Cómo manipular correctamente las placas de circuito impreso

Aprender a manipular correctamente las placas de circuito impreso es importante por varias razones. Entre ellas se incluyen las precauciones de seguridad, los materiales y la inspección. Realizar estas tareas correctamente garantizará la seguridad de sus productos y asegurará que sus circuitos funcionen según lo diseñado. Estos son algunos consejos que debe tener en cuenta al manipular sus placas de circuito impreso.

Precauciones de seguridad

Las precauciones de seguridad al manipular placas de circuito impreso son esenciales para evitar daños tanto en los componentes como en toda la placa. El uso de técnicas de manipulación inadecuadas puede hacer que la placa se rompa y quede inutilizable. Para evitar este problema, es esencial proteger la placa de circuito impreso de la humedad. Una forma de hacerlo es hornear la placa.

Los daños por descargas electrostáticas (ESD) son una de las principales preocupaciones cuando se manipulan placas de circuito impreso. Incluso una pequeña descarga electrostática puede dañar los componentes, y hasta la más pequeña de las sacudidas puede causar graves daños en los circuitos internos. La mejor manera de evitar dañar la placa de circuito impreso es manipularla con las dos manos. De este modo se minimiza la posibilidad de dañar la placa o de que se doble.

El desarrollo de PCBA es un proceso iterativo que requiere una manipulación adecuada para lograr resultados óptimos. Manipular un PCBA de forma incorrecta puede dañar las trazas de cobre e impedir que se logre el diseño óptimo. Las trazas de cobre también deben protegerse contra la oxidación y los daños aplicando un acabado superficial adecuado.

Problemas

Entre los problemas más comunes de las placas de circuito impreso se encuentran los puentes de soldadura. Los puentes de soldadura son zonas en las que dos trazas están demasiado juntas y crean una conexión deficiente entre el cobre y el componente. Para corregir este problema, el fabricante de PCB debe revisar el proceso de fabricación y controlar la cantidad de soldadura utilizada durante la soldadura. La soldadura puede contaminarse durante la fabricación y puede ser necesario sustituirla. El circuito de trazado también puede no ser conductor debido al envejecimiento, el sobrecalentamiento o las caídas de tensión. Otro problema puede ser que un componente se desprenda de la placa y sea necesario volver a colocarlo.

Muchos de estos problemas pueden evitarse abordando las causas profundas de los fallos de las tarjetas. En la mayoría de los casos, la causa es un error humano. Un mal trabajo de soldadura, una mala alineación de la placa y otros defectos de fabricación pueden dar lugar a una placa de circuito impreso defectuosa. El error humano es responsable de aproximadamente 64% de todos los defectos de PCB. Otros problemas comunes son los componentes mal fabricados y de bajo rendimiento.

Materiales

Las placas de circuito impreso están hechas de muchos materiales diferentes. Entre ellos están el cobre y el aluminio. El cobre es el más común. También son comunes los PCB revestidos de cobre. Cada material tiene sus propias propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas. Algunos materiales son más adecuados que otros para tareas específicas de PCB.

Los materiales utilizados para los PCB vienen determinados por su aplicación y su temperatura de transición vítrea (Tg). La Tg es una medida de la capacidad de un material para resistir la humedad y los productos químicos. Una Tg más alta indica una PCB más duradera. Asegúrese de que la Tg coincide con su proceso de montaje para garantizar un rendimiento adecuado.

El PTFE, también conocido como teflón, es ligero y resistente. También tiene buenas propiedades térmicas y eléctricas y presenta una buena flexibilidad. Además, el PTFE es resistente a las llamas. El FR-4, por su parte, es un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio compuesto por un tejido de fibra de vidrio y un aglutinante de resina epoxi resistente a la llama. Varias ventajas la convierten en una elección popular para la fabricación de placas de circuito impreso.

Inspección

La inspección de placas de circuito impreso es un proceso importante para la fabricación de productos electrónicos. Ayuda a determinar si las placas están defectuosas y a predecir los modos de fallo. La inspección de placas PCB también proporciona datos precisos para determinar el rendimiento. El IPC tiene normas para la inspección de placas desnudas y ensambladas. Los diferentes tipos de placas de circuitos requieren diferentes tipos de pruebas. Por ejemplo, las placas de circuito impreso de clase 3 requieren la mayor frecuencia de inspección.

La mayoría de los fabricantes de PCB utilizan el método AOI (inspección óptica automatizada) para la inspección de PCB. Este tipo de inspección utiliza una cámara para examinar la placa y compararla con placas de referencia y especificaciones de diseño ideales. El sistema puede identificar los fallos en una fase temprana y minimizar los costes de producción.

Repare

El proceso de reparación de una placa de circuito impreso puede implicar muchos pasos diferentes. Uno de los primeros pasos es determinar la causa del fallo. La causa más común es el daño físico, provocado por golpes o presión. Por ejemplo, el dispositivo puede haberse caído desde una gran altura, o puede haber sido golpeado por otro objeto. Otra causa puede ser el desmontaje, que puede haber dañado la placa directamente.

Si el daño es un agujero pasante, deberá restaurarlo antes de soldar un nuevo componente. Para ello, utilice primero un cuchillo afilado para eliminar los restos del orificio pasante. A continuación, límpielo con alcohol. A continuación, utilice un clip para ensanchar el orificio pasante y adaptarlo al cable del componente. A continuación, inserte el nuevo componente en el orificio y suéldelo a la placa.