Baskılı Devre Kartları Neden Kullanılır?

Baskılı Devre Kartları Neden Kullanılır?

Baskılı devre kartları, ayrık yarı iletken bileşenlere göre daha kompakt ve kurulumu kolay bir alternatiftir. Ayrıca elektronik bileşenleri hasar ve parazitten korurlar ve seri üretim için nispeten ucuzdurlar. PCB'lerin neden kullanıldığını inceleyelim. İşte üç yaygın kullanım alanı. Orduda, PCB'ler iletişimde kullanılır.

Baskılı devre kartları, ayrık yarı iletken bileşenlere göre daha kompakt ve kurulumu kolay bir alternatiftir

Baskılı devre kartları, bir dizi farklı elektronik bileşeni tek bir pakette bir araya getiren esnek baskılı devrelerdir. Yaygın olarak 0,8, 1,6, 2,4 ve 3,2 mm olmak üzere çeşitli kalınlıklarda üretilebilirler. Her baskılı devre kartı bir veya daha fazla katmandan oluşur ve her katmanın belirli bir amacı vardır. Bir baskılı devre kartının "gövdesi" veya baskı yapılmayan kısmı 0,8 mm'ye kadar kalınlığa sahip olabilir. Diğer iki katman, laminasyon adı verilen bir işlem kullanılarak birbirine bağlanır.

Baskılı devre kartları bir dizi farklı malzeme ile yapılabilir. Baskılı devre kartları için malzemeler, iletken bir sıvı olan karbon maskesini içerir. Bu macun genellikle sentetik bir reçine ve bir karbon tonerden yapılır. Bir PCB ayrıca bir kenarda üretilmiş bir kart kenarı konektörüne sahip olabilir. Bu konektöre sahip PCB'ler tipik olarak altın kaplamadır.

Bir baskılı devre kartı yapma süreci eskiden tamamen manueldi. Şeffaf bir mylar levha üzerine şematik bir diyagram çizilerek başlanır ve kart için uygun bir boyutta oluşturulurdu. Buradan, gerekli ara bağlantıları sağlamak için çeşitli bileşenler arasında izler yönlendirilirdi. Sonunda, bu sürece yardımcı olmak için önceden basılmış, yeniden üretilmeyen mylar ızgaralar geliştirildi. Baskılı devre kartları ayrıca kuru transferler kullanılarak standartlaştırılabiliyordu.

Baskılı devre kartları, ayrık yarı iletken bileşenlere göre daha kompakt bir alternatiftir ve genellikle mobil ve ev tipi elektronik cihazlarda kullanılır. Ayrık bileşenlere göre avantajları arasında kurulum kolaylığı ve yüksek çözünürlük yer alır. Bir baskılı devre kartı ayrıca ayrık bileşenlerden daha dayanıklı olabilir.

Bileşenleri hasara ve parazite karşı korurlar

Baskılı devre kartları, çeşitli elektronik bileşenleri birbirine bağlamak ve birbirleriyle iletişim kurmalarını sağlamak için kullanılır. Bu kartlar aynı zamanda elektronik bileşenleri hasara ve parazite karşı korur. Daha fazla cihazın elektronik hale gelmesiyle, bu kartlar düzgün çalışmaları için gereklidir. Ayrıca, bu kartlar bir cihazın boyutunu küçültmeye ve parça maliyetinden tasarruf etmeye yardımcı olabilir.

Baskılı devre kartları çeşitli malzemelerden yapılır. Devre kartları için genellikle bakır kaplı laminat kullanılır. En yaygın olanı, bir tarafında aşındırılmamış bakır ve diğer tarafında epoksi reçine matrisi içeren FR-4'tür. Baskılı devre kartları için kullanılan diğer malzemeler, bir epoksi reçine matrisi ve takviye içeren dielektrik kompozitlerdir. Takviye dokuma veya dokuma olmayan cam elyaf veya kağıt olabilir. Bazı malzemeler ayrıca dielektrik sabitini artırabilen titanat gibi seramikler de içerir.

Baskılı devre kartları ortamın neden olduğu hasarlardan korunmalıdır. Tipik koruma önlemleri PCB'lerin yüksek sıcaklık ve nemden korunmasını içerir. Bununla birlikte, elektromanyetik parazit de dahil olmak üzere diğer faktörler de bileşenleriyle olumsuz etkileşime girebilir. Yüksek nem veya aşırı sıcaklıklar gibi fiziksel strese ek olarak, PCB'ler mekanik, elektriksel ve kimyasal streslerden korunmalıdır.

Baskılı devre kartları, bileşenlerin birbirine temas etmesini önlemek için çeşitli tekniklerin bir kombinasyonu kullanılarak üretilir. En yaygın olanı yarı katkılı işlemdir. Bu işlem sırasında, desensiz kartın üzerinde ince bir bakır tabakası bulunur. Daha sonra bu tabaka kaldırılarak altındaki çıplak bakır laminat açığa çıkarılır. Bu işlemi daha sonra aşındırma adı verilen bir adım izler.

Seri üretim için en ucuz seçenektir

Baskılı devre kartları, genellikle çiftler halinde olmak üzere birden fazla bakır katmanına sahip olabilir. Katman sayısı ve ara bağlantı tasarımı kartın karmaşıklığını belirler. Daha fazla katman devre kartına daha fazla esneklik ve sinyal bütünlüğü üzerinde kontrol sağlar, ancak aynı zamanda üretimi daha fazla zaman gerektirir. Bir devre kartındaki viaların sayısı da kartın boyutunu ve karmaşıklığını belirler. Vialar karmaşık IC'lerden sinyallerin kaçmasına yardımcı olur.

