12 kerrosta High Density Interconnect HDI PCB High TG180 Materiaali

12 kerrosta High Density Interconnect HDI PCB High TG180 Materiaali

HDI-piirilevyissä hyödynnetään viimeisintä käytettävissä olevaa tekniikkaa, joka lisää piirilevyjen toiminnallisuutta käyttämällä samaa tai pienempää pinta-alaa. Piirilevyteknologian kehittymistä edistää komponenttien ja puolijohdekoteloiden pienentäminen, joka tukee kehittyneitä ominaisuuksia vallankumouksellisissa uusissa tuotteissa. Nämä HDI-piirilevyt edistävät kosketusnäytöllisen tietojenkäsittelyn, 4G-verkkoviestinnän ja sotilaallisten sovellusten, kuten ilmailutekniikan ja älykkäiden ammusten, kehittämistä. Jos olet yksi näistä teollisuudenaloista ja etsit HDI PCB-tuotteita, ota rohkeasti yhteyttä meihin nopean ilmaisen tarjouksen saamiseksi.