SMD ve NSMD Arasındaki Fark Nedir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

SMD ve NSMD Arasındaki Fark Nedir?

SMD ve NSMD iki tür yarı iletkendir. Pedleri boyut olarak benzer olsa da NSMD bileşenleri daha küçük boyutlara sahiptir. Buna karşılık, SMD'ler havya ile hareket ettirilebilirken, açık delikli bir bileşen lehimlemeden önce mekanik olarak sabitlenebilir.

NSMD pedleri daha küçüktür

NSMD pedleri ile SMD pedleri arasında birkaç fark vardır. İlk olarak, NSMD pedleri için lehim maskesi çok daha küçük yapılır. Bu, ped kenarının SMD pedlerinde bulunmayan küçük bir boşluk bırakmasını sağlar. Aşağıdaki şekilde NSMD tarzı bir pedin üstten ve enine kesit görünümü gösterilmektedir.

NSMD pedleri SMD pedlerinden daha küçüktür ve bu nedenle yüksek yoğunluklu pano düzenleri için daha uygundur. Ayrıca bitişik pedler arasında daha fazla boşluğa izin verirler ve daha kolay iz yönlendirmeye olanak tanırlar. Sonuç olarak, NSMD pedleri yüksek yoğunluklu BGA yongalarında kullanılır. Bununla birlikte, NSMD pedleri delaminasyona karşı daha hassastır, ancak standart üretim uygulamaları bu sorunu önlemelidir.

Daha küçük olmalarının yanı sıra, NSMD pedlerinin üretimi daha ucuzdur. Bunun nedeni daha az pahalı malzemelerden yapılmış olmalarıdır. Ancak bu, daha düşük kalitede oldukları anlamına gelmez. NSMD veya SMD'yi seçmeniz uygulamanıza bağlı olacaktır. Örneğin, büyük pedlere sahip bir kart, küçük pedlere sahip olandan daha büyük bir lehim maskesi açıklığına sahip bir lehim maskesine ihtiyaç duyacaktır.

BGA bileşenlerinin üretimi söz konusu olduğunda, uygun ped tasarımı çok önemlidir. NSMD pedleri daha küçüktür çünkü bakır ped çapından daha küçük lehim maskesi açıklıklarına sahiptirler. NSMD pedleri ayrıca PCB üzerindeki cihazı eğecek asimetrik lehim darbesi riskine sahiptir.

NSMD pedleri diyotlar için kullanılır

NSMD pedleri, SMD pedlerinden önemli bir şekilde farklı olan bir tür diyot paketleme pedidir: ped kenarı ile lehim maskesi arasında bir boşluk bırakılır. NSMD tarzı bir ped kullanmak, daha iyi lehim bağlantıları ve daha geniş iz genişliklerine sahip paket pedleri ile sonuçlanabilir.

Bir PCB üzerindeki lehim toprakları ya lehim maskesi tanımlıdır ya da lehim maskesi tanımlı değildir. Lehim maskesi olmayan tanımlı ped, lehim maskesi ile dairesel temas pedi arasında bir boşluk ile karakterize edilir. Lehim, yüksek kaliteli bir lehim bağlantısı oluşturmak için temas pedinin üstünden ve yanlarından akar.

Bir NSMD pedinin çapı genellikle bir BGA pedinin çapından daha küçüktür. Bu küçültülmüş boyut, daha kolay iz yönlendirmeye olanak tanır. Bununla birlikte, NSMD pedleri SMD pedlerine göre delaminasyona daha yatkın olabilir. Sonuç olarak, pedin delaminasyon olasılığını en aza indirmek için standart üretim uygulamalarına uymak gerekir.

BGA bileşenlerini lehimlerken ped tasarımı çok önemli bir rol oynar. Kötü bir altlık, kötü üretilebilirliğe ve saatler süren maliyetli arıza analizlerine yol açabilir. Neyse ki, ped tasarımı için basit yönergeler vardır. Biraz pratik yaparak BGA bileşenleriniz için doğru NSMD pedleri oluşturabilirsiniz.

NSMD pedleri transistörler için kullanılır

Transistörler için NSMD pedleri kullanırken, bir NSMD pedinin karşılık gelen SMD pedinden daha küçük olduğunu unutmamalısınız. Bu fark, NSMD pedlerinin lehim maskesinin sığması için daha büyük bir açıklığa sahip olmasından kaynaklanmaktadır. Bu da lehim bağlantıları için daha geniş bir yüzey alanı, daha geniş bir iz genişliği ve geçiş deliklerinde daha fazla esneklik sağlar. Ancak bu fark aynı zamanda bir NSMD pedinin lehimleme işlemi sırasında düşme olasılığının daha yüksek olduğu anlamına gelir.

Bakır pedin çapı, bir NSMD pedinin boyutunu tanımlamada önemli bir faktördür. NSMD pedleri bir lehim topundan yaklaşık 20% daha küçüktür ve daha iyi iz yönlendirmesine olanak tanır. Bu küçülme, yüksek yoğunluklu BGA yongaları için gereklidir. Bununla birlikte, bir NSMD pedi delaminasyona daha yatkındır, ancak standart üretim uygulamaları bu sorunu en aza indirmelidir.

NSMD pedleri transistörleri lehimlerken iyi bir seçenektir. Bu tür pedler genellikle transistörlerin metal bir alt tabakadaki bir delikten lehimlenmesi gereken uygulamalarda kullanılır. Bu, lehimleme işlemini daha kolay ve daha az zaman alıcı hale getirir. Bununla birlikte, NSMD ped kullanmanın dezavantajı, lehimleme işlemi üzerinde SMD ped ile aynı düzeyde kontrol elde edememenizdir.

SMD pedleri kullanmanın bir diğer büyük avantajı da kolayca üretilebilmeleridir. Bu yöntem, yüksek kaliteli bir kart oluşturmanın en uygun maliyetli yolu olduğu için elektronik bileşenlerin üretiminde çok popülerdir. Ayrıca SMD yaklaşımı, tasarımınıza dahil olan değişkenlerin sayısını en aza indirmenin de iyi bir yoludur.

En Yaygın PCB Hataları ve Çözümleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

En Yaygın PCB Hataları ve Çözümleri

PCB'lerle ilgili birçok sorun vardır, ancak bazıları diğerlerinden daha az belirgindir. Bu sorunlar uygulama arızaları olarak adlandırılır ve teşhis için özel bilgi gerektirir. Örneğin, Elektrostatik deşarj, Kimyasal sızıntı, Kaldırılmış pedler ve bileşen kayması olası arıza nedenleridir. Arıza modlarını belirlemek için, bir PCB arızalanana kadar stres testine tabi tutulmalıdır.

