Mitä eroa on SMD:n ja NSMD:n välillä?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mitä eroa on SMD:n ja NSMD:n välillä?

SMD ja NSMD ovat kahdenlaisia puolijohteita. Vaikka niiden tyynyt ovat samankokoisia, NSMD-komponentit ovat kooltaan pienempiä. Sitä vastoin SMD-komponentteja voidaan siirtää juotosraudalla, kun taas läpireikäinen komponentti voidaan kiinnittää mekaanisesti ennen juottamista.

NSMD-tyynyt ovat pienempiä

NSMD-tyynyjen ja SMD-tyynyjen välillä on useita eroja. Ensinnäkin NSMD-tyynyjen juotosmaski on paljon pienempi. Tämä mahdollistaa sen, että tyynyn reunaan jää pieni rako, jota ei ole SMD-tyynyissä. Seuraavassa kuvassa on NSMD-tyylisen padin ylä- ja poikkileikkauskuva.

NSMD-tyynyt ovat pienempiä kuin SMD-tyynyt, joten ne soveltuvat paremmin tiheisiin piirilevyasetteluihin. Niissä on myös enemmän tilaa vierekkäisten tyynyjen välissä ja ne mahdollistavat helpomman jäljen reitityksen. Tämän vuoksi NSMD-tyynyjä käytetään tiheissä BGA-siruissa. NSMD-levytyynyt ovat kuitenkin alttiimpia delaminaatiolle, mutta tavanomaisten valmistuskäytäntöjen pitäisi estää tämä ongelma.

Sen lisäksi, että NSMD-tyynyt ovat pienempiä, niiden valmistus on halvempaa. Tämä johtuu siitä, että ne valmistetaan halvemmista materiaaleista. Tämä ei kuitenkaan tarkoita, että ne olisivat huonolaatuisia. Se, valitsetko NSMD- vai SMD-tyynyn, riippuu sovelluksestasi. Esimerkiksi piirilevy, jossa on suuria tyynyjä, tarvitsee juotosmaskin, jossa on suurempi juotosmaskin aukko kuin piirilevy, jossa on pieniä tyynyjä.

BGA-komponenttien valmistuksessa asianmukainen alustojen suunnittelu on ratkaisevan tärkeää. NSMD-tyynyt ovat pienempiä, koska niissä on juotosmaskin aukot, jotka ovat pienempiä kuin kuparityynyn halkaisija. NSMD-tyynyissä on myös riski epäsymmetrisestä juotoskolhusta, joka kallistaa laitetta piirilevyllä.

NSMD-tyynyjä käytetään diodeille.

NSMD-tyynyt ovat eräänlaisia diodipakkaustyynyjä, jotka eroavat SMD-tyynyistä yhdellä tärkeällä tavalla: tyynyn reunan ja juotosmaskin väliin jätetään aukko. NSMD-tyylisen tyylin tyynyn käyttö voi johtaa parempiin juotosliitäntöihin ja pakettityynyihin, joissa on leveämmät jäljen leveydet.

Piirilevyn juotospinnat ovat joko juotosmaskilla määriteltyjä tai ei-juotosmaskilla määriteltyjä. Ei-juotosmaskilla määritellylle alustalle on ominaista juotosmaskin ja pyöreän kosketustyynyn välinen rako. Juotos virtaa kosketustyynyn ylä- ja sivujen yli luodakseen laadukkaan juotosliitoksen.

NSMD-tyynyn halkaisija on usein pienempi kuin BGA-tyynyn halkaisija. Tämä pienempi koko mahdollistaa helpomman jäljen reitityksen. NSMD-tyynyt voivat kuitenkin olla alttiimpia delaminaatiolle kuin SMD-tyynyt. Tämän vuoksi on tarpeen noudattaa vakiomuotoisia valmistuskäytäntöjä, jotta voidaan minimoida tyynyn delaminaation mahdollisuus.

BGA-komponentteja juotettaessa alustan suunnittelulla on ratkaiseva merkitys. Huono tyyny voi johtaa huonoon valmistettavuuteen ja kalliisiin vika-analyysitunteihin. Onneksi on olemassa yksinkertaisia ohjeita tyynyn suunnittelua varten. Pienellä harjoittelulla voit tehdä oikeat NSMD-tyynyt BGA-komponenteille.

NSMD-tyynyjä käytetään transistoreille.

Kun käytät NSMD-tyynyjä transistoreille, on muistettava, että NSMD-tyyny on pienempi kuin vastaava SMD-tyyny. Tämä ero johtuu siitä, että NSMD-tyynyissä on suurempi aukko, johon juotosmaski mahtuu. Tämä mahdollistaa suuremman pinta-alan juotosliitoksille, leveämmän jäljen leveyden ja suuremman joustavuuden läpivientirei'issä. Tämä ero tarkoittaa kuitenkin myös sitä, että NSMD-tyyny irtoaa todennäköisemmin juotosprosessin aikana.

Kuparialustan halkaisija on keskeinen tekijä NSMD-alustan koon määrittelyssä. NSMD-tyynyt ovat noin 20% pienempiä kuin juotospallo, mikä mahdollistaa paremman jäljen reitityksen. Tämä pienennys on tarpeen tiheitä BGA-siruja varten. NSMD-tyyny on kuitenkin alttiimpi delaminaatiolle, mutta tavanomaisten valmistuskäytäntöjen pitäisi minimoida tämä ongelma.

NSMD-tyynyt ovat hyvä vaihtoehto juotettaessa transistoreita. Tämäntyyppisiä tyynyjä käytetään usein sovelluksissa, joissa transistorit on juotettava metallialustassa olevan reiän läpi. Tämä tekee juottamisesta helpompaa ja vähemmän aikaa vievää. NSMD-tyynyn käytön haittapuolena on kuitenkin se, että juotosprosessi ei ole yhtä hyvin hallittavissa kuin SMD-tyynyllä.

