Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Halten Sie die Bauteile mindestens 2 mm vom Rand einer Leiterplatte entfernt.

Die Kante einer Leiterplatte ist oft am stärksten beansprucht. Daher ist es wichtig, dass die Bauteile mindestens 2 mm von der Kante der Leiterplatte entfernt sind. Dies ist besonders wichtig, wenn die Leiterplatte über Anschlüsse oder Schalter verfügt, die mit den Händen erreichbar sein müssen. Bei der Platzierung von Bauteilen auf einer hochkant gestellten Leiterplatte gibt es außerdem eine Reihe von Aspekten zu beachten.

Achten Sie bei der Erstellung Ihres PCB-Layouts darauf, dass zwischen den Leiterbahnen und Pads Platz bleibt. Da der Herstellungsprozess von Leiterplatten nicht hundertprozentig präzise ist, ist es wichtig, einen Abstand von mindestens 0,020″ zwischen benachbarten Pads oder Leiterbahnen zu lassen.

Kontrolle der Verbindungen mit einem Multimeter

Wenn Sie ein Multimeter zum Prüfen einer Leiterplatte verwenden, müssen Sie zunächst die Polarität feststellen. Normalerweise hat ein Multimeter einen roten und einen schwarzen Messfühler. Die rote Sonde ist die positive Seite und die schwarze Sonde ist die negative Seite. Ein Multimeter sollte den richtigen Messwert anzeigen, wenn beide Messfühler an das gleiche Bauteil angeschlossen sind. Es sollte auch eine Summerfunktion haben, damit es Sie auf einen Kurzschluss aufmerksam macht.

Wenn Sie einen Kurzschluss in einer Platine vermuten, sollten Sie alle Komponenten entfernen, die dort eingesteckt sind. Damit schließen Sie die Möglichkeit eines fehlerhaften Bauteils aus. Sie können auch nahe gelegene Masseverbindungen oder Leiterbahnen überprüfen. Dies kann Ihnen helfen, den Ort des Kurzschlusses einzugrenzen.

Verwendung eines DRC-Systems

Ein DRC-System hilft den Designern sicherzustellen, dass ihre PCB-Designs den Designregeln entsprechen. Es zeigt Fehler an und ermöglicht es den Designern, bei Bedarf Änderungen am Design vorzunehmen. Es kann den Designern auch helfen, die Gültigkeit ihres ursprünglichen Schaltplans zu bestimmen. Ein DRC-System sollte von Anfang an Teil des Designprozesses sein, von den Schaltplänen bis zu den endgültigen Leiterplatten.

DRC-Tools dienen der Überprüfung von PCB-Designs auf Sicherheit, elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Sie helfen Ingenieuren, Designfehler zu vermeiden und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen. HyperLynx DRC ist ein leistungsstarkes und flexibles Tool zur Überprüfung von Designregeln, das eine genaue, schnelle und automatisierte elektrische Designprüfung ermöglicht. Es unterstützt jeden PCB-Designfluss und ist mit den Standards ODB++ und IPC2581 kompatibel. Das HyperLynx DRC-Tool bietet eine kostenlose Version, die acht DRC-Regeln enthält.

Verwendung von Güssen auf der Leistungsebene

Wenn Sie Schwierigkeiten haben, eine Stromversorgungsleiterplatte zu entwerfen, können Sie Layout-Software verwenden, um die Stromversorgungsebene optimal zu nutzen. Die Software kann Ihnen bei der Entscheidung helfen, wo Durchkontaktierungen platziert werden sollen und welche Größe und Art sie haben sollen. Sie kann Ihnen auch bei der Simulation und Analyse Ihres Entwurfs helfen. Mit diesen Tools wird das PCB-Layout wesentlich einfacher.

Wenn Sie an einer mehrlagigen Leiterplatte arbeiten, müssen Sie unbedingt auf symmetrische Muster achten. Mehrere Stromversorgungsebenen können dazu beitragen, dass das Layout der Leiterplatte ausgewogen bleibt. Eine vierlagige Leiterplatte benötigt zum Beispiel zwei interne Stromversorgungsebenen. Auch eine zweiseitige Leiterplatte kann von mehreren Stromversorgungsebenen profitieren.