Elektrostatik boşalma

Elektrostatik boşalma (ESD) elektronik devrelerde sık karşılaşılan bir sorundur. Elektronik bileşenlerin yanlış kullanımından veya aşırı voltaj seviyesinden kaynaklanır. Çoğu durumda, ortaya çıkan hasar gizli veya yıkıcıdır. Bu sorun bir PCB'nin kısmen veya tamamen arızalanmasına neden olabilir.

Elektrostatik boşalmayı tespit etmenin ve onarmanın çeşitli yolları vardır. Bunlardan bazıları görülebilir ve ürünün performansını etkilerken, diğerleri etkilemez. İlk yöntem, herhangi bir bileşenin etkilenip etkilenmediğini belirlemek için cihazı incelemektir. Bazı durumlarda devre kartında küçük bir delik görülebilir.

Kimyasal sızıntı

PCB'lerdeki kimyasal sızıntı birçok endüstri için sorun olabilir. Amerika Birleşik Devletleri 1977 yılında PCB üretimini yasaklamış olsa da, PCB'ler hala çevrede çok düşük seviyelerde bulunmaktadır. Çevresel döngü, ortamdaki PCB'lerin birincil kaynağıdır ve ekosistemler boyunca taşınırlar. Bu kirleticiler düşük seviyelerde bulunmalarına rağmen, insanlar ve çevre üzerinde ciddi etkilere sahip olabilirler.

PCB'ler elektronikteki kullanımlarının yanı sıra 1950'lerden 1970'lere kadar okul binalarının yapımında da kullanılmıştır. Birçok okulda PCB içeren kalafat ve floresan aydınlatma armatürleri vardı. Bu ürünlerle ilgili sorun, sızıntı yaparak diğer yapı malzemelerinde ve toprakta kirlenmeye neden olmalarıydı. Bu durum yaygın bir kirlenmeye neden oldu ve bu nedenle yasaklandılar.

Kaldırılmış pedler

Kaldırılmış pedler, lehimleme sırasında aşırı ısı ve kuvvet dahil olmak üzere bir dizi nedenden kaynaklanır. Sonuç tatmin edici olmayan bir lehim bağlantısı olabilir. Bu kusurlar yeniden lehimleme gerektirir ve kısa devre tehlikelerine yol açabilir. Kaldırılmış pedlerin diğer nedenleri arasında kirletici kontaminasyonu, kötü temizlik veya yetersiz flaks bulunur. Kalkık pedler devrelerin çalışmasını ve kartın görünümünü etkileyebilir.

Kalkık pedler en sık ince bakır katmanlarda ve kaplaması olmayan panolarda görülür. Kalkmanın temel nedenini belirlemek, daha fazla hasarı önlemek için çok önemlidir. Tek taraflı devre kartları söz konusu olduğunda, sorun genellikle yanlış dalga lehimlemenin sonucudur. PCB'leri taşırken son derece dikkatli davranarak ve bileşenleri taşırken aşırı güç kullanmaktan kaçınarak kaldırma önlenebilir.

Bileşen kaydırma

Bileşen kayması, PCB montajında karşılaşılan en yaygın kusurlardan biridir. Bileşenlerin yanlış yerleştirilmesi de dahil olmak üzere bir dizi faktörden kaynaklanabilir. Örneğin, doğru yönlendirilmemiş bir şekilde yerleştirilen bir bileşen yüzebilir ve bu da bileşenin yeniden hizalanmasına neden olabilir.

Bazı durumlarda, bileşen kaymasının nedeni parçaların ped geometrisiyle uyumsuzluğundan kaynaklanmaktadır. Bu, bileşenin kendisine en yakın termal kütleye doğru hareket etmesine neden olur. Diğer nedenler arasında bükülmüş uçlar, yanlış yerleştirilmiş bileşenler veya oksidasyon yer alır. Neyse ki, bileşen kaymasına karşı bir dizi çözüm vardır. Örneğin, doğru yeniden akış profiline bağlı kalmak, yeniden akışsız montaj işlemi sırasında hareketi azaltmak ve agresif bir fluks kullanmak bileşen hareketini en aza indirmeye yardımcı olabilir.

Lehim topu kusurları

Lehim topu hataları SMT montaj sürecinde yaygındır. Bunlar esasen lehimin ana gövdesinden ayrılan lehim toplarıdır. Bunları önlemek için çip bağlayıcı üzerindeki montaj basıncını hassas bir ayara getirmelisiniz. Bu, lehim pastasının pedin dışına sıkışmasını önleyecek ve lehim pastasının düzgün bir şekilde üretilme şansını artıracaktır.

İyi bir lehim bağlantısı temiz, simetrik ve içbükey bir şekle sahip olacaktır. Öte yandan, kötü bir lehim bağlantısı büyük olabilir ve uzun bir sapa sahip olabilir. Bir başka yaygın kusur da pul pul, bozuk veya düzensiz bir görünüme sahip olan bozuk bağlantılardır.

Termal görüntüleme

Termal görüntüleme, PCB ve bileşen onarımlarını hızlandıran, kalite kontrol için güçlü bir araçtır. Termal görüntüler, sıcak noktaları belirleyerek hatalı bileşenlere veya çok fazla güç kullanan alanlara işaret edebilir. Bu bilgi, tasarımcıların güç tüketimini azaltmasına ve pil ömrünü uzatmasına yardımcı olabilir. Termal görüntüleme ayrıca daha fazla soğutma, daha büyük ısı alıcıları ve hatta yeniden tasarım gerektiren zayıf termal yönetime sahip alanları da tespit edebilir.

PCB kusurları için termal görüntüleme, tasarımcıların ve mühendislerin kusurların nedenini belirlemelerine de yardımcı olabilir. Bir test kartı kalite kontrol testlerini geçemediğinde, bir termal kamera sorunları ortaya çıkarabilir. Ayrıca, bir kartın iki farklı alanı arasındaki sıcaklık farklarını göstererek, ikisinin nasıl farklı olduğunu ortaya çıkarabilir.

5 SMT Lehimleme Kalitesini Etkileyen Faktörler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

5 SMT Lehimleme Kalitesini Etkileyen Faktörler

SMT lehimleme kalitesini etkileyen çeşitli faktörler vardır. Bunlar arasında ekipman durumu, Lehim pastası kalitesi ve Stabilite yer alır. Bu faktörleri anlamak, SMT lehimleme süreçlerinizi iyileştirmenize yardımcı olacaktır. SMT lehimleme kalitesini artırmanın en iyi yolu, her alanda iyileştirmeler uygulamaktır.

İstikrar

Bileşenlerin bir PCB üzerine yerleştirildiği bir üretim sürecinde, lehim bağlantılarının kararlılığı devrenin performansı için önemlidir. Ancak, belirli koşullarda lehimleme işlemi dengesiz olabilir. Bu koşullarda, substrat üzerindeki termal stresi azaltmak için kurşunsuz SnAgCu lehim pastası kullanılır. Bu tür lehim pastasının diğer malzemelere göre bir avantajı vardır: çeşitli alt tabakalarda kullanılabilir ve pasta cihaz yüzeyine dağıtılarak uygulanabilir.

