Painettujen piirilevyjen valmistus

Piirilevyn valmistuksen loppuunsaattamiseksi on tärkeää kommunikoida CM: n ja OEM: n kanssa. Molempien ryhmien on käytettävä samoja suunnittelutiedostoja virheiden välttämiseksi lopullisessa valmistusprosessissa. Piirilevyjen valmistuksessa käytettävien materiaalien on myös oltava kustannustehokkaita lopulliselle ostajalle. OEM:n on sovittava piirilevysuunnittelussa käytettävien materiaalien tyypistä, kun taas CM:n on varmistettava, että materiaalit ovat sen budjetin sisällä.

Hallittu syvyysporaus

Hallittua syvyysporausta käytetään kuparikerrosten yhdistämiseen piirilevyllä. Sitä voidaan käyttää myös PCB-levyn esiporaukseen. On tärkeää käyttää oikeaa porakokoa PCB-levyn materiaaliin ja paksuuteen nähden. Jos et ole varma oikeasta poraussyvyydestä, ammattilainen voi auttaa sinua.

Hallittu syvyysporaus voi auttaa vähentämään via stubien aiheuttamaa signaalin heijastumista. Se vähentää myös EMI/EMC-säteilyä. Prosessi on tehokkain korkeataajuisissa piirilevyissä. Se edellyttää kuitenkin ainutlaatuista poraustekniikkaa, jotta sivujäljet eivät vahingoitu.

Etsaus

PCB-levyjen syövyttäminen on yksinkertainen toimenpide, jossa PCB kastetaan ferrikloridia sisältävään syövytysliuokseen. Liuos reagoi levyn kuparin kanssa ja poistaa ei-toivotun kuparin. On muistettava, ettei liuosta saa kaataa suoraan veteen ja että piirilevy on kuivattava kunnolla prosessin jälkeen.

Syövytysprosessin aikana sinulla on oltava tarvittavat työkalut ja materiaalit valmiina. Kun sinulla on nämä materiaalit, on aika aloittaa prosessi. Seuraavissa vaiheissa käydään läpi PCB-levyn syövytysprosessi. Tarvitsemasi materiaalit on lueteltu alla. Jokaista materiaalia varten tarvitset tietyn määrän vettä.

Ensin piirilevy on valmisteltava levittämällä ohut kerros tinaa tai lyijyä. Tämä suojaa levyn kuparia vaurioitumiselta. Sitten tarvitset kemiallisen liuoksen, joka poistaa tinan vahingoittamatta kuparisia piiriraitoja. Tämän jälkeen voit siirtyä seuraavaan vaiheeseen. Seuraavaksi sinun on levitettävä juotosresistimateriaalia alueelle, jossa kuparia ei ole juotettu. Tämä estää juotosta muodostamasta jälkiä ja oikosulkemasta läheisiä komponentteja.

Laminointi

PCB-levyjen laminointi on prosessi, jossa painetut piirilevyt peitetään suojakalvolla. Piirilevylaminaatti voi suojata piirilevyä vähentämällä altistumista haitallisille elementeille, kuten halogeeneille. Nämä elementit ovat haitallisia ihmisille ja ympäristölle. Vaikka piirilevylaminaateille ei ole erityistä vaatimusta, sitä on hyvä harkita, jos on mahdollista, että tuotteesi altistuu halogeeneille.

Laminointilaitteessa on useita levyjä, jotka voidaan ladata sisään. Laminointiprosessin aikana piirilevy asetetaan levyjen väliin ja kohdistetaan nastoihin. Tätä prosessia kutsutaan "laminoinniksi", ja se tehdään korkeassa lämpötilassa ja paineessa. Laminointiprosessin aikana käytetään tyhjiötä, jotta piirilevyyn ei muodostuisi tyhjiöitä ja jotta se ei menettäisi rakenteellista eheyttään.