Neden Diğer PCB Yüzey Kaplamalarına Göre ENEPIG PCB'yi Seçmelisiniz?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Neden Diğer PCB Yüzey Kaplamalarına Göre ENEPIG PCB'yi Seçmelisiniz?

ENEPIG pcb kullanmanın diğer PCB yüzey kaplamalarına göre çeşitli avantajları vardır. Bunlar arasında ENEPIG, HASL'den daha güvenilirdir ve daha ucuzdur. Ayrıca korozyona daha iyi direnç gösterir. ENEPIG pcb ayrıca ENIG'den daha ucuzdur.

ENEPIG pcb yüzey kaplaması

ENEPIG, PCB üzerindeki siyah ped riskini azaltan bir yüzey kaplamasıdır. Bakır ve altın katmanları oksidasyona karşı korumak için kullanılır, bu da devre kartlarının ömrünü uzatmaya yardımcı olur. Ayrıca yüksek yoğunluklu uygulamalar için iyi bir seçimdir ve tasarımcıların bileşen boyutlarını küçültmesine olanak tanır. Ayrıca olağanüstü kaynaklanabilirlik ve lehimlenebilirlik sunar. Bu avantajlar, onu diğer organik ve elektrolizle kaplanmış metal kaplamalara göre tercih edilen bir seçenek haline getirir.

ENEPIG pcb yüzey kaplamaları, tel bağlama ve bastırarak takılan bileşenler dahil olmak üzere çeşitli montaj yöntemleri için idealdir. Malzeme son derece dayanıklıdır ve birden fazla kurşunsuz yeniden akış lehimleme döngüsüne dayanabilir. Ayrıca ENEPIG, yüksek düzeyde güvenilirlik gerektiren EMI/RFI uygulamaları için idealdir.

Geleneksel elektrolitik nikel altın işlemleriyle karşılaştırıldığında ENEPIG, gelişmiş esneklik ve raf ömrü sunar. Daha yüksek bir maliyeti vardır, ancak daha güvenilirdir. Parlak, düz bir yüzey üretmek için üç aşamalı bir süreç kullanır. ENEPIG ayrıca kurşunsuzdur ve daha uzun bir raf ömrüne sahiptir.

ENIG'den daha ucuzdur

ENEPIG PCB'yi ENEG'e göre kullanmanın korozyona daha dayanıklı olması, yüksek tel bağ çekme mukavemetine sahip olması ve iletken yapıştırıcılar için ideal olması gibi çeşitli avantajları vardır. Ayrıca, ENEG'den daha ucuzdur ve daha uzun bir raf ömrüne sahiptir.

İki katmanlı metal kaplama ENEPIG'e bir dizi avantaj sağlamaktadır. Bunun nedeni, paladyumun lehimlenebilirliğini korurken PCB'yi sürtünme ve oksidasyona karşı korumasıdır. Ayrıca lehim maskesi işlemi sırasında altın parmak görevi görecek bir elektrot gerektirir. ENEPIG öncelikle IC taşıyıcı kartlar için ve yalnızca altın parmak gereken yerlerde kullanılır. ENEPIG, ENIG'nin siyah fosfor pedine alternatif olarak tasarlanmıştır. Paladyum katmanı daha iyi sürtünme önleme ve tel bağlama özellikleri sağlar.

ENEPIG birçok avantaja sahiptir ve maliyet etkinliği nedeniyle popülerdir. Altın ve diğer metal kaplama seçeneklerinin aksine, çok daha ucuzdur ve daha yüksek bir bağ çekme gücüne sahiptir. Ayrıca, çoğu montaj işlemi için kullanılabilir. Ayrıca ENEPIG, altından daha uzun bir raf ömrüne sahiptir.

HASL'den daha güvenilirdir

Bir devre kartı yapmayı planlıyorsanız, ENIG'nin HASL'den daha iyi olup olmadığını merak ediyor olabilirsiniz. Bu kaplamaların her ikisi de elektronik devre kartları için uygundur, ancak kendi avantajları vardır. Kartınızı çevre dostu yapmak istiyorsanız, ENIG daha iyi bir seçimdir.

ENIG'nin HASL'ye göre ana avantajı düzlüğüdür. Bu düzlük, lehim boşluklarını önlemek ve bileşenlerin doğru yerleştirilmesini sağlamak için gereklidir. Ayrıca kısa devre ve açıklıkların önlenmesine de yardımcı olur. Bu, ENIG'yi yüksek pin sayılı ve ince aralıklı devre kartları için daha iyi bir seçim haline getirir.

ENEPIG PCB üretiminde yaygın olarak kullanılmaz. Çıplak bakır yüzeylere uygulanan su bazlı organik bir bileşiktir. Bu organik film seçici olarak bakırla birleşerek korozyona ve oksidasyona dayanıklı organik bir metal tabaka oluşturur. Organik tabaka lehimleme sırasında çıkarılabilir, ancak oksidasyonu ve kararmayı önler.

Korozyona karşı daha dayanıklıdır

Geleneksel kalay kaplı levhalarla karşılaştırıldığında ENEPIG PCB'ler korozyona karşı daha dayanıklıdır. Yüzeyde siyah nikel oluşmasını önleyen çok katmanlı altın ve paladyum içerirler. ENEPIG kaplama ayrıca gözeneksiz ve pürüzsüzdür, bu da korozif elementleri hapsetme olasılığını azaltır.

ENIG PCB'ler altın kaplama levhalara göre korozyona daha dayanıklıdır, çünkü altın ve nikel katmanları arasında ek bir paladyum katmanı vardır. Paladyum katmanı nikel katmanını tamamen kaplayarak Siyah Ped Sendromu oluşumunu engeller. Altının aksine, paladyum altından daha yüksek bir füzyon noktasına ve daha düşük oksidasyon hızına sahiptir, bu da onu korozyona karşı daha dirençli hale getirir.

ENEPIG, geleneksel kalay kaplı levhalara göre birçok avantaja sahiptir. Yüksek yoğunluklu, anahtar temaslı yüzeyi ve mükemmel çoklu yeniden akış lehimleme özelliği ENEPIG'i yüksek yoğunluklu PCB'ler ve çoklu yüzey paketleri için mükemmel bir seçim haline getirir.