İyi bir lehim pastası belirli bir sıcaklığa kadar kararlı olacaktır. Lehim pastanızın kararlılığını kontrol etmenin en iyi yolu viskozitesini ölçmek için bir viskozimetre kullanmaktır. İyi bir macun 160 Pa*S ile 200 Pa*S arasında olmalıdır.

Tekrarlanabilirlik

Lehimleme işlemi sırasında flux, başarılı bir lehimleme işlemi için kilit bir bileşendir. Flux yetersizse veya çok fazla kirlilik varsa, lehimleme işlemi başarısız olabilir. SMTS lehimlemenin tekrarlanabilirliğini sağlamanın en iyi yolu, lehimlemeden önce bileşenleri ve PCB pedlerini dikkatlice hazırlamaktır. Yeniden akış sıcaklığının uygun şekilde korunması ve yeniden akış sırasında montajın herhangi bir hareketinden kaçınılması da önemlidir. Son olarak, alaşım herhangi bir kirletici madde açısından analiz edilmelidir.

Kurşunsuz lehimler tavsiye edilmekle birlikte, bazı durumlarda kurşunlu lehim de kullanılabilir. Ancak, kurşunlu lehimin güvenilir bağlantılar yapmak için gereken akıya sahip olmadığına dikkat etmek önemlidir. Sonuç olarak, lehimleme işlemi tekrarlanabilir değildir.

Ekipman durumu

SMT lehimleme kalitesini etkileyen birçok faktör vardır. Bu faktörler arasında PCB pedlerinin tasarımı, lehim pastasının kalitesi ve üretim için kullanılan ekipmanın durumu yer alır. Bu faktörlerin her biri yeniden akış lehimleme kalite sigortası için temeldir. Dahası, lehimleme kusurlarını da etkileyebilirler. Lehimleme kalitesini artırmak için mükemmel PCB ped tasarımları kullanmak çok önemlidir.

Bileşen seçimine ek olarak, montaj hassasiyeti de lehim bağlantısının kalitesini etkileyen bir diğer faktördür. Montaj için kullanılan ekipman, bileşenlerin sabit kalması için yüksek hassasiyete sahip olmalıdır. Buna ek olarak, polar cihazın doğru şekilde yönlendirilmesini sağlamak için montaj açısı doğru olmalıdır. Ayrıca, montajdan sonra bileşenin kalınlığı da uygun olmalıdır.

Lehim pastası kalitesi

Lehimleme hataları çeşitli faktörlerin sonucu olabilir. Bu sorunlar genellikle yanlış PCB tasarımından kaynaklanır. Yanlış ped tasarımı, lehimleme kusurlarının yanı sıra kayan veya mezar taşı şeklindeki bileşenlerle sonuçlanabilir. Bu nedenle, bu sorunlardan kaçınmak için PCB pedlerinin tasarımı dikkatle incelenmelidir.

Sıcaklık ve nem, lehim pastasının kalitesinde önemli bir rol oynar. Uygulama için ideal sıcaklık yaklaşık 20 santigrat derece ve doğru nem oranı da yüzde otuz ila elli arasındadır. Yüksek nem seviyeleri topların oluşmasına neden olabilir ve bu da lehimleme sürecini etkiler. Kazıma bıçağı hızı ve kalitesi de lehimlemeyi etkileyen önemli faktörlerdir. En iyi sonuçları elde etmek için lehim pastası çekirdekten başlayarak kartın kenarlarına doğru uygulanmalıdır.

Hız, sıyırıcı basıncı, şablon iniş hızı ve şablon temizleme modu maksimum lehim pastası baskısı için optimize edilmelidir. Uygun olmayan hız, düzensiz lehim pastası baskısına neden olabilir ve üretim verimliliğini azaltabilir. Bir diğer kritik parametre de şablon temizleme sıklığıdır. Çok yüksek veya çok düşük şablon temizleme hızı, üretim verimliliğini etkileyebilecek kalay birikmesine neden olabilir.

PCB tasarımı

PCB tasarımı, üretim kalitesinin kritik bir yönüdür. Doğru şekilde monte edilmelerini sağlamak için bileşenlerin kart üzerinde doğru şekilde konumlandırılmasını içerir. Mekanik sabitleme delikleri için yeterli boşluk içermelidir. Aksi takdirde, hassas bileşenler zarar görebilir. Ayrıca, yüzeye monte bileşenlerin ayak izlerine yakın lehim bağlantıları kısa devre ile sonuçlanabilir. Bu nedenle, PCB tasarımının hem geleneksel hem de yüzeye monte bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilmesine izin vermesi önemlidir.

Bileşenlerin doğru yerleştirilmesine ek olarak, uygun PCB tasarımı da SMT lehimlemeye katkıda bulunabilir. HP istatistiklerine göre, üretim hatalarının yaklaşık yüzde 70 ila 80'i PCB tasarımındaki kusurlardan kaynaklanmaktadır. PCB tasarımını etkileyen faktörler arasında bileşen yerleşimi, termal ped tasarımı, bileşen paketi türleri ve montaj yöntemi yer alır. PCB tasarımında elektromanyetik uyumluluk (EMC) noktaları ve via konumları da dikkate alınmalıdır.

Yüksek Termal İletkenliğe Sahip PCB Malzemesi Isı Yayılımı Sorununu Nasıl Çözecek?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Yüksek Termal İletkenliğe Sahip PCB Malzemesi Isı Yayılımı Sorununu Nasıl Çözecek?

Baskılı devre kartları olarak da bilinen PCB'ler, cam-epoksi katmanlar arasına sıkıştırılmış bakır folyolardan yapılmış katmanlı yapılardır. Bu katmanlar bileşenler için mekanik ve elektriksel destek görevi görür. Yüksek iletkenliğe sahip bakır folyolar PCB'de iletken devre görevi görürken, cam-epoksi katman iletken olmayan alt tabaka görevi görür.

Yüksek ısı iletkenliğine sahip pcb malzemesi

Termal iletkenlik, bir malzemenin ısıyı bir cihazdan uzağa aktarma yeteneğidir. Termal iletkenlik ne kadar düşükse, cihaz o kadar az verimli olur. Yüksek termal iletkenliğe sahip malzemeler, vialara olan ihtiyacı ortadan kaldırabilir ve daha düzgün bir sıcaklık dağılımı sağlayabilir. Bu aynı zamanda yüksek akımlı bileşenlerin yakınında sıcak noktalara yol açabilecek lokalize hacimsel genleşme riskini de azaltır.

Kişisel bir bilgisayar için tipik bir PCB iki bakır düzlem ve iki dış iz katmanından oluşabilir. Kalınlığı yaklaşık 70 um ve termal iletkenliği 17,4 W/mK'dır. Sonuç olarak tipik PCB verimli bir ısı iletkeni değildir.

