Cómo utilizar una plantilla para circuito impreso

Antes de empezar con el estarcido, asegúrese de elegir la plantilla correcta para su proyecto. Asegúrate de que la plantilla tiene el mismo grosor que la placa de circuito impreso, que suele ser de 1,64 mm. Asegúrate también de que las almohadillas de la plantilla estén alineadas entre sí.

Herramienta de deposición de pasta de soldadura

Cuando se utilizan herramientas de deposición de pasta de soldadura, es importante utilizar una plantilla diseñada para el tipo de componente que se está intentando soldar. Estas plantillas suelen ser de papel, Mylar o poliimida. El grosor de la plantilla determina la cantidad de pasta de soldadura que se puede aplicar. Las plantillas más finas se suelen utilizar para componentes más pequeños, como un condensador o una resistencia 0603, mientras que las más gruesas se utilizan para componentes más grandes, como una resistencia 1206 o una resistencia de 0,05″. Para esténciles resistentes, lo mejor es utilizar acero inoxidable o un esténcil hecho de acero inoxidable. También es mejor utilizar una plantilla con una apertura que sea al menos 10% más pequeña que el tamaño de la almohadilla de la placa de circuito impreso.

El tamaño de las partículas de pasta de soldadura desempeña un papel crucial en la calidad de la impresión de la pasta de soldadura. La pasta de soldadura ideal tiene una forma esférica que reduce la oxidación de la superficie y garantiza una buena formación de juntas. Sin embargo, si las partículas tienen una forma irregular, pueden obstruir el esténcil y causar defectos de impresión. Dado que la pasta de soldadura es cara, no hay que subestimar la necesidad de minimizar su uso.

Acero inoxidable frente a níquel

Cuando utilice esténciles para PCB, debe elegir cuidadosamente el material del esténcil. El acero inoxidable o el níquel son los materiales más utilizados para las plantillas PCB. Ambos materiales son buenos para la impresión de pasta de soldadura, pero tienen sus propias ventajas y desventajas. Una consideración importante es el grosor del esténcil. Si utiliza una plantilla con piezas pequeñas, bastará con un grosor de 0,125 mm. Para piezas de mayor tamaño, se recomienda utilizar una plantilla de 0,005 pulgadas de grosor.

La plantilla es una parte importante del proceso de fabricación de una placa de circuito impreso. Existen muchos tipos de plantillas para PCB. Algunos de ellos son el electropulido, el electroformado, el niquelado y los esténciles escalonados. También hay esténciles de grabado y esténciles SMT.

Plantillas Step-down vs step-up

Una plantilla escalonada consiste en una lámina metálica que controla la cantidad de pasta de soldadura utilizada para fabricar una placa de circuito impreso. Estas plantillas suelen utilizarse para crear circuitos con un gran número de componentes pequeños. Este tipo de esténcil permite al diseñador de circuitos controlar el grosor de la pasta de soldadura al tiempo que garantiza que los componentes se colocan muy juntos. Las plantillas escalonadas también aceleran los plazos de entrega.

Los esténciles escalonados son de acero inoxidable con aberturas cortadas con láser. El grosor del esténcil influye directamente en el volumen de pasta de soldadura que se deposita en la placa de circuito impreso. El grosor depende del tamaño de los componentes de la placa de circuito impreso. Los esténciles escalonados son ideales para imprimir placas de circuito impreso de varios grosores. Empiezan con el grosor primario y luego aumentan o disminuyen en zonas específicas para controlar el volumen de pasta de soldadura.

Efectos de la pasta de soldadura en el esténcil

Los efectos de la pasta de soldadura en los esténciles de PCB pueden ser problemáticos. El problema puede surgir cuando el esténcil no tiene una abertura lo suficientemente grande como para que la pasta de soldadura fluya a través de él. El resultado pueden ser huecos y soldaduras frías en la placa de circuito impreso. Sin embargo, los esténciles pueden diseñarse con grandes aberturas para minimizar estos problemas.

En este estudio, la deposición de pasta de soldadura se llevó a cabo en un entorno muy similar al de producción. Se realizaron ochenta ciclos de impresión en una única sesión de 30 minutos, con ciclos de limpieza cada cinco PCB. Además, se imprimieron placas de prueba vírgenes y se midió la altura y el volumen del SPI. El periodo de prueba duró 8 horas. Para minimizar el efecto del disolvente bajo el esténcil, no se repuso la pasta de soldadura durante el estudio.

Pegamento adecuado para retirar la plantilla

Las plantillas de circuito impreso deben retirarse después de la soldadura. Para ello, es esencial utilizar la pasta de soldadura adecuada. La pasta que elija debe tener un punto de fusión alto y debe ser segura para dejarla sobre la PCB. Si utiliza una pasta sin plomo, debe cumplir las normativas RoHS y REACH. Kester vende pasta de soldar en tarros que facilitan su aplicación a las plantillas. Viene en dos tipos: sin plomo.

La pasta de soldadura es un material tixotrópico, lo que significa que necesita energía para fluir correctamente. Esta energía suele proporcionarla el movimiento del cabezal de impresión, que hace que la pasta pase de ser un bloque sólido a un fluido. Al aplicar pasta de soldadura, recuerde la "regla de las 5 bolas": un mínimo de cinco partículas de soldadura deben abarcar la abertura más pequeña.