RoHS Nedir ve Neden Önemlidir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

RoHS Nedir ve Neden Önemlidir?

Many manufacturers of EEE have questions about the new RoHS regulations. Many are wondering how to apply for the directive. Here are some answers to frequently asked questions. RoHS is a directive that governs the use of hazardous substances and their substitutes. It also requires manufacturers to make their products more environmentally friendly.

RoHS is a directive

RoHS is a directive that controls hazardous substances in manufacturing equipment. The directive was introduced in Europe in order to reduce the amount of e-waste and improve human welfare. This directive is followed by manufacturers and distributors all over the world. Some countries also have their own versions of the directive. Under the directive, all companies that produce cables, components, or EEE appliances must go through testing to ensure compliance with the directive.

If a product is not compliant with RoHS, the manufacturer can be fined. The penalties for non-compliance vary from EU member state to country, but typically include massive fines and even imprisonment. Workforce training is essential to ensure compliance.

It applies to products in the EU

The RoHS directive is an environmental protection law that applies to a wide variety of electronic and electrical products. This directive is particularly relevant to the automotive industry because it covers electrical cables found in automobiles. The EU has strict limits on certain substances, including lead, mercury, cadmium, and hexavalent chromium, which can be found in automobile batteries.

Under the directive, manufacturers are not allowed to use hazardous substances in their products. This directive was adopted in 2002 and applies to products sold and used in the European Union. The directive contains more specific requirements, requiring manufacturers to include a CE marking on their products.

It restricts the use of hazardous substances

The European Union has adopted the RoHS directive, which restricts the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. The directive came into effect in February 2003. The aim of the Directive is to protect the environment and the health of consumers. To comply with the directive, electronic equipment and packaging must contain no more than 20 percent hazardous substances.

The legislation primarily applies to products manufactured in the EU. Certain exemptions apply to products sold in certain countries. The EU regularly updates the list of restricted substances, and changes its exemptions, if necessary. The new regulations are based on scientific findings on biological toxicology and acknowledge the long-term effects of low-level chemical exposures on populations. Furthermore, new testing methods are now able to detect environmental toxicants at much lower concentrations. These findings are causing scientists to associate low-level exposures to harmful effects, such as developmental and neurological changes.

It increases the cost of production

The increased cost of compliance with RoHS regulations is a big challenge for small to medium-sized manufacturers (CMs). The costs of RoHS compliance can account for up to 5.2% of the total cost of production, and may include increased testing and administration fees. Companies are also required to spend more time on the exemption process, which can also increase costs. To combat this problem, more CMs are developing strategies to manage and reduce costs associated with RoHS compliance.

Aside from increased costs, RoHS also carries a high risk of fines. A failure to comply with RoHS can result in product recalls, a write-down of obsolete inventory, and long-term opportunity costs. In addition, lost sales and market share may never be recovered if the brand name of the company is damaged.

It protects the environment

The RoHS directive is a EU legislation that limits the use of hazardous substances in electrical and electronic equipment (EEE). It also promotes the collection and recycling of WEEE. These two directives aim to protect the environment by limiting the amount of hazardous substances in EEE. PCBA123 is committed to protecting people and the environment, and our products meet the RoHS and WEEE regulations.

These rules are designed to help manufacturers identify and avoid harmful substances and find more environmentally friendly alternatives. While they do not apply to all products, they can help the environment and save money. By using RoHS, manufacturers can reduce the amount of harmful substances they use while maintaining the quality and efficiency of their products.

Lehimleme İşlemi ve Lehimleme Yöntemi

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Lehimleme İşlemi ve Lehimleme Yöntemi

There are several factors to consider before soldering a printed circuit board. For starters, you must make sure that the board is flat. Secondly, you must clean the surfaces before soldering. Third, you must use the correct solder paste. Then, solder the components.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.

PCB Şablonu Nasıl Kullanılır

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Şablonu Nasıl Kullanılır

Before you begin stenciling, you should make sure to choose the correct PCB stencil for your project. Make sure that the stencil is the same thickness as the PCB, which is typically 1.64mm. You should also make sure that the pads on the stencil are in alignment with each other.

Solder paste deposition tool

When using solder paste deposition tools, it is important to use a stencil that is designed for the type of component you’re trying to solder. These stencils are generally made of paper, Mylar, or polyimide. The thickness of the stencil determines how much solder paste can be applied. Thinner stencils are typically used for smaller components such as a 0603 capacitor or resistor, while thicker stencils are used for larger components such as a 1206 resistor or 0.05″ resistor. For rugged stencils, it’s best to use stainless steel or a stencil made of stainless steel. It’s also best to use a stencil with an aperture that’s at least 10% smaller than the size of the pad on the PCB.

The size of solder paste particles plays a crucial role in the quality of the solder paste printing. The ideal solder paste has a spherical shape that reduces surface oxidation and ensures good joint formation. However, if particles are irregularly shaped, they can clog the stencil and cause printing defects. Because solder paste is expensive, the need to minimize its use should not be underestimated.

Stainless steel vs nickel

When using PCB stencils, you should choose the material of the stencil carefully. Stainless steel or nickel is the most common material used for PCB stencils. Both materials are good for the solder paste print, but they have their own advantages and disadvantages. One important consideration is the thickness of the stencil. If you are using a stencil with small-sized parts, a thickness of 0.125 mm will be sufficient. For larger components, you should consider a stencil with a thickness of 0.005 in.

A PCB stencil is an important part of the process of making a PCB. There are many types of PCB stencils available. Some of them are electropolishing, electroforming, nickel plating, and step stencils. There are also etching stencils and SMT stencils.

Step-down vs step-up stencils

A step stencil consists of a metal sheet that controls the amount of solder paste used to make a PCB. These stencils are often used to create circuits with a large number of smaller components. This type of stencil allows a circuit designer to control the thickness of solder paste while ensuring that the components are placed closely together. Step stencils also allow for a faster turnaround time.