Bakır paralar

Bakır paralar PCB içine gömülmüş küçük bakır parçalarıdır. En fazla ısıyı üreten bileşenin altına yerleştirilirler. Yüksek termal iletkenlikleri, ısıyı sıcak bileşenden bir ısı emiciye aktarmalarını sağlar. İstenen alanlara uyacak şekilde farklı şekil ve boyutlarda yapılabilirler ve sıkı bir bağlantı sağlamak için metalize edilebilirler.

Cam-epoksi

Isı dağıtımı sorunu elektronikte giderek daha önemli hale gelmektedir. Aşırı ısı düşük performansa ve erken arızaya yol açabilir. Şu anda, özellikle aşırı ortamlarda ısı dağıtma seçenekleri sınırlıdır. Bu sorunun çözümlerinden biri, yüksek sıcaklık cam epoksi PCB malzemesinin veya HDI-PCB'nin kullanılmasıdır. Bu malzeme, FR4 kompozitten iki yüz kat daha iyi bir termal iletkenliğe sahip olarak bu sorunu çözebilir.

Cam epoksi reçine mükemmel ısı ve alev direncine sahiptir. Yüksek cam geçiş sıcaklığına ve yüksek termal iletkenliğe sahiptir. Yalıtım katmanı ve ısı yayma katmanı olarak hizmet edebilir. Emprenye veya kaplama ile yapılabilir. Cam epoksi PCB'nin termal iletkenliği, elektronik bileşenlerin performansını ve kararlılığını artıracaktır.

Metal çekirdekli PCB'ler

Metal çekirdekli PCB üreticileri, yüksek sıcaklıklara dayanabilen yeni kart alt tabakalarını tanıttı. Bu, daha yüksek termal iletkenliğe sahip daha kalın bakır katmanları seçici olarak uygulamalarına olanak tanır. Bu tür PCB, daha iyi ısı dağılımı sağlar ve ince devre desenleri ve yüksek yoğunluklu çip paketlemesi için kullanılabilir.

Daha yüksek termal iletkenlik sunmanın yanı sıra, metal PCB'ler boyutsal olarak da kararlıdır. Alüminyum metal çekirdekli PCB'ler ısıtıldığında 2,5-3% boyut değişikliğine sahiptir, bu da onları yüksek güçlü uygulamalar için ideal hale getirir. Düşük termal genleşme özellikleri de onları yüksek anahtarlama gücü için uygun hale getirir. Metal çekirdekli bir PCB için en yaygın kullanılan metal, ucuz ve geri dönüştürülebilir olan alüminyumdur. Yüksek termal iletkenliği, hızlı bir soğutma işlemine izin verir.

Isı dağıtımı ile ilgili bir başka sorun da aşırı ısı riskidir. Isı üreten bileşenler tarafından üretilen ısı karttan uzaklaştırılmalıdır, aksi takdirde PCB en iyi performansı göstermeyecektir. Neyse ki, artık bu sorunu çözmek için yeni seçenekler var. Yüksek termal iletkenliğe sahip metal çekirdekli PCB'ler, bu sorunların üstesinden gelebilecek yeni bir termal çözüm türüdür.

FR4 alt tabakalar

PCB'ler bakır folyolar ve cam takviyeli polimerlerden yapılmış katmanlı yapılardır. Elektronik bileşenleri destekler ve bağlarlar. Bakır, PCB içinde iletken bir devre oluştururken, cam-epoksi katman iletken olmayan bir alt tabaka görevi görür.

Yüksek güçlü bileşenler en iyi şekilde kenarlardan ziyade PCB'nin merkezine yakın yerleştirilir. Bunun nedeni ısının kenarların yakınında birikmesi ve dağılmasıdır. Ayrıca, yüksek güçlü bileşenlerden gelen ısı hassas cihazlardan uzağa yerleştirilmeli ve ısı PCB üzerinden uzaklaştırılmalıdır.

Yüksek termal iletkenliğe sahip PCB malzemesi, ısı dağılımı için en iyi çözümdür, ısının hızlı bir şekilde aktarılmasını sağlar ve ısı birikimini önler. Yüksek teknolojili PCB'ler, alt tabaka malzemesi olarak bakır taban, alüminyum veya seramik kullanır. Bu, ısı dağılımı sorunlarını çözecek ve PCB'leri daha dayanıklı hale getirecektir.

2 PCB Tersine Mühendislik Üzerine Notlar

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

2 PCB Tersine Mühendislik Üzerine Notlar

Bilgisayarlı tomografi

Bilgisayarlı tomografi PCB'lerin tersine mühendisliği için güçlü bir araçtır. Bu teknik, bir devre kartının içinin görüntülerini almak için x-ışınları kullanır. Elde edilen görüntü, kartın yapısını yeniden oluşturmak için kullanılabilir. Ancak bilgisayarlı tomografinin çeşitli sınırlamaları vardır. Görüş alanı küçüktür, bu da onu geniş bakır folyo alanlarına sahip PCB'ler için daha az etkili hale getirir.

Bilgisayarlı tomografi tüm tersine mühendislik projeleri için iyi bir seçim değildir. CT taramaları hatalı sonuçlara neden olabilir. En iyisi, size daha fazla hata payı veren tahribatsız bir yöntem kullanmaktır. CT taramaları bu süreçte yaygın olarak kullanılır, ancak bir maddenin içini yakalamak için X-ışını tomografisini de kullanabilirsiniz. Ayrıca, cihazı tahrip etmeden devre kartlarını yeniden tasarlamak için son derece yararlı olabilecek geometrik bilgileri de çıkarabilir.

BT'nin ana dezavantajları, x-ışınlarının görüntüyü bozabilmesi ve çok sayıda artefakta neden olabilmesidir. Ayrıca, güçlü X-ışınları IC çiplerine zarar verebilir. Buna ek olarak, işlem başlamadan önce kartın içinin boşaltılması gerekir.

Buna karşılık, tersine mühendislik PCB'leri karmaşık şeyleri anlamak için bir yapısöküm yöntemi kullanır. Bu yöntem donanım mühendisliği ile sınırlı değildir; yazılım geliştirme ve insan DNA'sı haritalamada kullanılır. Bu süreç PCB ile başlar ve nasıl çalıştığını analiz etmek için PCB'den şemalara doğru geriye doğru çalışır.

PCB tersine mühendisliğin bir diğer avantajı, birkaç saat içinde altı katmana kadar bir kartın yüksek çözünürlüklü optik görüntülerini üretme yeteneğidir. Ayrıca düşük bir maliyeti vardır. Sonuçlar, replika PCB'ler için doğrudan bir PCB üreticisine gönderilebilir.

