16-kerroksinen piirilevy, jossa on kultainen upotus Au2u" PCB ja FR4 High TG170 -materiaali

16-kerroksinen piirilevy, jossa on kultainen upotus Au2u" PCB ja FR4 High TG170 -materiaali

16 kerrosta piirilevyä, jossa on kultainen upotus Au2u" PCB ja FR4 korkea TG170-materiaali

PCBA123 tuottaa monikerroksista PCB: tä ( 2 ~ 36 kerrosta ), metallipohjaista PCB: tä, Hi-Tg PCB: tä, raskasta kuparifoliota PCB: tä, suurtaajuuspiirilevyjä jne., ylläpitää vuosien kokemusta HDI-tuotteista ja oli toisen sukupolven microvias-pioneeri. tarjoaa nyt koko microvia-teknologiaratkaisujen perheen seuraavan sukupolven tuotteillesi. Jos haluat lisätietoja, lähetä meille sähköpostia osoitteeseen [email protected].