Baskılı devre kartları, baskılı kablolama kartları ve kazınmış kablolama kartları olarak da bilinir. Bakır levhalardan ve iletken olmayan malzemelerden yapılmış bir malzemedir ve elektronik bileşenler için mekanik ve elektriksel destek görevi görürler. Bu devre kartları son derece güvenilir ve ucuzdur, ancak telle sarılmış devrelere göre daha fazla yerleşim çalışması gerektirirler. Bununla birlikte, telle sarılmış devrelerden daha esnek, daha hızlı ve daha sağlamdırlar.

Hangisi En İyisi - PCB mi PCM mi?

Which is Best – PCB Or PCM?

When it comes to class eleven science, how to choose between PCB and PCM? In this article, we’ll explore what each group offers and the career options that may be available. We’ll also compare the Courses and salaries of each group. You may be surprised to learn that you can choose a different path after completing your degree.

Career options

There are several career options for students with an interest in the fields of PCB and PCM. After completing the Class 12 stream in science, students can opt for post-graduate study in pure science or applied science. Both these streams are rewarding, and many jobs require science graduates. Students can also take up non-science courses. After completing their 12th-level studies, there are many career options for PCB and PCM graduates, including physiology, genetics, bioinformatics, allied medicine, and much more.

After completing 12th, students interested in pursuing a career in science may pursue a Bachelor of Science (B.Sc) degree. This degree provides graduates with the necessary skills and experience to enter a variety of industry roles, including those involving computers and electronics. Students can choose to pursue the program part-time or full-time, depending on their preference. However, the career prospects for PCB and PCM graduates may differ from institution to institution.

Besides the usual career options, PCB and PCM students may also pursue a career in the areas of Agriculture and Food Sciences. These areas offer excellent career prospects in various sectors, including animal science, nutrition, and agribusiness. These fields also offer Bachelor degrees, such as the Bachelor of Science in Nutrition and Food Science (BSc) and Bachelor of Science in Nutrition and Food Science (B.Sc.).

4 DIY PCB Prototip İhtiyaçlarınız İçin Protorpcb'ye Alternatifler

4 DIY PCB Prototip İhtiyaçlarınız İçin Protorpcb'ye Alternatifler

PCB prototiplerinizden tasarruf etmek istiyorsanız Protorpcb'ye birkaç alternatif vardır. Dünya çapında PCB'lerinizi makul bir fiyata üretebilecek çok sayıda pano evi var. Çoğu Asya'dadır, ancak yaşadığınız her yerde uygun fiyatlı seçenekler mevcuttur. PCB prototipleri biraz zaman alabilir, bu nedenle beklemeye istekliyseniz paradan tasarruf edebilirsiniz.

Solder mask

Whether you’re a DIY-er or a professional, solder masks are one of the most critical elements of PCB manufacturing. A poorly-chosen solder mask can result in severe issues and a decreased PCB lifespan. Various factors will determine the most appropriate solder mask, including the size and shape of the PCB, components, and conductors. The type of application will also influence the type of solder mask.

Solder masks are often used to prevent tin whiskers, a problem associated with lead-free solder and tin-plating of electronic components. But while solder masks are convenient, they aren’t always the best solution for some applications. For example, they may not be suitable for small components, or fine-pitch ball grid arrays. For these reasons, you should check how the board will function before using solder masks.

Solder mask colors are another important consideration. While some colors are easy to view, others are hard to see. For example, yellow and white are difficult to see without magnification or proper lighting. Also, these colors tend to show more dirt. Depending on your application, choosing the right solder mask colors can help you achieve the best results.

Board thickness

If you’re a DIY PCB enthusiast, there are many alternatives to Protorpcb. These include bareBones ™, a cheap alternative that ships the PCB in one day. BareBones are made without Soldermask or Silkscreen, and are ideal for quick prototypes. While BareBones don’t offer the best quality, they’re a great choice if you’re looking for a cheap PCB prototype. BareBones are also available without minimums, and shipping costs are also low.

FreeDFM is another great alternative, and can automatically correct design errors. It uses common manufacturing standards and can generate organized reports. Plus, it helps you create gerber files in EAGLE. SparkFun’s tutorial walks you through the process.

PCB complexity is determined by the number of layers. The lower the layer count, the simpler the PCB is. However, if you’re making a PCB for a small device, you may need a thin PCB.

Lehimleme

Soldering PCB prototypes is an old-fashioned process that has been used for thousands of years. It combines through-hole and surface-mount mounting techniques. The first step is applying the adhesive, followed by the placement of SMD parts. The next step is to solidify the solder paste, and the final step is to flip the PCB.

Prototype PCBs have as few as one to eight layers and must meet ISO standards. Typically, the quality of the prototype PCB will be IPC 1 or better, but this will vary depending on the final application. Regardless of the quality of your prototype PCB, it’s imperative to document your prototypes.

Prototype PCBs need to be robust and dependable. As a result, they will go through many tests and challenges. The board will be subject to temperature changes, vibration, and power. Hence, it is essential to solder it properly. Furthermore, a robust circuit board will look attractive and presentable to customers.

IC pitch

If you’re looking for a way to produce your own PCB prototypes on a budget, there are plenty of options available. One of the quickest, cheapest, and easiest routes through the process is to follow common manufacturing standards. Sometimes these rules aren’t considered until the project is too late, but following them can save you a lot of time and money.