Toinen suuri etu SMD-tyynyjen käytössä on se, että ne voidaan valmistaa helposti. Tämä menetelmä on erittäin suosittu elektroniikkakomponenttien valmistuksessa, koska se on kustannustehokkain tapa valmistaa korkealaatuinen levy. Lisäksi SMD-lähestymistapa on myös hyvä tapa minimoida suunnittelussa mukana olevien muuttujien määrä.

Yleisimmät PCB-viat ja sen ratkaisut

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Yleisimmät PCB-viat ja sen ratkaisut

There are many problems with PCBs, but some of them are less obvious than others. These problems are called implementation failures and require specialized knowledge to diagnose. For example, Electrostatic discharge, Chemical leakage, Lifted pads, and component shifting are all possible causes of failure. To identify the failure modes, a PCB must be stress tested until it fails.

Sähköstaattinen purkaus

Electrostatic discharge (ESD) is a common problem in electronic circuits. It results from the wrong handling of electronic components or an excessive voltage level. In many cases, the resulting damage is latent or catastrophic. This problem can cause a PCB to malfunction partially or completely.

There are several ways to detect and repair electrostatic discharge. While some of these are visible and will affect the performance of the product, others will not. The first method is to inspect the device to determine if any component is affected. In some cases, a minuscule hole will appear on the circuit board.

Chemical leakage

Chemical leakage in PCBs can be a problem for many industries. Although the United States banned the production of PCBs in 1977, they are still found in the environment at very low levels. Environmental cycling is the primary source of ambient PCBs, and they are transported throughout ecosystems. Although these contaminants have low levels, they can have serious effects on humans and the environment.

In addition to their use in electronics, PCBs were also used in the construction of school buildings during the 1950s to 1970s. Many schools had PCB-containing caulk and fluorescent light fixtures. The problem with these products was that they leaked, causing contamination in other building materials and the soil. This caused widespread contamination, which is why they were banned.

Lifted pads

Lifted pads are caused by a number of causes, including excess heat and force during soldering. The result can be an unsatisfactory solder joint. These defects require re-soldering, and can lead to short circuit hazards. Other causes of lifted pads include pollutant contamination, poor cleaning, or insufficient flux. Lifted pads can affect the functioning of circuits and the appearance of the board.

Lifted pads occur most frequently on thin copper layers and boards that lack through-plating. Identifying the root cause of a lift is crucial for preventing further damage. In the case of single-sided circuit boards, the problem is often the result of improper wave soldering. The lift can be prevented by using extreme caution while handling PCBs and avoiding excessive force when handling components.

Component shifting

Component shifting is one of the most common defects encountered in PCB assembly. It can be caused by a number of factors, including the placement of components incorrectly. For example, a component placed in a way that is not oriented correctly may float, resulting in a realignment of the component.

In some cases, the cause of component shifting is due to mismatching of the parts to the pad geometry. This causes the component to move towards the thermal mass closest to it. Other causes include bent leads, improperly placed components, or oxidation. Fortunately, there are a number of solutions to component shifting. For instance, adhering to the correct reflow profile, reducing movement during the unreflowed assembly process, and using an aggressive flux can all help minimize component movement.

Soldering ball defects

Soldering ball defects are common in the SMT assembly process. They are essentially balls of solder that separate from the main body of the solder. To prevent them, you should adjust the mounting pressure on the chip mounter to a precise setting. This will prevent the solder paste from being squeezed out of the pad and increase the chance that the solder paste will be generated properly.

A good solder joint will be clean, symmetrical, and have a concave shape. On the other hand, a bad solder joint may be large and have a long stem. Another common defect is disturbed joints, which will have a flaky, distorted, or uneven appearance.

Thermal imaging

Thermal imaging is a powerful tool for quality control, speeding up PCB and component repairs. By identifying hot spots, thermal images can point out faulty components or areas that are using too much power. This information can help designers reduce power consumption and prolong battery life. Thermal imaging can also detect areas that have poor thermal management, requiring more cooling, larger heat sinks, or even redesign.

Thermal imaging for PCB defects can also help designers and engineers determine the cause of defects. When a test board fails to pass quality control tests, a thermal imager can reveal the problems. It can also show the differences in temperature between two different areas of a board, revealing how the two differ.

5 SMT-juottamisen laatuun vaikuttavaa tekijää

/0 Kommentit/osoitteessa /by

5 SMT-juottamisen laatuun vaikuttavaa tekijää

SMT-juottamisen laatuun vaikuttavat useat tekijät. Näihin kuuluvat laitteiden kunto, juotospastan laatu ja vakaus. Näiden tekijöiden ymmärtäminen auttaa sinua parantamaan SMT-juotosprosesseja. Paras tapa parantaa SMT-juottamisen laatua on toteuttaa parannuksia kaikilla osa-alueilla.

Vakaus

Valmistusprosessissa, jossa komponentit sijoitetaan piirilevylle, juotosliitosten vakaus on tärkeää piirin suorituskyvyn kannalta. Tietyissä olosuhteissa juotosprosessi voi kuitenkin olla epävakaa. Näissä olosuhteissa käytetään lyijytöntä SnAgCu-juotospastaa alustaan kohdistuvan lämpörasituksen vähentämiseksi. Tämäntyyppisellä juotospastalla on etu muihin materiaaleihin verrattuna: sitä voidaan käyttää erilaisilla alustoilla ja se voidaan levittää annostelemalla tahna laitteen pinnalle.

Hyvä juotospasta on stabiili tiettyyn lämpötilaan asti. Paras tapa tarkistaa juotospastan stabiilisuus on mitata sen viskositeetti viskosimetrillä. Hyvän juotospastan pitäisi olla 160 Pa*S:n ja 200 Pa*S:n välillä.

Toistettavuus

Juotosprosessin aikana juotosvirta on avainasemassa juotosprosessin onnistumisessa. Jos juoksevaa ainetta ei ole riittävästi tai siinä on liikaa epäpuhtauksia, juotosprosessi voi epäonnistua. Paras tapa varmistaa SMTS-juottamisen toistettavuus on valmistella komponentit ja piirilevytyynyt huolellisesti ennen juottamista. On myös tärkeää ylläpitää uudelleenjuottolämpötila asianmukaisesti ja välttää kokoonpanon liikkumista uudelleenjuottamisen aikana. Lopuksi seos on analysoitava mahdollisten epäpuhtauksien varalta.

