Mitä eroa on PCB-kullan upotuskullan ja kultauksen välillä?

Piirilevyn kultaus eroaa upotuskultauksesta. Upotuskullattaessa vain tyynyt päällystetään kullalla tai nikkelillä. Se ei aiheuta kultalankojen kulkeutumista tyynyjä pitkin, mutta se saa kuparikerroksen sitoutumaan paremmin kultaan. Tämä aiheuttaa lievän oikosulun. Piirilevyjen kultavilla sormilla on suurempi kullan paksuus.

Kovakultaus on parempi kuin pehmeäkultaus.

Kun päätät, haluatko käyttää kovaa vai pehmeää kulloitusta piirilevyissäsi, on otettava huomioon useita tekijöitä. Ensimmäinen tekijä on metallin sulamispiste, joka voi olla korkeampi kovakullalla kuin pehmeällä kullalla. Toinen huomioon otettava tekijä on se, millaiselle ympäristölle tuote altistuu.

Myös piirilevyjen kullattavuutta koskevat säännöt ovat voimassa. Jos piirilevyt eivät noudata näitä sääntöjä, ne eivät ehkä yhdisty emolevyyn eivätkä sovi emolevyn paikoille. Tämän ongelman estämiseksi piirilevyt on pinnoitettava kultaseoksella ja noudatettava ohjeita. Kultaseokset ovat tunnettuja lujuudestaan ja johtavuudestaan. Ne kestävät myös satoja liitoksia ja poistoja ilman, että kontaktimateriaali kuluu.

Toinen tärkeä tekijä on kullan paksuus. Piirilevyn kullan paksuuden on oltava minimaalinen. Liian paksu tai liian ohut heikentää toiminnallisuutta ja aiheuttaa tarpeetonta kustannusten nousua. Ihannetapauksessa piirilevyn kultaa saisi olla enintään muutama mikrometri.

Kovakultausprosessi on myrkyllinen

On hyvin mahdollista, että kovan kullan pinnoitusprosessi on myrkyllinen, mutta on silti olemassa keinoja tehdä siitä ympäristöystävällisempi. Yksi tapa on käyttää orgaanisia lisäaineita, jotka ovat vähemmän myrkyllisiä kuin syanidi. Näiden yhdisteiden lisäetuna on, että ne tuottavat paksuja, sitkeitä kerrostumia. Niiden myrkyllisyys on myös alhaisempi kuin syanidin ja ne ovat vakaampia alle 4,5 pH:n tasoilla.

Kun kultaa pinnoitetaan kuparin päälle, sen ja perusmetallin välissä on yleensä suojakerros. Tämä kerros on välttämätön, jotta kupari ei pääse diffundoitumaan kultaan. Muuten kullan sähkönjohtavuus heikkenisi dramaattisesti ja korroosiotuotteet peittäisivät kullan pinnan. Nikkelipinnoitus on yleisin kullan pinnoitusmenetelmä, mutta jos olet allerginen nikkelille, sinun tulisi välttää tätä menetelmää.

Kun vertaat kovaa ja pehmeää kulloitusta, sinun on aina otettava huomioon, millaisella kullalla haluat päällystää tuotteesi. Kovakullalla saadaan aikaan paljon kirkkaampi pinta, kun taas pehmeällä kullalla on samanlainen raekoko kuin kynsillä. Pehmeä kultapinnoite haalistuu ajan myötä, ja se voi olla parempi vähemmän käsiteltäviin projekteihin. Kovakulta taas kestää paremmin kosketusta, ja se saattaa soveltua paremmin projekteihin, jotka vaativat suurta näkyvyyttä.

Kovan kullan pinnoitusprosessi päästää kemiallisia jätevesiä

Kovakultausprosessissa käytetään syanidia, kultasuolaa, metalliesineiden päällystämiseen kultakerroksella. Prosessissa syntyy kemiallista jätevettä, joka on käsiteltävä ympäristömääräysten noudattamiseksi. Kovakultaustehtaat eivät voi toimia ilman jäteveden käsittelylupaa.

PCB-kultasormien kultapaksuus on suurempi

Piirilevyjen kultasormia käytetään eri komponenttien yhdistämiseen. Niitä käytetään erilaisissa sovelluksissa, kuten Bluetooth-kuulokkeiden ja matkapuhelimen välisessä liitoskohdassa. Ne voivat toimia myös kahden laitteen, kuten näytönohjaimen ja emolevyn, välisenä liitäntänä. Koska teknologinen kehitys on lisääntynyt, laitteiden väliset liitännät ovat yhä tärkeämpiä.

Piirilevyjen kultasormissa on kaltevat reunat, mikä helpottaa niiden asettamista. Ne on myös viistetty, mikä muuttaa terävät reunat kalteviksi. Viistäminen suoritetaan yleensä juotosmaskin poistamisen jälkeen. Kun sormet on viistetty, ne napsahtavat paikoilleen varmemmin.

Piirilevyjen kultaiset sormet valmistetaan välähdyskultasta, joka on kullan kovinta muotoa. Paksuuden tulisi olla vähintään kaksi mikrotuumaa pitkän käyttöiän varmistamiseksi. Niiden tulisi myös olla kuparittomia, sillä kupari voi lisätä altistumista viistämisprosessin aikana. Kultasormet voivat sisältää myös viidestä kymmeneen prosenttia kobolttia, joka lisää piirilevyn jäykkyyttä.