Neugestaltung einer Leiterplatte

Die Neugestaltung einer Leiterplatte erfordert sorgfältige Planung und Liebe zum Detail. Das Platinenlayout muss zwischen der Leistung aller Komponenten und dem Design des Gehäuses ausgewogen sein. Die mechanischen Teile sollten zuerst platziert werden, da sie mit den Öffnungen des Gehäuses zusammenpassen müssen. Sobald diese Teile platziert sind, sollten die übrigen Teile um sie herum und in der richtigen Reihenfolge platziert werden. Außerdem müssen die Hauptkomponenten nahe beieinander platziert werden, aber mit genügend Platz um sie herum für andere Komponenten. Es sollte auch ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen Wärmemanagement und Schaltkreisleistung bestehen.

Hinzufügen von Testpads

Das Anbringen von Testpunkten auf einer Leiterplatte ist eine gute Möglichkeit, um sicherzustellen, dass alle Komponenten ordnungsgemäß funktionieren. Diese Testpunkte können sich je nach Design auf der Oberseite, der Unterseite oder beiden Seiten der Leiterplatte befinden. Durch das Hinzufügen von Testpunkten kann der Hersteller auch eine automatische Testmaschine verwenden, was den Herstellungsprozess beschleunigt. Durch das Hinzufügen dieser Pads wird nicht nur die Funktionalität Ihrer Leiterplatte verbessert, sondern es werden auch die Kosten für die Umgestaltung gesenkt.

Testpunkte sind kleine freiliegende Kupferflächen auf einer Leiterplatte, die während der Entwicklung mit einer Oszilloskopsonde oder während der Produktion mit einem Kontaktstift verbunden werden können. Sie befinden sich in der Regel auf der Unterseite einer Leiterplatte, bei komplizierteren Leiterplatten können sie aber auch auf beiden Seiten angebracht sein. In den meisten Fällen hilft das Hinzufügen von Testpunkten auf einer Leiterplatte den Ingenieuren, deren Funktionalität zu überprüfen und sicherzustellen, dass sie alle Designanforderungen erfüllt. Um das Testen zu erleichtern, ist es hilfreich, die einzelnen Testpunkte mit aussagekräftigen Bezeichnungen zu versehen. Eine numerische Referenz für jeden Punkt kann auch bei der Fehlersuche helfen.

Es gibt mehrere Methoden, um Pad-Krater festzustellen. Eine Methode besteht darin, einen Stift an die Testpads zu löten und ihn dann zu ziehen, bis er bricht. Diese Methode ist für die meisten Pad-Geometrien wirksam, aber sie ist empfindlich gegenüber dem Design und den Materialien der Leiterplatte. In einigen Fällen kann ein Redesign der Leiterplatte erforderlich sein, um Pad-Krater zu beheben.

Hinzufügen eines Kupferrings zu einem Via

Das Hinzufügen eines Kupferrings, um ein Via auf einer Leiterplatte zu umschließen, ist ein relativ einfacher Prozess. Dazu muss die Lötstoppmaske an der Stelle der Durchkontaktierung entfernt werden. Es ist wichtig zu verstehen, dass der Kupferring das Loch vollständig umschließen muss, damit das Lot durch die Leiterplatte fließen kann. Dies kann auf zwei Arten erreicht werden. Die erste Methode, das Tenting, ist die einfachste Methode und kostet nichts. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass dieses Verfahren nicht narrensicher ist. Es besteht die Möglichkeit, dass der Kupferring das Loch nicht vollständig umschließt, was zu einem Ausbruch führt.

Um eine Berührung zu vermeiden, sollte der Durchmesser des Kupferrings nicht größer sein als der Durchmesser des Durchgangslochs. Das Hinzufügen eines zu großen Ringes beeinträchtigt die Funktion der Leiterplatte, insbesondere bei kleinen Kupferpads. Dies kann auch zu Problemen mit der Konnektivität der Leiterplatte führen.

Hinzufügen eines ringförmigen Rings zu einem Durchgang

Beim Hinzufügen eines Ringes zu einer Durchkontaktierung sind mehrere Faktoren zu berücksichtigen. Zunächst muss der Ring ausreichend dick sein, um eine sichere elektrische Verbindung zu gewährleisten. Außerdem muss er so lang sein, dass ein Bauteil angebracht werden kann, ohne dass das Via unterbrochen wird. Andernfalls kann die Verbindung unterbrochen werden und die Schaltung funktioniert nicht wie vorgesehen.

Die Größe und Struktur des Ringes hängt von der Größe und Platzierung der Durchkontaktierung ab. Im Allgemeinen ist der Ringdurchmesser so groß wie das schwerste Teil auf der Platine. Für einen Schalter beispielsweise ist ein größerer Ring erforderlich als für eine LED. Der ideale Durchmesser für einen Ring beträgt etwa 0,25 mm.

Ein ringförmiger Ring ist ein Bereich eines Kupferpads, der das Durchgangsloch umgibt. Er wird in der Regel während des Herstellungsprozesses erzeugt. Das Kupferpad, das das Durchgangsloch umgibt, dient als Verbindungsknoten zwischen den Schaltungslagen. Ein Ring ist wichtig, um sicherzustellen, dass sich die Kupferbahnen richtig verbinden können. Ein Kupferring sollte größer sein als die Kupferpads auf der Leiterplatte, da ein kleines Kupferpad anfälliger für Brüche sein kann.