Vaikka lyijyttömiä juotoksia suositellaankin, lyijyjuotoksia voidaan käyttää tietyissä tapauksissa. On kuitenkin tärkeää huomata, että lyijyjuotteessa ei ole luotettavien liitosten tekemiseen tarvittavaa vuota. Tämän seurauksena juotosprosessi ei ole toistettavissa.

Laitteiden tila

SMT-juottamisen laatuun vaikuttavat monet tekijät. Näihin tekijöihin kuuluvat piirilevytyynyjen suunnittelu, juotospastan laatu ja valmistuksessa käytettävien laitteiden kunto. Jokainen näistä tekijöistä on olennainen tekijä reflow-juottamisen laatuvakuutuksen kannalta. Lisäksi ne voivat myös vaikuttaa juotosvirheisiin. Juotoslaadun parantamiseksi on olennaista käyttää erinomaisia piirilevytyynyjen malleja.

Komponenttien valinnan lisäksi asennustarkkuus on toinen juotosliitoksen laatuun vaikuttava tekijä. Asennuksessa käytettävien laitteiden on oltava erittäin tarkkoja, jotta komponentit pysyvät vakaina. Lisäksi asennuskulman on oltava oikea, jotta napalaite on oikein suunnattu. Myös komponentin paksuuden asennuksen jälkeen on oltava sopiva.

Juotospastan laatu

Juotosvirheet voivat johtua monista eri tekijöistä. Usein nämä ongelmat johtuvat virheellisestä piirilevysuunnittelusta. Virheellinen tyynyjen suunnittelu voi johtaa komponenttien siirtymiseen tai tombstone-muotoon sekä juotosvirheisiin. Tästä syystä piirilevytyynyjen suunnittelu on tutkittava huolellisesti näiden ongelmien välttämiseksi.

Lämpötila ja kosteus vaikuttavat merkittävästi juotospastan laatuun. Ihanteellinen lämpötila levittämiselle on noin 20 celsiusastetta ja oikea kosteus on kolmestakymmenestä viiteenkymmeneen prosenttia. Korkea kosteus voi aiheuttaa pallojen muodostumista, mikä vaikuttaa juotosprosessiin. Kaavintaterän nopeus ja laatu ovat myös tärkeitä juottamiseen vaikuttavia tekijöitä. Optimaalisen tuloksen saamiseksi juotospastaa olisi levitettävä aloittaen ytimestä ja siirtyen kohti levyn reunoja.

Nopeus, kaapimen paine, kaavan laskeutumisnopeus ja kaavan puhdistustila on optimoitava, jotta juotospastan tulostus olisi mahdollisimman tehokasta. Vääränlainen nopeus voi johtaa epätasaiseen juotospastan tulostukseen ja vähentää tuotannon tehokkuutta. Toinen kriittinen parametri on sabluunan puhdistustiheys. Liian suuri tai liian pieni sabluunan puhdistusnopeus voi aiheuttaa tinan kertymistä, mikä voi vaikuttaa tuotannon tehokkuuteen.

PCB-suunnittelu

Piirilevysuunnittelu on kriittinen osa valmistuksen laatua. Siihen kuuluu komponenttien oikea sijoittelu levylle, jotta varmistetaan, että ne on asennettu oikein. Suunnittelussa on oltava riittävästi tilaa mekaanisille kiinnitysrei'ille. Muuten herkät komponentit voivat vaurioitua. Lisäksi juotosliitokset pinta-asennettavien komponenttien jalanjälkien lähellä voivat aiheuttaa oikosulkuja. Näin ollen on tärkeää, että piirilevysuunnittelussa voidaan sijoittaa oikein sekä tavanomaiset että pinta-asennettavat komponentit.

Komponenttien oikean sijoittelun lisäksi myös asianmukainen piirilevysuunnittelu voi edistää SMT-juottamista. HP:n tilastojen mukaan noin 70-80 prosenttia valmistusvirheistä johtuu piirilevysuunnittelun puutteista. Piirilevyn suunnitteluun vaikuttavia tekijöitä ovat muun muassa komponenttien sijoittelu, lämpöalustojen suunnittelu, komponenttipakkaustyypit ja kokoonpanomenetelmä. Piirilevysuunnittelussa on otettava huomioon myös sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) kohdat ja läpivientien sijainnit.

Kuinka korkea lämmönjohtavuus PCB-materiaali ratkaisee lämmönhukkaongelman ongelman

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka korkea lämmönjohtavuus PCB-materiaali ratkaisee lämmönhukkaongelman ongelman

Piirilevyt, jotka tunnetaan myös nimellä painetut piirilevyt, ovat kerroksellisia rakenteita, jotka on valmistettu kuparikalvoista, jotka on sijoitettu lasi-epoksikerrosten väliin. Nämä kerrokset toimivat komponenttien mekaanisena ja sähköisenä tukena. Erittäin johtavat kuparifoliot toimivat piirilevyssä johtavana piirinä, kun taas lasiepoksikerros toimii ei-johtavana alustana.

Korkea lämmönjohtavuus pcb-materiaali

Lämmönjohtavuus on materiaalin kyky siirtää lämpöä pois laitteesta. Mitä pienempi lämmönjohtavuus on, sitä tehottomampi laite on. Korkean lämmönjohtavuuden materiaalit voivat poistaa läpivientien tarpeen ja tuottaa tasaisemman lämpötilan jakautumisen. Tämä vähentää myös paikallisen tilavuuslaajenemisen riskiä, joka voi johtaa kuumiin kohtiin lähellä suurivirtaisia komponentteja.

Henkilökohtaisen tietokoneen tyypillinen piirilevy voi koostua kahdesta kuparitasosta ja kahdesta ulommasta jäljityskerroksesta. Sen paksuus on noin 70 um ja lämmönjohtavuus 17,4 W/mK. Tästä seuraa, että tyypillinen piirilevy ei ole tehokas lämmönjohdin.

