Einführung in die einseitige und doppelseitige SMT-Bestückung

Einseitige und doppelseitige SMT-Baugruppen unterscheiden sich hinsichtlich der Bauteildichte. Die einseitige SMT-Bestückung hat eine höhere Dichte als die doppelseitige SMT-Bestückung und erfordert eine höhere Wärmemenge bei der Verarbeitung. Die meisten Bestücker verarbeiten zuerst die Seite mit der höheren Dichte. Dadurch wird das Risiko minimiert, dass Bauteile während des Erhitzungsprozesses herausfallen. Beide Seiten des Reflow-Bestückungsprozesses erfordern die Zugabe von SMT-Klebstoff, um die Bauteile während des Erhitzungsvorgangs zu fixieren.

FR4 PCB

Einseitige Leiterplatten sind am weitesten verbreitet. Bei einer einseitigen Leiterplatte befinden sich alle Komponenten auf einer Seite der Leiterplatte, und die Montage ist nur auf dieser Seite erforderlich. Bei doppelseitigen Leiterplatten befinden sich die Leiterbahnen auf beiden Seiten der Leiterplatte, wodurch sich der Platzbedarf verringert. Doppelseitige Leiterplatten bieten auch eine bessere Wärmeableitung. Das Herstellungsverfahren für doppelseitige Leiterplatten unterscheidet sich von dem für einseitige Leiterplatten. Beim doppelseitigen Verfahren wird das Kupfer von der doppelseitigen Leiterplatte entfernt und nach einem Ätzvorgang wieder eingefügt.

Einseitige Leiterplatten sind auch einfacher herzustellen und preiswerter. Die Herstellung einer einseitigen Leiterplatte umfasst mehrere Schritte, darunter Schneiden, Bohren von Löchern, Schaltungsbearbeitung, Lötstopplack und Textdruck. Einseitige Leiterplatten werden auch elektrischen Messungen, Oberflächenbehandlung und AOI unterzogen.

PI kupferkaschierte Platte

Bei der einseitigen und doppelseitigen SMT-Bestückung von PI wird eine Polyimid-Deckfolie verwendet, um das Kupfer auf eine Seite der Leiterplatte zu laminieren. Die kupferkaschierte Leiterplatte wird dann mit einem Klebstoff, der sich an einer bestimmten Stelle öffnet, in Position gedrückt. Anschließend wird die kupferkaschierte Leiterplatte mit einem schweißfesten Muster versehen und das Loch für die Teileführung gestanzt.

Eine einseitig flexible Leiterplatte besteht aus einer kupferkaschierten PI-Platte mit einer Leiterschicht, in der Regel einer gewalzten Kupferfolie. Diese flexible Schaltung wird nach Fertigstellung der Schaltung mit einer Schutzfolie überzogen. Eine einseitige flexible Leiterplatte kann mit oder ohne Deckschicht hergestellt werden, die als Schutzbarriere zum Schutz der Schaltung dient. Einseitige Leiterplatten haben nur eine Leiterbahn, weshalb sie häufig in tragbaren Produkten verwendet werden.

FR4

FR4 ist ein Epoxidharz, das üblicherweise bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Dieses Material bietet eine ausgezeichnete Hitze- und Flammenbeständigkeit. Das FR4-Material hat eine hohe Glasübergangstemperatur, die für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entscheidend ist. Zu seinen mechanischen Eigenschaften gehören Zug- und Scherfestigkeit. Die Dimensionsstabilität wird geprüft, um sicherzustellen, dass das Material in verschiedenen Arbeitsumgebungen seine Form nicht verändert oder seine Festigkeit verliert.

Einseitige und doppelseitig gestapelte FR4-Multilayer-Platten bestehen aus einem isolierenden FR4-Kern und einer dünnen Kupferbeschichtung auf der Unterseite. Bei der Herstellung werden die Bauteile mit Durchgangsbohrungen auf der Bauteilseite des Substrats montiert, wobei die Leitungen zu den Kupferbahnen oder Pads auf der Unterseite durchlaufen. Im Gegensatz dazu werden oberflächenmontierte Bauteile direkt auf der Lötseite montiert. Während sie sich in Struktur und Aufbau sehr ähnlich sind, liegt der Hauptunterschied in der Platzierung der Leiterbahnen.

FR6

Die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) ist eine effiziente Methode zur Befestigung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, ohne dass Löcher erforderlich sind. Diese Technologie eignet sich sowohl für bedrahtete als auch für nicht bedrahtete Bauteile. Bei der doppelseitigen SMT-Technik hat die Leiterplatte (PCB) zwei leitende Schichten - eine auf der Oberseite und eine auf der Unterseite. Die Kupferbeschichtung auf beiden Seiten der Leiterplatte dient als stromleitendes Material und hilft bei der Befestigung der Bauteile auf der Leiterplatte.

Für einseitige Platten können einfache Stützpfeiler verwendet werden. Für doppelseitige Platten sind zusätzliche Stützen erforderlich. Der freie Bereich um die Platte sollte mindestens 10 mm betragen.

FR8

Der Prozess der einseitigen und doppelseitigen FR8-Montage ähnelt dem allgemeinen Montageprozess mit einigen Unterschieden. Bei beiden Verfahren werden Klebstoff und Lötpaste verwendet. Anschließend erfolgt die Reinigung, Inspektion und Prüfung. Das fertige Produkt muss die vom Konstrukteur festgelegten Spezifikationen erfüllen.

Einseitige Platinen sind gebräuchlicher und haben einen kleineren Platzbedarf. Doppelseitige Leiterplatten reduzieren jedoch den Platzbedarf und maximieren die Wärmeableitung. Während des Ätzvorgangs wird das Kupfer von der doppelseitigen Seite entfernt. Nach dem Prozess wird es wieder eingefügt.