Diferentes tipos de procesos de soldadura de PCB

Cuando se trata de soldar placas de circuito impreso, existen varias opciones. Está la soldadura por reflujo, la tecnología de montaje en superficie y la soldadura por ola. Infórmese sobre ellas. Cada una tiene sus ventajas e inconvenientes. ¿Cuál es la mejor para su placa de circuito impreso?

Soldadura por ola

Los procesos de soldadura por ola se utilizan para soldar componentes electrónicos en placas de circuitos impresos. El proceso hace pasar la placa de circuito impreso por un baño de soldadura fundida, generando ondas estacionarias de soldadura que se utilizan para formar uniones eléctrica y mecánicamente fiables. Este proceso se utiliza sobre todo para el montaje de componentes con orificios pasantes, pero también puede emplearse para el montaje en superficie.

Al principio, la soldadura por ola se utilizaba para soldar agujeros pasantes. Este proceso permitió el desarrollo de PCB de doble cara y multicapa. Con el tiempo, dio lugar a ensamblajes de PCB híbridos que utilizaban tanto componentes con orificios pasantes como SMD. Hoy en día, algunas "placas" de circuitos están formadas por cintas flexibles.

En sus inicios, el proceso de soldadura por ola utilizaba fundentes con una alta concentración de colofonia. Normalmente, estos fundentes líquidos sólo se utilizaban para soldar por ola conjuntos sin SMD. Este método requería una costosa limpieza posterior a la soldadura.

Tecnología de montaje en superficie

La tecnología de montaje en superficie es una forma muy popular de fabricar placas de circuito impreso. Permite miniaturizar los componentes, que pueden montarse más juntos en una placa de circuito impreso. Esto permite que los circuitos integrados sean más pequeños y ofrezcan más funcionalidad. Sin embargo, requiere una mayor inversión de capital.

La tecnología de montaje superficial consiste en soldar componentes en la superficie de la placa de circuito impreso. Tiene ventajas sobre otros procesos de soldadura de PCB, como el montaje de agujeros pasantes y la soldadura por ola. En comparación con el montaje pasante, las placas de circuito impreso de montaje superficial pueden lograr una mayor densidad de empaquetado y fiabilidad. También pueden ser más resistentes a vibraciones e impactos. Se suelen utilizar en electrónica de consumo.

La tecnología de montaje superficial se introdujo por primera vez en los años 60 y se ha hecho muy popular en electrónica. Hoy en día, existe una amplia gama de componentes fabricados con tecnología de montaje superficial. Esto incluye una gran variedad de transistores y circuitos integrados analógicos y lógicos.

Soldadura selectiva

La soldadura selectiva de placas de circuito impreso es un proceso rentable que permite a los fabricantes vender sus productos con mayor rapidez y facilidad. Sus ventajas incluyen la capacidad de proteger los componentes sensibles del calor y reducir el tiempo de soldadura. Además, este proceso puede utilizarse para reparar o reelaborar placas una vez que han sido soldadas.

Existen dos métodos principales para la soldadura selectiva. Se trata de la soldadura por arrastre y la soldadura por inmersión. Cada uno de estos procesos tiene sus propias ventajas e inconvenientes. Por ello, es importante conocer cada uno de ellos antes de decidir cuál es el mejor para usted.

La soldadura selectiva tiene muchas ventajas y es el método preferido para muchos montajes de placas de circuito impreso. Elimina la necesidad de soldar manualmente todos los componentes de una placa de circuito impreso, lo que agiliza el montaje. Además, reduce el abuso térmico de la placa.