Modern integrated circuits come in a vast array of packages and pitch sizes. As such, they can be very difficult to hand-assemble and prototype. You might also be interested in castellated holes, which can help you mount one component to another. However, not all manufacturers offer these types of holes.

Prototyping is an essential phase in the manufacturing process. It allows you to catch design flaws before they are incorporated into the final product. A PCB prototype also allows you to demonstrate your product to potential buyers.

PCB Prototipleme için En İyi 2 Parça Tasarım İpuçları ve Araçları İpuçları

PCB Prototipleme için En İyi 2 Parça Tasarım İpuçları ve Araçları İpuçları

The placement of components on a board is an important consideration. Large parts should not be placed next to small ones. You also need to avoid placing tall components on the board. It is important to keep the space between parts at least 40 mils apart.

Avoid placing tall components on the back of the board

You should avoid placing tall components on the back of the board if you want to avoid creating a space that is difficult to access. It’s also a bad idea to place components too close to the board edge, which can lead to electromagnetic interference. In addition, tall components block airflow. You can improve airflow by relocating components or adding thermal dissipation devices.

During prototyping, it’s a good idea to avoid placing large components on the back of a board. Not only will they create unnecessary space, but they will also get in the way of other SMT components. To prevent this, use functional partitions. This will help you plan your board layout so that you can avoid a split ground plane.

Tall components may cause problems during wave soldering. If they’re placed too close together, they might not pass through the soldering process. In contrast, if the components are placed at a distance from one another, they’ll likely be soldered properly. Optimal placement of components allows boards to be assembled faster and with fewer problems. This ultimately leads to higher yields, lower costs and higher reliability.

Avoid placing large parts next to small parts

When prototyping PCBs, it is best to avoid placing large parts next to small ones. This is because it can cause misalignment of components. It is also best to place similar components in the same direction. This will help reduce the time and cost of soldering.

Before you start soldering, make sure that the parts are correctly positioned on the board. You may need to consult the documentation that comes with the kit to determine where the components should go. The silkscreen should show the values of components. In addition, the name of each component should be next to the component symbol on the PCB.

During the prototyping phase, it is easy to overlook silkscreen markings. However, the assembly house relies on these markings to place the parts correctly. It can cause huge problems for the entire production run if the components are not oriented correctly.

A bill of materials (BOM) lists the components that will be used in the production. It also lists the sizes and quantities of the parts. Manufacturers use this list to source the parts they need for the production of your PCB. It also lists the manufacturer part number of each part.

The location of the parts on the PCB is very important for the routing process. It is advisable to place large parts in the middle of the board, while smaller ones are placed near the edges. This is to allow enough space for the parts to rotate properly. Also, it is advisable not to place parts close to each other.

PCB Elektronikte Ne Anlama Geliyor?

PCB Elektronikte Ne Anlama Geliyor?

Printed circuit boards, or PCBs for short, are important parts of electronic devices. They allow for greater functionality, greater automation, and greater efficiency. They also improve production by lowering labor costs, and have revolutionized manufacturing and Supply Chain management. In addition, PCBs are highly flexible and can be rigid or flexible flex, which allows for smaller, lighter products. They also provide better reliability.

Baskılı devre kartı

A printed circuit board, or PCB, is an integral part of modern electronics. These circuit boards enable professionals to create improved electrical devices. They are available in a variety of layers and styles. A single-sided PCB, or single-sided board, has one layer and a double-sided PCB has two or more layers.

A printed circuit board is made of a substrate and a layer of electrically-resistive material. This material provides the electrical resistance needed to move electrical current inside electronic devices. A printed circuit board also includes different types of glue to increase its heat conductivity and increase its sturdiness.

A PCB can have multiple layers of copper and can be complex. Its design is often dependent on how many layers are needed. More layers provide more routing options and greater control of signal integrity, but also add additional complexity and cost. Another important factor in board complexity is the number of vias. Vias allow components to escape from complicated ICs, and they can be a good indicator of the complexity of the board.

Double-sided PCB

In electronics, a double-sided PCB is a circuit board that has a double-sided design. Basically, double-sided PCBs are made of copper. There are a number of differences between single-sided and double-sided boards. For one, double-sided PCBs have multiple layers of copper, whereas single-sided boards have only one layer. In general, a single-sided board can only be used for the layout or for making holes for SMT.

Another major difference between a single-sided and double-sided PCB is the way they are manufactured. When it comes to double-sided PCB production, conductivity properties and chemical properties are considered. Generally, copper and tin are used in the conductor strips, while glass-fiber and paper impregnated with resin are used for the base layer of a PCB board.

Katman sayısı

Printed circuit boards are generally made up of one to multiple layers and are used in a variety of applications, from home electronics to computers and mobile devices. They are also used in aerospace equipment and industrial tools. The number of layers and the dimension of the board can vary depending on the type of device.

The higher the number of layers, the more complex the board will be. Typically, a single-layer PCB has between four and eight layers, but you can get up to 12 for more complex devices. The number of layers can be either an even or an odd number, although even numbers are preferred when designing electronic circuits.

Bakır kalınlığı

The thickness of copper used in electronics is typically measured in ounces. This measurement has its roots in the gold-foil industry and is based on the spread of an ounce of metal over a square foot of area. Since the thickness of copper is an important factor in electronic circuits, it’s important to know how to properly design the board to achieve the desired current carrying capacity.

Copper thickness is measured in ounces, and each ounce represents approximately 1.37mils of copper spread over an area of one square foot. However, this weight is only an estimate. The actual thickness of copper will vary if the amount of copper on the board changes. As such, a change in the weight of copper will affect the minimum size of the annular ring needed for a via. This size is important because it helps produce a reliable electrical connection even if the drilled hole is not perfectly centered.

