BGA Bileşenlerinin Lehim Bilyası Sorunları ve Çözümleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

BGA Bileşenlerinin Lehim Bilyası Sorunları ve Çözümleri

BGA bileşenlerinin lehim topu sorunları, bileşenlerin bozulmasına yol açabilecek yaygın sorunlardır. Bu sorunlara lehim topunun delaminasyonu veya oksidasyonu neden olur. Neyse ki, çözüm yolları basittir ve karmaşık teknik bilgi gerektirmez. Bu çözümler bileşenlerinizin daha fazla zarar görmesini önlemenize yardımcı olacaktır.

Lehim bilyası delaminasyonu

BGA bileşenleri, genellikle "yastık içi kafa kusurları" olarak adlandırılan lehim toplarıyla ilgili sorunlara eğilimlidir. Sorun, iki metal yüzey mekanik olarak, genellikle bir lehim topu ile bağlandığında ortaya çıkar. Bilye ve lehim arasındaki temas miktarı, lehimleme işlemine ve parçalara uygulanan ısı ve basınca bağlı olarak değişir. Bu hatanın nedenini ve önlenmesine yönelik çareleri anlamak için çeşitli çalışmalar yapılmıştır.

Hatalı bir BGA, ürünün işlevselliği üzerinde ciddi etkilere sahip olabilir. Tipik bir çözüm, etkilenen bileşeni yenisiyle değiştirmektir. Ancak bu çözüm sorunlu ve pahalı olabilir. Daha iyi bir alternatif BGA bileşenini yeniden toplamaktır. Bir teknisyenin etkilenen bileşenleri çıkarması ve çıplak alanlara yeni lehim takması gerekir.

Lehim topu sorunlarını önlemek için doğru test soketini kullanmak önemlidir. İki tür test soketi vardır: pençe şekilli soketler ve iğne uçlu soketler. İlki lehim topunun genişlemesine ve deforme olmasına neden olurken, ikincisi lehim topunda çarpma ve aşınmaya neden olur.

Lehim topu oksidasyonu

BGA bileşenlerinin lehim topu oksidasyonu sorunları elektronik üretiminde giderek büyüyen bir sorundur. Bu kusurlar, lehim yeniden akıtma işlemi sırasında BGA/CSP bileşen lehim kürelerinin erimiş lehim pastası ile tam olarak birleşmemesinden kaynaklanır. Bu kusurlar hem kurşunsuz hem de kalay-kurşun lehimli montajları etkilemektedir. Ancak, bu sorunları azaltmanın yolları vardır.

Bu sorunu önlemenin bir yolu yarı sıvı lehim pastası kullanmaktır. Bu, bilyenin ısıtıldığında kısa devre yapmamasını sağlayacaktır. Sağlam bir lehim bağlantısı sağlamak için kullanılan lehim alaşımı dikkatle seçilir. Bu alaşım aynı zamanda yarı sıvıdır ve tek tek bilyelerin komşu bilyelerden ayrı kalmasını sağlar.

Lehim topu oksidasyonunu önlemenin bir başka yolu da BGA bileşenlerinizi taşıma sırasında korumaktır. Taşıma veya nakliye sırasında BGA bileşenlerinizin statik olmayan köpük bir palete yerleştirildiğinden emin olun. Bu, lehim toplarının ve soketlerin oksidasyon sürecini geciktirecektir.

Lehim bilyesinin çıkarılması

BGA bileşenleri için lehim bilyesinin çıkarılması kritik bir işlemdir. Lehim bilyesi düzgün bir şekilde çıkarılmazsa BGA bileşeni hasar görebilir ve dağınık bir ürün ortaya çıkabilir. Neyse ki, BGA bileşenlerinden topu çıkarmanın birkaç yolu vardır. İlk yol, kalan lehimi çıkarmak için vakum kullanmaktır. İkinci bir yol ise suda çözünen bir macun akısı kullanmaktır.

Çoğu durumda, en uygun maliyetli yöntem yeniden bilyalama işlemidir. Bu işlemde kurşunsuz lehim bilyeleri kurşunlu olanlarla değiştirilir. Bu yöntem BGA bileşeninin işlevselliğini korumasını sağlar. Bu işlem, özellikle bileşen düzenli olarak kullanılıyorsa, kartın tamamını değiştirmekten çok daha verimlidir.