Bilgisayarlı tomografi çok katmanlı PCB'leri analiz etmek için de kullanılabilir. Sonuçlar ayrıca bir malzeme listesi oluşturmak için de kullanılabilir. PCB tersine mühendislik gerektiğinde örnek bir PCB tedarik edilmesi önerilir. Örnek kart en az 10 mm genişliğinde olmalıdır.

Bilgisayarlı tomografi kullanmanın bir diğer faydası da kullanıcının tek tek bileşenleri görselleştirmesine olanak sağlamasıdır. Ayrıca, GD&T kontrollerini de belirleyebilir. Bir PC-DMIS, özellikleri poliline ve adım dosyalarına aktarabilir. Bu, kullanıcının baskılı devre kartı üzerinde yapılan bağlantıları görselleştirmesini sağlar.

X-ışını

PCB tersine mühendislik için X-ray, baskılı devre kartındaki bileşenleri tanımlamak için nispeten yeni bir tekniktir. Geleneksel yöntemler PCB'nin katmanlarının kaldırılmasına dayanır, bu da zaman alan, hataya açık ve zarar verici bir işlemdir. Öte yandan PCB tersine mühendislik için X-ray, PCB'ye fiziksel hasar vermez ve değerlendirilmesi çok daha az zaman alır. Bu yöntem ayrıca araştırmacının devre kartından veri çıkarmasına da olanak tanır.

PCB tersine mühendislik için X-ray genellikle tersine mühendislik için kullanılır, ancak böyle bir inceleme makinesi satın almanın maliyeti birçok kişi için engelleyici olabilir. Bir donanım korsanı olan John McMaster, paradan tasarruf etmek için kendi laboratuvarında kullanmak üzere kendi X-ray cihazını yapmaya karar verdi.

Bir diğer önemli husus da X-ray çözünürlüğüdür. Düşük çözünürlüklü inceleme taramaları bir kartın ana bileşenlerini ortaya çıkarabilir, ancak izleri ve ara bağlantıları görmek için mikron altı çözünürlük gerekir. Mevcut mikro-CT tarayıcılar ve XRM'ler bunun için gerekli çözünürlüğe sahip değildir. Dahası, büyük bir PCB'yi kaba çözünürlükte görüntülemek saatler alabilir. Ayrıca, X ışını demeti sertleşebilir ve çizgiler ve bantlar oluşturabilir.

PCB tersine mühendislik, mevcut elektronik ürünleri analiz etme ve bunları üstün özellikler ve daha düşük maliyetle yeniden oluşturma sürecidir. Süreç sırasında, belgeler oluşturulur ve bir kopya PCB üretimi için bir PCB üreticisine gönderilir. Bu yöntem, onarımlar ve yeni devre kartları için gereken süreyi azaltmak için de kullanılabilir. Buna ek olarak, belirli bir imalatçının iyi bir eşleşme olup olmadığını ortaya çıkarabilir.

İşlem bir PCB'nin yüzeyinin temizlenmesiyle başlar. Daha sonra, X-ışını parça içindeki gizli bilgileri ortaya çıkarabilir. Ayrıca kalite ve arıza sorunlarını çözmek için de kullanılabilir. Ayrıca iç yüzeylerin ve iz bağlantılarının bilgisayar destekli tasarım modellerini oluşturmak için de kullanılabilir.

PCB Projesi Siparişi Vermeden Önce Bilinmesi Gerekenler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Projesi Siparişi Vermeden Önce Bilinmesi Gerekenler

Bir PCB projesi sipariş edecekseniz, bilmeniz gereken birkaç şey var. Örneğin, sipariş vermeden önce izlerinizi iki kez kontrol etmelisiniz. Ek olarak, BOM ve matkap dosyanızın eşleştiğinden emin olmanız gerekir. Dahası, doğru malzemeyi seçmelisiniz.

İzleri iki kez kontrol etme

Bir PCB üreticisinden PCB siparişi verirken, kartınızdaki izleri ve aralıkları iki kez kontrol etmek çok önemlidir. Projenizdeki izlerin kalınlığı ve genişliği, devreden akabilecek akım miktarını belirleyecektir. İdeal iz genişliğini bulmak için çevrimiçi bir iz genişliği hesaplayıcısı kullanabilirsiniz. Bu, bağlantıların kopma olasılığını azaltacaktır.

Ürün Ağacınızı Kontrol Etme

PCB bileşenlerini sipariş etmenin ilk adımı ürün reçetenizi kontrol etmektir. Bu, eksik veya yanlış bileşen numaralarından kaçınmanıza yardımcı olacaktır. BOM'u kullanmak, parça tedariki söz konusu olduğunda da faydalıdır. Bileşenin açıklaması, alıcının ve montaj evinin uygun bir yedek parça bulmasına yardımcı olacaktır. Bu aynı zamanda parçaların doğru MPN'ye sahip olduğunu teyit etmelerine de yardımcı olacaktır.

PCB projesini bir üreticiye göndermeden önce BOM'unuzu kontrol etmeniz önemlidir. Bunun nedeni, küçük bir hatanın bile PCB montaj işlemi sırasında sorunlara neden olabilmesidir. Ayrıca, ürün reçetesinde yapılan tüm değişiklikleri takip etmeli ve bunları açıkça etiketlemelisiniz. BOM'un en güncel sürümü kullanmanız gereken sürümdür.

BOM'unuzu aldıktan sonra, sipariş ettiğiniz bileşenin maliyetini öğrenmeniz gerekir. Tam olarak ne ödeyeceğinizi bilmek önemlidir. Bileşenlerinizin fiyatı PCB projenizin BOM'u ile eşleşmelidir. Değilse, bileşenleri değiştirmeniz veya hatta tasarımı değiştirmeniz gerekebilir.

Matkap dosyanızı kontrol etme

PCB projenizi bir PCB üretim şirketinden sipariş etmeden önce matkap dosyanızı kolayca kontrol edebilirsiniz. Ancak, sipariş vermeden önce hatırlamanız gereken bazı önemli şeyler vardır. İlk adım, dosyanın doğru formatta olduğundan emin olmaktır. Dosyanızı iki kez kontrol etmek için bir gerber dosya görüntüleyici kullanabilirsiniz.

Matkap dosyası, PCB üzerinde deliklerin nerede açılması gerektiğini açıklayan ikincil bir dosyadır. Bu dosya Gerber dosyaları ile birlikte gönderilmelidir. Matkap dosyanız deliklerin konumlarını veya boyutlarını belirtmiyorsa, PCB siparişiniz denetimde başarısız olacaktır.

Matkap dosyası ayrıca bir alet listesi içermelidir. Her bir bileşen deliği için hangi aletlerin gerekli olduğunu listeler. Takım listesi ya matkap dosyasına gömülmeli ya da ayrı bir metin dosyası olarak gönderilmelidir. Bu alet listesinin imalat çiziminde verilmemesi, otomatik doğrulamaları ortadan kaldıracak ve veri girişi söz konusu olduğunda daha fazla hataya neden olacaktır.