Kuparikolikot

Kuparikolikot ovat pieniä kuparinpaloja, jotka on upotettu piirilevyyn. Ne sijoitetaan eniten lämpöä tuottavan komponentin alle. Niiden korkean lämmönjohtavuuden ansiosta ne voivat siirtää lämpöä pois kuumasta komponentista jäähdytyselementtiin. Niitä voidaan valmistaa eri muotoisina ja kokoisina, jotta ne sopivat halutuille alueille, ja ne voidaan metalloida tiiviin liitoksen varmistamiseksi.

Lasi-epoksi

Lämmönsiirtoon liittyvä ongelma on yhä tärkeämpi elektroniikassa. Liiallinen lämpö voi johtaa alisuorituskykyyn ja ennenaikaiseen vikaantumiseen. Tällä hetkellä lämmönpoistovaihtoehdot ovat rajalliset, erityisesti äärimmäisissä ympäristöissä. Yksi ratkaisu tähän ongelmaan on korkean lämpötilan lasiepoksipiirilevymateriaalin eli HDI-PCB:n käyttö. Tämä materiaali pystyy ratkaisemaan ongelman, koska sen lämmönjohtavuus on yli kaksisataa kertaa parempi kuin FR4-komposiitin.

Lasiepoksihartsilla on erinomainen lämmön- ja liekinkestävyys. Sillä on korkea lasittumislämpötila ja korkea lämmönjohtavuus. Se voi toimia eristyskerroksena ja lämpöä haihduttavana kerroksena. Se voidaan valmistaa kyllästämällä tai pinnoittamalla. Lasiepoksipiirilevyn lämmönjohtavuus parantaa elektronisten komponenttien suorituskykyä ja vakautta.

Metalliydin PCB:t

Metalliydinpiirilevyjen valmistajat ovat tuoneet markkinoille uusia levyn substraatteja, jotka kestävät korkeita lämpötiloja. Näin he voivat valikoivasti käyttää paksumpia kuparikerroksia, joilla on parempi lämmönjohtavuus. Tämäntyyppiset piirilevyt mahdollistavat paremman lämmöntuottokyvyn ja niitä voidaan käyttää hienoihin piirikuvioihin ja tiheisiin sirupakkauksiin.

Korkeamman lämmönjohtavuuden lisäksi metalliset piirilevyt ovat myös mittasuhteiltaan vakaita. Alumiinisilla metalliytimillä varustetuilla piirilevyillä on 2,5-3%:n kokomuutos lämmitettäessä, joten ne sopivat erinomaisesti suuritehoisiin sovelluksiin. Niiden alhaiset lämpölaajenemisominaisuudet tekevät niistä sopivia myös suurelle kytkentäteholle. Yleisimmin käytetty metalli, jota käytetään metalliydinpiirilevyissä, on alumiini, joka on halpa ja kierrätettävä. Sen korkea lämmönjohtavuus mahdollistaa nopean jäähdytysprosessin.

Toinen lämmöntuottoon liittyvä ongelma on liiallisen kuumuuden riski. Lämpöä tuottavien komponenttien tuottama lämpö on poistettava levystä, muuten piirilevy ei toimi parhaalla mahdollisella tavalla. Onneksi nyt on olemassa uusia vaihtoehtoja tämän ongelman ratkaisemiseksi. Korkean lämmönjohtavuuden omaavat metalliydinpiirilevyt ovat uudenlainen lämpöratkaisu, jolla nämä ongelmat voidaan ratkaista.

FR4-alustat

Piirilevyt ovat kuparifolioista ja lasivahvisteisista polymeereistä valmistettuja kerrosrakenteita. Ne tukevat ja yhdistävät elektronisia komponentteja. Kupari muodostaa piirilevyn sisällä johtavan piirin, kun taas lasi-epoksikerros toimii johtamattomana alustana.

Suuritehoiset komponentit kannattaa sijoittaa lähelle piirilevyn keskiosaa eikä reunoille. Tämä johtuu siitä, että lämpö kerääntyy reunojen läheisyyteen ja hajoaa ulos. Lisäksi suuritehoisten komponenttien lämpö on sijoitettava kauas herkistä laitteista, ja lämpö on kanavoitava pois piirilevyn läpi.

Korkean lämmönjohtavuuden piirilevymateriaali on paras ratkaisu lämmön haihduttamiseen, mikä mahdollistaa lämmön nopean siirtymisen ja estää lämmön kertymisen. Korkean teknologian piirilevyissä käytetään substraattimateriaalina kuparipohjaa, alumiinia tai keraamista. Tämä ratkaisee lämmöntuottokysymykset ja tekee piirilevyistä kestävämpiä.

2 Huomautuksia PCB Reverse Engineeringistä

/0 Kommentit/osoitteessa /by

2 Huomautuksia PCB Reverse Engineeringistä

Computerized tomography

A computerized tomography is a powerful tool for reverse engineering PCBs. This technique uses x-rays to take images of the inside of a circuit board. The resulting image can be used to reconstruct the board’s structure. Computerized tomography has several limitations, however. Its field of view is small, which makes it less effective for PCBs with large areas of copper foil.

Computerized tomography is not a good choice for all reverse engineering projects. CT scans can result in inaccurate results. It’s best to use a non-destructive method, which gives you more margin of error. CT scans are commonly used in this process, but you can also use X-ray tomography to capture the inside of a substance. It can also extract geometrical information, which can be extremely helpful for re-engineering circuit boards without destroying the device.

The main drawbacks of CT are the fact that x-rays can distort the image and cause a lot of artifacts. Additionally, the powerful X-rays can damage IC chips. In addition, the board needs to be depopulated before the process can begin.

In contrast, reverse engineering PCBs use a deconstructing method to understand complex things. This method is not limited to hardware engineering; it’s used in software development and human DNA mapping. This process starts with the PCB and works backward from it to the schematics to analyze how it works.