Step stencils are made of stainless steel with laser-cut apertures. The thickness of the stencil directly affects the volume of solder paste deposited on the PCB. The thickness depends on the size of the components on the PCB. Step stencils are ideal for printing PCBs with multiple thicknesses. They start with the primary thickness and then step up or down in specific areas to control the volume of solder paste.

Effects of solder paste on stencil

The effects of solder paste on PCB stencils can be problematic. The problem can occur when the stencil does not have an aperture that is large enough for the solder paste to flow through. This can result in voids and cold solders on the PCB. However, stencils can be designed with large apertures to minimize these problems.

In this study, solder paste deposition was conducted in an environment that closely mimicked the production environment. Eighty print cycles were performed in a single 30-minute session, with wipe cycles after every five PCBs. In addition, virgin test boards were printed and measured for SPI height and volume. The test period was 8 hours long. To minimize the effect of solvent under the stencil, the solder paste was not replenished during the study.

Proper glue for stencil removal

PCB stencils need to be removed after soldering. Using the correct solder paste for this task is essential. The paste you choose should have a high melting point, and should be safe to leave on the PCB. If you use a lead-free paste, it must meet RoHS and REACH regulations. Kester sells solder paste in jars that make it easy to apply to the stencils. It comes in two types: lead-free.

Solder paste is a thixotropic material, which means that it requires energy to flow properly. This energy is usually provided by the print head motion, which causes the paste to change from a solid block to a fluid. When applying solder paste, remember the “5 ball rule”: a minimum of five solder particles should span the smallest aperture.

Flex PCB'lerin Üretim Süreçlerinde Dikkat Edilecek Hususlar

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Flex PCB'lerin Üretim Süreçlerinde Dikkat Edilecek Hususlar

Esnek bir PCB tasarlarken birçok faktörü göz önünde bulundurmanız gerekir. PCB üzerinde kullanılan lehim pastasının yanı sıra her katmanın esnekliğini de göz önünde bulundurmanız gerekir. Bu, delaminasyonu önlemek için önemlidir. Katmanlar ayrılırsa, devreye zarar verebilir ve PCB'nin arızalanmasına neden olabilirler. İstenen esnekliğe uygun lehim pastası malzemesi seçerek delaminasyonu önleyebilirsiniz. Delaminasyonu azaltmaya yardımcı olmak için tasarıma özellikler de ekleyebilirsiniz.

Esnek bir pcb tasarlama

Esnek bir PCB tasarlarken, belirli yönergeleri takip etmek önemlidir. Özellikle, esnek PCB tasarımları elektriksel ve mekanik bileşenler arasında tutarlı olmalıdır. Bu unsurların her ikisi de bir devrenin kullanılabilirliği ve dayanıklılığı üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Ek olarak, esnek PCB'lerin IPC 6013-C'nin bükme testi gereksinimlerini karşılaması gerekir. Bu nedenle, devre düzeninin bükülmeye uyum sağlayacak şekilde tasarlanması gerekir.

Ek olarak, esnek bir PCB bir muhafazanın içine monte edilebilmelidir. Bu, sürekli esneme veya sabit bir bükülmüş şekil gerektirebilir. Ek olarak, esnek PCB'ler sert olanlardan daha büyük dairesel halkalar gerektirir. Bu, PCB'nin tasarımının daha geniş ray genişliğini hesaba katması gerektiği anlamına gelir. Bu tasarım kısıtlamaları PCB'nin maliyetini ve üretim süresini etkiler. Neyse ki, dikkatli esnek PCB tasarımı ile bu ekstra masraftan kaçınabilirsiniz.

Flex PCB'ler farklı üretim süreçlerine uyum sağlayacak şekilde tasarlanabilir. Bu süreçler, tasarımcının ürünleri için en iyi düzeni belirlemesini kolaylaştırabilir. Bu tip PCB, hareketli parçalara sahip ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu nedenle nasıl kullanılacağını belirlemek önemlidir.

Flex pcb üreticisi seçme

Bir Flex PCB Üreticisi seçerken, ISO, UL ve IPC gibi standartlara ve sertifikalara uyan birini seçtiğinizden emin olun. Önceden onaylanmış esnek PCB'ler sorunsuz bir süreç ve iş kalitesi sağlar. Kaliteli esnek PCB'ler almak için PCM (Baskılı Devre Kartı Üreticileri) Birliği üyesi olan şirketleri de arayabilirsiniz. Ayrıca, özel şekiller ve boyutlar sunan bir üretici de seçebilirsiniz.

Esnek baskılı devre kartları poliimid film, florokarbon film ve aramid film dahil olmak üzere çeşitli plastik katmanlardan yapılır. Katmanlar bir dielektrik ve iletken folyo içerir. Esnek bir PCB'nin katman sayısı ve diğer özellikleri maliyetini doğrudan etkiler. Bu nedenle, makul fiyatlarla yüksek kaliteli esnek PCB'ler sunan bir üretici seçmek önemlidir.

Bir Flex PCB üreticisi seçerken dikkat edilmesi gereken bir diğer husus da bakır folyonun kalınlığı ve türüdür. Bakır folyonun kalınlığı, kartın toplam maliyeti üzerinde en büyük etkiye sahiptir. Daha kalın bakır folyolar daha dayanıklı ve daha iyi görünümlü bir tahta sağlar, ancak aynı zamanda daha pahalıdırlar. Baskılı devre kartları için standart kalınlıklar 0,05 mm ila 0,10 mm'dir. Daha ince kartlar daha ucuzdur, ancak daha kırılgandırlar ve daha kısa ömürlüdürler.

Devre içi analiz alma

Esnek PCB'ler üretilirken, kullanılan malzeme tipik olarak FR4 veya Rogers 4003 malzemesidir. Bu malzemenin seçimi, bileşen yerleşimi, üretim hızı ve lehim maskeleme gereksinimlerine dayanmaktadır. Tipik olarak, PCB'nin biriktirme işlemi, temel malzeme üzerinde çoklu bakır katmanlarının oluşturulmasını içerir. Bu katmanlar şablonlarla desenlenir veya izleri ve lehim pedlerini oluşturmak için kazınır. Daha sonra, fotorezist kaplı paneller devre resmi desenleri ile kaplanır. Bu görüntüler daha sonra kolimasyonlu ultraviyole ışık yoluyla üretim panellerine aktarılır.