Welche Rolle spielt das PCB Copy Board?

PCB-Kopierplatte

Das PCB-Kopierbrett ist eines der modernen Produkte, die den Herstellern bei der Herstellung integrierter Schaltungen helfen. Es handelt sich um ein elektronisches Gerät, das die Technologie der umgekehrten Forschung und Entwicklung (F&E) nutzt, um eine Leiterplatte aus einer gescannten Kopie wiederherzustellen. Dieser Prozess ermöglicht es den Herstellern, das Design ihrer Leiterplatte zu optimieren und ihren Produkten neue Funktionen hinzuzufügen. Es hat das Potenzial, Unternehmen einen Vorsprung auf dem Markt zu verschaffen.

Der Prozess des Kopierens von Leiterplatten ist sehr präzise und umfasst mehrere wichtige Schritte. Es ist wichtig, einen PCB-Kopierdienst zu wählen, der nachweislich erfolgreich ist. Das Kopieren von Leiterplatten ist in der heutigen Elektronikindustrie von entscheidender Bedeutung, da sich die Branche ständig verändert und Innovationen an der Tagesordnung sind. Daher suchen die Elektronikhersteller stets nach Möglichkeiten, ihre Leiterplattenentwürfe zu verbessern.

Unabhängig davon, wie komplex eine Leiterplatte ist, muss sie bestimmten Normen entsprechen und eine klare Definition des Schaltungsdesigns aufweisen. Mit anderen Worten: Es muss festgelegt werden, wie alle Kupferpunkte miteinander verbunden sind. Ein unzureichend definiertes Netzwerk führt zu einem Kurzschluss.

PCB-Klon-Service

Mit einem PCB-Clone-Service können Sie Zeit und Geld sparen, indem Sie Leiterplatten auf der Grundlage eines bestehenden Designs drucken. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, Leiterplatten von Grund auf neu zu entwerfen, und sie können die gleiche Leistung wie die Originalplatine erbringen. Außerdem sparen PCB-Klone Platz, da sie weniger Drähte benötigen und eine lange Haltbarkeit haben.

Leiterplatten sind ein wesentlicher Bestandteil der meisten elektronischen Geräte und spielen eine zentrale Rolle in der Elektronikindustrie. Die jüngste Entwicklung der Elektronik hat zu einer steigenden Nachfrage nach der Herstellung von Leiterplatten geführt. Die traditionellen Methoden der Forschung und Entwicklung können jedoch mit dieser kontinuierlichen Nachfrage nicht Schritt halten. Vor diesem Hintergrund wird das Reverse Engineering immer beliebter. Der Einsatz eines PCB-Klon-Service kann die Lebensdauer eines Geräts oder Systems erheblich verlängern. Ein PCB-Klon kann auch an die spezifischen Bedürfnisse des Nutzers angepasst werden.

Das Klonen von Leiterplatten ermöglicht es den Herstellern, eine große Anzahl von Leiterplatten aus einem einzigen Entwurf herzustellen. Dies kann die Arbeitskosten senken und eine flexiblere Produktion ermöglichen. Außerdem können so fehlerhafte Bauteile ersetzt werden. Mit dem Klonen von Leiterplatten können Sie die Vorteile automatisierter Produktionsprozesse nutzen und die höchstmögliche Qualität der Leiterplatten sicherstellen.

PCB-Klontechnik

Die PCB-Clone-Technologie ermöglicht es Herstellern, Leiterplatten schnell zu duplizieren. Sie übernimmt die Informationen auf einer Leiterplatte und erstellt ein Duplikat des Originalentwurfs. Dies kann Unternehmen helfen, ihre Fertigungsprozesse zu rationalisieren und die Produktqualität zu verbessern. Die Technologie macht Leiterplatten nicht nur billiger, sondern ermöglicht auch eine stärkere Automatisierung.

Durch die Wiederverwendung einer bestehenden Leiterplatte können die Ingenieure ein neues Produkt entwickeln, ohne dass ihnen Design- oder Produktionskosten entstehen. Außerdem können sie dasselbe PCB-Design für verschiedene Produkte verwenden, was ein großes Plus in puncto Kosten darstellt. Da sie sich nicht um das Design kümmern müssen, rationalisiert die PCB-Clone-Technologie den Produktionsprozess und senkt die Arbeitskosten.