Doğru malzemelerin seçilmesi

PCB projeniz için doğru malzemeleri seçmek çok önemlidir. PCB malzemelerinin fiziksel özellikleri, kartın performansını önemli ölçüde etkileyebilir. Örneğin, daha düşük bir dielektrik sabiti daha ince dielektrikler ve daha düşük kart kalınlığı anlamına gelirken, daha yüksek bir dielektrik sabiti daha yüksek kayıplara yol açacaktır. Bu bilgiler, PCB malzeme seçiminizi daraltmanıza ve gerekli performansı sağlayanları bulmanıza yardımcı olacaktır.

Ardından, PCB'nizdeki yönlendirme katmanlarının sayısını belirlemelisiniz. Basit bir PCB tasarımı için yalnızca bir veya iki katman olabilirken, orta derecede karmaşık bir tasarım dört ila altı katmana ihtiyaç duyabilir. Daha karmaşık tasarımlar sekiz veya daha fazla katman gerektirebilir. Katman sayısı, PCB projenizin maliyetini doğrudan etkileyecektir.

PCB Renginden Yüzey Finişi Nasıl Anlaşılır?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Renginden Yüzey Finişi Nasıl Anlaşılır?

Bir PCB'nin yüzey kalitesini nasıl bileceğinizi merak ediyorsanız, yalnız değilsiniz. Bir PCB'nin rengi, yüzey kaplamasını ortaya çıkarabilir. ENIG veya Sert altın, Gümüş veya Açık kırmızı olarak adlandırılan bir renk tanımı da görebilirsiniz. Ne görürseniz görün, PCB'nin yüzeyi korumak için kaplandığından emin olmak isteyeceksiniz.

ENIG

ENIG yüzey kaplaması PCB'ler için en popüler kaplamalardan biridir. Altın ve nikel birleştirilerek yapılır. Altın, nikel tabakasının oksidasyondan korunmasına yardımcı olur ve nikel bir difüzyon bariyeri görevi görür. Altın katman düşük temas direncine sahiptir ve genellikle ince bir katmandır. Altın tabakanın kalınlığı devre kartının gereksinimleri ile tutarlı olmalıdır. Bu yüzey kaplaması devre kartının ömrünü uzatmaya yardımcı olur. Ayrıca mükemmel elektrik performansına sahiptir ve PCB'nin bileşenleri arasındaki elektrik iletimini artırır.

ENIG yüzey kaplaması daha yüksek bir maliyete ancak yüksek bir başarı oranına sahiptir. Çoklu termal döngülere dayanıklıdır ve iyi lehimlenebilirlik ve tel bağlama özelliği gösterir. İki metalik katmandan oluşur: bir nikel katmanı temel bakır katmanını korozyondan korur ve bir altın katmanı nikel için korozyon önleyici bir katman görevi görür. ENIG, yüksek düzeyde lehimlenebilirlik ve sıkı toleranslar gerektiren cihazlar için uygundur. ENIG ayrıca kurşun içermez.

Sert altın

Sert altın, pahalı bir PCB yüzey kaplamasıdır. Genellikle yüksek düzeyde aşınma ve yıpranma gören bileşenler için ayrılmış yüksek kaliteli, dayanıklı bir kaplamadır. Sert altın genellikle kenar konektörlerine uygulanır. Ana kullanımı, pil kontakları veya klavye kontakları gibi sık çalıştırılan bileşenler için dayanıklı bir yüzey sağlamaktır.

Sert elektrolitik altın, nikel bariyer kaplama üzerine altın kaplanmış bir katmandır. İkisi arasında en dayanıklı olanıdır ve tipik olarak aşınma ve yıpranmaya duyarlı alanlara uygulanır. Ancak bu yüzey kaplaması çok pahalıdır ve düşük bir lehimlenebilirlik faktörüne sahiptir.

Gümüş

PCB'nin bileşimine bağlı olarak, farklı renk ve yüzeylerle üretilebilir. PCB yüzeyleri için en yaygın üç renk gümüş, altın ve açık kırmızıdır. Altın yüzey kaplamalı PCB'ler genellikle en pahalıyken, gümüş kaplamalı olanlar daha ucuzdur. PCB üzerindeki devre öncelikle saf bakırdan yapılır. Bakır havaya maruz kaldığında kolayca oksitlendiğinden, PCB'nin dış katmanını koruyucu bir kaplama ile korumak çok önemlidir.

Gümüş yüzey kaplamaları iki farklı teknik kullanılarak uygulanabilir. İlk teknik, levhanın altın iyonları içeren bir çözeltiye daldırıldığı daldırma tekniğidir. Levha üzerindeki altın iyonları nikel ile reaksiyona girer ve yüzeyi kaplayan bir film oluşturur. Bakır ve nikelin lehimlenebilir kalabilmesi ve bakırın oksijen moleküllerinden korunması için altın tabakanın kalınlığı kontrol edilmelidir.

Açık kırmızı

Bir PCB'nin yüzey kaplaması parlak, parlak olmayan veya açık kırmızı olabilir. Parlak olmayan bir kaplama daha gözenekli bir görünüme sahip olma eğilimindedir ve parlak bir kaplama yansıtıcı ve sert kabuk benzeri olma eğilimindedir. Yeşil en popüler PCB rengidir ve aynı zamanda en ucuz olanlardan biridir. Oksidasyonu önlemek için PCB'leri kullanmadan önce temizlemek önemlidir.

Lehim maskesi rengi PCB performansının doğrudan bir yansıması olmasa da, bazı üreticiler bunu bir tasarım aracı olarak kullanır. Renk, parlak görünürlük ve keskin kontrastlar gerektiren PCB'ler için idealdir. Kırmızı PCB'ler, ipek ekranlarla birleştirildiğinde de çekicidir.

Akımsız paladyum

PCB'lerinizde elektriksiz paladyum yüzey kaplamasının kullanılması, kart üzerinde siyah pedlerin oluşmasını önler ve mükemmel lehimlenebilirlik ve alüminyum ve gümüş tel bağlama dahil olmak üzere birçok faydası vardır. Bu tür bir kaplama aynı zamanda son derece uzun bir raf ömrüne sahiptir. Bununla birlikte, diğer yüzeylerden daha pahalıdır ve daha uzun bir teslim süresi gerektirir.

ENEPIG PCB yüzey bitirme işlemi, her biri dikkatli izleme gerektiren birkaç adımdan oluşur. İlk adımda bakır aktive edilir, ardından akımsız nikel ve paladyum biriktirilir. Bundan sonra devre kartı, yüzeydeki oksidasyon kalıntılarını ve tozu gidermek için bir temizleme prosedüründen geçer.