Connectivity

A PCB is a small printed circuit board used in electronic products. The board contains a variety of components that have to be connected together. The process of PCB manufacturing starts with the creation of a schematic, which shows how the parts connect to each other. Often, schematics also include abstract representations of the components.

PCBs are a flexible, lightweight and reliable way to connect electronics. Their versatility makes them an ideal choice for complex systems. This technology has benefited countless fields, including computers and medical electronics. The advancement of PCB technology has allowed industry professionals to design and manufacture smaller, faster, and more efficient electronic devices.

Bir Devre Kartı Nasıl Kablolanır

Bir Devre Kartı Nasıl Kablolanır

Bir devre kartını kablolamak için farklı yöntemler vardır. Bindirmeli lehimli bağlantı, sarılı tel ve lehimli bağlantı ve Terminal bloğu ve jumper teli vardır. Her birinin avantajları ve dezavantajları vardır. Başlamadan önce, bu projeyi yapmak için gerekli araçlara ve bilgiye sahip olduğunuzdan emin olun.

Bindirmeli lehimli bağlantı

Devre kartları kablolanırken kullanılan yaygın bir bağlantı yöntemi bindirmeli lehimli bağlantıdır. Bu yöntem ince aralıklı bir lehim bağlantısı gerektirir ve kartın minimum hareketle karşılaşacağı durumlarda önerilir. Bu bağlantı türü tüm uygulamalar için uygun değildir. Örneğin, bir telde kıvrımlar varsa, üst üste binen bir lehim bağlantısı yapmanız gerekebilir. Bu bağlantının başarılı olması için, mevcut devreyi yeni devrenin genişliğinin en az iki katı kadar üst üste bindirdiğinizden emin olmalısınız.

Bindirmeli lehimli bağlantılar, düşük karmaşıklığa sahip tasarımlar veya çevresel faktörlere karşı çok hassas olmayan uygulamalar için en uygunudur. Bindirmeli lehimli bağlantı yapmak için yüzeyler temizlenir, kablo yalıtımı soyulur ve başlık pimi çıplak iletkene lehimlenir. Açıkta kalan iletkenler daha sonra ısıyla daralan makaronla kaplanır.

İyi bir lehim bağlantısı yapmak için önce lehimi uygun sıcaklığa kadar ısıtmanız gerekir. Eğer lehim çok sıcaksa, ek yerinin kırılmasına ve bileşenlerin zarar görmesine neden olabilir. Ayrıca, iyi kalitede bir lehim kullanmalısınız. Bunu bir hırdavatçıdan veya bir elektronik tedarikçisinden satın alabilirsiniz.

Sarılmış tel ve lehimli bağlantı

Tel sarma, kabloları ve bileşenleri bağlamanın en hızlı yoludur, ancak biraz beceri gerektirir. İyi yapılmış tel sargıların temas direnci neredeyse lehimli bir bağlantı kadar düşüktür, bu nedenle elektronik bileşenler için en çok tercih edilen kablolama yöntemlerinden biridir. Ayrıca modifiye edilmesi de kolaydır. Bir seferde en fazla üç kablo sarmalı ve papatya zinciri olmadan düz sıralar halinde sarmalısınız.

İki kabloyu bir pime sarmayı planlıyorsanız, kabloların birbirini kesmediğinden emin olun. Kanallar paralel olacak şekilde yerleştirin, aralarında boşluk bırakın ve lehim bağlantılarıyla aynı yönde gittiklerinden emin olun. Ayrıca, lehimli bağlantının sabit olduğundan emin olun, çünkü kablo sargısı sinyal bütünlüğü sorunlarına neden olabilir.

Devre kartını kablolarken, mantıklı bir düzen kullanmak en iyisidir. Pimler, yerlerinde rahatça duracak şekilde kablolanmalıdır. Bu şekilde düzeltmeler çok daha kolay yapılabilir.

Terminal bloğu

Kabloları devre kartlarına bağlamanın birkaç farklı yolu vardır. En temel yöntem kabloların birbirine bükülmesidir. Diğer bir seçenek de bir konektör veya terminal bloğu kullanmaktır. Kablolar en az yüzde 97 oranında esnek olmalıdır. Onları lehimlemekten kaçınmalısınız, çünkü bu onları daha az esnek hale getirecek ve kısa devre yapmalarına neden olabilir.

Bir PCB'yi kablolarken, telin ucunu mevcut izden en az iki kat daha geniş tutmak çok önemlidir. Alanı düz tutmak da önemlidir. Bunu yapmak için, teli yerinde tutmak üzere bir tel kılavuz aracı veya poliamid bant kullanabilirsiniz. Yerine oturduktan sonra, yapıştırıcı veya epoksi kullanarak panoya tutturabilirsiniz.

Bir sonraki adım, tel ucunu kart üzerindeki lehim pedinden geçirmektir. Lehimleme sırasında telin düşmesini önlemek için tel ucu hafifçe kavisli olmalıdır. Kabloyu kart üzerindeki diğer pedlerden, özellikle de karta temas edenlerden uzak tuttuğunuzdan emin olun. Ardından, havyayı tel ucuna takabilir ve birkaç saniye bekleyebilirsiniz. Havya pede ulaştığında, kupol şeklinde bir lehim sıçraması göreceksiniz. Kart en az bir dakika hareketsiz kalmalıdır.