Das Klonen von Leiterplatten ist eine immer beliebtere Methode zur Herstellung von Kopien elektronischer Leiterplatten. Sie kann mit wenig oder gar keiner Überwachung durchgeführt werden und erfordert keine neue Technologie. Es ist eine kostengünstige Alternative für Hersteller, die ihre Produkte schnell auf den Markt bringen müssen.

Hersteller von PCB-Kopierplatinen

Die kopiergenaue Fertigung bezieht sich auf die Umsetzung reproduzierbarer Aktivitäten und Verfahren im PCBA-Fertigungsprozess. Dies ermöglicht einen reibungslosen Übergang von der Designvalidierung zur Produktionsvalidierung. Außerdem wird dadurch sichergestellt, dass alle Prozessaspekte dokumentiert werden. Diese Konsistenz ist eine entscheidende Komponente für die erfolgreiche Skalierung und den Wechsel zwischen verschiedenen CMs.

Leiterplattenhersteller müssen den Markt verstehen und neue Produkte entwickeln, um auf dem Hightech-Elektronikmarkt wettbewerbsfähig zu sein. Sie müssen die Marktzugangsmöglichkeiten ermitteln und die Funktionalität ihrer Produkte verbessern, um Nachhaltigkeit zu erreichen. Innovation und Nachhaltigkeit gehen Hand in Hand, und innovatives Denken kann zum Erfolg führen. Als wichtigster Bestandteil der modernen Hightech-Elektronikprodukte streben die Hersteller von PCB-Kopierplatinen danach, innovativere und effizientere Produkte zu entwickeln.

Der Prozess des Kopierens von Leiterplatten ist sehr komplex und erfordert äußerste Sorgfalt. Es erfordert präzise Schritte und sorgfältige Aufmerksamkeit, um die höchste Qualität zu gewährleisten. Erfahrene Hersteller von PCB-Kopierplatinen wissen, wie man diesen Prozess mit äußerster Sorgfalt durchführt.

Wie können Ingenieure Zuflüsse beim PCB-Design vermeiden?

Einströmungen sind ein Problem beim Leiterplattenentwurf und müssen vermieden werden. Es gibt mehrere Möglichkeiten, dies zu tun, einschließlich fester Masseflächen, Sperrungen, Shift-Links-Verifizierung und Bauteil-Sperrungen. Diese Praktiken helfen den Ingenieuren, Einströmungen zu vermeiden, und erleichtern die Herstellung eines PCB-Layouts.

Bauteilsperrungen

Keepouts sind eine hervorragende Möglichkeit, die Platzierung von Objekten auf einem PCB-Design zu steuern. Sie können überlagert oder einer beliebigen Signalebene zugewiesen werden und bestimmte Objekte ausschließen. Sie sind besonders nützlich, um die Kontrolle über Dinge wie Polygon Pours und Via Stitching zu verstärken.

Sperrflächen sind Bereiche auf der Leiterplatte, in denen ein kleines Teil oder eine mechanische Form zu nahe an einer Leiterbahn liegt. Diese Bereiche sollten auf dem Schaltplan vermerkt werden. Keepouts können verwendet werden, um Überschneidungen von Durchkontaktierungen, Stromversorgungsebenen oder anderen störanfälligen Bereichen zu verhindern.

Wenn Sie die Grundlagen der Bauteilplatzierung kennen, ist die Identifizierung von Bauteilsperrungen einfach. Achten Sie auf die Kennzeichnungen an den einzelnen Pins und stellen Sie sicher, dass sie mit der Komponente übereinstimmen. Sie können auch die Abmessungen der Pads und Pad-Abstände überprüfen, um festzustellen, ob es sich um die richtige Komponente handelt.

Mit einer PCB-Designsoftware können Sie Sperrzonen für Bauteile festlegen. Dies kann mit Hilfe von Schablonen oder manuell durchgeführt werden. In der Regel werden die Sperrzonen über die Leiterplattenoberfläche gezogen, um sicherzustellen, dass sie nicht verdeckt werden.

