PCB Kartı Lehimleme Hataları Nasıl Kontrol Edilir

PCB lehimleme hatalarının birkaç yaygın türü vardır. Bu kusurlar arasında pim delikleri ve darbe delikleri bulunur. Pim delikleri bir lehim bağlantısındaki küçük deliklerdir, darbe delikleri ise daha büyük deliklerdir. Bu kusurların her ikisi de yanlış el lehimlemesinden kaynaklanır. Lehimleme işlemi sırasında karttaki nem ısınır ve erimiş lehimden kaçan gaza dönüşür. Bu olduğunda, kart boşluklu hale gelir ve pim delikleri ve darbe delikleri oluşur.

Yaygın PCB lehimleme hataları türleri

PCB lehimleme kusurlarının birkaç yaygın türü, yanlış lehimleme tekniklerine atfedilebilir. Bu sorunlar arasında eşit olmayan ısıtma ve eşit olmayan ısı dağılımı yer alır. Bu, lehimin eşit olmayan bir şekilde erimesine ve bileşenlerin taşlaşmasına neden olabilir. Bu sorun, uygun lehim pastası kullanılarak ve kart uygun bir sıcaklık aralığında yeniden akıtılarak önlenebilir.

Lehimleme sürecindeki kusurlar güzel bir PCB tasarımını mahvedebilir. Bu kusurlar nadiren tasarımcının hatasıdır ve bir üretim hatasının sonucu olma olasılığı daha yüksektir. Üreticiler, inceleme aşamasında bu sorunları nasıl tespit edeceklerini bilmelidir. Çoğu durumda, sorun dalga lehimleme işleminde yatmaktadır.

Diğer bir yaygın kusur, laminat veya iletken yüzeyine yapışan küçük lehim toplarıyla sonuçlanan lehim toplanmasıdır. PCB lehimleme teknikleri bu tür sorunlardan kaçınmalıdır. Lehim topları olan PCB'ler pütürlü ve mat görünecektir.

Yaygın nedenler

Lehimleme hataları, PCB kartlarının üretim sürecinde ortaya çıkan yaygın sorunlardır. Bu kusurlar kısa devrelere, açık bağlantılara veya çapraz sinyal hatlarına neden olabilir. Ayrıca lehim sıcaklığı ve nemdeki değişimlerden de kaynaklanabilir. Buna ek olarak, yanlış uygulanan lehim orantısız bir yüzeye ve düzensiz lehime neden olabilir.

PCB arızasının en yaygın nedenlerinden biri ısı ve nemdir. Farklı malzemeler farklı oranlarda genişler ve daralır, bu nedenle sürekli termal stres lehim bağlantılarını zayıflatabilir ve bileşenlere zarar verebilir. Bu nedenle, yüksek performanslı PCB'lerin ısıyı dağıtabilmesi gerekir.

Yetersiz ıslatma da zayıf lehim bağlantılarına yol açabilir. Lehimleme temiz bir yüzeyde yapılmalı ve havya için uygun bir ısı seviyesi olmalıdır. Bunun yapılmaması, pütürlü ve yapışma kabiliyetinden yoksun soğuk bir bağlantıya neden olabilir.

Yaygın denetim yöntemleri

Kusurları belirlemek ve elektronik ürünlerin kalitesini sağlamak için kullanılan çeşitli PCB inceleme yöntemleri vardır. Bu yöntemler görsel inceleme ve otomatik testleri içerir. Bu testler PCB montaj sürecinin çeşitli aşamalarında gerçekleştirilir. Açık lehim bağlantıları, eksik veya yanlış bileşenler ve lehim köprüleri dahil olmak üzere çeşitli kusurları tespit edebilirler.

PCB kartı lehimleme hatalarını belirlemenin ilk adımı bileşenleri tanımlamaktır. Bunu yapmak için, bir harf ve ardından bir sayıdan oluşan bir referans tanımlayıcı atamanız gerekir. PCB üzerindeki her bileşenin benzersiz bir referans tanımlayıcısı vardır. Örneğin, bir direnç R ile gösterilirken, bir kondansatör C ile gösterilir. Bu harfler standart harflerden farklı olabilir, ancak bileşenleri tanımlamak için güvenilir bir yoldur. Bir sonraki adım, muayene testinin türünü seçmektir. Bu, bir AOI, ICT veya işlevsel test kullanılarak yapılabilir.

Bir diğer yaygın PCB kartı inceleme yöntemi de X-ray incelemesidir. Bu teknik, PCB'yi herhangi bir açıdan incelemesini sağlayan bir makine kullanır. PCBA123 şu anda 2D X-ray kontrol sistemi kullanmaktadır, ancak yakın gelecekte 3D AXI'ye geçmeyi planlamaktadır.

Önleyici tedbirler

PCB kartı lehimleme hataları bir dizi farklı sorundan kaynaklanabilir. Bazı sorunlar kolayca tespit edilebilirken, diğerleri görünür olmayabilir. PCB kartlarını bu kusurlar açısından kontrol etmenin en iyi yolu otomatik bir görsel denetim sistemi kullanmaktır. Otomatik denetim sistemleri, örneğin lehim bağlantılarındaki ve kondansatör polaritesindeki kusurları tespit edebilir.

Kart lehimleme hatalarının en yaygın nedenlerinden biri lehimin tamamen ıslatılmamış olmasıdır. Bu, lehim çok az ısı uygulandığında veya kart üzerinde çok uzun süre bırakıldığında meydana gelebilir. Düzgün ıslatılmamış bir kart yapısal sorunlara yol açabilir ve PCB'nin genel performansını etkileyecektir. Bununla birlikte, kartın ıslanmasını iyileştirmek için alınabilecek birkaç önleyici tedbir vardır.

PCB kartı lehimleme hatalarının bir başka nedeni de yanlış şablon tasarımıdır. Bir şablon yanlış tasarlandığında, lehim toplarının tam olarak oluşmamasına neden olabilir. Uygun bir şablon kullanmak lehim topu kusurlarını önleyebilir ve devre performansını sağlayabilir.