Flex PCB üretim süreçleri, sert PCB'lerden farklı taşıma teknikleri gerektirir. Sert PCB'ler daha sert iken, esnek PCB'ler çok daha incedir, bu da özel taşıma ekipmanına ihtiyaç duyulduğu anlamına gelir. Bu ince malzemelerin uygun şekilde taşınması, yüksek parça verim oranı elde etmek için çok önemlidir. Ayrıca, yanlış kullanım kırışıklıklara ve bükülmelere neden olabilir, bu da bitmiş devrelerde güvenilirlik sorunlarına yol açabilir.

Esnek PCB'lerin esnekliği, sertleştiricilerin dahil edilmesiyle geliştirilebilir. Genellikle ince bir bakır tabakası olan bu malzeme, kaplama kürlendikten sonra esnek PCB'yi stabilize eder. Ayrıca UV ışınlarına ve yaşlanmaya karşı ekstra koruma sağlar.

Bir örtü almak

Bir sonraki projenizde esnek bir PCB kullanmayı planlıyorsanız, farklı kaplama malzemesi türlerini anlamak önemlidir. Bir türe kapak filmi denir ve harici devreyi kapsüllemek için tasarlanmıştır. Geleneksel PCB'lerdeki lehim maskesi ile aynı işlevi görür. Kapak filmi tipik olarak bir yapıştırıcı ile lamine edilmiş ince bir poliimid tabakasından oluşur. Özel tasarım gereksinimlerini karşılamak için farklı kalınlıklarda gelir. Kapak malzemesi daha sonra basınç ve ısı altında esnek PCB'ye lamine edilir.

Kaplama malzemesi, izleri aşınmaya ve kalkmaya karşı koruyan poliimidden yapılmıştır. Rengi tipik olarak siyahtır. Kalınlığı üreticiye bağlı olarak değişir. Bir örtü bir mil kadar ince veya üç mil kadar kalın olabilir. Esnek PCB uygulamaları için kullanılan bir kaplamanın en yaygın kalınlığı bir mil'dir.

Bir kaplama malzemesi seçerken, esnek pcb'nin tasarım gereksinimlerini karşılayacak bir malzeme seçmeniz gerekir. Bir kaplamanın uygulanması için temel prosedür aşağıda listelenmiştir. Esnek PCB'yi korumak için kullanılan serbest bırakma filminin esnek devreleri kaplayacak kadar kalın olduğundan emin olun. Uygun kaplama malzemesini seçerken "C" işaretleme çizgisini ve pedleri de göz önünde bulundurmalısınız.

İyi Bir PCB İmalat Üreticisini Belirlemek için 16 Nokta

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

İyi Bir PCB İmalat Üreticisini Belirlemek için 16 Nokta

Bir PCB imalat üreticisi seçerken, birkaç temel özellik aramak önemlidir. Bu özellikler arasında deneyim, kalite ortağı ile iyi iletişim ve düşük yanlış hizalama yer alır. Ayrıca, üretici daha yüksek teknolojili tasarımlar üretmek için doğru ekipmana ve PCB yeteneklerine sahip olmalıdır.

Deneyim

Bir PCB imalat üreticisi, farklı uygulamalar için devre kartları oluşturma konusunda deneyime sahiptir. Karmaşık devre kartları tasarlama, bunları monte etme ve test etme becerisine sahiptirler. Süreç tipik olarak yinelemelidir ve geliştirme süresi içinde mümkün olan en iyi tasarımı oluşturmayı amaçlar. Bir PCB imalat üreticisini işe alırken göz önünde bulundurulması gereken birkaç önemli nokta vardır.

Bir PCB imalat üreticisi seçerken göz önünde bulundurulması gereken en önemli faktör deneyimdir. Uzun bir geçmişe sahip bir ECM, en yüksek kalitede devre kartları sunacak kaynaklara ve deneyime sahiptir. İyi bir PCB imalat üreticisi, çeşitli endüstrilerin elektronik ihtiyaçlarını karşılamak için tedarik zinciri lojistiği de dahil olmak üzere kapsamlı çözümler sağlayacaktır. Bu, özellikle büyük bir sermaye yatırımı yapmakta zorlanan küçük ve orta ölçekli elektronik şirketleri için önemlidir.

Kalite ortağı ile iletişim

Bir PCB imalat üreticisi seçerken, proje boyunca onlarla iletişim kurmak önemlidir. Beklediğiniz kalite seviyesini sağlayıp sağlayamayacaklarını bilmelisiniz. Ayrıca, spesifikasyonlarınızı karşılamak için gerekli ekipman ve malzemelere sahip olup olmadıklarını da bilmelisiniz. Ek olarak, PCB imalatındaki geçmiş performanslarını da göz önünde bulundurmalısınız.

PCB üretimi bir ürünün önemli bir parçasıdır ve tüm üreticiler gereksinimlerinizi karşılayamaz. Doğru ortağı bulmak için üretim tesisi, uzmanlık ve ekipmanın yanı sıra test ve sertifikasyon standartlarını da göz önünde bulundurmalısınız. PCB üretim şirketi, özel ihtiyaçlarınızı karşılayabilmeli ve zamanında teslim edebilmelidir.

Düşük yanlış hizalama

Bir PCB imalat üreticisi seçerken, düşük yanlış hizalama sağlayabilecek birini seçmek önemlidir. Yanlış hizalama, kısa devreler ve açıklıklar dahil olmak üzere birçok soruna neden olabilir. Ayrıca çapraz sinyal hatlarına da neden olabilir. Kötü hizalanmış PCB'ler bileşenlerinize ve kartınıza zarar verebilir.

Üretim için tasarım

Bir PCB tasarlarken, çeşitli faktörleri göz önünde bulundurmak önemlidir. Örneğin, bir devre kartının doğru çalışması için uygun ısı dağılımı önemlidir. Birçok bileşen, aşırı ısınmayı önlemek için serbest bırakılması gereken ısı üretir. Belirli bir miktarda ısıya dayanabilecek bileşenlerin seçilmesi de önemlidir. Ayrıca, kolayca bulunabilen bileşenlerin kullanılması da çok önemlidir. Nadir bulunan veya bulunması zor olan parçaların kullanılması maliyetleri ve teslim sürelerini artırabilir. Bileşenlerin yerleştirilmesi, PCB tasarım sürecinde bir başka kritik faktördür.

