Empfehlen Sie 4 kostenlose PCB Design Softwares

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Empfehlen Sie 4 kostenlose PCB Design Softwares

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

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The Difference Between Rigid Flex Board Assembly and Multi Plate System Assembly

One of the differences between rigid flex PCB and multi plate system assembly is the materials used for the substrate. In rigid flex PCB, the substrate material is typically woven fiberglass or an epoxy resin. However, these materials are not as reliable as polyimide.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

Lötbrücke beim Wellenlöten - Ursachen und Lösungen

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Lötbrücke beim Wellenlöten - Ursachen und Lösungen

Beim Löten von Bauteilen kann ein Problem auftreten, das als "Solider bridge of wave soldering" bezeichnet wird. Das Problem kann durch eine Vielzahl von Faktoren verursacht werden. Hier sind einige Ursachen und Lösungen. Im Folgenden sind drei mögliche Ursachen für dieses Problem aufgeführt. Der erste Grund ist eine Folge unsachgemäßen Lötens.

Solider bridge of wave soldering

Solider bridges are made by joining two soldered leads. Unlike traditional soldering, wave soldering uses an elastic barrier to separate the leads from the solder. This barrier protects the solder from oxidation and helps to maintain the high surface tension of the solder.

Wave soldering offers better accuracy than manual welding, but it also has certain drawbacks. The curing temperature is high, and the quality of the adhesive can be poor. Wave soldering can also lead to a dirty PCB surface, especially on large and uneven PCBs. It’s also possible for the solder to come off the PCB because of a high flux content or an extreme preheating temperature.

Wave soldering can also result in solder bridges between adjacent SOD components. Solder bridging is a serious defect because it can cause an electrical short. Another problem is the tombstone effect, in which a component is lifted during wave soldering. This is often the result of using components with different solderability requirements or utilizing the wrong lead length.

Problem

A solider bridge can occur when solder is applied across the last pad of a soldered connection. This can occur in a number of different ways. Often solder thieves are located adjacent to the last set of pads, or in a soldering arc. Fortunately, there are ways to prevent solder bridges.

Solder bridging is a common soldering defect that can lead to electrical shorts. In wave soldering, solder may flow between two connectors, which can lead to this problem. Incorrect lead lengths and using different solderability requirements are two common causes of solder bridges.

Another common cause of a solider bridge being dropped from the wave is an improper solder pot temperature. If the temperature of the solder pot is too high, the solider bridges will break off. Several factors can affect this problem, including flux type and quantity, as well as the angle at which the component is traversed through the wave.

Causes

Solider bridge of wave soldering can be caused by several factors. First, a low preheat temperature can fail to activate the flux. In such a case, the excess solder is often drawn back to the wave. Also, a small amount of excess solder can create a bridge.

Second, the solder thief can be a cause of solder bridges. In general, this phenomenon occurs in through-hole connections with components that are less than 100 mils apart. Solder thieves can be very useful in these cases, though they are not required in all cases. If you do not want to use a solder thief, choose components with larger centers-to-center spacings. This will minimize the possibility of a solider bridge.

Another cause of solder bridges is the oxidized surface of the components. The oxidized surface of the component will make it more difficult for the solder to adhere to it. This is due to the fact that surface tension causes the solder to repel the oxidized surface.

Solution

Solder flow is not a continuous flow. The solder is spread across the board, forming a thin wave that reaches the bottom of the PCB. The front and rear baffles are curved so that the wave is flat. The bottom of the wave lies slightly above the front baffle, while the top is just above the rear baffle. The wave’s surface tension prevents the solder from flowing over the back baffle.

If the solder is applied to the board without sufficient oxygen, it will drop to the wave state. This will make it difficult to see the solder inside the board, but will still make the electrical connection. One solution for this problem is to increase the number of leads on the board. Alternatively, you can change the stencil design to prevent off-contact solder paste printing.

Wave soldering can be confusing. It has been around before most people were even born. Despite this fact, many people find it difficult to understand and control. Luckily, there are now automated methods for mass soldering.

Was sind die häufigsten Ursachen für das Versagen von PCB-Leiterplatten?

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Was sind die häufigsten Ursachen für das Versagen von PCB-Leiterplatten?

PCB circuit boards can fail for a variety of reasons. These include manufacturing defects, human error, and plating violations. While these reasons can’t be eliminated completely, they can be addressed during the design phase or during the CM’s inspection of the board.

