Piirin painettu piirilevyjen kokoonpano IC: n kanssa

Painettu piirilevykokoonpano IC: llä on monikerroksinen, jota käytetään laajalti hi-tech-teollisuudessa, kuten digitaalisissa tuotteissa, tieteessä ja koulutusinstrumenteissa. PCBA123: lla on ahkera, yritteliäs ja luotettava johto, markkinointi ja palveluväki, joka tarjoaa sinulle parhaan palvelun.

Tekniset parametrit

Tuotteen tyyppi: piirilevyjen pcb-kokoonpano
Materiaali: FR4 High TG
Kerros/paksuus: 6L/1.6mm
Ulompi kupari: 2 OZ
Pintakäsittely: ENIG
Min viivan leveys: ≥ 0.13mm
Min riviväli: ≥0.15mm
Min reikä: ≥0,15 mm
Juotosmaski: vihreä
Silkkipaino: valkoinen
Tekninen ominaisuus: erityinen linja
Sovellus: suurtaajuusviestintä

Komponentit: Kuten Bomin luettelo

Räätälöity tarjous

Ota yhteyttä jo tänään Whatsapp tai lähetä meille viesti alla olevalla lomakkeella räätälöityä tarjousta varten.

0 + 7 = ?