Solide Grundplatte

Eine solide Massefläche ist ein wichtiges Merkmal beim Entwurf einer Leiterplatte. Das Hinzufügen einer Massefläche zu Ihrer Leiterplatte ist ein relativ einfacher und kostengünstiger Prozess, der Ihr Leiterplattendesign erheblich verbessern kann. Dieser wichtige Teil der Schaltung dient als solide Grundlage für alle Materialien, die auf der Leiterplatte installiert werden sollen. Ohne eine Massefläche ist Ihre Leiterplatte anfällig für elektrische Störungen und Probleme.

Ein weiterer Vorteil einer Massefläche besteht darin, dass sie das Eindringen elektromagnetischer Störungen (EMI) in Ihr Design verhindern kann. Diese elektromagnetische Störung kann von Ihrem Gerät oder von benachbarter Elektronik erzeugt werden. Durch die Wahl einer Massefläche in der Nähe der Signalebene können Sie die EMI im endgültigen Design minimieren.

Solide Masseflächen sind besonders wichtig für Leiterplatten, die aus mehreren Schichten bestehen. Aufgrund der Komplexität eines Leiterplattendesigns muss die Massefläche ordnungsgemäß ausgelegt sein, um Fehler zu vermeiden und eine zuverlässige Verbindung zwischen mehreren Lagen zu gewährleisten. Außerdem sollte die Massefläche groß genug sein, um die darauf verwendeten Komponenten aufzunehmen.

Überprüfung durch Linksverschiebung

Die Shift-Left-Verifizierung während des PCB-Designs ist ein effizienter Designprozess, der eine umfangreiche Verifizierung der gesamten Leiterplatte überflüssig macht und es den Designern ermöglicht, sich auf kritische Probleme zweiter Ordnung zu konzentrieren. Im Gegensatz zum traditionellen Design-Flow, bei dem der PCB-Spezialist die letzte Instanz ist, kann die Shift-Left-Verifizierung von den Design-Autoren durchgeführt werden. Auf diese Weise können die Designer Designverbesserungen vornehmen, bevor die Spezialisten die Leiterplatten überhaupt zu Gesicht bekommen.

Die Verifizierung der Linksverschiebung kann Entwicklern helfen, potenzielle Probleme zu erkennen, die zu kostspieligen Überarbeitungen führen können. So können beispielsweise eine falsche Diodenausrichtung, fehlende Pull-up-Widerstände und eine Herabsetzung der Kondensatorspannung während der Verifizierung entdeckt werden. Diese Probleme lassen sich unter Umständen erst beim physischen Testen erkennen, was oft zu Neudrehungen und Werkzeugänderungen führt. Die automatische Verifizierung während der Layout-Phase kann die Wahrscheinlichkeit eines erfolgreichen ersten Durchlaufs drastisch erhöhen.

Leiterplatten enthalten oft subtile Fehler, die einem Experten bei einer manuellen Überprüfung entgehen können. Moderne automatisierte Verifizierungsverfahren können diese Fehler bereits auf Schaltplanebene aufspüren. Dies bedeutet, dass sich die Entwicklungsingenieure auf Probleme auf höherer Ebene konzentrieren können, während gleichzeitig kostspielige Überarbeitungen und Neuentwürfe reduziert werden. Folglich bieten diese Werkzeuge sowohl für Konstrukteure als auch für Projektmanager erhebliche Vorteile.

Standardverfahren

Es gibt bestimmte Grundprinzipien des Leiterplattendesigns, an die sich jeder Designer halten sollte. So ist es beispielsweise wichtig, die Komponenten weit genug voneinander entfernt zu platzieren, um die Integrität der Signale und der Stromversorgung zu gewährleisten, aber nahe genug, um angemessene Routing-Kanäle zu schaffen. Darüber hinaus gelten für bestimmte Routings wie impedanzkontrollierte Leiterbahnen, differentielle Paare und empfindliche Signale besondere Abstandsanforderungen. Bei der Platzierung von Komponenten ist es auch wichtig, die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing) zu berücksichtigen.

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es wichtig, die Produktionskosten zu berücksichtigen. Die Verwendung vergrabener oder blinder Durchkontaktierungen kann zu höheren Produktionskosten führen. Daher sollten Leiterplattendesigner ihre Entwürfe und die Verwendung von Durchkontaktierungen im Voraus planen. Außerdem sollten sie die Größe der Bauteile berücksichtigen, um die Produktionskosten zu minimieren.