Human error

Printed circuit boards (PCBs) are an integral part of any electronics product, so understanding why they fail is important. Many failure issues can be resolved through rework, but there are some situations where new PCB assembly is necessary. If you are faced with such an issue, partnering with an experienced PCB assembly company can help mitigate the chances of a costly, unsuccessful repair.

The process of manufacturing printed circuit boards is extremely complex. Even small mistakes and errors can affect the final product. Besides human error, other common factors that cause PCB circuit board failure include improper soldering and improper component installation. In addition, environment can affect the components. Therefore, the factory environment needs to be clean to avoid failure.

PCB circuit board failure can also be caused by physical damage. This can be the result of shock or pressure. For example, the device might have been dropped a long distance, smacked by an object, or disassembled with improper care. A faulty board may not be able to withstand these types of stresses.

Manufacturing problems

PCB circuit boards can fail for several reasons, including manufacturing problems. While some are easy to detect and fix, others require extensive repair by the contract manufacturer. Some common causes of PCB failures include poorly connected solder joints or misaligned pads. Additionally, improperly placed components or traces can affect PCB performance, and the presence of corrosive chemicals can damage the components.

PCB circuit board failures can also occur during assembly. Several factors can affect the quality of PCBs, including the humidity and temperature in the manufacturing environment. These factors must be controlled, so that the boards will perform as intended. Another possible cause of PCB failure is human error. Some people accidentally remove or bend components, leaving them in an unsuitable position.

A defect in the design of a PCB is the most common cause of board failure. Incorrect or faulty components may cause a short circuit, crossed signals, and other problems. In addition, improperly installed components may result in the board being charred. Other common problems related to PCB fabrication include insufficient thickness of the board, which results in bending or delamination. Improper insulation can also cause a voltage arc, which can cause the board to burn or short out. Poor connectivity between layers can also lead to poor performance.

Misplaced solders

A PCB circuit board can fail for many reasons. One of these factors is misplaced solders, which can lead to a short circuit or other problems. Another common cause is a scratched lamination. This can expose connections underneath the lamination.

During the manufacturing process, PCB components can be misplaced due to two factors. First, the component feeder may not be placed correctly, or it may not be fitted to the correct reel. Secondly, the PCB’s footprint may not be the same size, so a component that’s larger than it should be is likely to fail.

Another common factor that causes PCB circuit board failure is improper soldering. When soldering, solder residues can damage the panel. As a result, boards can develop conductive anodic filaments (CAFs), which are metal filaments that form on the exposed surface. This problem can also be caused by poor glass-resin bonding or PCB drilling damage. Additionally, thermal expansion differences weaken the bond after soldering. This can result in a faulty connection.

Violations in the plating

Violations in the plating process are one of the most common reasons for PCB circuit board failure. These imperfections in the coating process can interfere with other process materials, hindering the cure of the coating, and causing corrosive residues on the PCBs. These corrosive residues can lead to PCB failures and erratic behavior. The best way to prevent this problem is to follow design specifications. Also, using a conformal coating can prevent the boards from becoming contaminated while in operation.

A PCB circuit board can be very critical to the integrity of your electronics, but it’s also easy to overlook it when it’s being assembled. PCB failure can be caused by several factors, including faulty components or manufacturing mistakes. Violations in the plating can affect the board’s durability and reliability, and they can even compromise the safety of sensitive equipment.

Violations in the plating process can also cause a PCB to malfunction due to poor electrical conduction. As a result, the PCB may fail during testing or inspection. In some cases, the PCB may even become unusable due to improper hole cleaning and drilling.

PCB-Design-Strategien für parallele Mikrostreifenleitungen auf der Grundlage von Simulationsergebnissen

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PCB-Design-Strategien für parallele Mikrostreifenleitungen auf der Grundlage von Simulationsergebnissen

In diesem Beitrag werden mehrere PCB-Designstrategien für parallele Mikrostreifenleitungen vorgestellt. Die erste befasst sich mit der Dielektrizitätskonstante, dem Verlusttangens und der koplanaren Mikrostreifenverlegung. Die zweite erörtert anwendungsspezifische PCB-Leiterbahn-Designregeln.

Dielektrizitätskonstante

Die Dielektrizitätskonstante von parallelen Mikrostreifenleitungen kann durch Lösung einer Reihe von Differentialgleichungen berechnet werden. Die Dielektrizitätskonstante h variiert in Abhängigkeit von der Höhe und Breite des Substrats. Die Dielektrizitätskonstante ist eine wichtige Eigenschaft von dünnen Schichten, daher ist es wichtig, einen genauen Wert für die Dielektrizitätskonstante zu erhalten.