İşleme başlamadan önce bir teknisyen BGA bileşenlerini araştırmalıdır. Cihaza dokunmadan önce, lehim toplarının boyutunu ve şeklini değerlendirmesi gerekir. Ayrıca, kullanacağı lehim pastası ve şablon türünü de belirlemelidir. Dikkate alınması gereken diğer faktörler lehim türü ve bileşenlerin kimyasıdır.

Lehim bilyası yeniden toplanması

BGA bileşenlerinin lehim topunun yeniden toplanması, elektronik montajların yeniden işlenmesini içeren bir süreçtir. Bu işlem yeniden akış lehimleme ve bir şablon gerektirir. Şablon, lehim bilyelerinin sığması için deliklere sahiptir. En iyi sonuçları elde etmek için şablon yüksek kaliteli çelikten yapılır. Şablon bir sıcak hava tabancası veya bir BGA makinesi ile ısıtılabilir. Şablon, BGA reballing işlemi için gereklidir ve lehim toplarının doğru konumlarına oturmasını sağlamaya yardımcı olur.

Bir BGA bileşenini yeniden bilyelemeden önce, PCB'yi işlem için hazırlamak önemlidir. Bu, bileşenlerin zarar görmesini önleyecektir. İlk olarak PCB önceden ısıtılır. Bu, lehim toplarının erimiş hale gelmesini sağlayacaktır. Ardından, robotik bilye sökme sistemi bir matris tepsisinden bir sıra bileşen alır. Lehim toplarına akı uygular. Daha sonra programlanmış bir ön ısıtma aşamasından geçer. Bundan sonra, dinamik bir lehim dalgası istenmeyen topları karttan çıkarır.

Çoğu durumda, bir BGA bileşenini yeniden toplamak, tüm kartı değiştirmekten daha ekonomiktir. Bir kartın tamamını değiştirmek, özellikle de düzenli olarak çalışan makinelerde kullanılıyorsa maliyetli olabilir. Bu gibi durumlarda, yeniden toplamak en iyi seçenektir. Lehim bilyelerinin yenileriyle değiştirilmesi sayesinde kart daha yüksek sıcaklıklara dayanabilir ve bu da kartın ömrünü uzatır.

PCB Arızalarını Tespit Etme Yöntemleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Arızalarını Tespit Etme Yöntemleri

PCB arızalarını tespit etmenin çeşitli yolları vardır. Bu yöntemler arasında X-ışınları, Dilim analizi ve Optik mikroskopi bulunmaktadır. Bu yöntemlerin her biri PCB hasarının boyutunu belirlemek ve değerlendirmek için kullanışlıdır. Ancak, bu yöntemlerin hepsi her PCB arızası için uygun değildir. Örneğin, elektrostatik deşarj hasarını tespit etmek zordur. Lehimi yumuşatarak ve birden fazla kısa devreye neden olarak bileşenleri etkiler. Bu sorunu önlemek için üretim süreci titizlikle izlenmelidir.

Röntgen ışınları

PCB X-ışınları, PCB arızalarını tespit etmek için yararlı bir araçtır. Bu görüntüler, boşluklar ve lehim izleri gibi sorunları ortaya çıkarabilir. Bu sorunlar, kaçan gazlar veya lehimin aşırı ısınması nedeniyle ortaya çıkabilir.

Dilim analizi

Dilim analizi, PCB'lerin mikro yapısını analiz etmek için kullanılan bir yöntemdir. Çok çeşitli PCB arızalarının tespit edilmesine yardımcı olabilir. Dilim analizi, PCB'nin dikey ve yatay kesitler halinde kesilmesini ve kesit özelliklerinin incelenmesini içerir. Delaminasyon, patlama ve zayıf ıslanma gibi birçok farklı PCB arızasını tanımlayabilir. Bu bilgiler gelecekte kalite kontrol için faydalı olabilir.

Optik mikroskopi

Optik mikroskopi, PCB arızalarını tespit etmek için etkili bir yöntem olabilir. Arıza alanlarının ayrıntılı görüntülerini sağlar ve uygunsuzlukları tespit etmek ve kontaminasyon kaynaklarını belirlemek için kullanılabilir. Bu yöntem, numunelerin alınırken belgelenmesinde de yararlıdır.

