Verschiedene Arten von PCB-Lötverfahren

Wenn es um das Löten von Leiterplatten geht, haben Sie einige Möglichkeiten. Es gibt das Reflow-Verfahren, die Oberflächenmontagetechnik und das Wellenlöten. Erfahren Sie mehr über diese Verfahren. Jedes Verfahren hat seine Vor- und Nachteile. Welche ist die beste für Ihre Leiterplatte?

Wellenlöten

Wellenlötverfahren werden zum Löten elektronischer Bauteile auf Leiterplatten verwendet. Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte durch einen Topf mit geschmolzenem Lötzinn geführt, wodurch stehende Wellen aus Lötzinn erzeugt werden, die zur Herstellung elektrisch und mechanisch zuverlässiger Verbindungen verwendet werden. Dieses Verfahren wird am häufigsten für die Montage von Komponenten mit Durchgangslöchern verwendet, kann aber auch für die Oberflächenmontage eingesetzt werden.

Ursprünglich wurde das Wellenlöten zum Löten von Durchgangslöchern verwendet. Dieses Verfahren ermöglichte die Entwicklung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Es führte schließlich zu hybriden Leiterplatten, die sowohl durchkontaktierte als auch SMD-Bauteile enthalten. Einige Leiterplatten" bestehen heute aus flexiblen Bändern.

In den Anfängen des Wellenlötverfahrens wurden Flussmittel mit einer hohen Kolophoniumkonzentration verwendet. In der Regel wurden diese flüssigen Flussmittel nur für das Wellenlöten von Baugruppen ohne SMDs verwendet. Diese Methode erforderte eine teure Reinigung nach dem Löten.

Oberflächenmontage-Technologie

Die Oberflächenmontagetechnik ist eine beliebte Methode zur Herstellung von Leiterplatten. Sie ermöglicht die Miniaturisierung von Bauteilen, die dann dichter aneinander auf einer Leiterplatte montiert werden können. Dadurch können integrierte Schaltkreise kleiner sein und mehr Funktionalität bieten. Allerdings sind dafür höhere Investitionen erforderlich.

Bei der Oberflächenmontagetechnik werden die Bauteile auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Sie hat Vorteile gegenüber anderen Lötverfahren für Leiterplatten, wie der Durchsteckmontage und dem Wellenlöten. Im Vergleich zur Durchsteckmontage können oberflächenmontierte Leiterplatten eine höhere Packungsdichte und Zuverlässigkeit erreichen. Sie sind auch widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Stöße. Sie werden häufig in der Unterhaltungselektronik eingesetzt.

Die Oberflächenmontagetechnik wurde erstmals in den 1960er Jahren eingeführt und ist in der Elektronik sehr beliebt geworden. Heute gibt es eine breite Palette von Bauteilen, die in Oberflächenmontagetechnik hergestellt werden. Dazu gehören eine große Vielfalt an Transistoren sowie analoge und logische ICs.

Selektives Löten

Das Selektivlöten von Leiterplatten ist ein kostengünstiges Verfahren, das es den Herstellern ermöglicht, ihre Produkte schneller und einfacher zu verkaufen. Zu seinen Vorteilen gehört die Möglichkeit, empfindliche Bauteile vor Hitze zu schützen und die Lötzeit zu verkürzen. Außerdem kann dieses Verfahren zur Reparatur oder Nachbearbeitung von bereits gelöteten Leiterplatten eingesetzt werden.

Für das Selektivlöten gibt es zwei Hauptmethoden. Dazu gehören das Schlepplöten und das Tauchlöten. Jedes dieser Verfahren hat seine eigenen Vor- und Nachteile. Daher ist es wichtig, sich mit beiden Verfahren vertraut zu machen, bevor man sich für das beste entscheidet.

Selektivlöten hat viele Vorteile und ist die bevorzugte Methode für viele Leiterplattenbestückungen. Es macht das manuelle Löten aller Komponenten einer Leiterplatte überflüssig, was zu einer schnelleren Montage führt. Außerdem verringert es die thermische Belastung der Leiterplatte.