PCB üretimi için tasarım yaparken, üretim sürecinin nasıl gerçekleşeceğini anlamak önemlidir. Bazı PCB üretim süreçleri bakır folyo baskısını içerir. İlk olarak, bakır bir fiberglas veya epoksi reçine substratına önceden bağlanır. Bundan sonra, tasarımı ortaya çıkarmak için yontulur.

Şematik hatalar

Bir PCB tasarlama süreci karmaşık bir süreçtir. PCB tasarımları çok sayıda ince ayar ve hata kontrolü gerektirir. PCB tasarım süreci sırasında tasarımcı, tasarımın nihai tasarımla uyumlu olduğundan emin olmak için tasarım kriterlerini gözden geçirmelidir. Bu süreç on yıl önce daha kolaydı, ancak bugünün PCB tasarımları çok daha karmaşıktır. Genellikle yüksek pin sayılarına, karmaşık devrelere ve büyük yerleşik ve yerleşik olmayan konektörlere sahiptirler.

Şematik hatalardan kaçınmanın ilk adımı, şemanın anlamlı net isimler içerdiğinden emin olmaktır. Bu, PCB tasarımcılarının hata raporlarını incelerken belirli bir ağı bulmalarını kolaylaştıracaktır. Bir diğer önemli adım da şemanın çıkartma ile aynı pin tanımlamalarına sahip olmasını sağlamaktır. Bir cihazın pin tanımlaması yanlışsa, hatalı bir PCB ile sonuçlanabilir.

Maliyet

PCB imalatının maliyeti birçok faktöre bağlıdır. Bunlardan bazıları panoların miktarı, takım maliyetleri ve şablon oluşturmayı içerir. Diğer maliyetler değişkendir ve pano başına hesaplanır. Kartların miktarının artırılması, üretim çalışması boyunca kart başına maliyeti düşürecektir.

Devre kartındaki katman sayısı da maliyeti etkileyecektir. Küçük çalışmalar için bu maliyet, daha büyük çalışmalar için olandan daha az olacaktır. Benzer şekilde, büyük çalışmalar için, daha yüksek üretim hacimleri PCB imalatının genel maliyetini düşürür.

RF ve Mikrodalga PCB'leri Tasarlamak Neden Bu Kadar Zor?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

RF ve Mikrodalga PCB'leri Tasarlamak Neden Bu Kadar Zor?

En basit açıklama için, RF ve mikrodalga PCB'ler yüksek frekanslarda çalışmak üzere tasarlanmıştır, bu nedenle tasarım süreci biraz daha karmaşıktır. Sinyal gürültüsüne karşı daha hassas olmalarının yanı sıra, iletken malzeme gerektirirler ve keskin köşelere sahiptirler.

RF ve mikrodalga pcb'ler yüksek frekanslı sinyalleri çalıştırmak için tasarlanmıştır

RF ve mikrodalga devre kartları, yüksek frekanslı sinyalleri çalıştırmak için tasarlanmış özel kartlardır. Bu kartlar genellikle düşük CTE malzemelerinden yapılır, bu da onları yüksek sıcaklık koşullarında daha kararlı hale getirir. Ayrıca birden fazla katmanın kolayca hizalanmasını sağlarlar. Buna ek olarak, montaj maliyetlerini düşürmeye ve performansı en üst düzeye çıkarmaya yardımcı olan çok katmanlı bir kart istifleme yapısına sahiptirler. Yüksek frekanslı sinyaller gürültüye karşı çok hassastır ve tasarımcıların devre kartlarının bu gürültüye karşı dayanıklı olmasını sağlamaları gerekir.

Bir RF PCB için yüksek geçirgenliğe sahip bir alt tabaka gereklidir. Bağıl geçirgenlik, dielektrik sabiti ile vakum geçirgenliği arasındaki orandır. Bu özellik önemlidir çünkü devre kartı üzerinde ihtiyaç duyulan alan miktarını en aza indirir. Ayrıca, alt tabaka malzemeleri hem yüksek hem de düşük sıcaklıklarda stabil olmalı ve neme karşı dayanıklı olmalıdır.

Sinyal gürültüsüne karşı daha duyarlıdırlar

Yüksek frekanslı sinyal gürültüsü, RF ve mikrodalga PCB'lerde yaygın bir sorundur ve tasarımcılar etkilerini azaltmak için özellikle dikkatli olmalıdır. RF ve mikrodalga sinyallerinin sinyal gürültüsüne toleransı yüksek hızlı dijital sinyallere göre çok daha düşüktür ve etkilerini en aza indirecek şekilde şekillendirilmeleri gerekir. Sinyal gürültüsü yolunun kesintisiz olmasını sağlamak için devre kartı üzerinde bir toprak düzlemi kullanılmalıdır.

Sinyal gürültüsünün radyo ve mikrodalga pcb'leri üzerinde bir dizi olumsuz etkisi olabilir. İlk olarak, RF ve mikrodalga sinyalleri sinyal gürültüsüne karşı daha hassastır çünkü en az dirençli bir yol boyunca ilerlerler. Daha yüksek frekanslı sinyaller, sinyal gürültüsüne ve çınlamaya neden olabilecek düşük endüktanslı yolları kullanma eğilimindedir. Bu nedenle, sürücüden alıcıya kadar kesintisiz bir toprak düzlemi sağlamak hayati önem taşır.

Isıyı dağıtmak için iletken malzemeye ihtiyaç duyarlar

Bir RF veya mikrodalga baskılı devre kartına güç uygulandığında, iletken malzemenin üretilen ısıyı dağıtması gerekir. Bu, ısının kaynaktan daha düşük sıcaklıktaki alana aktığı genel ısı akışı modeli izlenerek gerçekleştirilir. Tipik olarak, RF uygulamaları için bakır gibi iletken bir malzeme kullanılır, çünkü ısıyı kayıpsız olarak dağıtma yeteneğine sahiptir.

