almasına gerek olmadığı anlamına gelir. Bununla birlikte, kalite sertifikaları genellikle savunma müteahhitleri, devlet kurumları ve ulaşım endüstrisi tarafından talep edilmektedir.

ISO sertifikasına sahip bir elektronik üretim şirketi seçmek, zamandan ve paradan tasarruf etmenize ve müşteri memnuniyetinizi artırmanıza yardımcı olacaktır. Buna ek olarak, sertifikalı bir şirket seçmek, süreçlerinin yüksek standartta olduğunu ve sürekli olarak geliştiklerini bilmek size huzur verecektir.

Üretim sürecini iyileştirmenin yanı sıra, kalite sertifikaları ürünlerinizi geliştirmenize ve satıcılarla iletişim kurmanıza yardımcı olacaktır. Kalitede tutarlılık, üretimde başarı ve kârlılık için hayati bir faktördür. Elektronikte tutarlılık kritik önem taşır. Standartlara ve spesifikasyonlara uygunluk müşteri memnuniyetini ve marka itibarını artıracaktır.

Elektronik üretim sektöründe başarı için pazarları hedeflemek kritik önem taşır

Elektronik üretim işi için bir fikriniz varsa, ürünleriniz için pazarları hedeflemeniz gerekir. Bu iki şekilde gerçekleştirilebilir: ürün geliştirme ve üretim. Ürün geliştirme, yeni ürünlerin tasarlanmasını ve oluşturulmasını içerirken üretim, müşteri spesifikasyonlarını karşılayan ürünlerin oluşturulmasını içerir. Hedeflenecek iki ana ürün türü vardır: günlük olarak kullandığımız ürünler olan tüketici ürünleri ve tüm dünyada endüstriyel veya askeri güçler tarafından kullanılan ürünler olan endüstriyel ürünler.

Elektronik üretim işinin türü ne olursa olsun, hedef pazarların demografik özelliklerini anlamak önemlidir. Pazar segmentasyonu cinsiyet, yaş ve gelir düzeyi de dahil olmak üzere çeşitli temellerde yapılabilir. Demografik segmentasyon size ürünlerinizi satın alma olasılığı en yüksek olan grupların bir listesini verebilir. Öte yandan psikografik segmentasyon, en kârlı pazar segmentlerini hedeflemenize yardımcı olabilir.

En kârlı pazarları belirlemenin yanı sıra, küresel pazarların Ebola gibi olaylardan nasıl etkilendiğini de anlamanız gerekir. Ebola salgını Almanya dışında ABD, Çin ve Hindistan gibi ülkeleri de etkileyecektir. Bu durum otomotiv, bilgisayar ve iletişim sektörlerini etkileyecektir. Ayrıca, işletmelerin bir karantina durumunda bile çalışmaya devam etmesini sağlayacak uzaktan izleme cihazlarına olan ihtiyacı da artırabilir.

Elektronik imalat sektöründe işe alımla ilgili sorunlar

Elektronik sektöründeki beceri açığı daha da keskinleşirken, şirketler iyi çalışanları elde tutmak ve yenilerini çekmek için uyum sağlamalıdır. Bu da esnek programlar, tavsiye bonusları ve daha iyi maaşlar gibi teşvikler sunmak anlamına geliyor. İyi yetenekleri işe almak bir kuruluşun uzun vadeli başarısı için çok önemlidir, bu nedenle işverenlerin çalışanları mutlu ve bağlı tutmanın yollarını aramaları gerekir. Başarılı işe alımın kilit unsurlarından biri de aday değerlendirmesidir, özellikle de sosyal beceriler üzerinde durulmalıdır.