Prototypeprocessen for printkort

En printkort-prototypeproces involverer en række trin, der starter med oprettelsen af et printkortdesign. Disse trin omfatter generering af de nødvendige gennemgående huller og brug af hårdmetalbor eller NC-boremaskiner til at skabe hullerne. Når de gennemgående huller er lavet, bliver et tyndt lag kobber kemisk deponeret i de gennemgående huller. Dette kobberlag fortykkes derefter gennem elektrolytisk kobberbelægning.

Gerber-fil

En Gerber-fil er en fil med detaljerede beskrivelser af komponenter. Disse filer bruges ofte til at hjælpe med fejlfindingsprocessen og til at skabe printkort. For at sikre, at din Gerber-fil indeholder de korrekte oplysninger, bør du kontrollere, at den er fri for fejl ved hjælp af et værktøj som FreeDFM. Det er også en god idé at indsende en almindelig tekstfil, hvis du har brug for at inkludere yderligere oplysninger, som ikke er inkluderet i Gerber-filen. Du skal også levere den korrekte mapping-fil og matchende filer, som kræves af PCB-producenter for at producere dit PCB.

Du kan bruge flere softwareprogrammer til at oprette PCB Gerber-filer, herunder PCB-designer-software. En anden mulighed er at bruge en erfaren PCB-producent til at oprette Gerber-filen for dig.

Silketryk

Traditionelt har Silkscreen-printkortprototypeprocessen været afhængig af stencils til at påføre markeringer på et printkort. Disse stencils svarer til dem, man bruger, når man spraymaler en bils nummerplade. Men PCB-udviklingen er gået fremad siden da, og silketryksmetoderne er også blevet bedre. Ved silketryk presses epoxyblæk gennem stencilen for at skabe den ønskede tekst eller det ønskede billede. Blækket bages derefter ind i et laminat. Denne metode har dog sine ulemper og er ikke ideel til print i høj opløsning.

Når silketrykket er færdigt, bruger producenten informationen fra silketrykket til at lave et transfer screen og overføre informationen til printkortet. Alternativt kan producenten også vælge at bruge den mere moderne metode med at printe direkte på printkortet uden en transfer screen.

Reflow-ovn

En reflow-ovn er en type ovn, der bruger infrarødt lys til at smelte loddepastaen og samle komponenterne på et printkort. Denne type ovn har flere fordele. Proceshastigheden kan justeres, og temperaturen i hver zone kan styres uafhængigt. Printpladerne føres ind i ovnen via et transportbånd med en kontrolleret hastighed. Teknikerne justerer hastigheden, temperaturen og tidsprofilen afhængigt af printkortets behov.

Det første trin i reflow-lodningsprocessen er at påføre loddepasta på komponenternes overflademonterede pads. Loddepastaen holder komponenterne på plads, mens de loddes. Der findes forskellige typer loddepasta. Det er en vigtig beslutning at vælge den type, der passer til dine behov.

Reflow

Reflow-processen er en almindelig teknik, der bruges til prototyping af printkort. Den bruger en loddepasta til at holde sammen på de forskellige komponenter på printkortet. Når komponenterne er loddet sammen, bliver de elektrisk forbundet. Processen begynder med forvarmning af enhederne efter en temperaturprofil, der fjerner flygtige opløsningsmidler fra loddepastaen.

Temperaturen er afgørende for en kvalitetslodning. Reflow-processen skal være afsluttet inden for en rimelig tid. Utilstrækkelig varme vil resultere i ineffektive samlinger, mens overdreven varme vil beskadige printkortets komponenter. Generelt varierer reflow-tiden fra 30 til 60 sekunder. Men hvis reflow-tiden er for lang, vil loddet ikke nå sit smeltepunkt, og det kan resultere i skøre samlinger.

Reflow-ovn til firesidede PCB'er

En reflow-ovn til firesidet printkort (PCB) prototyping er en ovn, der bruges i reflow-lodningsprocessen. Det indebærer en række vigtige trin og brug af materialer af høj kvalitet. Til produktion i større skala bruges ofte bølgelodning. Bølgelodning kræver en bestemt PCB-størrelse og justering. Individuel lodning kan også opnås med en varmluftsblyant.

En reflow-ovn har flere forskellige varmezoner. Den kan have en eller flere zoner, som er programmeret til at svare til printkortets temperatur, når det passerer gennem hver zone. Disse zoner er sat op med et SMT-program, som normalt er en sekvens af setpunkter, temperatur og båndhastighed. Disse programmer giver fuldstændig gennemsigtighed og konsistens i hele reflow-processen.