Apa yang dimaksud dengan Solder Aliran Ulang dan Solder Gelombang?

Penyolderan aliran ulang adalah proses yang menggunakan oven aliran ulang untuk melelehkan pasta solder ke bantalan komponen. Ini bekerja dengan baik untuk komponen yang dipasang di permukaan, yang secara alami akan meluruskannya ketika solder meleleh. Namun, metode ini lebih memakan waktu dan mahal.

Masalah dengan penyolderan reflow

Penyolderan gelombang adalah proses penyolderan yang lebih cepat daripada penyolderan aliran balik. Solder aliran ulang sangat ideal untuk PCB rakitan campuran dengan komponen THT atau DIP. Namun, penyolderan gelombang dapat menyebabkan penghubung jika solder mengalir di atas bendungan masker solder. Dan suhu penyolderan reflow lebih tinggi untuk waktu yang lebih lama, sehingga karakteristik termal papan menjadi penting.

Penyolderan aliran ulang menggunakan proses penyolderan empat tahap, dengan setiap tahap berfokus pada pemindahan panas yang cukup ke rakitan. Kuncinya adalah menghindari kerusakan komponen dan PCB dengan memanaskan rakitan secara berlebihan. Jika tidak, komponen dapat retak dan/atau bola solder dapat terjadi.

Penyolderan aliran ulang membutuhkan PCB yang bersih sebelum dapat digunakan. Penyolderan gelombang menggunakan pelarut atau air deionisasi untuk membersihkan PCB sebelum disolder. Namun, penyolderan gelombang memiliki masalah tertentu yang membuatnya kurang ideal untuk berbagai aplikasi PCB.

Penyolderan gelombang lebih cepat dan menghasilkan sambungan solder yang lebih andal. Namun, proses ini lebih rumit daripada penyolderan reflow. Kerumitannya membutuhkan pemantauan proses yang ketat, dan rentan terhadap cacat desain papan. Akan tetapi, hal ini memiliki manfaatnya.

Penyolderan gelombang lebih murah daripada penyolderan reflow. Ini bisa lebih cepat dan lebih ramah lingkungan, tetapi membutuhkan pemeriksaan papan yang cermat selama proses penyolderan. Meskipun penyolderan gelombang adalah pilihan yang paling ramah lingkungan, penyolderan reflow tidak cocok untuk produksi massal yang cepat.

Proses yang memakan waktu

Perbedaan antara penyolderan reflow dan penyolderan gelombang sangat banyak, dan mungkin sulit untuk menentukan metode mana yang akan digunakan saat mendapatkan layanan perakitan PCB. Dalam banyak kasus, pilihannya tergantung pada proses perakitan dan jumlah penyolderan yang diperlukan. Meskipun kedua proses ini sangat mirip, keduanya memiliki kelebihan dan kekurangan yang berbeda. Misalnya, proses penyolderan reflow lebih cepat dan lebih hemat biaya, sedangkan proses penyolderan gelombang membutuhkan lebih banyak waktu dan tenaga.

Baik metode penyolderan reflow maupun gelombang menggunakan seluruh wadah berisi solder cair untuk merekatkan komponen ke PCB. Selama proses penyolderan, batang timah dipanaskan hingga suhu yang sangat tinggi. Ketika hal ini terjadi, timah cair akan mencair. Kemudian, dipompa dengan pompa, yang menyebabkan gelombang solder. Saat PCB melewati gelombang, komponen disolder ke papan.

Solder aliran ulang adalah proses yang populer untuk merakit komponen elektronik. Keuntungannya adalah tidak memerlukan perekat dan menahan komponen pada tempatnya. Tidak seperti penyolderan gelombang, penyolderan aliran balik lebih murah dan lebih presisi.

Penyolderan gelombang lebih sulit dan memakan waktu lebih lama daripada penyolderan reflow, dan membutuhkan pemeriksaan yang cermat. Proses ini juga kurang ramah lingkungan dibandingkan penyolderan reflow. Namun, jika Anda berencana untuk merakit komponen elektronik dalam jumlah besar, penyolderan gelombang adalah pilihan yang lebih baik.

Biaya

Solder gelombang dan solder reflow adalah dua proses yang dapat digunakan untuk sambungan listrik. Kedua proses ini terutama digunakan dalam industri elektronik untuk membuat sambungan solder di antara komponen elektronik. Namun demikian, keduanya memerlukan tingkat keahlian yang tinggi dan bisa jadi mahal. Untuk memastikan bahwa prosesnya dilakukan dengan benar dan tidak akan menyebabkan kerusakan pada komponen elektronik, profesional harus mengikuti seperangkat pedoman untuk penyolderan reflow.

Apabila menyangkut sambungan listrik, penyolderan reflow adalah pilihan yang lebih baik daripada penyolderan gelombang. Penyolderan gelombang lebih kompleks dan membutuhkan penanganan yang hati-hati. Penyolderan aliran ulang adalah pilihan yang lebih baik untuk rakitan campuran. Jenis penyolderan ini melibatkan pemanasan papan ke suhu yang lebih tinggi. Prosesnya juga lebih cepat, tetapi komponen ditahan di tempatnya selama proses berlangsung.

Baik penyolderan reflow maupun gelombang membutuhkan PCB untuk dibersihkan. Dengan penyolderan gelombang, PCB dibersihkan dengan air deionisasi atau pelarut. Dengan reflow, jembatan solder dapat terbentuk. Penyolderan reflow dan gelombang bisa jadi mahal, tetapi kedua proses tersebut dapat membuat komponen elektronik berkualitas tinggi.

Penyolderan aliran ulang membutuhkan lingkungan terkontrol khusus. Penyolderan gelombang lebih kompleks dan memerlukan pemantauan suhu yang tepat dan lamanya waktu yang dihabiskan papan dalam gelombang solder. Proses ini sering digunakan dalam aplikasi bervolume tinggi, seperti pada papan sirkuit tercetak.