Ein weiteres wichtiges Element der Leiterplattenentwicklung ist die Entwurfsprüfung. Peer Reviews helfen den Designern, häufige Designfehler zu vermeiden. Regelmäßige Überprüfungen stellen sicher, dass das PCB-Layout, die Schaltungen und die Funktionalität korrekt sind. Durch Peer Reviews werden auch Fehler aufgedeckt, die der Designer möglicherweise übersehen hat.

Vorschläge für das PCB-Layout-Design aus dem Lötwinkel

Bei der Gestaltung einer Leiterplatte gibt es einige Dinge zu beachten, darunter auch den Lötwinkel. Im Allgemeinen sollten Sie vermeiden, mit dem Gesicht direkt über der Lötstelle zu löten. Um dies zu vermeiden, sollten Sie versuchen, die Stromversorgungs- und Erdungsebenen auf den inneren Lagen der Leiterplatte zu platzieren und die Bauteile symmetrisch auszurichten. Vermeiden Sie außerdem die Bildung von 90-Grad-Leiterbahnwinkeln.

Platzieren Sie die Stromversorgungs- und Erdungsebenen in den inneren Lagen der Leiterplatte.

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es wichtig, Stromversorgungs- und Erdungsebenen in den inneren Lagen zu platzieren. Dies trägt dazu bei, die EMI zu minimieren, die durch die Nähe von Hochgeschwindigkeitssignalen zu einer Massefläche entstehen kann. Masseflächen sind auch notwendig, um den Spannungsabfall auf einer Stromschiene zu verringern. Durch die Platzierung von Stromversorgungs- und Erdungsebenen in den inneren Lagen können Sie Platz auf den Signallagen schaffen.

Sobald Sie sichergestellt haben, dass sich die Stromversorgungs- und Erdungsebenen in den inneren Schichten befinden, können Sie zum nächsten Schritt übergehen. Fügen Sie im Ebenenstapel-Manager eine neue Ebene hinzu und weisen Sie ihr eine Netzwerkbezeichnung zu. Nachdem das Netzlabel zugewiesen wurde, doppelklicken Sie auf die Ebene. Achten Sie auf die Verteilung der Komponenten, z. B. der E/A-Anschlüsse. Außerdem sollten Sie die GND-Ebene intakt lassen.

Vermeiden Sie es, mit dem Gesicht direkt über der Verbindung zu löten.

Das Löten mit dem Gesicht direkt über der Verbindung ist eine schlechte Praxis, da das Lot Wärme an die Grundplatte verliert und die Verbindung brüchig wird. Außerdem kann dies viele Probleme verursachen, wie z. B. übermäßige Ablagerungen auf dem Stift. Um dies zu vermeiden, stellen Sie sicher, dass sowohl die Stifte als auch die Pads gleichmäßig erhitzt sind.

Der beste Weg, um zu vermeiden, dass Sie mit dem Gesicht direkt über einer Verbindung löten, ist die Verwendung von Flussmittel. Das hilft bei der Wärmeübertragung und reinigt die Metalloberfläche. Die Verwendung von Flussmittel macht die Lötstelle außerdem glatter.

Komponenten mit der gleichen Ausrichtung platzieren

Beim Anlegen eines Leiterplattenlayouts ist es wichtig, die Bauteile mit der gleichen Ausrichtung aus dem Lötwinkel zu platzieren. Dies gewährleistet ein korrektes Routing und einen fehlerfreien Lötprozess. Außerdem ist es hilfreich, oberflächenmontierte Bauteile auf derselben Seite der Leiterplatte und durchkontaktierte Bauteile auf der Oberseite zu platzieren.

Der erste Schritt beim Anlegen eines Layouts besteht darin, alle Komponenten zu platzieren. Normalerweise werden die Bauteile außerhalb des quadratischen Umrisses platziert, was aber nicht bedeutet, dass sie nicht auch innerhalb platziert werden können. Verschieben Sie als Nächstes jedes Teil in den quadratischen Umriss. Dieser Schritt hilft Ihnen zu verstehen, wie die Komponenten miteinander verbunden sind.

