Was ist der Unterschied zwischen Hasl Bleifrei und Hasl Bleifrei?

HASL ist eine Zinn-Blei-Legierung. Sie bildet leicht Verbindungen und wird häufig beim Handlöten verwendet. Seine festen Verbindungen werden durch die enge molekulare Bindung der beiden Metalle ermöglicht. Dies macht es zu einer bevorzugten Oberfläche für hochzuverlässige Anwendungen.

HASL ist eine Zinn-Blei-Legierung

HASL ist eine Zinn-Blei-Legierung, die häufig für elektronische Leiterplatten verwendet wird. Es bildet leicht starke Verbindungen und wird häufig zum Handlöten verwendet. Die beiden Arten von HASL sind sich ähnlich und interagieren auf molekularer Ebene. Diese Ähnlichkeiten machen HASL zu einer hervorragenden Wahl für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.

Zinn-Blei-Lot hat mehrere einzigartige Eigenschaften. Die chemischen und physikalischen Eigenschaften von Zinn-Blei-Lot waren in den letzten 50 Jahren Gegenstand umfangreicher Forschungsarbeiten.

Es ist dünner

Bleifreie Leiterplatten haben im Vergleich zu HASL mehrere Vorteile. Unter diesen Vorteilen hat HASL die beste Lagerfähigkeit. Außerdem sind bleifreie Leiterplatten besser streichbar. Dadurch eignen sie sich besser zum Löten von Kupfer. Allerdings haben bleifreie Leiterplatten auch einige Nachteile.

Bleifreies HASL ist dünner und hat eine bessere Koplanarität als bleihaltiges HASL. Der Unterschied in der Lötschichtdicke beträgt etwa die Hälfte der Bleibeschichtung. Bleifreies HASL hat einen höheren Schmelzpunkt und erfordert eine leichte Anpassung des Lötverfahrens. Der Prozess ist ähnlich wie bei Standard-HASL, aber es wird ein spezielles Flussmittel verwendet. Dieses Flussmittel hilft bei der Aktivierung der Kupferoberfläche der Leiterplatte. Wenn das Lot auf die Leiterplatte aufgetragen wird, ist es wichtig, dass es eine gleichmäßige Dicke hat. Das Luftmesser ist ein wichtiges Werkzeug in diesem Prozess.

Sie ist einheitlicher

Seit dem Beginn der bleifreien Bewegung in der Elektronikindustrie im Jahr 2006 hat sich das bleifreie Löten zu einer beliebten Methode für die Montage von Leiterplatten entwickelt. Vor der Umstellung auf bleifreie Fertigung galt diese Methode als veraltete Technologie. In Nordamerika, Europa und Asien (mit Ausnahme Japans) war es jedoch die vorherrschende Fertigungsmethode. Heute gilt diese Methode als die bevorzugte Methode für die bleifreie Produktion. Mehrere chinesische Leiterplattenwerke haben bleifreie HASL-Linien installiert, um die wachsende Nachfrage in Europa zu befriedigen. Bleifreies HASL wird auch in Indien und Südostasien immer beliebter.

Die bleifreie Legierung ist viel weniger giftig für den Menschen als die HASL-Version. Ihre eutektische Temperatur liegt bei etwa zweihundertsiebzig Grad und damit deutlich niedriger als die der bleifreien HASL-Legierung. Außerdem weist sie eine höhere mechanische Festigkeit und einen höheren Glanz auf als ihr Gegenstück aus Blei-Zinn. Allerdings hat die bleifreie Legierung auch einige Nachteile, wie z. B. die höheren Kosten.

Es ist länger haltbar

Hasl bleifrei ist länger haltbar als Lötzinn mit Blei. Außerdem ist es billiger und kann nachgearbeitet werden. Es bietet jedoch keine glatte Oberfläche und ist bei Fine-Pitch-Anwendungen unzuverlässig. Außerdem bildet es Lötbrücken entlang der Leiterplatte, was zu einer weniger gleichmäßigen Oberfläche des Montagepads führt. Chemisch verzinntes Lot ist eine weitere Option. Dabei handelt es sich um eine weiße metallische Substanz, die direkt auf Kupfer aufgetragen wird. Die beiden Metalle ziehen sich gegenseitig stark an.

Bleifreies Lot ist länger haltbar als Bleizinn, hat aber einige Nachteile. Zinnblei ist giftig und kann die Umwelt belasten. Bleifreies Lötzinn ist umweltfreundlicher. Außerdem ist es leichter zu reinigen. Im Gegensatz zu bleihaltigem Lot ist bleifreies Hasl-Lot mit den meisten alternativen Oberflächenbehandlungen kompatibel.

Es ist RoHS-konform

Die bleifreie Version von HASL ähnelt den herkömmlichen HASL-Leiterplatten, verwendet jedoch kein Zinn-Blei im Produktionsprozess. Sie ist eine RoHS-konforme Alternative, eignet sich aber möglicherweise nicht für ultrakleine Teile, wie z. B. kleine LEDs.

Bleifreies HASL hat einen höheren Temperaturbereich von 260 bis 270 °C, ein Temperaturbereich, der zu verzerrten Ergebnissen und Leiterplattenversagen führen kann. Bleifreies HASL ist auch weniger effektiv für SMD/BGA-Komponenten mit Elementabständen unter 20 mm. Darüber hinaus ist LF HASL weniger gleichmäßig als HASL Pb/Sn. Außerdem können Kurzschlüsse durch bleifreie Dämpfe verursacht werden, die während des Aufbringungsprozesses austreten.