ALT

PCB arıza tespiti için ALT yöntemi, lehim bağlantılarını ve lehim pastası birikimini ölçmek için daha doğrudan bir yaklaşımdır. Bu teknoloji, bir PCB montajını taramak ve çeşitli bileşenlerin yansıtıcılığını ölçmek için bir lazer ışını kullanır. Ölçülen değer daha sonra herhangi bir hata olup olmadığını belirlemek için bir kartın standart özellikleriyle karşılaştırılır.

Mikro kızılötesi analiz

PCB arızaları genellikle lehim bağlantılarındaki kusurlardan kaynaklanır. Kusurun nedenini belirleyerek, üreticiler tekrarlanmasını önlemek için gerekli adımları atabilirler. Bu önlemler arasında lehim pastası kontaminasyonunun ortadan kaldırılması, PCB'nin doğru en boy oranına sahip olduğundan emin olunması ve PCB yeniden akış süresinin en aza indirilmesi yer alabilir. PCB arızalarını analiz etmek için basit elektrik ölçümlerinden mikroskop altında numune kesitlerinin analizine kadar çeşitli yöntemler kullanılmaktadır.

ALT lehim bağlantı birikimini ölçer

ALT (Aligned Light Transmitter), PCB'lerdeki lehim bağlantılarının ve lehim pastası birikiminin yüksekliğini ve şeklini ölçmek için kullanılan daha yeni bir teknolojidir. Bu teknoloji daha hassastır ve hızlı bir ölçüm sağlar. ALT sistemi, lehim bağlantı bileşenlerini aydınlatmak için kameralar veya programlanabilir LED'ler gibi birden fazla ışık kaynağı kullanır. Her bir bileşenden yansıyan ışık miktarı, ışının gücü kullanılarak ölçülür. Ancak, ışın birden fazla konumdan yansıyabileceğinden ikincil yansıma ölçümde hataya neden olabilir.

Elektrostatik boşalma

Elektrostatik Deşarj (ESD) yöntemi PCB arızalarını tespit etmek için kullanılır. Bir ESD, yıkıcı arızaya ve gizli hasara neden olabilen aşırı elektriksel stresin sonucudur. Yüksek akım yoğunluğu, artan elektrik alanı gradyanı ve lokalize ısı oluşumu gibi çeşitli nedenlerle ortaya çıkabilir. Ortaya çıkan hasarın tespit edilmesi zordur ve büyük ürün arızalarına neden olabilir. PCB tertibatları, diğer yük taşıyan nesnelerle temas halinde olduklarında ESD'ye karşı en hassas durumdadır.

SMT Gereksiniminize Uygun Doğru Şablon Nasıl Seçilir

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

SMT Gereksiniminize Uygun Doğru Şablon Nasıl Seçilir

Bir Yüzey Montaj Teknolojisi projesi için şablon yapmayı planlıyorsanız, ihtiyacınız olan şablona karar vermenize yardımcı olabilecek bazı faktörlere aşina olmalısınız. Bu faktörler fiyat, şekil ve boyuttur. Bu faktörleri dikkate almak en iyi seçimi yapmanıza yardımcı olacaktır.

Boyutlar

Bir şablon, üzerindeki pano verilerini barındırmak için doğru boyutlara sahip olmalıdır. Buna etkin alan denir. Bu, şablonun SMT kartındaki pedlere uyacak şekilde kesilebilen merkezi kısmıdır. Şablonun etrafında kalan boşluğa şablon marjı denir. Şablon bu alanın ötesinde kesilemez.

Beş ana SMT şablon teknolojisi türü vardır. Bunlar arasında lazer kesim, elektroform, kimyasal olarak kazınmış ve hibrit yer alır. Kimyasal olarak kazınmış metal şablonlar adım şablonları için çok kullanışlıdır. Bu şablonların her iki tarafı da kimyasal olarak frezelenir ve sonuçta merkezde hafif bir kum saati şekli olan neredeyse düz bir duvar elde edilir.

Doku

Şablonlar söz konusu olduğunda sizin için birçok seçenek mevcuttur. Şablon satın alabilir veya kendiniz yapabilirsiniz. Şablon, bir plotter kullanılarak kesilmiş bir tasarımdır. Şablonun kalitesi ve boyutu çizicinin ayarlarına bağlı olacaktır. Bir şablon kesmeden önce kuvvet ve hız ayarlarının doğru olduğundan emin olun. Kuvvet, yapışkan desteğe zarar vermeden vinili kesmek için yeterli olmalıdır. Hız, şablonu mümkün olduğunca çabuk çıkarmak için yeterince hızlı olmalıdır. Ancak çok hızlı kesmek dikdörtgenlerin köşelerini yırtabilir.

