Unter dem Einfluss des Trends zur Miniaturisierung tragbarer Elektronikprodukte hat die starrflexible Leiterplatte (printed circuit board) ein breites Anwendungsspektrum erhalten. Darüber hinaus sieht sich die Leiterplattenindustrie einem immer härteren Wettbewerb ausgesetzt, was dazu führt, dass der Schwerpunkt auf den technologischen Fortschritt bei der Herstellung starrflexibler Leiterplatten gelegt wird. Aufgrund des komplexen Verfahrens der Herstellung starrer Leiterplatten können einige Leiterplattenhersteller, die sich auf die Herstellung starrer Leiterplatten spezialisiert haben, die Anforderungen der Herstellung flexibler Leiterplatten nicht erfüllen. Die in diesem Artikel vorgestellte halbstarre FR4-Leiterplatte ist eine Art von Leiterplatte, die sich durch Flexibilität, 3D-Montagefähigkeit und Biegsamkeit auszeichnet.

Eigenschaften von FR4 Semi-Flexible PCB

  • Die halbflexible FR4-Leiterplatte zeichnet sich durch ihre Flexibilität aus, kann in 3D montiert werden und ist in der Lage, ihre Form je nach Platzbedarf zu ändern.
  • FR4 semi-flex PCB ist biegbar, ohne die Signalübertragung zu beeinträchtigen.
  • Je nach Produktdesign können Arbeit und Fehler in der Montageanlage reduziert und die Lebensdauer des Produkts verlängert werden.
  • Das Produktvolumen wird geschrumpft, das Gewicht drastisch reduziert, die Funktionen erhöht und die Kosten gesenkt.
  • FR4 semi-flexible Leiterplatten haben ein einfaches Herstellungsverfahren, das mit den derzeitigen Fertigungsmöglichkeiten der Hersteller von starren Leiterplatten kompatibel ist.

FR4 Semi-Flexible PCB-Herstellungsverfahren

FR4-Mid-Tg-Material mit Füllstoff wird als Trägermaterial zur Herstellung einer 6-lagigen starren, halbflexiblen Leiterplatte verwendet, die durch mechanische Herstellung einer Fräsrille gefertigt wird. Die verbleibende Dicke sollte so kontrolliert werden, dass sie in einem Bereich von 0,25mm±0,025mm bleibt. Außerdem muss die halbflexible FR4-Leiterplatte mehr als 10 Mal um 90° gebogen werden können, ohne dass Risse entstehen.

Das Herstellungsverfahren von halbflexiblen FR4-Leiterplatten umfasst die folgenden Phasen: Materialzuschnitt, Trockenfilmbeschichtung, AOI (automatisierte optische Inspektion), Bräunung, Laminierung, Röntgeninspektion, Bohrungen, Galvanisierung, Grafikkonvertierung, Ätzen, Siebdruck, Belichtung und Entwicklung, Oberflächenbehandlung, tiefengesteuertes Fräsen, elektrische Prüfung, FQC (abschließende Qualitätskontrolle), Verpackung.

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