Zur Berechnung der Dielektrizitätskonstante kann eine Simulation verwendet werden. Die Simulationsergebnisse können mit experimentellen Messungen verglichen werden. Diese Ergebnisse sind jedoch nicht perfekt. Ungenauigkeiten können zu ungenauen Dk-Werten führen. Dies führt zu einer niedrigeren Impedanz und einer langsameren Übertragungsrate. Außerdem ist die Übertragungsverzögerung für eine kurze Leitung länger als für lange Leitungen.

Parallele Mikrostreifenleitungen sind durch ein dielektrisches Substrat mit einer relativen Dielektrizitätskonstante von 2,2 und einem entsprechenden dielektrischen Verlust von 0,0009 gekennzeichnet. Eine Mikrostreifenleitung enthält zwei parallele Mikrostreifenleitungen mit einer Kopplungsleitung. Die innere Seite der Mikrostreifenleitung ist mit einer CSRR-Struktur belastet. Der SRR überträgt das elektrische Feld über die Kopplungsleitung auf die vier Seiten der Mikrostreifenleitung.

Verlusttangente

Zur Berechnung der Verlusttangente von parallelen Mikrostreifenleitungen verwenden wir ein Computersimulationsmodell. Wir verwenden den Verlusttangens für eine 30 mm lange Streifenleitung. Dann verwenden wir die Länge der zusätzlichen Streifenleitung, um den Abstand der Steckverbinder zu erfüllen. Daraus ergibt sich ein Verlusttangens von 0,0007 Grad.

Die Simulationsergebnisse waren sehr genau und zeigten eine gute Übereinstimmung mit den experimentellen Ergebnissen. Die Simulationsergebnisse zeigten, dass der Verlusttangens einer parallelen Mikrostreifenleitung zwischen 0,05 mm liegt. Dieses Ergebnis wurde durch weitere Berechnungen verifiziert. Der Verlusttangens ist ein Schätzwert für die vom Streifen absorbierte Energie. Er hängt von der Resonanzfrequenz ab.

Mit diesem Modell können wir die Resonanzfrequenz, den Verlusttangens und die Nebenschlussfrequenz berechnen. Wir können auch die kritische Überdeckungshöhe eines Mikrostreifens bestimmen. Dies ist ein Wert, der den Einfluss der Überdeckungshöhe auf die Leitungsparameter minimiert. Die berechneten Ausgabeparameter sind im Abschnitt Leitungstypen des Handbuchs aufgeführt. Das Programm ist sehr einfach zu bedienen und ermöglicht es Ihnen, die Eingabeparameter schnell und präzise zu ändern. Es verfügt über Cursor-Steuerungen, Tastenkombinationen und Hotkeys, die Sie bei der Änderung der Parameter des Simulationsmodells unterstützen.

Koplanare Mikrostreifenentflechtung

Die koplanare Mikrostreifenentflechtung kann mit einem Computersimulationsprogramm durchgeführt werden. Die Simulation kann zur Optimierung eines Entwurfs oder zur Überprüfung auf Fehler verwendet werden. Zum Beispiel kann eine Simulation feststellen, ob eine Lötmaske vorhanden war oder nicht. Außerdem kann die Auswirkung der Rückätzung aufgezeigt werden, die die Kopplung zwischen koplanarer Leiterbahn und Grundplatte verringert und die Impedanz erhöht.

Um die korrekte koplanare Mikrostreifenleitung zu erstellen, muss zunächst der Wellenwiderstand zwischen dem koplanaren Wellenleiter und der Erde berechnet werden. Dies kann mit einem aktiven Rechner oder anhand der Gleichungen am Ende der Seite erfolgen. Das Transmission Line Design Handbook empfiehlt eine Leiterbahnbreite von "a" plus die Anzahl der Lücken, "b". Die Masse auf der Komponentenseite sollte breiter als b sein, um die Auswirkungen von EMI zu vermeiden.

Um genaue Simulationsergebnisse zu erhalten, sollte man einen guten Koplanarwellenleiter-Rechner verwenden. Die besten Rechner beinhalten einen Koplanarwellenleiter-Rechner, der die Dispersion berücksichtigt. Dieser Faktor bestimmt den Verlust und die Geschwindigkeit bei verschiedenen Frequenzen. Außerdem muss die Kupferrauhigkeit berücksichtigt werden, die die Impedanz der Verbindung erhöht. Der beste Rechner berücksichtigt alle diese Faktoren gleichzeitig.

