Gründe für Risse im PCB-Harzmaterial unter BGA-Pads während der SMTP-Verarbeitung
Gründe für die Rissbildung von PCB-Harzmaterial unter BGA-Pads während der SMTP-Verarbeitung Die Rissbildung von PCB-Harzmaterial entsteht durch das Vorhandensein von eingeschlossener Feuchtigkeit. Der Grund dafür ist eine hohe Löttemperatur, die zu einem Anstieg des Dampfdrucks führt. Die Risse können auch entstehen, weil die thermische Ausdehnung der Leiterplatte den Abstand zwischen den [...]