Sådan kontrolleres PCB Board lodning defekter

There are several common types of PCB soldering defects. These defects include pin holes and blow holes. Pin holes are small holes in a solder joint, while blow holes are larger holes. Both of these defects are caused by improper hand soldering. During the soldering process, the moisture in the board is heated and turned into gas, which escapes through the molten solder. When this happens, the board becomes void, and pin holes and blow holes form.

Common types of PCB soldering defects

Several common types of PCB soldering defects can be attributed to improper soldering techniques. These problems include uneven heating and uneven distribution of heat. This can result in solder melting unevenly and may cause component tombstoning. This problem can be avoided by using proper solder paste and reflowing the board in a proper temperature range.

Defects in the soldering process can ruin a beautiful PCB design. These defects are rarely the fault of the designer, and are more likely to be the result of a manufacturing error. Manufacturers should know how to spot these issues during the inspection phase. In many cases, the problem lies in the wave soldering process.

Another common defect is solder balling, which results in tiny balls of solder adhering to the laminate or conductor surface. PCB soldering techniques should avoid this type of problem. PCBs that have solder balls will look lumpy and dull.

Common causes

Soldering defects are common problems that arise during the production process of PCB boards. These defects can result in short circuits, open joints, or crossed signal lines. They can also be caused by variations in solder temperature and humidity. In addition, improperly applied solder can cause a lopsided surface and uneven soldering.

En af de mest almindelige årsager til PCB-fejl er varme og fugtighed. Forskellige materialer udvider sig og trækker sig sammen med forskellig hastighed, så konstant termisk stress kan svække loddeforbindelser og beskadige komponenter. Af denne grund skal højtydende PCB'er kunne bortlede varme.

Utilstrækkelig befugtning kan også føre til svage loddesamlinger. Lodning skal udføres på en ren overflade, og loddekolben skal have den rette varme. Hvis man ikke gør det, kan det resultere i en kold samling, som er klumpet og mangler bindingsevne.

Almindelige inspektionsmetoder

Der findes forskellige PCB-inspektionsmetoder, som bruges til at identificere defekter og sikre kvaliteten af elektroniske produkter. Disse metoder omfatter visuel inspektion og automatiseret testning. Disse tests udføres på flere stadier af PCB-monteringsprocessen. De kan opdage en række defekter, herunder åbne loddefuger, manglende eller forkerte komponenter og loddebroer.

Det første trin i identifikationen af loddefejl på printkort er at identificere komponenterne. For at gøre dette skal du tildele en referencedesignator, som er et bogstav efterfulgt af et tal. Hver komponent på et printkort har en unik referencebetegnelse. For eksempel betegnes en modstand med et R, mens en kondensator betegnes med et C. Disse bogstaver kan variere fra standardbogstaver, men de er en pålidelig måde at identificere komponenter på. Det næste trin er at vælge typen af inspektionstest. Det kan gøres ved hjælp af en AOI, ICT eller funktionstest.

En anden almindelig inspektionsmetode til printkort er røntgeninspektion. Denne teknik bruger en maskine, der gør det muligt at inspicere printkortet fra alle vinkler. I øjeblikket bruger PCBA123 et 2D-røntgeninspektionssystem, men planlægger at opgradere til en 3D AXI i den nærmeste fremtid.

Forebyggende foranstaltninger

Loddefejl på printkort kan være forårsaget af en række forskellige ting. Nogle problemer kan let identificeres, mens andre måske ikke er synlige. Den bedste måde at tjekke PCB-kort for disse fejl er at bruge et automatisk visuelt inspektionssystem. Automatiske inspektionssystemer kan f.eks. opdage defekter i loddesamlinger og kondensatorpolaritet.

En af de mest almindelige årsager til loddefejl på printplader er, at loddetinnet ikke er helt vådt. Det kan ske, når loddetinnet påføres for lidt varme eller efterlades for længe på printpladen. Et printkort, der ikke er ordentligt fugtet, kan føre til strukturelle problemer, og det vil påvirke printkortets samlede ydeevne. Der er dog flere forebyggende foranstaltninger, der kan træffes for at forbedre board wetting.

En anden årsag til loddefejl på printkort er forkert stencil-design. Når en stencil er forkert designet, kan det medføre, at loddekuglerne ikke formes helt. Brug af en korrekt stencil kan forhindre loddekugledefekter og sikre kredsløbets ydeevne.