Debido a que algunos de mis clientes me preguntan algunos problemas acerca de la acumulación (stack-up) con frecuencia, me decido a escribir un artículo y espero que sea útil para todos los que no lo aclaran.

PCB Stack-up es muy importante, especialmente para multi-layer.PCB ingenieros necesitan para calcular la tasa residual de contenido de cobre y caucho para las capas internas en primer lugar, entonces van a seleccionar núcleo adecuado y PP para cumplir con el espesor de board.It tendrá más en cuenta si hay control de impedancia, será más complejo.

Todos los preimpregnados y núcleos tienen su propio grosor teórico, pero no son el grosor real durante el laminado. A continuación se muestra uno de nuestros clientes preguntó:

¿Por qué son diferentes? Los preimpregnados son los mismos, pero los espesores reales son diferentes. Porque al presionar la alta temperatura, el caucho se derretirá y fluirá en el área donde no hay cobre mientras se lamina, el espesor del PP será menor que el espesor teórico.

Sin embargo, la pequeña diferencia no afectará a la envoltura y la torsión del tablero. Como usted sabe, la laminación selecciona el stack-up simétrico es bueno para la torsión, y causará sloder mejor.

Por cierto, si las capas internas son de cobre grueso, se utilizará una combinación de PP mayor, ya que se necesita más caucho para rellenar.

La fabricación de placas de circuito impreso con control de impedancia es más compleja. Para cumplir los requisitos de impedancia y grosor de acabado, es necesario utilizar el software especial Si9000 para calcular y seleccionar el preimpregnado y el núcleo adecuados.

PCBA123 que focous en PCB más de 10 años espero que este artículo es útil para usted. Si usted tiene otras preguntas acerca de PCB, también puede hablar con nosotros, y haremos nuestro mejor esfuerzo y estaremos encantados de compartir con ustedes, nuestra dirección de correo electrónico: [email protected] .

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