Hogyan lehet a PCB-ket kívülről megfigyelni?

Ha a NYÁK-ot kívülről szemléljük, a külső rétegekben lévő hibák könnyen azonosíthatók. A lapot kívülről nézve az alkatrészek közötti nem elég nagy hézagok hatásait is könnyű észrevenni.

A NYÁK kívülről történő megfigyelésével könnyen azonosíthatók a külső rétegek hibái.

A nyomtatott áramköri lap külső szemszögből történő megfigyelése segíthet észrevenni a hibákat az áramköri lap külső rétegeiben. Ezeket a hibákat könnyebb azonosítani, mint a belsejüket. A NYÁK-ok jellemzően zöld színűek, és réz nyomvonalakkal és forrasztómaszkkal rendelkeznek, amelyek könnyen felismerhetővé teszik őket. A NYÁK méretétől függően a külső rétegek különböző mértékű hibákat tartalmazhatnak.

A röntgensugaras ellenőrző berendezések használatával ezek a problémák megoldhatók. Mivel az anyagok az atomtömegüknek megfelelően nyelik el a röntgensugarakat, megkülönböztethetők. A nehezebb elemek, mint például a forraszanyag, több röntgensugarat nyelnek el, mint a könnyebbek. Ez megkönnyíti a külső rétegekben lévő hibák azonosítását, míg a könnyű elemekből készültek szabad szemmel nem láthatók.

A nyomtatott áramköri lap külső megfigyelése segíthet olyan hibák azonosításában, amelyeket másképp nem látna. Az egyik ilyen hiba a hiányzó réz vagy az összeköttetések. Egy másik hiba a hajszálvékony rövidzárlat. Ez a tervezés nagyfokú összetettségének eredménye. Ha ezeket a hibákat nem javítják ki a NYÁK összeszerelése előtt, akkor jelentős hibákat okozhatnak. E hibák kijavításának egyik módja a rézcsatlakozások és a csatlakozóbetétek közötti távolság növelése.

A vezetéknyomok szélessége szintén döntő szerepet játszik a NYÁK funkcionalitásában. A jeláramlás növekedésével a NYÁK óriási mennyiségű hőt termel, ezért fontos a nyomvonalszélesség ellenőrzése. A vezetékek szélességének megfelelő szinten tartása megakadályozza a túlmelegedést és a lap károsodását.