Yüzeye montaj teknolojisinde kullanılan şablonlar genellikle paslanmaz çelik folyodan yapılır. Yüzeye monte edilen cihaza uyacak şekilde bir lazer kullanılarak kesilirler. Bu şablonlar kart üzerine yerleştirilir ve lehim pastası uygulamak için kullanılır. Şablon, el işçiliğine gerek kalmadan lehim pastasının doğru şekilde yerleştirilmesini sağlar. Ayrıca şablon zaman ve emek tasarrufu sağlar.

Fiyat

Şablon satın alırken, müşteri kendi ihtiyacına uygun bir şablon bulmaya özen göstermelidir. Dikkate alınması gereken iki önemli faktör vardır: şablon kalınlığı ve kart verileri. Şablon kalınlığı, macunun karttan ayrılmasına yardımcı olacaktır. Ayrıca, şablon boyutu, şablonun merkezi kısmı olan Etkin Alan (EA) içinde olmalıdır. Şablonun geri kalanı marj olarak adlandırılır ve kesilemez.

Şablonun boyutu, herhangi bir otomatik lehim pastası yazıcısı için önemli bir parametredir. Farklı PCB'lerin farklı iç boyutları vardır ve şablonun yazıcının çerçeve boyutuna uygun olması gerekir.

Kullanılabilirlik

Şablonlar, çeşitli dekorasyon projeleri için mükemmel bir seçenektir. İster bir odayı boyuyor ister bir mobilya parçasına benzersiz bir tasarım ekliyor olun, şablonlar temiz ve net bir görüntü sağlayabilir. Boya fırçasının aksine, şablonlar yeniden kullanılabilir ve yıllarca dayanır.

BGA Çipler İçin Özel Yerleşim İpuçları

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

BGA Çipler İçin Özel Yerleşim İpuçları

Bir BGA çipini düzenlemek için ayak izini anlamanız gerekir. Birkaç farklı düzen türü vardır. Vias, Fanouts ve Fiducial işaretleri arasından seçim yapabilirsiniz. NCP161 çipi için veri sayfası önerilen ped boyutu ve şeklini sağlar.

Fanouts

BGA yongaları içeren bir PCB tasarlıyorsanız, parçanız için en iyi yönlendirme modelini göz önünde bulundurmanız önemlidir. Örneğin yüksek pin sayılı bir BGA çipi, doğru kaçış yönlendirme modellerini elde etmek için titiz bir planlama gerektirir. Bileşenin aralığı ve bilyeleri arasında istenen boşluk gibi faktörleri hesaba katmanız gerekecektir.

Bir BGA çipi için en iyi rota iki temel adımdan oluşur. İlk olarak, sinyal pinlerini yönlendirmek için gereken katman sayısını hesaplamalısınız. BGA'nız için kullanabileceğiniz iki temel rota vardır: geleneksel fanout veya dog-bone fanout. Tipik olarak, köpek kemiği fanout yöntemi daha büyük aralıklı BGA'lar için kullanılır. Bu yöntem, dıştaki iki sıra pini yüzey katmanında yönlendirmenize olanak tanırken, kalan iç pedleri viasız bırakır.

Fiducial işaretler

BGA çipleri elektronik montajda yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak kendilerine özgü şekilleri nedeniyle lehimleme sırasında kısa devre riski daha yüksektir. Doğru yerleşim ipuçları ve uygulamaları bu sorunlardan kaçınmanıza yardımcı olabilir. Bu makalede, lehimleme etkisini en üst düzeye çıkarmak için BGA çiplerini PCB'nize nasıl doğru şekilde yerleştireceğinizi öğreneceksiniz.

Uygun BGA çip yerleşiminde ilk adım, bileşenlerin uygun aralıklarla yerleştirilmesini sağlamaktır. Genellikle pedler sıralı olarak değil, sütun-sıra biçiminde numaralandırılır. Sütunlar A1 ile başlayarak soldan sağa doğru numaralandırılır. A1 pini tipik olarak çipin üst tarafında bir işaretle gösterilir.