Vermeiden Sie 90-Grad-Winkel in der Spur

Beim Entwurf eines Leiterplattenlayouts ist es wichtig, 90-Grad-Winkel zu vermeiden. Diese Winkel führen zu einer geringeren Breite der Leiterbahnen und einem erhöhten Risiko von Kurzschlüssen. Versuchen Sie stattdessen, wenn möglich, 45-Grad-Winkel zu verwenden. Diese sind auch leichter zu ätzen und können Zeit sparen.

Die Erstellung von Leiterbahnen im 45-Grad-Winkel auf Ihrem Leiterplattenlayout sieht nicht nur besser aus, sondern erleichtert auch das Leben Ihres Leiterplattenherstellers. Auch das Ätzen von Kupfer wird dadurch einfacher.

Verwendung von 45-Grad-Winkeln zum Ätzen

Die Verwendung von 45-Grad-Winkeln für das Löten beim PCB-Layout ist keine gängige Praxis. Tatsächlich ist es ein Relikt aus der Vergangenheit. In der Vergangenheit hatten Leiterplatten immer rechtwinklige Ecken und keine Lötmaske. Das liegt daran, dass frühe Leiterplatten ohne Lötstoppmaske hergestellt wurden, und zwar mit einem Verfahren namens Photosensibilisierung.

Das Problem bei der Verwendung von Winkeln, die größer als 90 Grad sind, besteht darin, dass sie zu Kupfermigration und Säurefallen führen können. Ebenso werden Leiterbahnen, die im rechten Winkel auf einem Layout gezeichnet werden, nicht so stark geätzt. Darüber hinaus können 90-Grad-Winkel zu partiellen Leiterbahnverläufen führen, was wiederum Kurzschlüsse zur Folge haben kann. Die Verwendung von 45-Grad-Winkeln ist nicht nur einfacher, sondern auch sicherer und führt zu einem saubereren und genaueren Layout.

Auswahl der geeigneten Verpackungsgröße

Bei der Planung eines Leiterplattenlayouts müssen Sie auf den Lötwinkel und die Gehäusegröße der Bauteile auf der Leiterplatte achten. So können Sie Probleme mit Schatteneffekten minimieren. Normalerweise müssen die Lötpunkte mindestens 1,0 mm voneinander entfernt sein. Achten Sie auch darauf, dass durchkontaktierte Bauteile auf der obersten Lage der Leiterplatte platziert werden.

Die Ausrichtung der Bauteile ist ein weiterer wichtiger Faktor. Wenn die Bauteile schwer sind, sollten sie nicht in der Mitte der Leiterplatte platziert werden. Dadurch wird die Verformung der Leiterplatte während des Lötvorgangs verringert. Platzieren Sie kleinere Bauteile in der Nähe der Ränder, während größere Bauteile auf der Ober- oder Unterseite der Leiterplatte platziert werden sollten. So sollten zum Beispiel polarisierte Bauteile so ausgerichtet werden, dass die positiven und negativen Pole auf einer Seite liegen. Achten Sie auch darauf, größere Bauteile neben kleineren zu platzieren.

Ursachen und Lösungen für PCBA-Pseudolötungen

Das Pseudolöten von Leiterplatten ist ein Problem, das die Qualität der fertigen Leiterplatte beeinträchtigt. Es kann zu Verlusten aufgrund von Nacharbeit führen, was die Produktionseffizienz verringert. Die Erkennung und Lösung von Pseudolötproblemen kann jedoch durch Inspektion erfolgen.

Reflow-Löten

Das Reflow-Löten ist eine der gängigsten Methoden der Leiterplattenbestückung. Diese Methode wird oft mit dem Wellenlöten kombiniert. Es kann die Qualität der bestückten Leiterplatte stark beeinträchtigen, weshalb das Verfahren ein gutes Verständnis der Leiterplattenkonstruktion erfordert.