Baskılı Devre Kartlarınızı Yükseltmenin Kolay Bir Yolu

Baskılı Devre Kartlarınızı Yükseltmenin Kolay Bir Yolu

PCB'lerinizi yükseltmek, birkaç dakika içinde kendi başınıza yapabileceğiniz hızlı ve kolay bir işlemdir. Ancak işlemi tamamlamak için atmanız gereken bazı adımlar vardır. Aşağıda, PCB'lerinizi yükseltmenin gerekli olabileceği en yaygın nedenlerden bazıları listelenmiştir.

Işığa duyarlı lamine PCB kartı

Baskılı devre kartlarınızı yükseltmenin bir yolu, ışığa duyarlı lamine PCB kartları kullanmaktır. Bu malzeme iki kat bakır izden oluşur. İlk katman bir toner katmanı iken ikinci katman ışığa duyarlı laminattır. Laminatın resme yapışabilmesi için kart sıkıca bastırılmalıdır. Sabitlemek için laminatın arkasına ağırlık da yerleştirebilirsiniz. Son olarak, PCB'yi vakumlu bir çerçeveye veya iki cam tabakasına yerleştirmeniz gerekir. Bunu yaptıktan sonra, kartı her iki taraftan yaklaşık beş ila sekiz dakika boyunca parlak güneş ışığına yerleştirin. İyi miktarda güneş ışığına sahip değilseniz, başka bir UV kaynağı kullanabilirsiniz.
Lehimleme

Baskılı devre kartlarını yükseltmenin kolay bir yolunu arıyorsanız, lehimlemeyi düşünebilirsiniz. Kondansatörleri, diyotları, transistörleri ve hatta yüksek güçlü tüpleri lehimleyebilirsiniz. İlk olarak, kir veya kalıntıları gidermek için bileşenleri temizleyin. Ardından, bileşenleri kart üzerine yerleştirin. En küçük bileşenlerle başlayın ve daha büyük olanlara doğru ilerleyin. Bu, kartınızın düz ve dengeli kalmasını sağlayacaktır.

Bir bileşeni lehimlemeden önce, başlığı ve bileşeni hizalamanız gerekecektir. Bunu yapmak için, bileşeni tutmak üzere bir parça silikon veya karton kullanabilirsiniz. Lehimlemeden önce başlıkları hizalamak için bir kalkan da kullanabilirsiniz. Nasıl lehim yapılacağını öğrenmek için lehimleme ile ilgili bir video izleyebilirsiniz.

Jumper lehimleme

Pedlerden birini kaldırdıysanız, bir aktarma kablosu lehimleyerek kolayca onarabilirsiniz. Telin bileşen ucundan taşmadığından emin olmalısınız. Ayrıca, çıplak bakırı ortaya çıkarabilmek için lehim maskesini çıkardığınızdan emin olun. Ardından, atlama telini kart üzerinde uygun konuma yerleştirin. Bileşen kablosunun diğer ucuna en az 90 derece büküldüğünden emin olmalısınız. İşiniz bittiğinde, başka bir bacağa veya pime lehimlemeden önce atlama telindeki kalıntıları temizleyin.

Jumper'lar bir PCB'ye eklenen küçük bakır tellerdir. Bu teller donanım programlama araçları olarak işlev görür. Jumperları lehimlerken doğru lehim türünü seçmelisiniz. Kurşun bazlı telden daha düşük sağlık risklerine sahip olduğu için mümkünse kurşunsuz lehim seçin.

Kirlenme

Baskılı devre kartlarını kontaminasyon açısından test etmek için bir proses kontrol aracı kullanmak, elektronik cihazlarınızın kalitesini artırmanın hızlı ve kolay bir yoludur. PCB iyonik kontaminasyonu, aşınmış izlere, dendrit oluşumuna ve parazitik sızıntıya neden olarak montaj performansını tehlikeye atabilir. Ayrıca nem nedeniyle kısa devreye de neden olabilir.

İster bir dizüstü bilgisayar ister bir iPhone ile uğraşıyor olun, devre kartları kir, su veya diğer maddelerle kirlenebilir. Saf su diğer sıvılar kadar zararlı olmasa da, özellikle duşta elektronik cihazları kuru ve temiz tuttuğunuzdan emin olun. Elektronik cihazların ıslak bırakılması kısa devreye neden olabilir ve bu da devre kartına zarar verebilir.

Kirlenme, imalat, lehimleme, bileşen popülasyonu ve son temizlik aşamalarında düşük kalite kontrolünden kaynaklanır. Ayrıca flux kalıntısı veya uygun olmayan PCB kaplamasından da kaynaklanabilir. Dikkatli olmazsanız, bir güvenilirlik kabusuna yol açabilir.

Elektrostatik boşalma

Elektrostatik boşalma (ESD) elektronik cihazlara zarar verebilen doğal bir olaydır. Elektrik yüklü iki nesne, elektronların serbestçe akmasına izin vermeden temas ettiğinde meydana gelir. Deşarjın ürettiği voltaj, nesneler arasındaki potansiyel farkın bir ölçüsüdür. İnsanlar genellikle yaklaşık üç bin voltluk bir ESD yaşarlar. Bu fenomen, özellikle cihazlar hassas olduğunda, elektronik cihazlar üzerinde feci etkilere neden olabilir.

ESD hasarı, montaj hatlarından kimya tesislerine kadar birçok ortamda elektronik cihazlarda meydana gelebilir. Ağır sanayi ve fabrikalar ESD'ye karşı özellikle hassastır. ESD'nin elektronik cihazlara zarar vermesi nadir değildir, ancak baskılı devre kartlarınızı yükselterek riski ortadan kaldırmak düşündüğünüzden daha kolaydır.