Bir PCB substratının dielektrik sabiti (Dk), ısıyı ne kadar iyi dağıttığını belirler. İletken bir malzemeden yapılmış PCB'ler, inert malzemeden yapılmış olanlardan daha düşük bir Dk değerine sahiptir. Yüksek Dk değerleri daha küçük PCB'lerle sonuçlanır.

Birden fazla tasarım kuralı gerektirirler

RF ve mikrodalga PCB'lerin optimum performans için uyulması gereken birden fazla tasarım kuralı vardır. Örneğin, bir RF/mikrodalga PCB'nin yerleşimi, RF ile uğraşırken kritik olan iletkenler arasındaki empedans eşleşmesi ihtiyacını hesaba katmalıdır. Ayrıca devre düzeni, iletkenler arasında enerji alışverişi olan karışma riskini de en aza indirmelidir.

Bir RF / mikrodalga PCB tasarlarken bir diğer önemli kural, alt tabaka malzemesinin düşük nemi emebilmesidir. Bu, devre kartı için gereken alan miktarını azaltmaya yardımcı olacaktır. Alt tabaka malzemeleri için bir başka husus, dielektrik sabitinin vakum geçirgenliğine oranı olan bağıl geçirgenliktir. İdeal olarak, RF/mikrodalga PCB malzemelerinin bağıl geçirgenliği, hat genişliği ve empedans toleranslarından ödün vermeden yüksek hızlı ara bağlantılara izin verecek kadar yüksek olmalıdır. Bu, bir devre kartı şeması kullanılarak belirlenmesi gereken ön parametrelerin ve malzemelerin dikkatli bir şekilde analiz edilmesini gerektirir.

PCB Tasarımları ile Isı Yayılımı Nasıl İyileştirilir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Tasarımları ile Isı Yayılımı Nasıl İyileştirilir?

PCB'nizin etkili ve verimli çalışmasını istiyorsanız, bazı tasarım değişikliklerini göz önünde bulundurmalısınız. Isı dağılımını iyileştirmek için bileşen düzeninizi optimize etmeniz gerekir. Bu, PCB'nizin bakır düzlemleri, termal dağılım deliklerini ve lehim maskesi açıklıklarını tam olarak kullanmasına yardımcı olacaktır. Ek olarak, kullandığınız termal direnç kanalının makul olduğundan ve PCB'den sorunsuz ısı çıkışına izin verdiğinden emin olmalısınız.

Termal kanallar

PCB tasarımları ile ısı dağılımını iyileştirmenin yollarından biri termal viaları dahil etmektir. Termal yollar, iki farklı katman arasında ısı transferine izin verme avantajına sahiptir. Daha büyük bir termal yol, ısının hareket etmesi için daha fazla alan sağlayacaktır. Geçmişte, iletken epoksi ile doldurulmuş vialar popülerdi. Ancak bu vialar sadece ekonomik olmamakla kalmaz, aynı zamanda pahalı da olabilirler. Bunun yerine, ücretsiz ve neredeyse aynı derecede etkili olan normal termal viaları kullanmayı düşünün.

Termal yollar sadece cihaz için faydalı olmakla kalmaz, aynı zamanda bağlantı sıcaklığını düşürmeye de yardımcı olurlar. Ayrıca PCB'nin arka tarafında diğer ısı dağıtma yöntemlerine de izin verirler.

Bakır ağırlığı

Bir PCB tasarımı planlanırken bakır ağırlığı önemli bir husustur. Devre kartının toplam kalınlığını arttırır ve genellikle metrekare başına ons cinsinden ölçülür. Ağır bakır kullanan PCB'ler, ayak kare başına 20 oz kadar yüksek ağırlıklara sahip olabilir. Kalınlığa ek olarak, bakır ağırlığı da bir PCB'nin akım taşıma kapasitesinde önemli bir faktördür.

Ağır bakır PCB'ler genellikle güç elektroniği cihazlarında ve zorlu ortamlara dayanması gereken diğer cihazlarda kullanılır. Bu tasarımlar, daha yüksek akımları taşıyabilen daha kalın izlere sahiptir. Ayrıca tek uzunluktaki izlere olan ihtiyacı da ortadan kaldırırlar. Ek olarak, düşük bakırlı PCB'ler düşük bir iz empedansına izin verir, ancak son derece küçük iz genişliklerine sahip olma olasılığı düşüktür.

Açıkta kalan pedler

Termal bir geçişin varlığı, pedin sıcaklığı ile çevreleyen düzlem arasındaki farkı azaltacaktır. Yüzeyin altında yatan bir düzlem varsa termal bir via'nın termal iletkenliği de azalır. İki ped arasına yerleştirilen bir termal via, yüzey alanının küçük bir yüzdesi olacaktır.

PCB'lerdeki güç bileşenleri tarafından üretilen ısı miktarını en aza indirmek çok önemlidir. Bu nedenle tasarımcılar bu bileşenleri köşelerden ve bitişik izlerden uzak tutmalıdır. Ayrıca bu güç bileşenlerinin etrafındaki alanı optimize etmelidirler, bu da genellikle güç pedlerini açığa çıkararak yapılır. Bu tür pedler, bir IC paketi tarafından üretilen ısının 80%'sini paketin altından iletir ve geri kalanı yanlardan dağılır.

PCB'lerdeki ısıyı azaltmaya yardımcı olmak için tasarımcılar gelişmiş ısı yönetimi ürünleri kullanabilir. Bu ürünler arasında ısı boruları, soğutucular, fanlar ve daha fazlası bulunur. Bu ürünler PCB'nin sıcaklığını iletim, pasif konveksiyon ve radyasyon yoluyla azaltmaya yardımcı olabilir. Buna ek olarak, tasarımcılar kart üzerinde üretilen ısıyı azaltacak bir ara bağlantı yöntemi seçebilirler. Yaygın açıkta bırakılan ped yaklaşımı, çözdüğünden daha fazla ısı sorununa yol açacaktır.