Anwendungsspezifische PCB-Leiterbahn-Designregeln

Das elektrische Feldmuster auf einer Leiterplatte kann auf mehreren Lagen, ein-, zwei- oder mehrlagig, gestaltet werden. Diese Art des PCB-Designs wird immer häufiger verwendet, insbesondere für SoC-Anwendungen. Bei diesem Design wird die Signalbahn auf den inneren Lagen der Leiterplatte verlegt. Die Signalbahn wird durch Masseflächen unterstützt, um den Wellenwiderstand zu minimieren.

Die simulierten Microstrip-Leitungen sind mit unterschiedlichen Ausschnittbreiten ausgelegt. Die Referenz-Mikrostreifenleitung mit 50 O hat keine Ausschnittkompensation, während die beiden anderen eine Diskontinuität haben. Für die Impedanzkompensation wird eine sich in der Breite verändernde Aussparung verwendet, und die Aussparungsbreite wird durch lineare parametrische Analyse variiert. Die Breite des Ausschnitts beträgt 0,674 bis 2,022 mm mit einer Genauigkeit von 0,1685 mm.

Die hohen Integrationsanforderungen von parallelen Mikrostreifenleitungen gehen häufig mit Übersprechen einher. Um dieses Problem zu bekämpfen, haben Forscher Techniken zur Minimierung des Übersprechens erforscht. Sie haben die Entstehungsprinzipien des Übersprechens untersucht und Faktoren ermittelt, die es beeinflussen. Eine der wirksamsten Methoden ist die Vergrößerung des Abstands zwischen den Übertragungsleitungen. Diese Methode beansprucht jedoch nur begrenzten Verdrahtungsraum und ist nicht mit der Integrationsrichtung vereinbar.

Leiterplatten mit hohem Tg-Wert und ihre Anwendungen

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Leiterplatten mit hohem Tg-Wert und ihre Anwendungen

Leiterplatten mit hoher Tg haben eine Reihe von Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt. Düsentriebwerke zum Beispiel erzeugen Tausende von Mikrovibrationen pro Minute und erfordern eine hohe Tg-Fähigkeit. Ebenso müssen Flugzeuge bei Temperaturen von -45°C bis 85°C betrieben werden. In solchen Umgebungen müssen Leiterplatten mit hoher Tg feuchtigkeitsfrei sein und einem breiten Temperaturbereich standhalten können.

TG170

TG170 high-tg PCB ist eine hochtemperaturbeständige Leiterplatte, die auf zwei verschiedene Arten und mit unterschiedlichen Materialien hergestellt werden kann. Ihre Eigenschaften hängen von den Besonderheiten Ihres Designs ab. Diese hochtemperaturbeständige Leiterplatte eignet sich für verschiedene elektronische Anwendungen, darunter digitale Geräte, medizinische Geräte und HF-Schaltungen.

Hoch-TG-Leiterplatten werden häufig in der Automobilindustrie sowie in Mess- und Leistungsgeräten eingesetzt. Sie werden auch in Solarstrom-Kraft-Wärme-Kopplungsanlagen und in Wechselrichtern verwendet. Sie werden auch in der Automobilelektronik verwendet, z. B. in Navigations-, Telematik- und Audio-/Video-Geräten.

Eine weitere Anwendung der TG170 High-Tg-Leiterplatte ist die Motorsteuerung, bei der hohe Temperaturen ein Problem darstellen. Hohe Drehzahlen und lange Betriebszeiten können zu hohen Temperaturen führen. Unter solchen Bedingungen können die hochträgen Leiterplatten TG170 hohen Temperaturen standhalten und helfen, Leiterplattenausfälle zu reduzieren.

Hoch-TG-Leiterplatten sind weniger empfindlich gegenüber Hitze, Feuchtigkeit und chemischer Korrosion, was sie für elektronische Anwendungen zuverlässiger macht. Außerdem sind sie besser für bleifreie Zinnspritzverfahren geeignet. Da der Tg-Wert ein entscheidender Faktor für die mechanische Stabilität einer Leiterplatte ist, muss er beim Designprozess berücksichtigt werden. Leiterplatten mit hohem Tg-Wert müssen aus geeigneten Materialien hergestellt werden, die einer Hochtemperaturumgebung standhalten können.