Another advantage of PCB reverse engineering is the ability to produce high-resolution optical images of a board with up to six layers in a few hours. It also has a low cost. The results can be sent directly to a PCB manufacturer for replica PCBs.

Computerized tomography can also be used to analyze multilayer PCBs. The results can also be used to generate a bill of materials. It is recommended to supply a sample PCB when PCB reverse engineering is needed. The sample board should be at least 10 mm in width.

Another benefit of using computerized tomography is that it allows the user to visualize individual components. In addition, it can also determine GD&T controls. A PC-DMIS can export features to polylines and step files. This allows the user to visualize the connections made on the printed circuit board.

Röntgenkuvaus

X-ray for PCB reverse engineering is a relatively new technique for identifying components on a printed circuit board. Traditional methods rely on de-layering the PCB, which is a time-consuming, error-prone, and damaging process. X-ray for PCB reverse engineering, on the other hand, requires no physical damage to the PCB and takes much less time to evaluate. This method also allows the researcher to extract data from the circuit board.

X-ray for PCB reverse engineering is often used for reverse engineering, but the cost of purchasing such an inspection machine can be prohibitive for many people. One hardware hacker, John McMaster, decided to build his own X-ray to use in his own lab to save money.

Another important consideration is the resolution of the X-ray. Low resolution survey scans can reveal the main components of a board, but submicron resolution is needed to see traces and interconnects. Current micro-CT scanners and XRMs do not have the resolution necessary for this. Moreover, imaging a large PCB at coarse resolution can take hours. Furthermore, the X-ray beam can be harden and create streaks and bands.

PCB reverse engineering is a process of analyzing existing electronic products and recreating them with superior features and lower cost. During the process, documents are generated and sent to a PCB manufacturer for fabrication of a replica PCB. This method can also be used to reduce the time required for repairs and new circuit boards. In addition, it can reveal whether or not a given fabricator is a good match.

The process begins by cleaning the surface of a PCB. Afterward, the X-ray can reveal hidden information within the part. In addition, it can be used to solve quality and failure problems. It can also be used to create computer-aided design models of internal surfaces and trace connections.

Asiat, jotka on hyvä tietää ennen PCB-projektin tilaamista

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Asiat, jotka on hyvä tietää ennen PCB-projektin tilaamista

Jos aiot tilata PCB-projektin, on muutamia asioita, jotka sinun pitäisi olla tietoinen. Sinun on esimerkiksi tarkistettava jälkesi kahdesti ennen tilausta. Lisäksi sinun on varmistettava, että BOM ja poratiedosto vastaavat toisiaan. Lisäksi sinun on valittava oikea materiaali.

Jälkien kaksinkertainen tarkastaminen

Kun tilaat piirilevyjä piirilevyvalmistajalta, on erittäin tärkeää tarkistaa piirilevyn jäljet ja etäisyydet. Projektisi jälkien paksuus ja leveys määräävät virran määrän, joka voi virrata piirin läpi. Voit käyttää verkossa olevaa jäljen leveyslaskuria ihanteellisen jäljen leveyden löytämiseksi. Tämä vähentää yhteyksien katkeamismahdollisuuksia.

BOM:n tarkistaminen

Ensimmäinen vaihe PCB-komponenttien tilaamisessa on BOM:n tarkistaminen. Se auttaa sinua välttämään puuttuvat tai virheelliset komponenttinumerot. BOM:n käyttämisestä on hyötyä myös osien hankinnassa. Komponentin kuvaus auttaa ostajaa ja kokoonpanotaloa löytämään sopivan varaosan. Se auttaa myös varmistamaan, että osilla on oikea MPN.

On tärkeää tarkistaa BOM ennen PCB-projektin lähettämistä valmistajalle. Tämä johtuu siitä, että pienikin virhe voi aiheuttaa ongelmia PCB-kokoonpanoprosessin aikana. Sinun on myös pidettävä kirjaa kaikista BOM:iin tehdyistä muutoksista ja merkittävä ne selkeästi. BOM:n ajantasaisin versio on se, jota sinun tulisi käyttää.

Kun sinulla on BOM, sinun on selvitettävä tilaamasi komponentin hinta. On tärkeää tietää tarkalleen, mitä aiot maksaa. Komponenttisi hinnan tulisi vastata PCB-projektisi BOM:ia. Jos näin ei ole, sinun on ehkä vaihdettava komponentteja tai jopa muutettava suunnittelua.

Poratiedoston tarkistaminen

Voit helposti tarkistaa poratiedostosi ennen PCB-projektin tilaamista PCB-valmistusyritykseltä. On kuitenkin joitakin tärkeitä asioita, jotka sinun on muistettava ennen tilauksen tekemistä. Ensimmäinen vaihe on varmistaa, että tiedosto on oikeassa muodossa. Voit käyttää gerber-tiedoston katseluohjelmaa tiedostosi tarkistamiseen.

Poratiedosto on toissijainen tiedosto, jossa selitetään, mihin reikiin piirilevylle tulisi porata reikiä. Tämä tiedosto on lähetettävä Gerber-tiedostojen mukana. Jos poratiedostossa ei määritetä reikien sijainteja tai kokoja, piirilevyjen tilaus ei läpäise tarkastusta.

Poraustiedoston tulisi sisältää myös työkaluluettelo. Siinä luetellaan, mitä työkaluja tarvitaan kutakin komponentin reikää varten. Työkaluluettelo on joko sisällytettävä poratiedostoon tai lähetettävä erillisenä tekstitiedostona. Jos tätä työkaluluetteloa ei toimiteta valmistuspiirustuksessa, automaattiset tarkistukset jäävät pois ja tietojen syöttämisessä syntyy enemmän virheitä.

Oikeiden materiaalien valinta

Oikeiden materiaalien valitseminen PCB-projektiisi on tärkeää. Piirilevymateriaalien fyysiset ominaisuudet voivat vaikuttaa merkittävästi levyn suorituskykyyn. Esimerkiksi pienempi dielektrisyysvakio tarkoittaa ohuempaa dielektristä ja pienempää levyn paksuutta, kun taas suurempi dielektrisyysvakio johtaa suurempiin häviöihin. Nämä tiedot auttavat sinua rajaamaan piirilevymateriaalien valintaa ja löytämään ne, jotka tuottavat vaaditun suorituskyvyn.