Soğutma fanları

PCB'ler, ısıyı karttan uzaklaştırmak için soğutma fanlarının eklenmesinden yararlanabilir. Genel olarak, bakır veya poliimid temel malzemelerle yapılan PCB'ler, iletken olmayan bir temel malzeme ile yapılanlara göre ısıyı daha hızlı dağıtır. Bu PCB'ler aynı zamanda daha esnektir ve genellikle ısı iletimi için daha geniş yüzey alanlarına sahiptir. Ek olarak, yüksek güçlü bileşenler arasında daha fazla alana izin verirler.

Soğutma fanlarının doğru yerleştirilmesi ısı dağılımının iyileştirilmesine yardımcı olur. İyi bir PCB düzeni, en yüksek güç üreten bileşenleri soğutma fanlarından aşağıya yerleştirir. Bir IPC-2221 PCB tasarım kılavuzu kullanarak, bir tasarımcı her bileşen arasında önerilen mesafeleri öğrenebilir.

Termal olarak iletken yüzeyler

PCB tasarımınız için termal olarak iletken bir alt tabaka seçmek, tasarımınızda önemli bir husustur. Aktif bileşenler üzerindeki termal stresi azaltarak ısı dağılımını iyileştirmeye yardımcı olabilir. Yüksek termal iletkenlik, büyük ısı alıcılarına veya fanlara olan ihtiyacı da ortadan kaldırabilir.

Termal olarak iletken alt tabakalar PCB'ler için temel bileşenlerdir, bu nedenle doğru olanları seçmek hayati önem taşır. Termal olarak iletken alt tabakaların kullanılmasına ek olarak, bileşenlerin doğru geometrik düzenlemesi de termal transferi azaltabilir. Örneğin, izler arasındaki boşluk kritiktir. İzler çok kısaysa, sıcak noktalara neden olabilir veya hassas bileşenlerin performansını düşürebilir. Bir diğer önemli husus da bakır iz kalınlığıdır. Düşük empedanslı bakır izleri seçmelisiniz, bu da güç kaybı ve ısı oluşumunu azaltacaktır.

PCB tasarımlarında termal olarak iletken alt tabakaların kullanılması ısı dağılımını iyileştirebilir ve cihazlar arasındaki termal direnci azaltabilir. Çip uçlarının alt kısmında termal olarak iletken malzemeler kullanmak da aralarındaki temas alanını artırarak cihazların ısıyı dağıtmasına yardımcı olabilir. Ek olarak, termal direnci azaltmaya yardımcı olmak için dolgu için termal olarak iletken malzemeler kullanılabilir.

Flex Board Tasarımı ve Sert PCB'ler Arasındaki Fark

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Flex Board Tasarımı ve Sert PCB'ler Arasındaki Fark

If you’re interested in flex PCBs, you may be wondering what the difference is between a flex board design and a rigid one. While both use FR4 as the main insulation material, there are some differences between a flex board and a rigid one. The first major difference is that a flex board can be mounted or stuck to a surface. Another big difference is that a flex PCB can have a shielding film added to it. The final difference between a rigid PCB and a flex PCB is the type of insulation material used.

FR4 is the most common rigid insulation material for flex PCBs

Rigid PCBs are constructed from FR4 epoxy laminate. Typically, this material is the least expensive material for PCB production. However, this material is not as suitable for applications requiring high temperature performance. To combat this, manufacturers use high-temperature laminates on the FR4 core. This results in reduced cost, increased durability, and improved performance.

Flexible PCBs are made from flexible materials, such as polyester or polyimide film. These materials are inexpensive, but not ideal for high-frequency circuits. Rigid PCBs require FR4 material in order to function efficiently. Rigid PCBs are also used in the medical and pharmaceutical industries and in various types of equipment.

There are many considerations when choosing FR4 PCBs, but the most important is the quality of the product. While many manufacturers make affordable products, you shouldn’t compromise on quality. Thickness is important when it comes to determining the number of layers on a board. A thicker sheet will last longer. Also, make sure the impedance matching is correct, which is essential in any electrical circuit.

FR4 has a very high dielectric constant, which makes it ideal for high temperature and mechanical conditions. FR4 is not recommended for high frequency applications, however. For these applications, high-frequency laminates are a better choice.

Offset conductors in flex board design

Offset conductors are an important element in the design of a flex circuit. Although they are a great choice for many applications, they can also cause problems. They can be damaged during assembly, use, and handling. To prevent this from happening, the material used is important. There are many different types of materials used, and manufacturers must decide which type will best serve their needs. Some common materials used for flex circuits are copper and polyimide.

Offset traces help prevent excess stress from concentrating on the outer conductors during bending. The copper features should have a minimum clearance space of 0.025 inches on the external layers. Additionally, it is important to balance the thickness of flex layers. Additionally, flex layers can be used in pairs. It is also important to keep the flex adhesive away from the rigid area. In addition, parallel layouts help eliminate mechanical stress.

Flex circuits typically feature two types of flex circuits: rigid and flexible. Flexible flex circuits are often referred to as flex board designs. This type of board is made of multiple layers of copper, and each layer can be bent to various degrees. The bend radius is important to maintain the shape and integrity of the circuit.

Esnek devreler rijit devrelerden farklıdır, ancak süreçlerin çoğu aynıdır. Genellikle bakır kaplı poliimid olan esnek malzeme delinir, kaplanır, foto görüntüsü alınır ve geliştirilir. Daha sonra fazla nemi gidermek için fırınlanır. Son olarak, kartın soyulmasını ve çatlamasını önleyen bir örtü tabakası ile kaplanır.

PCB Kartı Denetiminin 4 İpucu

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Kartı Denetiminin 4 İpucu

PCB kartı denetimi, kusurları bulmak için çeşitli testler içeren bir süreçtir. Bu süreç, kartın pürüzlülük, çarpıklık ve boyutlandırma açısından kontrol edilmesini içerir. Ayrıca kartın yüzey kalitesinin çukurlar, çizikler ve boşluklar gibi kusurlar açısından incelenmesini de içerir. Buna ek olarak, elektrik konektörlerinin, viaların ve ped kaplamasının kusurlara karşı kapsamlı bir şekilde incelenmesini gerektirir.

