Baskılı Devre Kartının Yeniden Tasarlanması

Bir PCB'nin yeniden tasarlanması dikkatli bir planlama ve detaylara dikkat gerektirir. Kart düzeni, tüm bileşenlerin performansı ve muhafazanın tasarımı arasında dengelenmelidir. Mekanik parçalar önce yerleştirilmelidir, çünkü muhafazanın açıklıkları ile eşleşmeleri gerekir. Bu parçalar yerleştirildikten sonra, diğer parçalar bunların etrafına ve doğru sırada yerleştirilmelidir. Buna ek olarak, ana bileşenler birbirlerine yakın yerleştirilmeli, ancak diğer bileşenler için etraflarında yeterli alan bırakılmalıdır. Termal yönetim ve devre performansı arasında da dikkatli bir denge olmalıdır.

Test pedleri ekleme

Bir PCB'ye test noktaları eklemek, tüm bileşenlerin düzgün çalıştığından emin olmak için harika bir yoldur. Bu test noktaları, tasarıma bağlı olarak PCB'nin üst, alt veya her iki tarafına yerleştirilebilir. Test noktalarının eklenmesi, üreticinin üretim sürecini hızlandıran otomatik bir test makinesi kullanmasına da olanak tanıyacaktır. Bu pedlerin eklenmesi yalnızca kartınızın işlevselliğini artırmakla kalmayacak, aynı zamanda yeniden tasarım maliyetini de azaltacaktır.

Test noktaları, bir baskılı devre kartı üzerinde, geliştirme sırasında bir osiloskop probuna veya üretim sırasında bir kontak pimine bağlanabilen küçük açık bakır alanlardır. Genellikle bir kartın alt kısmında bulunurlar, ancak daha karmaşık kartlarda her iki tarafta da olabilirler. Çoğu durumda, bir PCB'ye test noktaları eklemek, mühendislerin işlevselliğini kontrol etmesine ve tüm tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmasına yardımcı olacaktır. Testi kolaylaştırmak için, test noktalarının her biri için anlamlı etiketlere sahip olmak yararlıdır. Her nokta için sayısal bir referansa sahip olmak da hata ayıklamaya yardımcı olabilir.

Ped kraterini tespit etmek için birkaç yöntem vardır. Yöntemlerden biri, bir pimi test pedlerine lehimlemek ve ardından kırılana kadar çekmektir. Bu yöntem çoğu ped geometrisi için etkilidir, ancak kart tasarımına ve malzemelerine duyarlıdır. Bazı durumlarda, ped krater sorunlarını gidermek için kartın yeniden tasarlanması gerekebilir.

Bir via'ya bakır halka ekleme

Baskılı devre kartı üzerindeki bir via'yı kapatmak için bakır bir halka eklemek nispeten basit bir işlemdir. İşlem, lehim maskesi pedinin via konumundan çıkarılmasını içerir. Lehimin karttan akabilmesi için bakır halkanın deliği tamamen çevrelemesi gerektiğini anlamak önemlidir. Bu iki şekilde gerçekleştirilebilir. İlk yöntem olan çadırlama en kolay yöntemdir ve ücretsizdir. Ancak, bu işlemin kusursuz olmadığına dikkat etmek önemlidir. Bakır halkanın deliği tamamen çevrelememesi ve bunun da bir kırılmaya yol açması ihtimali vardır.

Teğetliği önlemek için bakır halkanın çapının via çapından daha geniş olmadığından emin olun. Çok büyük bir halka eklemek, özellikle küçük bakır pedlerde kart işlevini engelleyecektir. Bu aynı zamanda kartın bağlantısıyla ilgili sorunlara da yol açabilir.

Bir via'ya dairesel halka ekleme

Bir via'ya dairesel bir halka eklerken göz önünde bulundurulması gereken birkaç faktör vardır. İlk olarak, halka güvenli bir elektrik bağlantısı sağlamak için yeterince kalın olmalıdır. Ayrıca, bir bileşenin via'yı kırmadan takılmasına izin vermek için yeterli uzunlukta olmalıdır. Aksi takdirde bağlantı kopabilir ve devre tasarlandığı gibi çalışmaz.

Halka şeklindeki halkanın boyutu ve yapısı, via'nın boyutuna ve yerleşimine bağlıdır. Genel olarak, halka çapı karttaki en ağır parça kadar büyüktür. Örneğin, bir anahtar bir LED'den daha büyük bir halka gerektirecektir. Bir halka için ideal çap yaklaşık 0,25 mm'dir.

Halka şeklindeki bir halka, via deliğini çevreleyen bir bakır ped alanıdır. Genellikle üretim süreci sırasında oluşturulur. Via deliğini çevreleyen bakır ped, devre katmanları arasında bir ara bağlantı düğümü görevi görür. Halka şeklindeki bir halka, bakır izlerinin düzgün bir şekilde bağlanabilmesini sağlamak için önemlidir. Küçük bir bakır ped kırılmaya daha yatkın olabileceğinden, bakır halka kart üzerindeki bakır pedlerden daha büyük olmalıdır.