TG170 high-tg PCB ist die ideale Wahl für Hochleistungselektronik. Diese Leiterplatten sind eine hervorragende Option für High-End-Hersteller. Sie können in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden und sind in einer Vielzahl von Materialien und Oberflächen erhältlich.

Hoch-TG-Leiterplatten werden in industriellen Anwendungen eingesetzt, wo hohe Temperaturen, elektrische und chemische Umgebungsbedingungen erforderlich sind. Sie werden in Hochleistungspressen, Bohrmaschinen, Wechselrichtern, Solarenergieanlagen und Hochleistungsantennen eingesetzt. Hochtemperatur-Leiterplatten können aus einer Vielzahl von Materialien hergestellt werden, darunter Glas, Papier oder Keramik.

Hochtemperatur-Leiterplatten sind in der RoHS-Norm vorgeschrieben und werden häufig in der Elektronik verwendet. Hochtemperatur-Leiterplatten sind ideal für RoHS-Anwendungen, da sie bleifreies Löten unterstützen können. Sie verbessern auch die Stabilität von Leiterplatten bei moderaten Betriebstemperaturen. Darüber hinaus sind Hochtemperatur-Leiterplatten preiswerter.

TG170 FR-4

Bei der Entwicklung von Leiterplatten ist die Temperatur einer der wichtigsten Faktoren. Wenn die Temperatur der Leiterplatte steigt, dehnt sich das Material aus und seine Eigenschaften ändern sich. Aus diesem Grund wird empfohlen, TG170 FR-4 PCB für Systeme zu verwenden, die keinen Temperaturen über 170 Grad Celsius ausgesetzt sind.

Hohe Temperaturen können FR4-Materialien beeinträchtigen und sich nachteilig auf Leiterplatten auswirken. Hohe Temperaturen können zum Beispiel die Vernetzung beeinträchtigen, die für FR4-Materialien entscheidend ist. Hohe Temperaturen können auch die Mobilität der Segmente beeinträchtigen und sogar dazu führen, dass das Material in einen flüssigen Zustand übergeht.

Eine ordnungsgemäße Dokumentation des Aufbauplans ist für eine erfolgreiche Herstellung von Hoch-TG-Leiterplatten unerlässlich. Der Leiterplattenhersteller kann Ihnen bei der Entwicklung des besten Layouts für Ihre Schaltungen helfen, indem er die erforderlichen Spezifikationen bereitstellt. Je nach Bedarf können Sie FR-4-, Rodgers- oder Nelco-Materialien wählen. Sie können auch Hochfrequenzsignale in die inneren Lagen leiten, um sie vor externer Strahlung zu isolieren.

Hochwertige Materialien haben eine längere Lebensdauer und verbessern die Leistung. Achten Sie daher auf Leiterplatten mit Qualitätszertifikaten. Zu den wichtigsten Qualitätszertifizierungen gehören RoHS, ANSI/AHRI, ISO und CE.

Leiterplatten, die aus dem Hoch-TG-Material TG170 FR-4 hergestellt werden, sind in vielen Branchen beliebt. Der höhere Tg-Wert des Materials verbessert die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Hitze und Chemikalien sowie die Stabilität der Leiterplatte. Diese Eigenschaften machen High-TG-Leiterplatten ideal für Hochtemperaturschaltungen.

Die Eigenschaften der TG170 FR-4 Hoch-TG-Leiterplatte hängen von der Art des Basismaterials ab. Bei der Herstellung einer Hoch-TG-Leiterplatte können unterschiedliche Kupfergewichte verwendet werden. Aus diesem Grund müssen die verschiedenen Lagen separat gekennzeichnet werden. Diese Lagen werden nach ihrem Gewicht und ihrer Dicke getrennt. Dieser Prozess hilft bei der Bestimmung der richtigen Dicke von High-TG PCB.

Hoch-TG-Materialien werden häufig in der Automobilindustrie eingesetzt. Der Grund dafür ist, dass sie höheren Temperaturen und höheren Strömen standhalten können. Allerdings muss eine Leiterplatte den in ihren Spezifikationen angegebenen Temperaturbereich (TÜV) einhalten.

 

Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?

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Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

Gedruckte Leiterplatte

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

Montage von gedruckten Schaltungen

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.