Köşe işaretleri

PCB yerleşimi söz konusu olduğunda, BGA yongaları veya diğer elektronik bileşen türleriyle çalışıyor olsanız da aynı kurallar geçerlidir. Optimum performans elde etmenin en iyi yolu, BGA'larınızın güçlü bir X-ray sistemi ile monte edildiğinden emin olmaktır. BGA'larınızın doğru şekilde konumlandırıldığından emin olmak için bir görsel yerleştirme sistemi de kullanmalısınız.

Yüksek pin sayısına sahip BGA çiplerle çalışırken planlama çok önemlidir. Tüm kaçış yönlendirmelerini yerleştirmek için birkaç pano katmanı eklemeniz gerekebilir. Ayrıca izleri yönlendirmeye başlamadan önce bileşenlerin yerleşimini dikkatlice düşünmelisiniz.

Güç bütünlüğü

Yüksek pin sayısına sahip BGA yongaları, izleri yönlendirmeden önce dikkatli bir planlama gerektirir. Ayrıca pinlerden çıkan yollar için gerekli yönlendirme kanallarını da hesaba katmalısınız. Bazı durumlarda, ekstra pinleri yerleştirmek için iki ek pano katmanı eklemek gerekebilir. Ayrıca BGA'larda birden fazla sıra ve sütun bulunur, bu da bileşenlerin dikkatli bir şekilde yerleştirilmesini gerektirir.

İlk adım BGA'ların nereye yerleştirileceğine karar vermektir. Bazı tasarımcılar, bazı pinlerin iç sıralardan çıkarıldığı flip-chip BGA'ları kullanır. Diğerleri ise lazerle delinen mikroviyalar kullanır. Kör vialar da bir seçenektir, ancak daha pahalıdırlar. Kör yollar genellikle en pahalı yerleşim planlarına dahil edilir.

Hasl Kurşunsuz ve Hasl Kurşunsuz Arasındaki Fark Nedir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Hasl Kurşunsuz ve Hasl Kurşunsuz Arasındaki Fark Nedir?

HASL bir kalay-kurşun alaşımıdır. Kolayca bağlantı oluşturur ve genellikle elle lehimlemede kullanılır. Güçlü bağlantıları, iki metalin yakın moleküler bağlanmasıyla mümkün olur. Bu da onu yüksek güvenilirlikli uygulamalar için tercih edilen bir yüzey haline getirir.

HASL bir kalay-kurşun alaşımıdır

HASL, genellikle elektronik devre kartları için kullanılan bir kalay ve kurşun alaşımıdır. Kolayca güçlü bağlantılar oluşturur ve genellikle elle lehimleme için kullanılır. İki HASL türü benzerdir ve moleküler düzeyde etkileşime girer. Bu benzerlikler HASL'yi yüksek güvenilirlikli uygulamalar için mükemmel bir seçim haline getirir.

Kalay-kurşun lehim birçok benzersiz özelliğe sahiptir. Kalay-kurşun lehimin kimyasal ve fiziksel özellikleri son 50 yılda kapsamlı araştırmalara konu olmuştur.

Daha ince

Kurşunsuz PCB'lerin HASL'ye kıyasla çeşitli avantajları vardır. Bu avantajlar arasında HASL en iyi raf ömrüne sahiptir. Ek olarak, kurşunsuz PCB'ler daha yayılabilirdir. Bu da onları bakır lehimlemek için daha iyi hale getirir. Bununla birlikte, kurşunsuz PCB'lerin birkaç dezavantajı vardır.

Kurşunsuz HASL, kurşun-kurşun HASL'ye göre daha incedir ve daha iyi eş düzleme sahiptir. Lehim kaplama kalınlığındaki fark, kurşun-kurşun kaplamanın yaklaşık yarısı kadardır. Kurşunsuz HASL daha yüksek bir erime noktasına sahiptir ve lehimleme işleminde hafif bir ayarlama gerektirir. İşlem standart HASL'ye benzer ancak özel bir flux kullanılır. Bu akı PCB'nin bakır yüzeyinin etkinleştirilmesine yardımcı olur. Lehim karta uygulandığında, düzgün bir kalınlığa sahip olması önemlidir. Hava bıçağı bu süreçte önemli bir araçtır.

