Lötprozess und Lötverfahren

Vor dem Löten einer Leiterplatte sind mehrere Faktoren zu beachten. Zunächst einmal müssen Sie sicherstellen, dass die Platine flach ist. Zweitens müssen Sie die Oberflächen vor dem Löten reinigen. Drittens müssen Sie die richtige Lötpaste verwenden. Dann löten Sie die Bauteile.

Lötverfahren für gedruckte Schaltungen

Das Löten ist ein grundlegender Prozess bei der Montage von elektrischen Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus mehreren kleinen Teilen, die durch Stifte und Pads miteinander verbunden sind. Beim Löten werden die Bauteile bei hoher Temperatur zusammengeschmolzen. Das Löten ist ein gefährliches Verfahren und sollte nur von einer erfahrenen Person durchgeführt werden, die die Sicherheitsmaßnahmen kennt.

Zunächst müssen die Bauteile ordnungsgemäß gereinigt werden. Sie sollten frei von jeglicher Oxidschicht sein, die möglicherweise vorhanden ist. Der nächste Schritt besteht darin, Flussmittel aufzutragen. Dieses Material hilft beim Aufbrechen der Oxidschichten, die für das Löten notwendig sind. Nach diesem Schritt wird die Leiterplatte auf das geschmolzene Lot gelegt. Die Platine wird mit Metallklammern fixiert.

Als nächstes ist es wichtig, ein gutes Lot zu wählen. Bleifreies Lot ist umweltfreundlicher und hat einen höheren Schmelzpunkt. Bleifreies Lot lässt sich auch viel leichter verarbeiten. Wenn der Lötprozess jedoch unsachgemäß durchgeführt wird, kann er Leiterplattenfehler verursachen, die schwer zu beheben sind.

Weichlöten

Löten ist ein gängiges Verfahren, um elektronische Bauteile mit Leiterplatten zu verbinden. Beim Wellenlöten wird vor der Montage der Bauteile Lot auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen. Das Lot besteht aus geschmolzenem Metall, das in die Bohrlöcher und Bauteilanschlüsse fließt. Die Bauteile werden dann mit einem Handlötkolben montiert.

Es gibt verschiedene Arten von Lötflussmitteln. Flussmittel sind für den Lötprozess unerlässlich, da sie das Fließen des geschmolzenen Metalls ermöglichen. Außerdem entfernen sie Oxide von der Oberfläche der Leiterplatte, so dass das Lot reibungslos und effizient fließen kann. Es gibt drei Arten von Flussmitteln: anorganische, organische und feste. Unabhängig vom Typ muss das Flussmittel nach dem Löten entfernt werden, was mit einem Lösungsmittel oder einem Entferner auf Wasserbasis geschehen kann.

Die Verwendung eines Gasbrenners zum Erhitzen des Lötkolbens ist eine weitere Möglichkeit, dieses Verfahren durchzuführen. Es ist jedoch wichtig, bei der Verwendung eines Gasbrenners Sicherheitsvorkehrungen zu treffen.

Reinigung der Oberflächen vor dem Löten

Die Reinigung der Oberflächen vor dem Löten auf einer Leiterplatte ist entscheidend für die Vermeidung von Korrosion. Das beim Löten verwendete Flussmittel entfernt nicht alle Verunreinigungen, daher ist es wichtig, die Leiterplatte vor und nach dem Lötvorgang gründlich zu reinigen. Wenn die Oberfläche nicht sauber ist, kann die Leiterplatte brüchig werden oder einen Kurzschluss zwischen den Schaltkreisen verursachen.

In manchen Fällen ist die Reinigung der Oberfläche einer Leiterplatte nicht möglich. In diesem Fall ist eine Reinigung mit einem Lösungsmittel erforderlich. Die Verwendung eines Lösungsmittels mit einer hohen Flussmittelkapazität verlängert die Lebensdauer des Reinigungsprozesses. Es ist jedoch zu bedenken, dass starke Lösungsmittel teuer sind und bis zu fünfmal so teuer sein können wie billiger Alkohol.

Die Reinigung der Oberflächen vor dem Löten auf einer Leiterplatte ist aus verschiedenen Gründen wichtig. Erstens wird dadurch das Vorhandensein von Flussmittel auf der Leiterplatte vermieden, das zum Versagen der Lötstellen führen kann. Wenn die Oberfläche nass oder feucht ist, können außerdem Salze auf die Leiterplatte gelangen und den Lötprozess beeinträchtigen. Die Verunreinigung beeinträchtigt auch die Haftung der Schutzschicht nach dem Löten. Aus diesem Grund ist laut FS Technology die Reinigung ein wesentlicher Schritt bei der Leiterplattenbestückung. Wird dieser Schritt auf die leichte Schulter genommen, kann dies zu Fehlern führen.

Lötpastendruck

Beim Bedrucken von Leiterplatten mit Lotpaste wird Lot auf die Leiterplatte aufgetragen und die Bauteile montiert. Die Lotpartikel bestehen aus verschiedenen Metallen, darunter Kupfer, Blei und Zinn. Die Zusammensetzung der Lotpaste wird auch durch die Art des verwendeten Flussmittels beeinflusst. Lot ist ein Metall, das einen niedrigen Schmelzpunkt, eine gute Leitfähigkeit und eine schnelle Kristallisationsgeschwindigkeit aufweist. Es wird in großem Umfang bei der Montage von elektronischen Produkten verwendet. Es gibt verschiedene Arten von Lot, darunter Weich- und Hartlot sowie Zinn-Blei-Lot.

Es gibt verschiedene Methoden, um Lotpaste auf Leiterplatten zu drucken. Eine dieser Methoden ist die Verwendung einer Schablone. Die Schablone wird mit Hilfe von Gerber-Dateien entworfen, und das Bild wird dann auf den Schablonenbogen gedruckt. Schablonenfolien können aus rostfreiem Stahl, Polyimid oder Mylar hergestellt werden.

Um einen qualitativ hochwertigen Lotpastendruck zu gewährleisten, ist es wichtig, die richtige Paste und Schablone auszuwählen. Die Paste sollte die für die Schablone geeignete Partikelgröße und -breite aufweisen. Auch die Art der Paste hat einen erheblichen Einfluss auf die Qualität der Leiterplatte. Sobald die Paste ausgewählt ist, sollte sie innerhalb weniger Stunden auf die Leiterplatte aufgebracht werden.