Seuraavaksi sinun on määritettävä piirilevyn reitityskerrosten määrä. Yksinkertaisessa piirilevysuunnittelussa voi olla vain yksi tai kaksi kerrosta, kun taas kohtalaisen monimutkaisessa piirilevysuunnittelussa voidaan tarvita neljästä kuuteen kerrosta. Monimutkaisemmat mallit saattavat vaatia kahdeksan kerrosta tai enemmän. Kerrosten määrä vaikuttaa suoraan PCB-projektin kustannuksiin.

Kuinka tietää pintakäsittelyn PCB-väristä

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka tietää pintakäsittelyn PCB-väristä

Jos mietit, miten voit selvittää piirilevyn pintakäsittelyn, et ole yksin. Piirilevyn väri voi paljastaa sen pintakäsittelyn. Saatat nähdä myös värimerkinnän ENIG tai Kovakulta, Hopea tai Vaaleanpunainen. Riippumatta siitä, mitä näet, haluat varmistaa, että piirilevy on pinnoitettu pinnan suojaamiseksi.

ENIG

ENIG-pintakäsittely on yksi PCB-piirilevyjen suosituimmista pinnoitteista. Se valmistetaan yhdistämällä kultaa ja nikkeliä. Kulta auttaa suojaamaan nikkelikerrosta hapettumiselta, ja nikkeli toimii diffuusiosulkuna. Kultakerroksella on alhainen kosketusresistanssi ja se on yleensä ohut kerros. Kultakerroksen paksuuden on oltava piirilevyn vaatimusten mukainen. Tämä pintakäsittely auttaa pidentämään piirilevyn käyttöikää. Sillä on myös erinomainen sähköinen suorituskyky ja se parantaa piirilevyn komponenttien välistä sähkönjohtavuutta.

ENIG-pintakäsittelyn kustannukset ovat korkeammat, mutta onnistumisprosentti on korkea. Se kestää useita lämpösyklejä ja osoittaa hyvää juotettavuutta ja langan kiinnittymistä. Se koostuu kahdesta metallikerroksesta: nikkelikerros suojaa kuparikerrosta korroosiolta ja kultakerros toimii nikkelin korroosionestokerroksena. ENIG soveltuu laitteisiin, jotka vaativat korkeaa juotettavuutta ja tiukkoja toleransseja. ENIG on myös lyijytön.

Kova kulta

Kovakulta on kallis piirilevyn pintakäsittely. Se on laadukas ja kestävä viimeistely, joka on usein varattu komponentteihin, jotka kuluvat paljon. Kovakultaa käytetään yleensä reunaliittimiin. Sen pääasiallinen käyttötarkoitus on tarjota kestävä pinta komponenteille, joita käytetään usein, kuten akun tai näppäimistön koskettimille.

Kova elektrolyyttinen kulta on nikkelisulkukerroksen päälle kullattu kerros. Se on näistä kahdesta kestävin, ja sitä käytetään tyypillisesti alueilla, jotka ovat alttiita kulumiselle. Tämä pintakäsittely on kuitenkin erittäin kallis ja sen juotettavuus on heikko.

Hopea

Piirilevyn koostumuksesta riippuen sitä voidaan valmistaa eri väreillä ja viimeistelyillä. Kolme yleisintä väriä piirilevyn pinnoille ovat hopea, kulta ja vaaleanpunainen. Piirilevyt, joissa on kultainen pintakäsittely, ovat yleensä kalleimpia, kun taas piirilevyt, joissa on hopeinen pintakäsittely, ovat halvempia. Piirilevyn piiri on pääasiassa valmistettu puhtaasta kuparista. Koska kupari hapettuu helposti, kun se altistuu ilmalle, on erittäin tärkeää suojata piirilevyn ulkokerros suojapinnoitteella.

Hopea voidaan pintakäsitellä kahdella eri tekniikalla. Ensimmäinen tekniikka on upotus, jossa levy upotetaan kultaioneja sisältävään liuokseen. Levyssä olevat kultaionit reagoivat nikkelin kanssa ja muodostavat kalvon, joka peittää pinnan. Kultakerroksen paksuutta on säädettävä, jotta kupari ja nikkeli pysyvät juotettavina ja kupari on suojattu happimolekyyleiltä.

Vaaleanpunainen

Piirilevyn pintakäsittely voi olla kiiltävä, ei-kiiltävä tai vaalean punainen. Kiiltämätön pinta on yleensä huokoisemman näköinen, ja kiiltävä pinta on yleensä heijastava ja kovakuorinen. Vihreä on suosituin piirilevyn väri, ja se on myös yksi edullisimmista. On tärkeää puhdistaa piirilevyt ennen niiden käyttöä hapettumisen välttämiseksi.

Vaikka juotosnaamion väri ei heijasta suoraan piirilevyn suorituskykyä, jotkut valmistajat käyttävät sitä suunnittelutyökaluna. Väri on ihanteellinen piirilevyille, jotka vaativat loistavaa näkyvyyttä ja teräviä kontrasteja. Punaiset piirilevyt ovat myös houkuttelevia yhdistettynä silkkipainatuksiin.

Sähkösuojaton palladium

Käyttämällä sähkötöntä palladiumpintakäsittelyä PCB-levyilläsi estetään mustien tyynyjen muodostuminen levylle, ja sillä on monia etuja, mukaan lukien erinomainen juotettavuus ja alumiinin ja hopealangan liimaus. Tämäntyyppisellä pinnoitteella on myös erittäin pitkä säilyvyysaika. Se on kuitenkin myös kalliimpi kuin muut pinnoitteet ja vaatii pidemmän toimitusajan.

