El proceso de creación de prototipos de circuitos impresos

El proceso de creación de un prototipo de placa de circuito impreso (PCB) implica una serie de pasos, que comienzan con la creación de un diseño de PCB. Estos pasos incluyen la generación de los orificios pasantes necesarios y el uso de brocas de carburo o máquinas de perforación NC para crear los orificios. Una vez creados los orificios pasantes, se deposita químicamente en ellos una fina capa de cobre. A continuación, esta capa de cobre se engrosa mediante cobreado electrolítico.

Archivo Gerber

Un archivo Gerber es un archivo con descripciones detalladas de los componentes. Estos archivos se utilizan a menudo para ayudar en el proceso de depuración y para crear placas de circuitos impresos. Para asegurarse de que su archivo Gerber contiene la información correcta, debe comprobar que no contiene errores utilizando una herramienta como FreeDFM. También es una buena idea enviar un archivo de texto sin formato si necesita incluir información adicional que no esté incluida en el archivo Gerber. También debe proporcionar el archivo de asignación correcto y los archivos de correspondencia, que son necesarios para que los fabricantes de placas de circuito impreso produzcan su placa de circuito impreso.

Puede utilizar varias aplicaciones de software para crear archivos Gerber de PCB, incluido el software de diseño de PCB. Otra opción es recurrir a un fabricante de PCB con experiencia para que cree el archivo Gerber por usted.

Serigrafía

Tradicionalmente, el proceso de creación de prototipos de circuitos impresos por serigrafía se ha basado en plantillas para aplicar marcas en una placa de circuito. Estas plantillas son similares a las que se utilizan para pintar con spray la matrícula de un coche. Sin embargo, el desarrollo de las placas de circuito impreso ha progresado desde entonces y los métodos de aplicación de la serigrafía también han mejorado. En la serigrafía, la tinta epoxi se hace pasar por la plantilla para crear el texto o las imágenes deseadas. A continuación, la tinta se cuece en un laminado. Sin embargo, este método tiene sus inconvenientes y no es ideal para la impresión de alta resolución.

Una vez finalizada la serigrafía, el fabricante utilizará la información de la serigrafía para hacer una pantalla de transferencia y transferir la información a la placa de circuito impreso. También puede optar por el método más moderno de imprimir directamente en la placa de circuito impreso sin pantalla de transferencia.

Horno de reflujo

Un horno de reflujo es un tipo de horno que utiliza luz infrarroja para fundir la pasta de soldadura y ensamblar los componentes de una placa de circuito impreso. Este tipo de horno tiene varias ventajas. La velocidad del proceso es ajustable y la temperatura de cada zona puede controlarse de forma independiente. Las placas de circuito impreso se introducen en el horno mediante una cinta transportadora a un ritmo controlado. Los técnicos ajustan la velocidad, la temperatura y el perfil de tiempo en función de las necesidades de la placa de circuito impreso.

El primer paso en el proceso de soldadura por reflujo es aplicar pasta de soldadura a las almohadillas de montaje superficial de los componentes. La pasta de soldar mantiene los componentes en su sitio mientras se sueldan. Existen varios tipos de pasta de soldar. Elegir el tipo que mejor se adapte a sus necesidades será una decisión importante.

Reflujo

El proceso de reflujo es una técnica habitual en la creación de prototipos de circuitos impresos. Utiliza una pasta de soldadura para mantener unidos los distintos componentes de la placa. Cuando los componentes se sueldan entre sí, quedan conectados eléctricamente. El proceso comienza precalentando las unidades, siguiendo un perfil de temperatura que eliminará los disolventes volátiles de la pasta de soldadura.

La temperatura es crucial para obtener una unión soldada de calidad. El proceso de reflujo debe completarse en un tiempo razonable. Un calor insuficiente provocará uniones ineficaces, mientras que un calor excesivo dañará los componentes de la placa de circuito. Por lo general, el tiempo de reflujo oscila entre 30 y 60 segundos. Sin embargo, si el tiempo de reflujo es demasiado largo, la soldadura no alcanzará su punto de fusión y puede dar lugar a uniones quebradizas.

Horno de reflujo para placas de circuito impreso de cuatro caras

Un horno de reflujo para prototipos de placas de circuito impreso (PCB) de cuatro caras es un horno utilizado en el proceso de soldadura por reflujo. Implica una serie de pasos importantes y el uso de materiales de alta calidad. Para una producción a mayor escala, se suele utilizar la soldadura por ola. La soldadura por ola requiere un tamaño de PCB y una alineación específicos. La soldadura individual también puede realizarse con un lápiz de aire caliente.

Un horno de reflujo tiene varias zonas de calentamiento distintas. Puede tener una o más zonas, que están programadas para corresponder a la temperatura de la placa de circuito cuando pasa por cada zona. Estas zonas se configuran con un programa SMT, que suele ser una secuencia de puntos de ajuste, temperatura y velocidad de la cinta. Estos programas proporcionan total transparencia y coherencia durante todo el proceso de reflujo.