Um eine qualitativ hochwertige Lötstelle zu gewährleisten, ist es wichtig, mehrere Richtlinien zu befolgen. Zunächst ist es wichtig, die Ausrichtung der Leiterplatte zu überprüfen. Vergewissern Sie sich, dass der Druck richtig ausgerichtet ist, bevor Sie die Lötpaste auftragen. Zweitens: Reinigen Sie regelmäßig die Unterseite der Schablone. Drittens kann das Reflow-Löten zu einem Tombstone-Effekt führen, der auch als Manhattan-Effekt bekannt ist. Der Tombstone-Effekt wird durch ein Ungleichgewicht der Kräfte während des Reflow-Lötvorgangs verursacht. Das Endergebnis sieht aus wie ein Grabstein auf einem Friedhof. In Wirklichkeit handelt es sich beim Tombstone-Effekt um einen offenen Stromkreis auf einer defekten Leiterplatte.

Während der Vorwärmphase kann ein kleiner Teil der Lötpaste ausgasen. Dies kann dazu führen, dass eine kleine Menge Lot die Lötstelle verlässt, insbesondere unter Chipkomponenten. Außerdem kann sich geschmolzene Lötpaste unter plattenförmigen Widerstandskondensatoreinheiten herausdrücken.

Wellenlöten

Fehler im Leiterplattenbestückungsprozess, einschließlich Tombstoning, können auf verschiedene Weise auftreten. Eine der Hauptursachen ist die unzureichende Qualität der Lötung. Schlechtes Löten führt zu Rissen, die auf der Oberfläche von diskreten Bauteilen auftreten. Diese Defekte lassen sich leicht durch Nacharbeit beheben, können aber eine Vielzahl von Problemen im Montageprozess verursachen.

Leiterplattenhersteller müssen sich dieser Fehler bewusst sein, um sie im Produktionsprozess zu vermeiden. Diese Fehler können schwer zu erkennen sein, aber verschiedene Technologien und Methoden können helfen, sie zu entdecken und ihre Auswirkungen zu minimieren. Diese Methoden ermöglichen es den Herstellern, Lötfehler zu vermeiden, bevor sie auftreten, und helfen ihnen, qualitativ hochwertige Produkte herzustellen.

Schablonendicke

Pseudolötungen auf Leiterplatten können durch eine Reihe von Faktoren verursacht werden. So kann beispielsweise eine falsche Schablone dazu führen, dass zu viel Lotpaste auf die Bauteile aufgetragen wird. Außerdem kann eine schlecht geformte Schablone zu Lotkugeln oder diskreten Verformungen führen. Diese Probleme können durch eine Verringerung der Schablonendicke oder der Öffnungsgröße behoben werden. Diese Schritte sollten jedoch mit Vorsicht durchgeführt werden, da selbst die geringste Unterdimensionierung zu großen Problemen in späteren Phasen der Leiterplattenbestückung führen kann.

Das Pseudolöten von Leiterplatten kann durch die richtige Anwendung von Flussmitteln verhindert werden. Flussmittel ist ein thixotropes Mittel, das der Lötpaste pseudo-plastische Fließeigenschaften verleiht. Das bedeutet, dass die Viskosität der Paste abnimmt, wenn sie durch die Öffnungen der Schablone fließt, sich aber wieder erholt, sobald die äußere Kraft entfernt wird. Der Anteil des Flussmittels in der Lotpaste sollte acht bis fünfzehn Prozent betragen. Niedrigere Werte führen zu einem dünnen Lötfilm, während höhere Werte zu übermäßigen Ablagerungen führen.

Druck des Rakels

Das Pseudolöten von Leiterplatten, auch als Kaltlöten bezeichnet, ist eine Zwischenstufe des Lötprozesses, bei der ein Teil der Leiterplatte nicht vollständig gelötet wird. Dies kann die Qualität der Leiterplatte beeinträchtigen und sich auf ihre Schaltungseigenschaften auswirken. Dieser Fehler kann dazu führen, dass die Leiterplatte verschrottet oder disqualifiziert wird.

Die Kontrolle des Rakeldrucks kann das Problem des Pseudolötens lösen. Zu viel Druck führt dazu, dass die Lötpaste verschmiert und sich auf der flachen Oberfläche der Leiterplatte verteilt. Bei zu geringem Druck wird die Lötpaste in größere Öffnungen geschöpft, wodurch die Leiterplatte mit zu viel Paste bedeckt wird.