ENEPIG PCB:n pintakäsittelyprosessi sisältää useita vaiheita, joista jokainen vaatii huolellista seurantaa. Ensimmäisessä vaiheessa kupari aktivoidaan, minkä jälkeen pinnalle laskeutetaan sähkötöntä nikkeliä ja palladiumia. Tämän jälkeen piirilevy käy läpi puhdistusprosessin, jolla poistetaan pinnalta hapettumisjäämät ja pöly.

Lyijytön HASL

Jos etsit uutta piirilevyä, saatat miettiä, miten erottaa lyijytön HASL-pintakäsittely lyijypohjaisista piirilevyistä. Vaikka HASL on houkuttelevan näköinen, se ei ole ihanteellinen pinta-asennettaville komponenteille. Tällainen pinta ei ole tasainen, eivätkä suuremmat komponentit, kuten vastukset, voi kohdistaa kunnolla. Lyijytön HASL on toisaalta tasainen, eikä siinä käytetä lyijypohjaista juotosta. Sen sijaan siinä käytetään kuparipohjaista juotosta, joka on RoHS-standardin mukainen.

HASL tarjoaa laadukkaan juotettavuuden ja kestää useita lämpösyklejä. Se oli aikoinaan alan standardi, mutta RoHS-standardien käyttöönotto syrjäytti sen vaatimustenmukaisuuden. Nykyään lyijytön HASL on ympäristövaikutusten ja turvallisuuden kannalta hyväksyttävämpi ja tehokkaampi valinta elektroniikkakomponenteille. Se vastaa myös paremmin RoHS-direktiiviä.

Vinkkejä puolijoustavista FR4-piirilevyistä tiedettäväksi

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Vinkkejä puolijoustavista FR4-piirilevyistä tiedettäväksi

FR4 is a flame-retardant material

Printed circuit boards made from FR4 are extremely durable. However, the cost of these boards is higher than the ones made from other materials. In addition, these boards tend to delaminate easily, and they emit a bad odor when soldered. This makes them unsuitable for high-end consumer electronics.

FR4 is a composite material that has excellent mechanical, electrical, and flame retardant properties. It is a yellow to light green material that withstands high temperatures. It is made of a fiberglass layer that gives the material its structural stability. The material also features an epoxy resin layer that provides it with its fire retardant properties.

FR4 PCBs can be produced with a varying thickness. The thickness of the material affects the weight of the board and its component compatibility. A thin FR4 material can help make a board lighter, which makes it more appealing to consumers. This material is also easy to ship and has excellent temperature resistance. However, it is not advisable for use in high-temperature environments, such as aerospace.

It has excellent thermal, mechanical, and electrical properties

FR-4 is a common printed circuit board substrate made from glass cloth impregnated with epoxy or hybrid resin. It is widely used in computers and servers and is well known for its excellent thermal, mechanical, and electrical properties. It can withstand high temperatures, which makes it an ideal choice for sensitive electronics.

However, FR4 semi-flex PCBs present some challenges when it comes to depth-controlling milling. In order to achieve good results with this type of material, the board’s remaining thickness must be uniform. The amount of resin and prepreg used must also be considered. The milling tolerance should be set appropriately.

Besides the excellent thermal, mechanical, and electrical properties, FR4 is lightweight and inexpensive. Its thinness is a major advantage over FR1 printed circuit boards. However, it should be noted that this material has a lower glass transition temperature than FR1 or XPC. FR4 PCBs are made from eight layers of glass fiber material. These boards can withstand temperatures between 120 degrees C and 130 degrees C.

It has a high signal loss compared to a high-frequency laminate

While the low cost and relative mechanical and electrical stability of FR4 makes it an attractive choice for many electronic applications, it is not appropriate for all applications. In cases where high-frequency signals are required, a high-frequency laminate is the better choice.

The dielectric constant of the laminate material plays a critical role in determining the best PCB. The higher the dielectric constant, the less signal loss the board will experience. This dielectric constant is a measure of the board’s ability to store electrical energy.

When comparing the signal loss of a printed circuit board with a high-frequency laminate, you can see that the former has a higher dielectric constant. In other words, the Semi-Flex FR4 material has a higher dielectric constant than the latter. A high dielectric constant is desirable for high-speed applications because it prevents signal loss.

FR-4 was not the first PCB material to be used for electronics. It was preceded by the FR-2 board, which was made from pressed phenolic-cotton paper. This material served as a bridge between discrete-wired hand-soldered circuits and FR-4. Some Magnavox advertisements advertised that the televisions were “hand-soldered”. FR-2 boards were often one-sided, but designers could solve the problem by using top-side jumpers and zero-ohm resistors.

It can be manufactured at a low cost

Semi-flex PCBs are flexible, and are ideal for applications where space is a consideration. While these PCBs are more expensive than conventional FR4 boards, the flexibility that they provide makes them ideal for many medical applications. Also, the flexibility that they provide is better suited to handling dynamic stress resulting from bent circuit boards.

Semi-flex PCBs are made with materials that are typically manufactured in rolls. These materials are then cut according to the final size of the product. For example, a roll of copper foil is cut to the desired shape, which then requires mechanical drilling to make the through-holes. Different hole diameters are used, which vary according to the needs of the customer.

However, the bending properties of this material can cause problems. For instance, FR4 is not suitable for bending at very high temperatures, as it tends to warp. To prevent such problems, it is necessary to ensure that the materials are made of a flexible material before they are etched or molded.

Miten tehdä PCB Board Array Panelize prosessi

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miten tehdä PCB Board Array Panelize prosessi

Sulautetut piirilevyryhmät voidaan paneloida valmistuskustannusten alentamiseksi. Tässä artikkelissa käsitellään eri vaihtoehtoja, kuten laserleikkurin, sahan tai jyrsimen käyttöä. Ensimmäinen vaihe on suunnitella levy itse. Suunnitelmassa on oltava koko levyn taulukko ja mitat.

Sulautetut piirilevyt voidaan paneloida valmistuskustannusten alentamiseksi.