Pervaneyi Motora Bağlamanın En İyi 3 Yolu

Pervaneyi Motora Bağlamanın En İyi 3 Yolu

Bir pervaneyi bir motora bağlamanın üç temel yolu vardır. İlk olarak, bir motora ihtiyacınız vardır. DC motor kullanıyorsanız, DC çıkışı olan bir motor kullanabilirsiniz. Daha sonra motora bir fan bağlayabilirsiniz. Yere çarpmayacağını kontrol ettiğinizden emin olun. Eğer çarparsa, fanı yükseltmek için bir yapı inşa etmelisiniz.

Pervaneler kavitasyonu ve havalandırmayı en aza indirir

Pervaneler bir motora bağlandıklarında kavitasyon ve havalandırmayı en aza indirecek şekilde tasarlanmıştır, ancak bazen bu sorunlar tamamen ortadan kaldırılamaz. Havalandırma, uygun olmayan pervane tasarımı ve uygun olmayan gövde tasarımı dahil olmak üzere bir dizi faktörden kaynaklanabilir. Bunun sonucunda sürtünme ve sürüklenme artar, bu da tekne hızını ve verimliliğini azaltabilir. Pervaneler kavitasyonu ve havalandırmayı en aza indirecek şekilde tasarlanabilir, ancak hasarı en aza indirmek için doğru montaj yine de hayati önem taşır.

Pervane kanatlarının kalınlığı değişir ve genellikle mümkün olduğunca ince olacak şekilde tasarlanır, çünkü daha kalın kanatlar suyu itmek için daha fazla güce ihtiyaç duyar. Tipik bir pervane kanadının şekli aşağıdaki resimde gösterilmektedir. Kanatların pozitif tarafı düz, negatif tarafı ise dairesel bir kavise sahiptir. Kanadın en kalın kısmı merkezdedir. Paslanmaz çelik veya alüminyumdan yapılmış pervane kanatlarının kenarları daha incedir.

Genişletilmiş arka kenara sahip pervaneler de mevcuttur. Genişletilmiş kenar, egzoz gazının kanatların negatif tarafına geri beslenmesini önlemeye yardımcı olarak kavitasyonu azaltır. Kavitasyonu ve havalandırmayı azaltmanın bir başka yolu da pervaneleri havalandırma delikleri veya havalandırma yuvaları ile tasarlamaktır.

Bıçak açısı

Bir pervaneyi bir motora bağlarken, itme kuvveti oluşturmak için kanatların açısını ayarlamanız gerekir. Hücum açısı, havanın kanatla buluştuğu açıdır. Bu açı, havanın hızına ve pervane kanadının hücum açısına bağlı olarak değişecektir.

Pervaneler merkezkaç kuvveti, itme kuvveti ve tork bükme kuvveti dahil olmak üzere birçok gerilime maruz kalır. Bu gerilimler devirle birlikte artar ve en fazla göbek yakınında görülür. Bu gerilimler kanat yüzeyinde ek gerilime ve bükülmeye neden olarak kanat arızasına veya çentiklere yol açabilir.

Kanadın açısı pervanenin hatvesi ile yakından ilişkilidir. Açı, pervanenin akor uzunluğu boyunca ölçülür ve derece cinsinden hesaplanır. Bir pervane kanadının kord çizgisi, bir kanat profiline benzer şekilde belirlenir. Bir pervane kanadı sonsuz sayıda ince kanat elemanından oluşur. Her bir küçük kanat elemanı, küçük bir kanat kesitini temsil eder ve kord çizgisi, belirli bir kesitteki kanadın genişliğidir.

Sabit perde vs aşamalı perde

Bir pervaneyi bir motora bağlarken, hatve sorunu önemli hale gelir. İki temel hatve türü vardır: aşamalı ve sabit. Sabit hatve tüm kanat boyunca aynıyken, kademeli hatve ön kenarda daha düşük ve arka kenarda daha yüksek bir değere sahiptir. Pervane hatvesi pervanenin ne kadar verimli çalıştığını etkiler. Sabit hatveli bir pervane hafif yüklerde ve yüksek dönüş hızlarında daha etkiliyken, kademeli hatveli bir pervane ağır yüklerde daha etkilidir.

Sabit hatve ile kademeli hatve arasındaki fark büyük ölçüde pervane tasarımına bağlıdır. Hatve daha yüksekse, pervane daha fazla itme gücü üretecektir. Tersine, hatve daha düşükse, pervane daha az itme gücü üretecektir.

Sabit hatveli bir pervane, kademeli hatveli bir pervaneden daha incedir. Daha kalın bir pervane, suyu itmek için daha fazla güç gerektirecektir.

Dişli montaj vs. delik

Tekneniz için pervane montaj sistemi tipini seçerken göz önünde bulundurmanız gereken birkaç faktör vardır. Uygun bir motor yuvası gevşek değil, sağlam olmalıdır. Motor bağlantısının saplaması pervane bağlantısının uzunluğunun ötesine uzanmamalıdır. Açıkta kalan saplamanın uzunluğu da dikkate alınması gereken bir faktördür. Son olarak, motor yatağı sınırının ötesinde sıkılmamalıdır.

Bir montaj yöntemi seçerken, pervanenin dönerken maruz kalacağı tork miktarını göz önünde bulundurmak önemlidir. Dişli bir montaj, bir delikten çok daha güvenlidir. Bu özellik pervanenin hatvesini ayarlamanızı kolaylaştıracaktır. Ayrıca yerden de tasarruf sağlayacaktır.

