PCB Devre Kartı Arızasına Neden Olan Yaygın Faktörler Nelerdir?

PCB devre kartları çeşitli nedenlerle arızalanabilir. Bunlar arasında üretim hataları, insan hatası ve kaplama ihlalleri yer alır. Bu nedenler tamamen ortadan kaldırılamasa da, tasarım aşamasında veya CM'nin kartı incelemesi sırasında ele alınabilir.

İnsan hatası

Baskılı devre kartları (PCB'ler) herhangi bir elektronik ürünün ayrılmaz bir parçasıdır, bu nedenle neden başarısız olduklarını anlamak önemlidir. Birçok arıza sorunu yeniden işleme yoluyla çözülebilir, ancak yeni PCB montajının gerekli olduğu bazı durumlar vardır. Böyle bir sorunla karşı karşıya kalırsanız, deneyimli bir PCB montaj şirketi ile ortaklık kurmak, maliyetli ve başarısız bir onarım olasılığını azaltmaya yardımcı olabilir.

Baskılı devre kartlarının üretim süreci son derece karmaşıktır. Küçük hatalar ve hatalar bile nihai ürünü etkileyebilir. İnsan hatasının yanı sıra, PCB devre kartı arızasına neden olan diğer yaygın faktörler arasında yanlış lehimleme ve yanlış bileşen kurulumu bulunur. Ek olarak, çevre bileşenleri etkileyebilir. Bu nedenle, arızayı önlemek için fabrika ortamının temiz olması gerekir.

PCB devre kartı arızası fiziksel hasardan da kaynaklanabilir. Bu, şok veya basınç sonucu olabilir. Örneğin, cihaz uzun bir mesafeden düşürülmüş, bir nesne tarafından çarpılmış veya uygun olmayan bir özenle sökülmüş olabilir. Arızalı bir kart bu tür gerilimlere dayanamayabilir.

Üretim sorunları

PCB devre kartları, üretim sorunları da dahil olmak üzere çeşitli nedenlerle arızalanabilir. Bazılarının tespit edilmesi ve düzeltilmesi kolay olsa da, diğerleri sözleşmeli üretici tarafından kapsamlı onarım gerektirir. PCB arızalarının bazı yaygın nedenleri arasında zayıf bağlanmış lehim bağlantıları veya yanlış hizalanmış pedler bulunur. Ayrıca, yanlış yerleştirilmiş bileşenler veya izler PCB performansını etkileyebilir ve aşındırıcı kimyasalların varlığı bileşenlere zarar verebilir.

PCB devre kartı arızaları montaj sırasında da meydana gelebilir. Üretim ortamındaki nem ve sıcaklık dahil olmak üzere çeşitli faktörler PCB'lerin kalitesini etkileyebilir. Kartların amaçlandığı gibi performans göstermesi için bu faktörler kontrol edilmelidir. PCB arızasının bir başka olası nedeni de insan hatasıdır. Bazı insanlar bileşenleri yanlışlıkla çıkarır veya bükerek uygun olmayan bir konumda bırakır.

PCB tasarımındaki bir kusur, kart arızasının en yaygın nedenidir. Yanlış veya hatalı bileşenler kısa devreye, çapraz sinyallere ve diğer sorunlara neden olabilir. Buna ek olarak, yanlış monte edilen bileşenler kartın yanmasına neden olabilir. PCB imalatıyla ilgili diğer yaygın sorunlar arasında, bükülme veya delaminasyonla sonuçlanan kartın yetersiz kalınlığı yer alır. Yanlış yalıtım da voltaj arkına neden olabilir ve bu da kartın yanmasına veya kısa devre yapmasına neden olabilir. Katmanlar arasındaki zayıf bağlantı da düşük performansa yol açabilir.

Yanlış yerleştirilmiş lehimler

Bir PCB devre kartı birçok nedenden dolayı arızalanabilir. Bu faktörlerden biri, kısa devreye veya başka sorunlara yol açabilecek yanlış yerleştirilmiş lehimlerdir. Bir başka yaygın neden de çizilmiş laminasyondur. Bu, laminasyonun altındaki bağlantıları açığa çıkarabilir.

Üretim süreci sırasında PCB bileşenleri iki faktör nedeniyle yanlış yerleştirilebilir. Birincisi, bileşen besleyici doğru yerleştirilmemiş olabilir veya doğru makaraya takılmamış olabilir. İkincisi, PCB'nin ayak izi aynı boyutta olmayabilir, bu nedenle olması gerekenden daha büyük bir bileşenin başarısız olması muhtemeldir.

PCB devre kartı arızasına neden olan bir diğer yaygın faktör de yanlış lehimlemedir. Lehimleme sırasında lehim kalıntıları panele zarar verebilir. Sonuç olarak, kartlar, açıkta kalan yüzeyde oluşan metal filamentler olan iletken anodik filamentler (CAF'ler) geliştirebilir. Bu sorun, zayıf cam-reçine yapıştırma veya PCB delme hasarından da kaynaklanabilir. Ayrıca, termal genleşme farklılıkları lehimlemeden sonra bağlantıyı zayıflatır. Bu da hatalı bir bağlantıya yol açabilir.

Kaplamadaki ihlaller

Kaplama sürecindeki ihlaller, PCB devre kartı arızasının en yaygın nedenlerinden biridir. Kaplama sürecindeki bu kusurlar, diğer proses malzemeleriyle etkileşime girerek kaplamanın kürlenmesini engelleyebilir ve PCB'lerde aşındırıcı kalıntılara neden olabilir. Bu aşındırıcı kalıntılar PCB arızalarına ve düzensiz davranışlara yol açabilir. Bu sorunu önlemenin en iyi yolu tasarım şartnamelerine uymaktır. Ayrıca, konformal bir kaplama kullanmak, kartların çalışma sırasında kirlenmesini önleyebilir.

Bir PCB devre kartı, elektronik cihazlarınızın bütünlüğü için çok kritik olabilir, ancak monte edilirken gözden kaçırmak da kolaydır. PCB arızası, hatalı bileşenler veya üretim hataları dahil olmak üzere çeşitli faktörlerden kaynaklanabilir. Kaplamadaki ihlaller kartın dayanıklılığını ve güvenilirliğini etkileyebilir ve hatta hassas ekipmanların güvenliğini tehlikeye atabilir.

Kaplama sürecindeki ihlaller, zayıf elektrik iletimi nedeniyle bir PCB'nin arızalanmasına da neden olabilir. Sonuç olarak, PCB test veya inceleme sırasında başarısız olabilir. Bazı durumlarda, PCB yanlış delik temizleme ve delme nedeniyle kullanılamaz hale bile gelebilir.