Top 10 der besten PCB-Design-Tools

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Top 10 der besten PCB-Design-Tools

Wenn Sie auf der Suche nach einem PCB-Design-Tool sind, das einfach zu erlernen und zu benutzen ist, sind Sie hier genau richtig. Hier finden Sie eine Liste mit den 10 besten PCB-Design-Tools, darunter AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA und gEDA. Diese Tools können sowohl von Anfängern als auch von erfahrenen Designern verwendet werden.

EasyEDA

EasyEDA ist ein hervorragendes Werkzeug für den Leiterplattenentwurf, das kostenlos und einfach zu bedienen ist. Die Design-Software bietet eine riesige Bibliothek mit mehr als 500000 Bauteilsymbolen und ein umfangreiches Tutorial. Die Plattform ist außerdem benutzerfreundlich und kann bequem von überall aus genutzt werden. Dieses Tool bietet auch die Möglichkeit, Leiterplatten zu bestellen oder Prototypen zu erstellen.

Mit dem Konstruktionsprogramm können Sie mit wenigen Klicks gemeinsame Bibliotheken von Teilen erstellen. Es unterstützt direkte Links zu mehr als 200.000 Echtzeit-Komponenten, die bei LCSC vorrätig sind. Außerdem verfügt es über eine Suchleiste, mit der Sie jedes benötigte Teil schnell finden können.

gEDA

gEDA ist ein kostenloses Tool, mit dem sich Leiterplatten einfach entwerfen und bestücken lassen. Es ist mit den gängigsten PCB-Layoutprogrammen kompatibel und unterstützt mehrere Plattformen. Die gSch2pcb-Suite umfasst Dienstprogramme für den Import von Schaltplänen/Netzlisten, die Überprüfung von Designregeln, den Auto-Router, den Trace-Optimierer und die Generierung von RS-247X-Daten. gEDA bietet auch einen Gerber-Dateibetrachter. Gerberdateien werden für viele PCB-Operationen verwendet und sind das Standarddatenformat für das PCB-Design.

gEDA ist unter der GPL (General Public License) erhältlich, was bedeutet, dass Benutzern und Autoren bestimmte Rechte eingeräumt werden. Dadurch ist gEDA frei von Herstellerbindung, unabhängig von proprietärer Software und mit vollständigem Quellcode verfügbar. Aufgrund der GPL-Lizenz kann gEDA frei weiterverteilt, verbessert und auf andere Plattformen portiert werden. Darüber hinaus ist es kostenlos und wird stets aktualisiert.

AutoTRAX DEX PCB

Das PCB-Design-Tool AutoTRAX DEX ist eine vollwertige elektronische Entwicklungsumgebung (EDA) mit umfassenden Tools für die Verwaltung von Designs vom Konzept bis zur Produktion. Es kann mit MCAD- und ECAD-Software zusammenarbeiten und Designdaten und Dokumentationen verwalten, um den gesamten Designprozess vom Konzept bis zur Fertigung zu unterstützen.

AutoTRAX DEX PCB besteht aus einer integrierten PCb-Designsoftware und einem intuitiven hierarchischen Unternehmensmanager. Es ist eine EDA für Elektronikingenieure mit professionellen Funktionen, die für die Elektronikdesign-Industrie des 21. Jahrhunderts unerlässlich sind. Es ist eine großartige Lösung für alle, die eine leistungsstarke, benutzerfreundliche EDA suchen, die veraltete Methoden ersetzen kann.

Fritzing

Wenn Sie auf dem Markt für ein PCB-Design-Tool sind, ist Fritzing eine ausgezeichnete Wahl. Diese Software verfügt über eine übersichtliche Benutzeroberfläche und bietet alle notwendigen Werkzeuge, um eine hochwertige Schaltung zu erstellen. Es bietet eine Reihe von Optionen für die Bearbeitung des Schaltplans, einschließlich der Änderung der Breite und Platzierung der Leiterbahnen. Sie kann auch Gerber-Dateien generieren. Außerdem verfügt es über eine Funktion, die als Auto Router bekannt ist und die Kupferbahnen automatisch für Sie verlegen kann.

Fritzing ist benutzerfreundlich und eignet sich perfekt für Anfänger oder alle, die noch keine Erfahrung mit dem PCB-Design haben. Die Software ermöglicht es Ihnen, Arduino-Platinen zu verbinden und die Verbindungen zwischen den Komponenten zu visualisieren. Sie kann auch Schaltungen simulieren, um die Genauigkeit zu überprüfen. Dadurch können Sie Zeit und Geld sparen, da Sie später kostspielige Fehler vermeiden können.

