¿Qué es la soldadura por reflujo y la soldadura por ola?

La soldadura por reflujo es un proceso que utiliza un horno de reflujo para fundir la pasta de soldadura en las almohadillas de los componentes. Funciona bien con componentes de montaje superficial, que se enderezan de forma natural cuando se funde la soldadura. Sin embargo, este método requiere más tiempo y es caro.

Problemas con la soldadura por reflujo

La soldadura por ola es un proceso de soldadura más rápido que la soldadura por reflujo. La soldadura por reflujo es ideal para placas de circuito impreso de montaje mixto con componentes THT o DIP. Pero la soldadura por ola puede provocar puentes si la soldadura fluye por encima del dique de la máscara de soldadura. Además, las temperaturas de la soldadura por reflujo son más altas durante más tiempo, por lo que las características térmicas de la placa son importantes.

La soldadura por reflujo utiliza un proceso de soldadura de cuatro etapas, cada una de las cuales se centra en transferir suficiente calor al conjunto. La clave es evitar dañar los componentes y la placa de circuito impreso sobrecalentando el conjunto. De lo contrario, los componentes podrían agrietarse y/o podrían formarse bolas de soldadura.

La soldadura por reflujo requiere una PCB limpia antes de poder utilizarse. La soldadura por ola utiliza disolventes o agua desionizada para limpiar la PCB antes de soldarla. Pero la soldadura por ola presenta ciertos problemas que la hacen menos idónea para diversas aplicaciones de PCB.

La soldadura por ola es más rápida y produce una unión más fiable. Sin embargo, es más complicada que la soldadura por reflujo. Su complejidad exige una estrecha supervisión del proceso, y es propensa a los defectos de diseño de la placa. Sin embargo, tiene sus ventajas.

La soldadura por ola es menos costosa que la soldadura por reflujo. Puede ser más rápida y respetuosa con el medio ambiente, pero requiere una inspección minuciosa de la placa durante el proceso de soldadura. Aunque la soldadura por ola es la opción más respetuosa con el medio ambiente, la soldadura por reflujo no es adecuada para la producción rápida en masa.

Proceso largo

Las diferencias entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola son muchas, y puede resultar difícil determinar qué método utilizar a la hora de contratar servicios de montaje de placas de circuito impreso. En la mayoría de los casos, la elección depende del proceso de montaje y de la cantidad de soldadura necesaria. Aunque estos dos procesos son muy similares, pueden tener ventajas y desventajas distintas. Por ejemplo, el proceso de soldadura por reflujo es más rápido y rentable, mientras que el proceso de soldadura por ola requiere más tiempo y esfuerzo.

Tanto el método de soldadura por reflujo como el de soldadura por ola utilizan un recipiente entero de soldadura fundida para adherir los componentes a una placa de circuito impreso. Durante el proceso de soldadura, la barra de estaño se calienta a temperaturas muy elevadas. Cuando esto ocurre, el estaño fundido se licua. A continuación, se bombea hacia arriba con una bomba, lo que provoca un afloramiento de soldadura. A medida que la placa de circuito impreso pasa por encima de la ola, los componentes se sueldan a la placa.

La soldadura por reflujo es un proceso muy popular para ensamblar componentes electrónicos. Sus ventajas son que no requiere adhesivo y mantiene los componentes en su sitio. A diferencia de la soldadura por ola, la soldadura por reflujo es menos costosa y más precisa.

La soldadura por ola es más difícil y lleva más tiempo que la soldadura por reflujo, y requiere una inspección minuciosa. También es menos respetuosa con el medio ambiente que la soldadura por reflujo. Sin embargo, si va a ensamblar un gran número de componentes electrónicos, la soldadura por ola es la mejor opción.

Coste

La soldadura por ola y la soldadura por reflujo son dos procesos que pueden utilizarse para conexiones eléctricas. Estos dos procesos se utilizan principalmente en la industria electrónica para crear uniones soldadas entre componentes electrónicos. Sin embargo, ambos requieren un alto nivel de experiencia y pueden resultar caros. Para asegurarse de que el proceso se realiza correctamente y no causa daños a los componentes electrónicos, el profesional debe seguir una serie de directrices para la soldadura por reflujo.

Cuando se trata de conexiones eléctricas, la soldadura por reflujo es una opción mejor que la soldadura por ola. La soldadura por ola es más compleja y requiere una manipulación cuidadosa. La soldadura por reflujo es la mejor opción para montajes mixtos. Este tipo de soldadura consiste en calentar la placa a una temperatura más alta. El proceso también es más rápido, pero los componentes se mantienen en su sitio durante el proceso.

Tanto la soldadura por reflujo como la soldadura por ola requieren limpiar la PCB. Con la soldadura por ola, la PCB se limpia con agua desionizada o disolventes. Con el reflujo, pueden formarse puentes de soldadura. Tanto el reflujo como la soldadura por ola pueden ser costosos, pero ambos procesos permiten fabricar componentes electrónicos de alta calidad.

La soldadura por reflujo requiere un entorno controlado especial. La soldadura por ola es más compleja y requiere un control preciso de la temperatura y del tiempo que pasa la placa en la ola de soldadura. Este proceso suele utilizarse en aplicaciones de gran volumen, como las placas de circuitos impresos.