Cómo fabricar circuitos impresos

Para completar la fabricación de la placa de circuito impreso, es importante comunicarse con el CM y el OEM. Ambos grupos deben utilizar los mismos archivos de diseño para evitar errores en el proceso de fabricación final. Los materiales utilizados para fabricar las placas de circuito impreso también deben ser rentables para el comprador final. El OEM debe acordar el tipo de materiales que se utilizarán para el diseño de la placa de circuito impreso, mientras que el CM debe asegurarse de que los materiales se ajustan a su presupuesto.

Perforación a profundidad controlada

El taladrado de profundidad controlada se utiliza para conectar capas de cobre en una placa de circuito impreso. También puede utilizarse para taladrar previamente una placa de circuito impreso. Es importante utilizar el tamaño de broca adecuado para el material y el grosor concretos de la placa de circuito impreso. Si no está seguro de cuál es la profundidad adecuada para taladrar, un profesional puede ayudarle.

La perforación en profundidad controlada puede ayudar a reducir la reflexión de la señal causada por los stubs de las vías. También reduce la radiación EMI/EMC. Este proceso es muy eficaz en placas de circuito impreso de alta frecuencia. Sin embargo, requiere una técnica de taladrado única para evitar dañar las trazas laterales.

Grabado

El grabado de placas de circuito impreso es un procedimiento sencillo que consiste en sumergir una placa de circuito impreso en una solución grabadora que contiene cloruro férrico. Esta solución reacciona con el cobre de la placa y elimina el cobre no deseado. Debe recordar que no debe verter la solución directamente sobre el agua y que debe secar bien la placa de circuito impreso después del proceso.

Durante el proceso de grabado, debe tener preparadas las herramientas y los materiales necesarios. Una vez que tenga estos materiales, es hora de comenzar el proceso. Los siguientes pasos le guiarán a través del proceso de grabado de una placa PCB. A continuación se enumeran los materiales necesarios. Para cada uno de los materiales, necesitarás una cierta cantidad de agua.

En primer lugar, debes preparar la placa de circuito impreso aplicando una fina capa de estaño o plomo. Esto protegerá el cobre de la placa para que no se dañe. A continuación, necesitará una solución química que elimine el estaño sin dañar las pistas de cobre del circuito. Después de esto, podrás pasar al siguiente paso. A continuación, deberá aplicar un material resistente a la soldadura en la zona en la que el cobre no esté soldado. Esto evitará que la soldadura cree trazas y cortocircuite los componentes cercanos.

Laminado

Laminado de placas de circuito impreso es el proceso de cubrir las placas de circuito impreso con una película protectora. Un laminado de PCB puede proteger su placa de circuito reduciendo la exposición a elementos nocivos, como los halógenos. Estos elementos son perjudiciales para los seres humanos y el medio ambiente. Aunque no existen requisitos específicos para los laminados de PCB, es una buena idea tenerlo en cuenta si existe la posibilidad de que su producto esté expuesto a halógenos.

Una laminadora tiene varias placas que se pueden cargar. Durante el proceso de laminación, se coloca una placa de circuito impreso entre las placas y se alinea con las patillas. Este proceso se denomina "laminación" y se realiza a alta temperatura y presión. Durante el proceso de laminado, se utiliza el vacío para evitar que se formen huecos en la placa de circuito y que pierda su integridad estructural.