¿Cuáles son los mayores problemas de la huella SMT?

La huella SMT se utiliza ampliamente para implementar microcontroladores. Sin embargo, existen varios problemas relacionados con SMT. He aquí los más comunes: Soldadura insuficiente, desequilibrios térmicos y mala colocación de los componentes. Estos problemas también pueden deberse a errores en el nombre de la pieza, el nombre de la biblioteca y la huella.

Mala colocación de los componentes

Si un componente se deja caer en lugar de colocarse en una huella de montaje superficial, el resultado puede ser una placa de circuito impreso defectuosa. En este caso, es necesario modificar el diseño para garantizar que todas las piezas sean visibles desde arriba. En tal caso, la AOI puede utilizarse para detectar el fallo antes de que comience el proceso de reflujo.

Una mala colocación de los componentes SMT puede provocar un rendimiento deficiente e incluso el fallo de la placa. Es muy importante colocar las piezas de acuerdo con los esquemas para evitar estos problemas. También es importante mantener separados los componentes analógicos de los digitales y dejar libres las vías de retorno de la señal en el plano de referencia.

Desequilibrios térmicos

Las huellas SMT pueden ser un problema porque no permiten que la cantidad adecuada de soldadura llegue a los puntos de prueba del circuito. Esto puede dar lugar a juntas de soldadura deficientes, especialmente si el componente es soldable por ola. Sin embargo, este problema puede evitarse construyendo correctamente la huella de la placa de circuito impreso. Para ello, es importante acordarse de crear las almohadillas de la pieza para que sean lo suficientemente grandes como para contener pasta de soldadura. Si las almohadillas son demasiado pequeñas, es posible que fluya demasiada soldadura hacia otra almohadilla, lo que provocaría puentes. Esto puede deberse a la creación incorrecta de los pads o de las máscaras de pasta de soldadura. También puede ocurrir si las piezas se colocan demasiado juntas.

Otro problema de las huellas smt es la cantidad desigual de cobre a ambos lados de la huella. Esto puede provocar la mala colocación de los componentes y desequilibrios térmicos. Para evitar este problema, las placas de circuito impreso deben tener una distribución equilibrada del cobre. También es importante tener el perfil de reflujo adecuado para reducir el delta T. Esto también mejorará el acabado superficial de la PCB. La presencia de humedad atrapada en el componente también puede provocar desequilibrios térmicos. Por ello, las PCB deben almacenarse en un armario húmedo o prehornearse antes de su uso.

Soldadura insuficiente

Los problemas de huella SMT se deben a un exceso de soldadura, que puede fluir hacia lugares equivocados durante el proceso de soldadura. Esto puede provocar cortocircuitos o problemas eléctricos. Además, la soldadura adquiere un aspecto opaco. El exceso de soldadura también puede deberse a un diseño inadecuado, con almohadillas y trazas demasiado pequeñas o finas.

A menudo, las piezas SMT colocadas demasiado cerca de los puntos de prueba en circuito interfieren con la capacidad de las puntas de prueba para hacer contacto. Otro problema común con las piezas SMT es que los componentes más grandes pueden colocarse delante de los más pequeños, provocando sombras. Los diseñadores deben colocar los componentes más pequeños delante de los más grandes para evitar este problema.

Una soldadura insuficiente puede provocar uniones poco resistentes y débiles. Una humectación insuficiente también puede provocar una capa de óxido metálico en el objeto unido. La pasta de soldadura debe aplicarse correctamente tanto a las almohadillas como a las patillas para garantizar que la unión se mantenga fuerte.

Desajuste entre pastillas

Un problema de desajuste entre almohadilla y patilla en la huella SMT puede provocar una soldadura insuficiente. Este problema puede hacer que un fabricante rechace una placa de circuito. Hay varias formas de evitarlo. En primer lugar, utilice siempre la biblioteca de huellas correcta. Le ayudará a seleccionar el tamaño correcto de las almohadillas de los componentes. En segundo lugar, tenga en cuenta que la distancia entre el borde de la almohadilla y la serigrafía debe ser la misma.

En segundo lugar, es probable que una almohadilla mal adaptada provoque un desajuste de impedancias. El problema puede producirse en varios lugares, como los conectores placa a placa, los condensadores de acoplamiento de CA y los conectores cable a placa.