Delikli veya dişli montaj arasında seçim yaparken, mile hangi yönde diş açmanız gerektiğine dikkat etmelisiniz. Motor CCW ise, sağ elle kullanılan bir dişli somun kullanmalısınız. Aynı şekilde, sağ elini kullanan bir motor CW pervaneye takılmalıdır.

Baskılı Devre Kartlarının Resimli Tarihi

Baskılı Devre Kartlarının Resimli Tarihi

The first printed circuit board (PCB) was developed in the 1930s by Paul Eisler, who studied engineering and was a magazine editor before taking up the field of electrical engineering. Eisler had the idea that printing on paper could be used for more than just newspapers. He developed the idea in a tiny one-room flat in Hampstead, London.

Moe Abramson

The history of printed circuit boards has been influenced by many technological developments. Some of the first PCBs were created by Moe Abramson, a computer engineer who helped develop the auto-assembly process. Abramson also developed copper foil interconnection patterns and dip soldering techniques. His process was later improved upon, and his work led to the standard process of manufacturing printed circuit boards.

The printed circuit board is a circuit that mechanically supports and electrically connects electronic components. It is typically made from two or more layers of copper sheets. Its manufacturing process allows for higher component density. It also has plated-through holes for electrical connections. More advanced PCBs also incorporate embedded electronic components.

Stanislaus F. Danko

The history of printed circuit boards dates back to the mid-20th century. Before that, electronic components had wire leads and were soldered directly to the PCB’s trace. The first auto-assembly process was developed by Moe Abramson and Stanislaus F. Danko, who were members of the U.S. Signal Corps. They patented this process, and it has since become the standard method of printed circuit board fabrication.

Printed circuit boards are an important part of electronic devices. From their humble beginnings in the mid-19th century, they have become commonplace. Their evolution has been driven by rising consumer demands. Today’s consumers expect instant response from their electronic devices. In 1925, Charles Ducas developed a process called “printed wire” to reduce the complexity of wiring. Dr. Paul Eisler built the first operational PCB in Austria in 1943.

Harry W. Rubinstein

The history of printed circuit boards has been largely shaped by a man named Harry W. Rubinstein, who served as a research scientist and executive with Globe-Union’s Centralab division from 1927 until 1946. Rubinstein was responsible for several innovations while at Centralab, including improved roller skates, spark plugs, and storage batteries. However, his most famous invention was the printed electronic circuit.

The history of printed circuit boards starts in the early 1900s, when electronic components used to be soldered onto a PCB. The PCB had holes for wire leads, and the leads were inserted through those holes and then soldered to the copper traces on the board. However, in 1949, Moe Abramson and Stanislaus F. Danko developed a technique that involved inserting component leads into a copper foil interconnection pattern and dip soldering them. This process was later adopted by the U.S. Army Signal Corps, and eventually became a standard way to fabricate printed circuit boards.

Surface mount technology (SMT) components

SMT is a technology that allows electronic components to be applied directly to the surface of a printed circuit board (PCB). This allows for more efficient production and a more compact design. It also reduces the number of drilled holes, which can result in a lower production cost. SMT components are also more robust and can withstand higher levels of vibration and impact.

The major advantage of surface-mount technology over through-hole components is that it is highly automated and reduces the number of failures during the welding process. In addition, SMT components are much cheaper to package than their THT counterparts, which means the selling price is lower. This is a huge advantage for those clients who are looking for large-volume printed circuit boards.

Multiple layers of copper

PCBs with multiple layers of copper are constructed from multiple layers of copper foil and insulating material. The copper layers may represent a continuous copper area, or they may represent separate traces. The conductive copper layers are connected to each other using vias, which are thin channels that can carry current. These conductive layers are often used to reduce EMI and provide a clear current return path. Listed below are some benefits of using copper on printed circuit boards.

Multilayer PCBs are more costly than single-layer boards. They are also more complex to manufacture and require a more complicated manufacturing process. Despite the high cost, they are popular in professional electronic equipment.

Elektromanyetik uyumluluk

Electromagnetic compatibility (EMC) is an important aspect of a product’s design. EMC standards are a prerequisite for ensuring safe operation of products. The design of a PCB must be electromagnetically compatible with its components and environment. Typically, printed circuit boards do not meet EMC standards on the first pass. Therefore, the design process should be centered on meeting EMC standards from the beginning.

There are several common techniques to achieve electromagnetic compatibility. One method involves putting a ground layer on a PCB. Another method involves using ground grids to provide low impedance. The amount of space between the grids is important in determining the ground inductance of the circuit board. Faraday cages are another way to reduce EMI. This process involves throwing ground around the PCB, which prevents signals from traveling beyond the ground limit. This helps reduce the emissions and interference produced by PCBs.

Galvanik Korozyonun PCB Üzerindeki Etkisi Nedir?

Galvanik Korozyonun PCB Üzerindeki Etkisi Nedir?

Galvanik korozyonun bir PCB üzerindeki etkisinin ne olduğunu hiç merak ettiyseniz, yalnız değilsiniz. Bu tür korozyon, komşu izlerin bir çözelti veya iyonik sıvı tarafından kirlenmesine neden olur ve izler arasında küçük şeritler büyür. Bu şeritler kısa devrelere neden olabilir ve hatta PCB üzerindeki işlevsel bir bloğu devre dışı bırakabilir. Korozyon PCB üzerindeki güç hatlarını etkilerse, tüm cihazın arızalanmasına neden olabilir.