Otomatik optik denetim (AOI)

AOI, bir PCB kartının kalitesini değerlendirmek için mükemmel bir araçtır. Bu süreç, bir PCB'deki kusurların başka sorunlara yol açmadan önce tespit edilmesine yardımcı olabilir. AOI, kusurları tanımak için bir görüntü işleme sistemi kullanır. Ayrıca paketin boyutlarını da ölçebilir. Bir çalıştırma sistemi, bir aydınlatma sistemi ve bir CCD görüntü sistemi dahil olmak üzere çeşitli parçalardan oluşur.

AOI, üretim sürecinin kritik bir aşaması olan yeniden akış lehimleme de dahil olmak üzere üretim sürecinin herhangi bir aşamasında kullanılabilir. Çoklu kusurları tespit edebildiği için yüksek hacimli üretim için idealdir. Ancak, düşük hacimli üretim veya geliştirme çalışmaları için önerilmez. Ayrıca, kurulumu için önemli miktarda yatırım ve zaman gerektirir. AOI, üretim parametrelerini değiştirerek verimliliği artırırken maliyetleri düşürmenize yardımcı olabilir.

AOI, lehim köprülerini tespit etmek için çok kullanışlıdır. Ayrıca pedler üzerindeki fazla lehimi de tespit eder. Bu, özellikle de benzer tasarıma sahip düzinelerce kartı incelemeleri gerekiyorsa, insan denetçiler tarafından gözden kaçırılabilecek bir sorundur. AOI bu kusurları tespit edebilir ve gerekirse kartı yeniden işleme için gönderebilir.

Elektriksel testler

Pcb kartı incelemesi için elektrik testleri, bir devre kartının izlerinin test edilmesini içerir. Bu testler, herhangi bir hata veya tasarım sorunu olup olmadığını belirlemeye yardımcı olabilir. Ayrıca bir devre kartının bileşenler arasında yeterli izolasyona sahip olup olmadığını belirlemeye de yardımcı olabilirler. Her biri kartın farklı bir alanına odaklanan çeşitli test türleri mevcuttur.

Elektrik testleri genellikle bir devre kartında kısa devre ve diğer sorunların bulunmadığını doğrulamak için kullanılır. Bu genellikle bir kartı bir prob yatağına doğru iterek yapılır. Test süreci zaman alıcıdır ve pahalı aletler gerektirir. Birkaç farklı tipte devre kartı kontrol makinesi vardır ve her birinin kendi artıları ve eksileri vardır.

İkinci bir test türü, panonun yapısının analiz edilmesini içerir. Buna kesit analizi de denir. Bu yıkıcı bir prosedürdür, ancak kritik tasarım kusurlarını ortaya çıkarır. Bu tür bir test genellikle karmaşık ve yüksek hacimli PCB üretimi için gereklidir.

Röntgen ışınları

X-ışınları ile PCB kartı denetimi son derece hassas bir süreç olabilir. X-ışınlarının yüksek penetrasyon gücü, PCB'lerin yoğunluğu ve kalınlığındaki farklılıkları ortaya çıkaran yüksek kaliteli görüntülerle sonuçlanır. Bu veriler, bir bağlantının kalitesini belirlemek veya bir tasarımdaki hatayı teşhis etmek için kullanılabilir. Bu teknoloji, ilk üretim aşamasından son teste kadar birçok endüstriyel süreçte kullanılmaktadır.

Denetçiler, X-ışınları ile bir PCB kartına bakarak kartın yüzeyinde gizli olan sorunları tespit edebilirler. X-ışınları boşlukları, köprüleri ve diğer 'gizli' bağlantıları tanımlamanın yanı sıra gömülü veya kör yolları ve aşırı veya yetersiz lehim pastasını da tespit edebilir. X-ışınları, yaygın bir PCB kartı türü olan 'Ball grid array' yüzeye monte ambalajı incelemek için de yararlıdır. Bu tür PCB'lerde, kart üzerinde standart PCB'lere göre daha fazla bağlantı vardır ve bunları yalnızca görsel inceleme ile incelemek daha zordur.

PCB X-ray kontrolü yüksek kaliteli ölçümler sağlayabilir ve üreticilerin PCB'lerinin kalitesinden emin olmalarına yardımcı olabilir. X ışınları, numunenin içini test edebildiğinden iki veya çok katmanlı kartlar için idealdir. Ayrıca diğer yöntemlerin tespit edemediği kusurları da tespit edebilir ve yüksek test aralığı daha doğru sonuçlar elde edilmesini sağlar. X-ışınları ayrıca üretim sürecini değerlendirmek için kullanılabilecek ölçüm bilgileri de sağlayabilir.

Tomografi

PCB'ler X-ray teknolojisi kullanılarak incelenebilir. Bu gelişmiş teknik, PCB'yi x-ışınlarına maruz bırakırken yerinde tutmak için özel bir fikstür kullanır. Fikstür, mühendislerin konuyu farklı açılardan görüntülemesine yardımcı olur. Dedektör, her projeksiyonda zayıflama miktarını ölçer ve daha sonra nesneyi yeniden yapılandırmak için kullanılır. PCB'ler çeşitli malzemelerden yapılır ve bazı malzemeler diğerlerine göre daha fazla X-ışını emer.

PCB kartlarını incelemek için tomografi kullanmanın çeşitli avantajları vardır. Eksik veya yanlış konumlandırılmış pimleri veya konektörleri doğru bir şekilde belirleyebilir. Ayrıca IC yongalarındaki dahili kusurları da tespit edebilir. Ayrıca, bilyalı ızgara dizilerinin lehimleme kalitesini ölçebilir.

PCB'ler görünmez kusurlar da içerebilir. X-ray görüntüleri eksik veya çatlak lehim bağlantılarını belirleyebilir. Bu makineler tarafından toplanan görüntüler son derece ayrıntılıdır ve denetçilerin kusurun çeşitli yönlerini analiz etmesine olanak tanır. Bir kartın lehim bağlantılarındaki bir boşluk, lehim bağlantısının ısı iletkenliğini azaltacak ve güvenilirliği düşürecektir.