Kurşunsuz HASL

Yeni bir PCB arıyorsanız, kurşunsuz HASL yüzey kaplamalarını kurşun bazlı PCB'lerden nasıl ayırt edeceğinizi merak edebilirsiniz. HASL çekici bir görünüme sahip olsa da, yüzeye monte bileşenler için ideal değildir. Bu tür bir yüzey düz değildir ve dirençler gibi daha büyük bileşenler düzgün hizalanamaz. Öte yandan kurşunsuz HASL düzdür ve kurşun bazlı lehim kullanmaz. Bunun yerine RoHS uyumlu bakır bazlı bir lehim kullanır.

HASL yüksek kaliteli lehimlenebilirlik sunar ve çoklu termal döngülere dayanabilir. Bir zamanlar endüstri standardıydı, ancak RoHS standartlarının getirilmesi onu uyumluluğun dışına itti. Günümüzde kurşunsuz HASL, çevresel etki ve güvenlik açısından daha kabul edilebilir ve elektronik bileşenler için daha verimli bir seçimdir. Ayrıca RoHS direktifiyle de daha uyumludur.

Yarı Esnek FR4 Baskılı Devre Kartları hakkında bilinmesi gereken ipuçları

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Yarı Esnek FR4 Baskılı Devre Kartları hakkında bilinmesi gereken ipuçları

FR4 alev geciktirici bir malzemedir

FR4'ten yapılan baskılı devre kartları son derece dayanıklıdır. Ancak bu kartların maliyeti diğer malzemelerden yapılanlara göre daha yüksektir. Ayrıca, bu kartlar kolayca delaminasyona uğrama eğilimindedir ve lehimlendiklerinde kötü bir koku yayarlar. Bu da onları üst düzey tüketici elektroniği için uygunsuz hale getirir.

FR4, mükemmel mekanik, elektriksel ve alev geciktirici özelliklere sahip kompozit bir malzemedir. Yüksek sıcaklıklara dayanabilen sarı ila açık yeşil bir malzemedir. Malzemeye yapısal stabilitesini veren bir fiberglas tabakadan yapılmıştır. Malzeme ayrıca yangın geciktirici özelliklerini sağlayan bir epoksi reçine katmanına sahiptir.

FR4 PCB'ler değişen kalınlıklarda üretilebilir. Malzemenin kalınlığı, kartın ağırlığını ve bileşen uyumluluğunu etkiler. İnce bir FR4 malzemesi, bir kartın daha hafif olmasına yardımcı olabilir ve bu da onu tüketiciler için daha çekici hale getirir. Bu malzemenin nakliyesi de kolaydır ve mükemmel sıcaklık direncine sahiptir. Ancak, havacılık ve uzay gibi yüksek sıcaklıklı ortamlarda kullanılması tavsiye edilmez.

Mükemmel termal, mekanik ve elektriksel özelliklere sahiptir

FR-4, epoksi veya hibrit reçine ile emprenye edilmiş cam kumaştan yapılmış yaygın bir baskılı devre kartı substratıdır. Bilgisayarlarda ve sunucularda yaygın olarak kullanılır ve mükemmel termal, mekanik ve elektriksel özellikleriyle bilinir. Yüksek sıcaklıklara dayanabilir, bu da onu hassas elektronikler için ideal bir seçim haline getirir.

Ancak FR4 yarı esnek PCB'ler, derinlik kontrollü frezeleme söz konusu olduğunda bazı zorluklar ortaya çıkarır. Bu tür bir malzeme ile iyi sonuçlar elde etmek için, kartın kalan kalınlığının tek tip olması gerekir. Kullanılan reçine ve prepreg miktarı da dikkate alınmalıdır. Frezeleme toleransı uygun şekilde ayarlanmalıdır.

Mükemmel termal, mekanik ve elektriksel özelliklerinin yanı sıra FR4 hafif ve ucuzdur. İnceliği, FR1 baskılı devre kartlarına göre büyük bir avantajdır. Bununla birlikte, bu malzemenin FR1 veya XPC'den daha düşük bir cam geçiş sıcaklığına sahip olduğu unutulmamalıdır. FR4 PCB'ler sekiz kat cam elyaf malzemeden yapılmıştır. Bu kartlar 120 derece C ile 130 derece C arasındaki sıcaklıklara dayanabilir.

Yüksek frekanslı bir laminata kıyasla yüksek sinyal kaybına sahiptir

FR4'ün düşük maliyeti ve göreceli mekanik ve elektriksel kararlılığı onu birçok elektronik uygulama için cazip bir seçim haline getirirken, tüm uygulamalar için uygun değildir. Yüksek frekanslı sinyallerin gerekli olduğu durumlarda, yüksek frekanslı bir laminat daha iyi bir seçimdir.

Laminat malzemenin dielektrik sabiti, en iyi PCB'nin belirlenmesinde kritik bir rol oynar. Dielektrik sabiti ne kadar yüksek olursa, kart o kadar az sinyal kaybı yaşayacaktır. Bu dielektrik sabiti, kartın elektrik enerjisini depolama yeteneğinin bir ölçüsüdür.

Bir baskılı devre kartının sinyal kaybını yüksek frekanslı bir laminat ile karşılaştırırken, ilkinin daha yüksek bir dielektrik sabitine sahip olduğunu görebilirsiniz. Başka bir deyişle, Semi-Flex FR4 malzemesi ikincisinden daha yüksek bir dielektrik sabitine sahiptir. Yüksek dielektrik sabiti, sinyal kaybını önlediği için yüksek hızlı uygulamalar için arzu edilir.

FR-4, elektronik için kullanılan ilk PCB malzemesi değildi. Ondan önce preslenmiş fenolik-pamuk kağıttan yapılan FR-2 kartı vardı. Bu malzeme, ayrı kablolu elle lehimlenmiş devreler ile FR-4 arasında bir köprü görevi görmüştür. Bazı Magnavox reklamlarında televizyonların "elle lehimlenmiş" olduğu belirtiliyordu. FR-2 kartları genellikle tek taraflıydı, ancak tasarımcılar üst taraftaki jumperları ve sıfır ohm dirençleri kullanarak sorunu çözebiliyorlardı.

Düşük maliyetle üretilebilir

Yarı esnek PCB'ler esnektir ve alanın önemli olduğu uygulamalar için idealdir. Bu PCB'ler geleneksel FR4 kartlardan daha pahalı olsa da, sağladıkları esneklik onları birçok tıbbi uygulama için ideal hale getirir. Ayrıca, sağladıkları esneklik, bükülmüş devre kartlarından kaynaklanan dinamik stresle başa çıkmak için daha uygundur.

Yarı esnek PCB'ler, tipik olarak rulolar halinde üretilen malzemelerle yapılır. Bu malzemeler daha sonra ürünün nihai boyutuna göre kesilir. Örneğin, bir bakır folyo rulosu istenen şekle kesilir, bu da daha sonra delikleri açmak için mekanik delme gerektirir. Müşterinin ihtiyaçlarına göre değişen farklı delik çapları kullanılır.