Daha tekdüze

2006'da elektronik endüstrisinde kurşunsuz hareket başladığından beri, kurşunsuz lehimleme baskılı devre kartlarının montajı için popüler bir yöntem haline geldi. Kurşunsuz üretime geçilmeden önce bu yöntemin modası geçmiş bir teknoloji olduğu düşünülüyordu. Bununla birlikte, Kuzey Amerika, Avrupa ve Japonya dışındaki Asya'da baskın sonlandırma yöntemiydi. Bu yöntem artık kurşunsuz üretim için tercih edilen yöntem olarak kabul edilmektedir. Birçok Çinli baskılı devre kartı üretim tesisi, Avrupa'da artan talebi karşılamak için kurşunsuz HASL hatları kurmuştur. Kurşunsuz HASL Hindistan ve Güney Doğu Asya'da da popülerlik kazanmaktadır.

Kurşunsuz alaşım insanlar için HASL versiyonundan çok daha az toksiktir. Ötektik sıcaklığı yaklaşık iki yüz yetmiş derecedir ve HASL kurşunsuz alaşımdan önemli ölçüde daha düşüktür. Ayrıca, kurşun-kalay muadiline göre daha yüksek derecede mekanik mukavemete ve parlaklığa sahiptir. Bununla birlikte, daha yüksek maliyeti gibi kurşunsuz ile ilişkili bazı dezavantajlar vardır.

Daha uzun raf ömrüne sahiptir

Hasl kurşunsuz, kurşunsuz lehime göre daha uzun raf ömrüne sahiptir. Ayrıca daha ucuzdur ve yeniden işlenebilir. Bununla birlikte, pürüzsüz bir yüzey sağlamaz ve ince hatve uygulamalarında güvenilmezdir. Ayrıca kart boyunca lehim köprüsü oluşturarak daha az düzgün bir montaj pedi yüzeyi elde edilmesine neden olur. Daldırma kalay lehim başka bir seçenektir. Doğrudan bakıra uygulanan beyaz metalik bir maddedir. İki metal birbirini çok çeker.

Kurşunsuz lehim, kalay kurşundan daha uzun raf ömrüne sahiptir, ancak birkaç dezavantajı vardır. Kalay kurşun zehirlidir ve çevrenin zarar görmesine neden olabilir. Kurşunsuz lehim daha çevre dostudur. Ayrıca temizlenmesi de daha kolaydır. Kurşun bazlı lehimin aksine, Hasl kurşunsuz çoğu alternatif cila ile uyumludur.

RoHS uyumludur

HASL'nin kurşunsuz versiyonu geleneksel HASL PCB'ye benzer ancak üretim sürecinde kalay-kurşun kullanmaz. RoHS uyumlu bir alternatiftir, ancak küçük LED'ler gibi ultra küçük parçalar için uygun olmayabilir.

Kurşunsuz HASL, 260 ila 270°C'lik daha yüksek bir sıcaklık aralığına sahiptir; bu sıcaklık rejimi çarpık sonuçlara ve kart arızasına neden olabilir. Kurşunsuz HASL ayrıca 20 mm'nin altında eleman aralıklarına sahip SMD/BGA bileşenleri için daha az etkilidir. Ayrıca, LF HASL, HASL Pb/Sn'den daha az homojendir. Ayrıca uygulama işlemi sırasında ortaya çıkan kurşunsuz buharlar nedeniyle kısa devreye neden olabilir.

PCB Montaj Maliyetini Etkileyen Faktörler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Montaj Maliyetini Etkileyen Faktörler

PCB montaj hizmetleri için pazardaysanız, fiyatı etkileyen bazı faktörler vardır. Bunlar arasında özel özellikler, katman sayısı ve teslim süresinin yanı sıra işçilik kalitesi de yer alır. Bu faktörleri anlamak, bir PCBA montaj hizmeti ile pazarlık yapmanıza yardımcı olacaktır. PCB montajının genel maliyetini düşürmek istiyorsanız, bu ipuçlarını aklınızda bulundurun.

Katman sayısı

Katman sayısı da dahil olmak üzere PCB montaj maliyetini etkileyen bir dizi faktör vardır. Daha fazla katmana sahip olmak, gerekli üretim adımlarının sayısını ve gerekli hammaddeyi artırır. Daha yüksek katman sayıları da daha yüksek maliyetlerle sonuçlanacaktır çünkü laminasyon işlemi daha karmaşık hale gelir. Örneğin, dört katmanlı bir PCB, iki panelli bir PCB'den daha pahalıya mal olacaktır.

