Jak pozorovat PCB zvenčí

Pozorování desky plošných spojů zvenčí usnadňuje identifikaci vad ve vnějších vrstvách. Při pohledu na desku zvenčí lze také snadno odhalit následky nedostatečné mezery mezi součástkami.

Pozorováním desky plošných spojů zvenčí lze snadno identifikovat vady ve vnějších vrstvách.

Pozorování desky plošných spojů zvenčí vám pomůže odhalit vady ve vnějších vrstvách desky. Tyto vady se snáze identifikují než vady uvnitř. Desky plošných spojů mají obvykle zelenou barvu a jsou na nich měděné stopy a pájecí maska, díky nimž jsou snadno rozpoznatelné. V závislosti na velikosti desky plošných spojů mohou mít vnější vrstvy různý stupeň vad.

Použití rentgenového kontrolního zařízení může tyto problémy překonat. Protože materiály absorbují rentgenové záření podle své atomové hmotnosti, lze je rozlišit. Těžší prvky, jako je například pájka, absorbují více rentgenového záření než prvky lehčí. Díky tomu lze snadno identifikovat vady ve vnějších vrstvách, zatímco ty, které jsou vyrobeny z lehkých prvků, nejsou pouhým okem viditelné.

Pozorování desky plošných spojů zvenčí vám může pomoci odhalit závady, které byste jinak neviděli. Jednou z takových vad je chybějící měď nebo propojení. Další vadou je vlasový zkrat. Ten je důsledkem vysoké složitosti návrhu. Pokud tyto vady nejsou opraveny před osazením DPS, mohou způsobit významné chyby. Jedním ze způsobů nápravy těchto chyb je zvětšení vůle mezi měděnými spoji a jejich podložkami.

Šířka vodivých stop hraje také zásadní roli pro funkčnost desky plošných spojů. S rostoucím tokem signálu vytváří deska plošných spojů obrovské množství tepla, a proto je důležité sledovat šířku stop. Udržování vhodné šířky vodičů zabrání přehřívání a poškození desky.