ZenitPCB

ZenitPCB ist ein leistungsstarkes PCB-Design-Tool, das kostenlos heruntergeladen und verwendet werden kann. Es bietet viele nützliche Funktionen für Einsteiger und Studenten. Einige Benutzer könnten jedoch feststellen, dass dieses Tool in einigen Aspekten unzureichend ist, wie z. B. die Fähigkeit, einen Schaltplan in ein Layout zu konvertieren. Außerdem unterstützt diese PCB-Designsoftware nur maximal 1000 Pins, was die Nutzbarkeit einschränkt.

ZenitPCB ist einfach zu bedienen und hat eine kompakte, intuitive Benutzeroberfläche. Sie ist in mehrere Bereiche unterteilt, darunter ein Hauptarbeitsbereich, Anwendungsschaltflächen, Schnelltasten und projektbezogene Informationen. Außerdem enthält es eine Bibliothek mit Bauteilen und Netzlisten sowie Tastenkombinationen für verschiedene Operationen. Sie ist außerdem mit einem kostenlosen webbasierten Autorouter ausgestattet.

Tools für die PCB-Entwicklung

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Tools für die PCB-Entwicklung

Gerber Panelizer

GerberPanelizer ist ein Hilfsmittel bei der Erstellung eines PCB-Designs. Es ermöglicht Ihnen, das Layout zu bearbeiten und es dann als endgültige zusammengesetzte Gerberdatei zu exportieren. Nach dem Exportieren ist die Gerberdatei gesperrt und kann nicht mehr bearbeitet oder geändert werden. Der Export enthält auch Bildwiedergaben.

Eine perfekte Lösung ist es jedoch nicht. Es ist zwar ein großartiges Werkzeug für die Verkleidung von Platten, aber das Werkzeug ist nicht sehr flexibel. Sie müssen Passermarken entlang der Leiterplattenkante und M4-Löcher entlang einer Seite hinzufügen. Nichtsdestotrotz ist das Programm extrem einfach zu bedienen und ein hervorragendes Werkzeug für das PCB-Design. Es wird derzeit verbessert und wird in der nächsten Version aktualisiert werden.

Gerber Panelizer ist ein leistungsstarkes Werkzeug für das PCB-Design. Es ist sehr nützlich für Leute, die ihre eigenen Leiterplatten bauen oder die sich für Open Hardware interessieren. Ein großer Nachteil ist, dass es ohne Support angeboten wird und anfällig für das Brechen von Funktionen ist. Die GUI ist fensterbasiert und mono.

Der Hauptbildschirm von Gerber Panelizer enthält eine Liste mit allen CAM-Schritten. Klicken Sie auf einen Schritt, um den Inhalt zu sehen. Sie können auch auf den Schrittnamen klicken.

Gerber

Wenn Sie in Altium Designer eine Gerber-Datei erzeugen, können Sie mehrere Leiterplattenlayouts in einer einzigen Datei erstellen. Gerber-Dateien sind Dateien, die Ihre Anforderungen für die Leiterplattenherstellung und -montage beschreiben. Sie enthalten Vorlagen für Lötmasken, Siebdruckbilder und Bohrlöcher. Diese Art von Datei kann an einen Leiterplattenhersteller exportiert werden.

Sie können Objekte auch mit dem Befehl Einfügen im Rechtsklickmenü in die Tafel einfügen. Um ein Objekt in die Platte einzufügen, können Sie es in der übergeordneten Stufe oder im Campanel platzieren, indem Sie mit der rechten Maustaste auf die Platte klicken. Achten Sie darauf, dass Sie das zuvor angewendete Belüftungsmuster entfernen. Andernfalls werden die Daten ohne Rand angezeigt.

Sie können auch ein einseitiges Design erstellen und es als Gerber exportieren. Dazu müssen Sie die oberste Ebene Ihres CAM-Dokuments auf "Oben" setzen und dann die Leiterplatte einblenden. Anschließend können Sie die Gerber zu den Boxen hinzufügen, die im Projekt erstellt werden sollen.

Altium Designer unterstützt die Gerber-Panelization-Funktion und ermöglicht es Ihnen, Leiterplattenlayouts mit mehreren Designs zu erstellen. Mit dem Gerber-Panelizer können Sie PCBs mit ungeraden Formen und mehreren Designs auf demselben Panel entwerfen.