Katman sayısını seçerken, sayıya karar vermeden önce kartın amacını anlamak önemlidir. Katman sayısı ayrıca kullanılan makinelerin türüne ve elektronik devrenin karmaşıklığına göre de belirlenecektir. Tipik olarak, yüksek teknoloji uygulamaları çok sayıda katman gerektirir.

Teslim süresi

Teslim süresi, PCB montaj maliyetlerini karşılaştırırken dikkate alınması gereken en önemli faktörlerden biridir. Üretim sürecinin ne kadar süreceğini ve PCB montajının ne kadara mal olacağını belirleyecektir. Teslim süresi şirketler arasında büyük farklılıklar gösterebileceğinden, ihtiyaçlarınızı zamanında karşılayabilecek bir tedarikçi bulmak önemlidir.

Teslim süresi üç farklı kategoriye ayrılır: müşteri teslim süresi, üretim teslim süresi ve sevkiyat teslim süresi. Örneğin, belirli bir malzeme sipariş ederseniz, malzemenin teslim edilmesi için birkaç hafta beklemeniz gerekebilir. Benzer şekilde, bir tedarikçiden bir hammadde sipariş ederseniz, teslim süresi farklı bir kaynaktan sipariş etmenizden daha uzun olacaktır. Teslim süresini kısaltmak için, tedarikçinizin envanter tuttuğundan ve gerektiğinde malzemeyi size hızlı bir şekilde gönderebileceğinden emin olmalısınız.

İşgücü kalitesi

PCB montaj maliyetleri düşük görünse de, montaj yabancı bir ülkede yapıldığında önemli ölçüde artabilir. Örneğin, Güney Asya'da monte edilen bir PCB, Kuzey Amerika veya Batı Avrupa'dakinin birkaç katına mal olur. Ayrıca, denizaşırı bir yerde PCB montajının maliyeti, taşıma, nakliye ve iletişim gecikmeleri nedeniyle artar. Bu nedenle, ucuz PCB montaj maliyetleri cazip olsa da, alacağınız işçilik ve ambalajın kalitesi hakkında düşünmek önemlidir.

PCB montaj maliyetleri de miktardan etkilenebilir. Daha büyük miktarlar, ölçek ekonomileri nedeniyle daha düşük PCB montaj maliyetlerine neden olacaktır. Yüksek kaliteli PCB montaj hizmetleri genellikle küçük siparişler sunanlardan daha fazla ücret alacaktır. Ancak PCB montaj ihtiyaçlarınız düşük hacimli üretimle sınırlıysa, PCB'nizi üretmek için daha ucuz bir ülke seçebilirsiniz.

Pano tasarımının karmaşıklığı

Bir kartın tasarımının karmaşıklığı, PCB montaj maliyeti üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Bir kart tasarımı ne kadar karmaşıksa, üretimi o kadar fazla zaman ve çaba gerektirir. Örneğin, bir PCB tasarımına BGA eklemek, tamamen yeni bir dizi denetim ve ek montaj adımı anlamına gelir. Ayrıca, bir PCB üreticisinin maliyetleri, uyması gereken standartlardan etkilenir. Örneğin, bir sözleşmeli üreticinin havacılık endüstrisi için IPC sınıf III PCB'ler yapmak için gerekli sertifikalara yatırım yapması gerekir.

PCB montaj maliyetleri, kart tasarımının karmaşıklığı, üretilen ürünün türü ve montaj yöntemi ile ilgili faktörlerden etkilenir. Bu faktörlerden bağımsız olarak, PCB montaj maliyetlerini en aza indirmek için atılabilecek birkaç adım vardır. İlk olarak, tasarım süreci çok önemlidir. Üretim sürecindeki tutarsızlıklar, kart boyutu ve bileşen boyutu PCB montaj maliyetini etkiler.

Bir PCB Üreticisini veya PCB Montajcısını Değerlendirmek İçin İpuçları

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Bir PCB Üreticisini veya PCB Montajcısını Değerlendirmek İçin İpuçları

Bir PCB üreticisi veya montajcısı seçerken, projenizi gerçekleştirecek donanıma sahip olduklarından emin olmak istersiniz. Bu, işleme yeteneklerinin ve araçlarının güncel ve son teknoloji olması gerektiği anlamına gelir. Bu, en son teknoloji ile hem manuel hem de otomatik işçiliği idare edebilmeleri gerektiği anlamına gelir.

