5 causas principales de la formación de espuma en el cobreado de una placa de circuito impreso

Hay muchas causas de la formación de espuma en el cobreado de una placa de circuito impreso. Algunas se deben a la contaminación por aceite o polvo, mientras que otras se deben al proceso de hundimiento del cobre. La formación de espuma es un problema en cualquier proceso de cobreado, ya que requiere soluciones químicas que pueden contaminar otras zonas. También puede producirse debido a un tratamiento local inadecuado de la superficie de la placa.

Micrograbado

En el micrograbado, la actividad del precipitado de cobre es demasiado fuerte, lo que provoca fugas en los poros y ampollas. También puede provocar una mala adherencia y deteriorar la calidad del revestimiento. De ahí que la eliminación de estas impurezas sea crucial para evitar este problema.

Antes de proceder al cobreado, el sustrato de cobre se somete a una secuencia de limpieza. Este paso de limpieza es esencial para eliminar las impurezas superficiales y proporcionar una humectación general de la superficie. A continuación, el sustrato se trata con una solución ácida para acondicionar la superficie de cobre. A continuación se procede al cobreado.

Otra causa de la formación de espuma es una limpieza inadecuada después del desengrase ácido. Esto puede deberse a una limpieza inadecuada después del desengrase ácido, a un mal ajuste del agente abrillantador o a una mala temperatura del cilindro de cobre. Además, una limpieza inadecuada puede provocar una ligera oxidación de la superficie de la placa.

Oxidación

La oxidación provoca la formación de espuma en el cobreado de la placa de circuito impreso cuando la lámina de cobre de la placa no está suficientemente protegida contra los efectos de la oxidación. El problema puede deberse a una mala adherencia o a la rugosidad de la superficie. También puede ocurrir cuando la lámina de cobre de la placa es fina y no se adhiere bien al sustrato de la placa.

El micrograbado es un proceso que se emplea en el hundimiento de cobre y la galvanoplastia de patrones. El micrograbado debe realizarse con cuidado para evitar una oxidación excesiva. Una oxidación excesiva puede provocar la formación de burbujas alrededor del orificio. Una oxidación insuficiente puede provocar una unión deficiente, formación de espuma y falta de fuerza de unión. El micrograbado debe realizarse a una profundidad de 1,5 a dos micras antes de la deposición de cobre y de 0,3 a una micra antes del proceso de metalizado del patrón. Puede utilizarse el análisis químico para garantizar que se ha alcanzado la profundidad requerida.

Tratamiento del sustrato

La formación de espuma en el cobreado de la placa de circuito impreso es un importante defecto de calidad que puede deberse a un procesamiento deficiente del sustrato. Este problema se produce cuando la lámina de cobre de la superficie de la placa no puede adherirse al cobre químico debido a una mala unión. Esto hace que la lámina de cobre se ampolle en la superficie de la placa. El resultado es un color desigual y una oxidación negra y marrón.

El proceso de cobreado requiere el uso de agentes de ajuste de cobre pesado. Estos medicamentos químicos líquidos pueden provocar una contaminación cruzada de la placa y dar lugar a efectos de tratamiento deficientes. Además, puede provocar superficies irregulares en la placa y una fuerza de unión deficiente entre la placa y el conjunto PCBA.

Microerosión

La formación de espuma en el cobreado de placas de circuito impreso puede deberse a dos factores principales. El primero es un proceso de cobreado inadecuado. El proceso de cobreado utiliza muchos productos químicos y disolventes orgánicos. El proceso de tratamiento del cobreado es complicado y los productos químicos y aceites del agua utilizada para el revestimiento pueden ser perjudiciales. Pueden causar contaminación cruzada, defectos desiguales y problemas de unión. El agua utilizada para el proceso de cobreado debe estar controlada y ser de buena calidad. Otro aspecto importante a tener en cuenta es la temperatura del cobreado. Esto afectará en gran medida al efecto de lavado.

La microerosión se produce cuando el agua y el oxígeno se disuelven en la placa de cobre. El agua disuelta y el oxígeno del agua provocan una reacción de oxidación y forman un compuesto químico denominado hidróxido ferroso. El proceso de oxidación provoca la liberación de electrones de la chapa de cobre de la placa.

Falta de polaridad catódica

La formación de espuma en el cobreado de una placa de circuito impreso es un defecto de calidad común. El proceso utilizado para fabricar la placa de circuito impreso es complejo y requiere un cuidadoso mantenimiento del proceso. El proceso implica el tratamiento químico en húmedo y el chapado, y requiere un análisis cuidadoso de la causa y el efecto de la formación de espuma. Este artículo describe las causas de la formación de espuma en la placa de cobre y lo que se puede hacer para evitarla.

El nivel de pH de la solución de revestimiento también es crucial, ya que determina la densidad de corriente catódica. Este factor afectará a la velocidad de deposición del revestimiento y a su calidad. Una solución de revestimiento con un pH más bajo dará como resultado una mayor eficacia, mientras que con un pH más alto la eficacia será menor.