Sulautettujen piirilevyjen paneloinnin avulla voit vähentää yksittäisten komponenttien määrää ja valmistuksen kokonaiskustannuksia. Voit sijoittaa levyt vierekkäin enintään neljän tuuman ja 7,5 tuuman levyisiksi. Paneloinnin avulla voit säästää tilaa valmistustilassasi ja välttää kalliita ja aikaa vieviä kokoonpanotoimenpiteitä.

Panelointi auttaa suojaamaan piirilevyn eheyttä ja antaa samalla Kiinan piirilevyvalmistajille mahdollisuuden valmistaa useita levyjä kerralla. Piirilevyjen panelointi on kuitenkin tehtävä huolellisesti. Prosessi voi aiheuttaa paljon pölyä, ja kootut levyt saattavat tarvita lisäpuhdistusta ennen lähettämistä. Lisäksi ulkonevat komponentit voivat pudota viereisiin osiin. Jos ulkonevat osat ovat riittävän pieniä, voidaan jokaisessa piirilevyssä käyttää "irrotusreikiä" tämän välttämiseksi.

Jos haluat rakentaa paneelin, jossa käytetään useita piirilevyjä, sinun on ensin rakennettava paneeli, jossa on yhteensopivat piirilevykerrospinot. Voit tehdä tämän valitsemalla piirilevyjä, joilla on sama piirilevysuunnittelutiedosto, ja luomalla paneelin, jossa on useita piirilevyjä. Sen jälkeen voit käyttää panelointikomentoja luodaksesi paneelin, joka koostuu yhdestä tai useammasta piirilevystä.

Laserleikkurin käyttö

Käyttämällä laserleikkuria PCB-levyjen irrottamiseen ei tarvita PCB-jyrsintä. Muista leikkausmenetelmistä poiketen laserleikkaus ei vaadi mekaanista työkalua ja soveltuu piirilevyille, joissa on tiukat toleranssit. Sillä voidaan leikata myös joustopiirisubstraattien ja lasikuitujen läpi.

Toisin kuin saha, laserleikkuri voi paneloida piirilevyt tehokkaasti ja nopeasti. Laser soveltuu parhaiten ohuille levyille, ja optimaalinen paksuus piirilevyjen ryhmälle on yksi millimetri. Jos piirilevyssä on kuitenkin ulkonevia komponentteja, laser voi vahingoittaa niitä. Lisäksi laserleikkurin käyttö piirilevymassan panelointiin voi jättää karkean reunan, joka voi vaatia lisätyötä.

Toinen huomioon otettava tekijä on paneelin koko. Jos piirilevy on leveämpi kuin sarjan pituus, on tehokkaampaa pinota levyjä. Tässä strategiassa on kuitenkin haittapuoli: se johtaa liialliseen roikkumiseen läpireikäkonejuottamisen aikana.

Sahan käyttö

Panelointiprosessiin kuuluu yksittäisten piirilevyjen poistaminen piirilevypaneelista. Tämä voidaan tehdä käsin tai sahanterällä. Molemmissa tapauksissa piirilevyn ylä- ja alapuolella oleva laminaattimateriaali poistetaan. Piirilevyn keskikohta jätetään ehjäksi, jotta piirilevyjen ryhmämuoto säilyy.

Yleisin ja halvin tapa paneeloida piirilevyt on sahaaminen. Sahan avulla voit erottaa yksittäiset levyt toisistaan V-urien avulla. Tällä menetelmällä levyt voidaan erottaa toisistaan helposti ja nopeasti. Menetelmä on suhteellisen yksinkertainen, ja sahan avulla levyt voidaan leikata tarkasti.

Toinen tekniikka PCB-levyjen panelointiin on välilehtien reititys. Tämä prosessi jyrsii piirilevyn ääriviivoja pitkin. Tämä tekniikka säilyttää materiaalisillat, jotka pitävät levyn paikallaan valmistusprosessin aikana. Se ei kuitenkaan sovellu suurille muuntajille tai muille painaville komponenteille. Se kuitenkin vähentää piirilevyyn kohdistuvaa kuormitusta ja voi vähentää lohkeamisriskiä.

Reitittimen käyttö

Jos käytät reititintä PCB-levyjen panelointiprosessin tekemiseen, ole tietoinen siihen liittyvistä riskeistä. Ensimmäinen asia, joka sinun tulisi tietää, on se, että reitittimet tuottavat pölyä ja tärinää. Jos paneelit ovat hyvin paksuja, kannattaa käyttää laserleikkauskonetta. Vaihtoehtoisesti voit käyttää koukkuterätyökalua. Tämä menetelmä on tehottomampi, mutta paljon halvempi.

Toinen panelointimenetelmä on V-urainen reititys, jossa käytetään rei'itettyjä kielekkeitä pitämään piirilevyt paikallaan. Näissä kielekkeissä voi olla kolmesta viiteen reikää. Tämän menetelmän etuihin kuuluvat joustavuus ja paneelien irrottamisen helppous. Tätä menetelmää ei kuitenkaan suositella piirilevyille, joissa on epäsäännöllinen muoto tai pienet reiät.

Koukunmuotoisen terätyökalun käyttö

PCB-levyjen paneloinnissa on tärkeää noudattaa oikeaa menettelyä. Väärän työkalun käyttäminen voi johtaa levyn rikkoutumiseen. Tämän välttämiseksi on tärkeää mitata piirilevy huolellisesti ja leikata jokainen paneeli oikeaan syvyyteen. Varmista lisäksi, että jokaisen paneelin reunaan jää vähintään 0,05 tuumaa tilaa.

Panelointimenetelmiä on monia erilaisia. Jotkin menetelmät ovat tehokkaampia kuin toiset. Jotkin menetelmät edellyttävät koukunmuotoisen terätyökalun käyttöä, mikä on kallista ja tehotonta, kun työskennellään paksumpien lautojen kanssa. Toiset menetelmät edellyttävät depanelointijyrsimen käyttöä, mikä voi aiheuttaa pölyä ja muita ongelmia.


Varoitus: sprintf(): Liian vähän argumentteja /www/wwwroot/pcba123.com/wp-content/themes/enfold/framework/php/function-set-avia-frontend.php verkossa 1326