Bir pcb üreticisine karşı bir pcb montajcısı seçme

Bir PCB montajcısı ve bir üretici arasında karar verirken, her birinin şirketinize neler sunabileceğini düşünün. Bir PCB montajcısı, sizi herhangi bir üretim endişesi veya tedarik sorunu konusunda uyararak şirketinizi eğrinin önünde tutmanıza yardımcı olabilir. Bir PCB üreticisi, uyumluluk konularında size yardımcı olabilir ve dokümantasyonu sağlayabilir. Maliyetli hatalardan kaçınmanıza ve mümkün olan en yüksek kalitede ürünü sağlamanıza yardımcı olabilirler.

PCB montajcıları, kendi envanterinizi stoklama ihtiyacını ortadan kaldırarak size zaman ve para tasarrufu sağlayabilir. Deneyimli bir PCB üreticisi, diğer parçaların maliyetini düşürmenize de yardımcı olabilir. Daha az parayla daha fazla kalite elde edebileceğiniz için, saygın bir üretici aramak faydalı olacaktır. Bununla birlikte, PCB montajcılarının maliyetinin bulunduğunuz yerden uzaklığa, siparişinizin boyutuna ve ihtiyaç duyduğunuz nakliye seçeneklerine bağlı olarak değişeceğini unutmamak önemlidir. Bir PCB montajcısı ararken, fiyat teklifi sunan ve fiyat aralığınız dahilinde bir tane bulun.

Son olarak, PCB montaj şirketinizin büyüklüğünü göz önünde bulundurun. Bileşenler PCB bütçenizin önemli bir bölümünü oluşturduğundan, büyük bir sipariş listesine ve sektörde kapsamlı deneyime sahip bir üretici ile çalışmak isteyeceksiniz. Daha büyük şirketler genellikle tedarikçilerle daha iyi fiyatlar için pazarlık yapabilir ve daha büyük siparişleri karşılayabilir.

Bir pcb üreticisi ve bir pcb montajcısı ile iletişim halinde olmak

Bir PCB üreticisi ile iletişim halinde olmak, ürününüzün doğru şekilde monte edilmesini sağlamak için mükemmel bir yoldur. PCB montajı eskiden manuel bir süreç olsa da, artık yerini otomatik ekipman almıştır. Makineler, insanlara kıyasla daha doğru olabilir ve montaj sürecini hızlandırabilir. Ayrıca daha hızlı çalışabilirler ve işlem sırasında yorulmazlar.

PCB montajı, birçok faktörün dikkatle değerlendirilmesini gerektiren teknik bir süreçtir. Küçük değişiklikler bile maliyeti ve nihai ürün kalitesini önemli ölçüde etkileyebilir. Tipik olarak, PCBA üretimi ve montajı ayrı şirketler tarafından üstlenilir, ancak ikisini birleştirebilirsiniz. Bir PCB montajcısı seçerken, sertifikasyonlarını ve en iyi uygulamalarını sormak önemlidir. IPC sertifikasına bakın. PCB montajcısı bu sertifikaya sahipse, en yüksek kalite ve doğruluk standartlarını takip ettiklerinden emin olabilirsiniz.

Bir pcb üreticisi ile bir pcb montajcısını tanımlama

Bir PCB üreticisi ile PCB montajcısı arasında ayrım yapmanız gerekir. PCB'ler, kartın çalışması için gereken bileşenleri içeren baskılı devre kartlarıdır. Deneyimli bir PCB üreticisi ve montajcısı, PCB oluşturma konusunda deneyim ve uzmanlığa sahip olacaktır. Bitmiş ürün için sıfır hata ve yüksek hassasiyet gereklidir.

PCB montajcıları ve üreticileri, fiyatlarını etkileyen farklı hizmetler sunar. Şirketin para için en iyi değeri sunacağından emin olmak için fiyatları karşılaştırmalısınız. PCB montajlarının fiyatları değişebilirken, ürettikleri ürünlerin kalitesi ile eşit olmalıdır. Fiyatlar da siparişin büyüklüğüne göre değişecektir. Örneğin, yüzeye monte bir montaj, delikli bir montajdan daha pahalı olacaktır. Şirketin bileşen üretimi veya tasarım yardımı sunup sunmadığı, PCB montajınızın fiyatını etkileyebilecek başka bir faktördür.