KiKit

Die Erstellung von Leiterplatten in Panels kann ein zeitaufwändiger Prozess sein, der sich am besten mit dem KiKit-Toolkit beschleunigen lässt. Es ermöglicht Ihnen, Leiterplatten einfach in Panels zu gruppieren, so dass sie in einem schnellen Prozess reflowgelötet werden können. Normalerweise müssen die Platinen dazu manuell gruppiert und zusammengesetzt werden, aber KiKit macht es einfach, indem es ein Skript erstellt, das sechs Platinen in einem einzigen Durchgang gruppieren kann. Es verwendet Mousebites, um sie zusammenzuhalten, so dass sie nach dem Löten leicht getrennt werden können.

KiKit verwendet ein Python-basiertes Skript, um die Platinen in einem Raster zu organisieren. Das Skript ist flexibel genug, um mit Mousebites und V-Cuts umzugehen, und ermöglicht sogar die Trennung der Leiterplatten nach der Produktion. Da die Verteilung der PCB-Komponenten so groß ist, beschleunigt die Gruppierung in Panels den Montageprozess erheblich. Sie können dann als eine Einheit in einen Reflow-Ofen oder eine Bestückungsmaschine gelegt werden.

Eine Leiterplatte mit Paneelen muss ausreichend gestützt werden, um ein versehentliches Ausbrechen zu verhindern. Sie können die Panels auf der Leiterplatte verschieben und die Kantenabstände anpassen. Dann können Sie Ihre fertige Leiterplatte bauen. Vergessen Sie nicht, einen Rand von mindestens einem Zoll auf der Leiterplatte zu lassen. Dies ist bei mehreren Schichten erforderlich.

Der Panelisierungsprozess ist für die Erstellung eines kundenspezifischen PCBs von entscheidender Bedeutung, und Altium Designer bietet eine Vielzahl von Tools für diese Aufgabe. Dazu gehören CAD- und CAM-Funktionen und die Möglichkeit, panelisierte PCBs zu definieren. Darüber hinaus werden Designdateien mit panelisierten PCBs integriert, so dass Änderungen einfach vorgenommen werden können, ohne dass Panels neu erstellt werden müssen.

Analyse der Ursachen für unzureichenden Lötglanz bei SMT-Patches

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Analyse der Ursachen für unzureichenden Lötglanz bei SMT-Patches

Insufficient solder gloss on a solder joint is caused by several factors. A component can have inadequate solder, it could have been overheated for a long time, or it could have peeled off at the solder joint due to age or excessive heat.

Cold soldering

The problem of insufficient solder gloss in SMT patches is often caused by inadequate soldering. Insufficient solder gloss can weaken solder joints and increase their susceptibility to failure and cracking. Fortunately, there are ways to remedy the problem, including applying more solder or reheating the joints.

Insufficient solder gloss is caused by either insufficient flux or too much heat during soldering. Insufficient wetting can also result from a failure to evenly heat both the pin and the pad or a lack of time for solder to flow. When this happens, a layer of metal oxide can form on the bonded object. In such cases, a repair technique should be used to clean the board and apply the solder evenly to the two components.

PCB oxidation

Insufficient solder gloss at SMT patch may be caused by a number of reasons. One common problem is improper solder paste storage and operation. The solder paste may be too dry or have an expired date. The solder paste may also have a poor viscosity. In addition, the solder paste can become contaminated with tin powder during the patch.

Typically, this problem occurs when PCBs are left unprotected for a long time. Another common cause of poor solder joints is oxidation of the surface mount pad. Oxidation can occur on the surface of the PCB during storage or during shipping. Regardless of the cause of the issue, it is important to take steps to prevent this from happening.

Solder balls

Solder balls are tiny balls of solder which can have serious consequences for the functionality of a circuit board. Small balls can move components off-mark and larger balls can degrade the solder joint quality. Also, they can roll on to other parts of the board, causing shorts and burns. These problems can be avoided by ensuring that the PCB base material is dry before reflowing.

Choosing the proper solder paste to use during soldering is a key element in minimizing the risk of solder balls. Using the right paste can greatly reduce the chances of having to rework a board. A slow preheat rate will allow the solder to spread evenly throughout the surface and prevent the formation of solder balls.

Excess solder

Excess solder gloss in SMT patch processes is often caused by a combination of factors. The first is a low preheating temperature, which will affect the appearance of the solder joint. The second is the presence of solder residue. The latter can make the solder joint appear dull or even numb.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.