PCB üzerinde galvanik korozyon örnekleri

Galvanik korozyon, bir metalin yüzeyinin başka bir metalin yüzeyi ile reaksiyona girdiği elektrokimyasal bir süreçtir. Bu reaksiyon bir elektrolit varlığında gerçekleşir ve genellikle birbirine benzemeyen metaller arasında meydana gelir. Birincil hücrelerde, bu süreçten faydalı voltaj oluşturmak için yararlanılır.

Korozyon süreci, nem veya iyonik sıvı açıkta kalan bir metal parçaya temas ettiğinde başlar. Temas üzerine metal oksitler büyümeye başlar ve yüzeyin korozyona uğramasına neden olur. Bu süreç bitişik devre kartlarını da etkileyerek kısa devrelere ve tüm kartın bozulmasına neden olabilir.

Galvanik korozyonu en aza indirmenin bir yolu da korozyon inhibitörleri kullanmaktır. Bunlar galvanik potansiyeli azaltmada etkilidir, ancak sürekli izleme gerektirir. Ayrıca suyun iletkenliğini de arttırırlar. Bu nedenle, PCB ile çalışırken PCB'nin bakımını düzgün bir şekilde yapmak önemlidir.

Galvanik korozyonu önlemenin bir diğer yöntemi de bakır ve alüminyum elektrik bağlantıları arasında antioksidan macun kullanmaktır. Bu macun, bakırdan daha düşük elektro potansiyele sahip metalden oluşur. Bu, metallerin birbiriyle temas etmemesini sağlamaya ve galvanik korozyon olasılığını en aza indirmeye yardımcı olacaktır.

Galvanik korozyon genellikle lehim bağlantılarında kullanılan farklı metallerin bir sonucudur. Bu nedenle, eşleşen konektörler için doğru malzemeyi seçmek çok önemlidir. Aynı iyonik potansiyele sahip malzemelerin korozyona direnme olasılığı, farklı metallere sahip olanlara göre daha yüksektir.

Bir PCB üzerindeki galvanik korozyon derecesini azaltma işlemi

Bir PCB kartındaki galvanik korozyon derecesi çeşitli yollarla azaltılabilir. İlk teknik, ağın analiz edilmesini ve galvanik korozyonun nedenlerinin bulunmasını, ikinci teknik ise ağdaki organik kaplama işlemi (OSP) diskinin alanının artırılmasını içerir.

PCB üzerindeki bakır pedler bir yüzey kaplaması ile korunur, ancak nem kaplamanın altına girebilir. İçeri girdikten sonra nem bakırla reaksiyona girer ve bir korozyon süreci başlatır. Bu süreç daha sonra iz boyunca yayılabilir. Çoğu durumda galvanik korozyon, PCB üzerindeki bakır ve bir bileşenin metali gibi iki farklı metal arasındaki temas nedeniyle meydana gelir. Aşındırıcı bir elektrolitin varlığı da galvanik korozyon olasılığını artırır.

Galvanik korozyon elektronikte, özellikle de yüksek hızlı uygulamalarda yaygın bir sorundur. Birbirine benzemeyen iki metal bir elektrolit ile temas ettiğinde meydana gelir. İki farklı metal elektriksel temas halinde olduğunda, daha reaktif olan metal atomları elektron kaybeder ve oksidasyona neden olur. Bu da kısa devreye yol açar.

PCB'lerin temiz tutulması, uzun ömürlü olmaları ve cihazların uzun ömürlü olmasını sağlamaları açısından kritik önem taşır. Korozyonun önlenmesi, onları kuru ve sıvılardan uzak tutmakla başlar. Sonuç olarak, PCB üreticileri ve tasarımcıları, kartlarını açıktaki iletkenler üzerinde nem birikmesine karşı dikkatli bir şekilde korumalıdır.

Elektronikte tipik korozyon arızası türleri

Elektronik cihazlardaki tipik galvanik korozyon arıza türleri, farklı işlem türleri nedeniyle ortaya çıkar. Bunlardan biri, PCBA üzerinde kaçak akımlara ve elektronik cihazdan yanlış çıkış sinyaline yol açabilen bir su filmi oluşmasıdır. Diğer bir korozyon arızası türü ise üretim sürecindeki bir kusurdan kaynaklanır. Bu korozyon türü genellikle anahtarda kısa devreye neden olur.

Korozyon hızı, sıcaklık ve çevredeki ortam dahil olmak üzere çeşitli faktörlere bağlıdır. Nem, çiy veya yoğuşmanın varlığı süreci hızlandıracaktır. Toz partiküllerinin varlığı da nemi tuttukları için korozyon oranını artıracaktır. Toz partikülleri toprak/kum, duman, kurum partikülleri ve tuzlar gibi çeşitli kaynaklardan gelir.

Paslanmaz çelik ve çinko asil ve aktif malzemelere örnektir. İki metal arasındaki bağıl fark ne kadar yüksekse, galvanik korozyon sırasında uygulanacak kuvvet miktarı da o kadar fazla olacaktır. Geniş yüzey alanına sahip bir katot, yüksek akım nedeniyle yüksek oranda korozyona uğrayacaktır.

Galvanik korozyon endüstriyel tasarımda önemli bir endişe kaynağıdır. Magnezyum oldukça aktif bir yapısal metaldir. Havacılık ve otomobil endüstrilerinde kullanılır. Katot ve anotun alan oranı da galvanik korozyon tarafından üretilen akım miktarını etkileyecektir. İki metal arasındaki izolasyon ara parçaları da aralarındaki mesafeyi değiştirerek galvanik korozyon riskini azaltabilir.