Cara Menggunakan Stensil PCB

Sebelum Anda mulai menstensil, Anda harus memastikan untuk memilih stensil PCB yang tepat untuk proyek Anda. Pastikan stensil memiliki ketebalan yang sama dengan PCB, yang biasanya 1,64 mm. Anda juga harus memastikan bahwa bantalan pada stensil sejajar satu sama lain.

Alat pengendapan pasta solder

Apabila menggunakan alat pengendapan pasta solder, penting untuk menggunakan stensil yang didesain untuk jenis komponen yang akan Anda solder. Stensil ini umumnya terbuat dari kertas, Mylar, atau polimida. Ketebalan stensil menentukan berapa banyak pasta solder yang dapat digunakan. Stensil yang lebih tipis biasanya digunakan untuk komponen yang lebih kecil seperti kapasitor atau resistor 0603, sedangkan stensil yang lebih tebal digunakan untuk komponen yang lebih besar seperti resistor 1206 atau resistor 0.05 ″. Untuk stensil yang kokoh, sebaiknya gunakan baja tahan karat atau stensil yang terbuat dari baja tahan karat. Sebaiknya juga menggunakan stensil dengan bukaan yang setidaknya 10% lebih kecil dari ukuran pad pada PCB.

Ukuran partikel pasta solder memainkan peran penting dalam kualitas pencetakan pasta solder. Pasta solder yang ideal memiliki bentuk bulat yang mengurangi oksidasi permukaan dan memastikan pembentukan sambungan yang baik. Namun demikian, jika bentuk partikel tidak beraturan, partikel dapat menyumbat stensil dan menyebabkan cacat pencetakan. Karena pasta solder mahal, maka, kebutuhan untuk meminimalkan penggunaannya tidak boleh diremehkan.

Baja tahan karat vs nikel

Apabila menggunakan stensil PCB, Anda harus memilih bahan stensil secara hati-hati. Baja tahan karat atau nikel adalah bahan yang paling umum digunakan untuk stensil PCB. Kedua bahan ini bagus untuk cetakan pasta solder, tetapi memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing. Salah satu pertimbangan penting adalah ketebalan stensil. Jika Anda menggunakan stensil dengan komponen berukuran kecil, ketebalan 0,125 mm sudah cukup. Untuk komponen yang lebih besar, Anda harus mempertimbangkan stensil dengan ketebalan 0,005 in.

Stensil PCB adalah bagian penting dari proses pembuatan PCB. Ada banyak jenis stensil PCB yang tersedia. Beberapa di antaranya adalah elektropolishing, elektroforming, pelapisan nikel, dan stensil langkah. Ada juga stensil etsa dan stensil SMT.

Stensil mundur vs stensil maju

Stensil langkah terdiri dari lembaran logam yang mengontrol jumlah pasta solder yang digunakan untuk membuat PCB. Stensil ini sering digunakan untuk membuat sirkuit dengan sejumlah besar komponen yang lebih kecil. Jenis stensil ini memungkinkan perancang sirkuit untuk mengontrol ketebalan pasta solder sambil memastikan bahwa komponen ditempatkan berdekatan. Stensil langkah juga memungkinkan waktu penyelesaian yang lebih cepat.

Stensil langkah terbuat dari baja tahan karat dengan lubang yang dipotong dengan laser. Ketebalan stensil secara langsung memengaruhi volume pasta solder yang diendapkan pada PCB. Ketebalannya tergantung pada ukuran komponen pada PCB. Stensil langkah ideal untuk mencetak PCB dengan berbagai ketebalan. Mereka mulai dengan ketebalan utama dan kemudian naik atau turun di area tertentu untuk mengontrol volume pasta solder.

Efek pasta solder pada stensil

Efek pasta solder pada stensil PCB bisa menjadi masalah. Masalahnya bisa terjadi apabila stensil tidak memiliki bukaan yang cukup besar untuk dilalui pasta solder. Hal ini dapat mengakibatkan rongga dan solder dingin pada PCB. Namun, stensil dapat dirancang dengan lubang besar untuk meminimalkan masalah ini.

Dalam studi ini, deposisi pasta solder dilakukan dalam lingkungan yang sangat mirip dengan lingkungan produksi. Delapan puluh siklus cetak dilakukan dalam satu sesi 30 menit, dengan siklus penyeka setelah setiap lima PCB. Selain itu, papan uji perawan dicetak dan diukur untuk tinggi dan volume SPI. Periode pengujian berlangsung selama 8 jam. Untuk meminimalkan efek pelarut di bawah stensil, pasta solder tidak diisi ulang selama penelitian.

Lem yang tepat untuk melepas stensil

Stensil PCB harus dilepas setelah penyolderan. Menggunakan pasta solder yang tepat untuk tugas ini sangatlah penting. Pasta yang Anda pilih harus memiliki titik leleh yang tinggi, dan harus aman untuk ditinggalkan pada PCB. Jika Anda menggunakan pasta bebas timbal, pasta tersebut harus memenuhi peraturan RoHS dan REACH. Kester menjual pasta solder dalam toples yang membuatnya mudah diaplikasikan pada stensil. Pasta ini tersedia dalam dua jenis: bebas timbal.

Pasta solder adalah bahan thixotropic, yang berarti, bahwa bahan ini memerlukan energi untuk mengalir dengan baik. Energi ini biasanya disediakan oleh gerakan print head, yang menyebabkan pasta berubah dari balok padat menjadi cairan. Apabila menggunakan pasta solder, ingatlah "aturan 5 bola": minimal lima partikel solder harus menjangkau aperture terkecil.