Bununla birlikte, bu malzemenin bükülme özellikleri sorunlara neden olabilir. Örneğin, FR4 bükülme eğilimi gösterdiğinden çok yüksek sıcaklıklarda bükülmeye uygun değildir. Bu tür sorunları önlemek için, malzemelerin kazınmadan veya kalıplanmadan önce esnek bir malzemeden yapıldığından emin olmak gerekir.

PCB Board Array Panelize İşlemi Nasıl Yapılır?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Board Array Panelize İşlemi Nasıl Yapılır?

Üretim maliyetlerini düşürmek için gömülü pano dizileri panelleştirilebilir. Bu makalede lazer kesici, testere veya yönlendirici kullanımı da dahil olmak üzere mevcut farklı seçenekler ele alınmaktadır. İlk adım panoyu kendi başına tasarlamaktır. Tasarım, tüm panel için tabloyu ve boyutları içermelidir.

Gömülü pano dizileri üretim maliyetlerini düşürmek için panelleştirilebilir

Gömülü panoların panelleştirilmesi, tek tek bileşenlerin sayısını ve toplam üretim maliyetini azaltmanıza olanak tanır. Kartları dört inç ve 7,5 inç kart genişliğine kadar yan yana yerleştirebilirsiniz. Panelleme, üretim katınızda yerden tasarruf etmenizi ve maliyetli ve zaman alıcı montaj işlemlerinden kaçınmanızı sağlar.

Panelleme, bir PCB'nin bütünlüğünü korumaya yardımcı olurken, Çin PCB üreticilerinin aynı anda birkaç pano üretmesini sağlar. Bununla birlikte, PCB'lerin panellenmesi dikkatle yapılmalıdır. İşlem çok fazla toza neden olabilir ve monte edilen kartların nakliyeden önce ek temizliğe ihtiyacı olabilir. Ayrıca, çıkıntı yapan bileşenler bitişik parçalara düşebilir. Çıkıntılar yeterince küçükse, bunu önlemek için her kartta "ayrılabilir delikler" kullanılabilir.

Birkaç PCB kullanarak bir panel oluşturmak için öncelikle uyumlu PCB katman yığınlarına sahip bir panel oluşturmanız gerekir. Bunu, aynı PCB tasarım dosyasını paylaşan PCB'leri seçerek ve birden fazla PCB içeren bir panel oluşturarak yapabilirsiniz. Ardından, bir veya birden fazla PCB'den oluşan bir panel oluşturmak için panelleştirme komutlarını kullanabilirsiniz.

Lazer kesici kullanma

Bir PCB kart dizisini depanelize etmek için bir lazer kesici kullanmak, PCB yönlendirici ihtiyacını ortadan kaldırır. Diğer kesme yöntemlerinin aksine, lazerle yönlendirme mekanik bir kalıp gerektirmez ve dar toleranslara sahip PCB'ler için uygundur. Ayrıca esnek devre alt tabakalarını ve cam fiberleri de kesebilir.

Bir testerenin aksine, bir lazer kesici bir PCB kart dizisini verimli ve hızlı bir şekilde panelleştirebilir. Lazerler en çok ince levhalar için uygundur ve bir PCB levha dizisi için en uygun kalınlık bir mm'dir. Ancak, panoda sarkan bileşenler varsa, lazer bunlara zarar verebilir. Ayrıca, bir PCB kart dizisini panelleştirmek için lazer kesici kullanmak, ek çalışma gerektirebilecek pürüzlü bir kenar bırakabilir.

Panel boyutu dikkate alınması gereken bir diğer faktördür. PCB dizinin uzunluğundan daha genişse, panoları istiflemek daha verimlidir. Bununla birlikte, bu stratejinin bir dezavantajı vardır: delikli makine lehimleme sırasında aşırı sarkmaya neden olacaktır.

Testere kullanımı

Panelizasyon işlemi, PCB kart panelinden tek tek PCB'lerin çıkarılmasını içerir. Bu işlem elle veya testere bıçağı ile yapılabilir. Her iki durumda da, PCB'nin üst ve altındaki laminat malzeme çıkarılır. PCB'nin merkezi, pano dizisi formatını korumak için bozulmadan bırakılır.

Bir PCB kartı dizisini panelleştirmenin en yaygın ve en ucuz yolu bir testere kullanmaktır. Testere, V olukları kullanarak tek tek panoları ayırmanızı sağlar. Bu yöntem, panoları kolay ve hızlı bir şekilde ayırmanızı sağlar. Nispeten basit bir yöntemdir ve testere, panoları doğru bir şekilde kesmenize yardımcı olur.

Bir PCB kartı dizisini panelleştirmek için başka bir teknik de sekme yönlendirmedir. Bu işlem devre kartını konturlar boyunca frezeler. Bu teknik, üretim süreci sırasında kartı yerinde tutan malzeme köprülerini korur. Ancak, büyük transformatörler veya diğer ağır bileşenler için uygun değildir. Bununla birlikte, baskılı devre kartına binen yükü azaltır ve ufalanma riskini azaltabilir.

Yönlendirici kullanma

PCB kart dizisi panelize işlemini yapmak için bir yönlendirici kullanıyorsanız, ilgili risklerin farkında olun. Bilmeniz gereken ilk şey, yönlendiricilerin toz ve titreşim ürettiğidir. Paneller çok kalınsa, bir lazer dilimleme makinesi kullanmak isteyeceksiniz. Alternatif olarak, bir kanca bıçak aleti kullanabilirsiniz. Bu yöntem daha az verimlidir, ancak çok daha ucuzdur.

Bir başka panelizasyon yöntemi de PCB'leri yerinde tutmak için delikli tırnaklar kullanan V-oluklu yönlendirmedir. Bu tırnaklarda üç ila beş delik bulunabilir. Bu yöntemin avantajları arasında esneklik ve depanelizasyon kolaylığı bulunmaktadır. Ancak, bu yöntem düzensiz şekillere veya küçük deliklere sahip PCB'ler için önerilmez.

Kanca şeklinde bir bıçak aleti kullanarak

Bir PCB kart dizisini panelize ederken, doğru prosedürü takip etmek önemlidir. Yanlış aletin kullanılması kartın kırılmasına neden olabilir. Bunu önlemek için PCB kartınızı dikkatlice ölçmeniz ve her paneli doğru derinlikte kesmeniz önemlidir. Ayrıca, her panelin kenarında en az 0,05 inç boşluk bıraktığınızdan emin olun.

Panelizasyonun birçok farklı yöntemi vardır. Bazı yöntemler diğerlerinden daha etkilidir. Bazı yöntemler, daha kalın levhalarla çalışırken pahalı ve etkisiz olan kanca şekilli bir bıçak aletinin kullanılmasını gerektirir. Diğer yöntemler, toz ve diğer sorunlara neden olabilen bir depaneling yönlendiricisinin kullanılmasını gerektirir.