Ratkaise PCB- ja PCBA-ongelmat Metal Core PCB: llä

Yksipuolinen metalliydinpiirilevy on hyvä valinta virtalähteille, audio- ja tietotekniikkalaitteille. Sen kuparifolio ja metallipohja tekevät siitä täydellisen valinnan teholaitteisiin. Tämäntyyppinen piirilevy valmistetaan metallisydämellä ja ohuella eristävällä dielektrisellä kerroksella.

MCPCB

Jos olet huolissasi lämpöongelmista, voit ratkaista PCB- ja PCBa-ongelmasi metalliydinpiirilevyllä. Tämäntyyppisessä painetussa piirilevyssä on kupariytimen päälle päällystettyjä metallikerroksia, jotka estävät lämmön pääsyn levyn sisälle. MCPCB-piirilevyjä kutsutaan myös lämpöpiirilevyiksi, ja ne on valmistettu useista kerroksista, jotka ovat tasaisesti jakautuneet metalliytimen molemmille puolille.

Metalliydinpiirilevyt ovat erityisen suosittuja tehoelektroniikkalaitteissa. Niitä käytetään korkean tyhjennyksen MOSFET-piireissä, kytkentälähdepiireissä ja LED-valaistuspiireissä. Tämäntyyppisellä piirilevyllä on useita etuja, kuten suuri lämmönhukka, hyvä signaalinsiirto ja hyvä mekaaninen lujuus.

MCPCB vs FR4

MCPCB:t ovat piirilevyjä, joissa käytetään metallisydäntä. Ne on tyypillisesti valmistettu alumiinista tai kuparista, ja niiden lämmönjohtavuus on korkeampi kuin FR4:n, ja ne ovat tehokkaampia sovelluksissa, joissa tarvitaan suurta tehoa ja tiheyttä. Ne ovat myös kierrätettäviä ja edullisempia kuin FR-4. Lämmönjohtavuus on erittäin tärkeä tekijä elektronisen järjestelmän suorituskyvyn kannalta. MCPCB-levyt kestävät jopa kahdeksan tai yhdeksän kertaa enemmän lämpöä kuin FR-4. Tämä on mahdollista pienemmän eristekerroksen ansiosta.

MCPCB-kortit ovat myös lämmönjohtavuudeltaan parempia, koska ne ovat yksipuolisia. Ne tarjoavat myös paremman lämmönjohtavuuden kuin alumiiniset piirilevyt. Ne ovat myös termoelektrisesti erotettuja, joten niiden lämpölaajeneminen on pienempi. Kupariset MCPCB-piirilevyt ovat myös yksipuolisia ja niillä on parempi lämmönjohtavuus kuin FR4-piirilevyillä.

MCPCB vs kupariydin

MCPCB on vaihtoehto kupariydin sovelluksissa, jotka tuottavat lämpöä. Se koostuu useista kerroksista lämpöä eristävää materiaalia ja metallilevystä tai -kalvosta. Metallisydämen perusmateriaali on yleensä kuparia, mutta joissakin sovelluksissa käytetään myös alumiinia. Sen etuja ovat kustannustehokkuus, parempi lämmönsiirto ja suurempi mekaaninen lujuus.

Kupariydin ja metalliydinpiirilevyjen tärkein ero on materiaalien lämmönjohtavuus. Kupari on erittäin tehoton lämmön suhteen, ja metalliytimelliset piirilevyt ovat paljon kuparia johtavampia. Tämä tekee siitä ihanteellisen sovelluksiin, jotka tuottavat valtavia määriä lämpöä ja joita ei voida jäähdyttää tavanomaisilla tuulettimilla tai muilla menetelmillä. Lisäksi metalliydinpiirilevyt ovat luotettavampia ja kestävämpiä. MCPCB-levyt soveltuvat paremmin myös sotilas- ja ilmailu- ja avaruussovelluksiin, jotka vaativat usein toistuvia lämpövaihteluita ja toistuvia mekaanisia iskuja.

MCPCB vs alumiiniydin pcb

Kuparin ja alumiinin suorituskyvyssä on merkittävä ero lämmönsiirrossa. Vaikka kupari on alumiinia kalliimpaa, se tarjoaa paremmat lämpöominaisuudet. Alumiinin etuna on myös kestävyys, kun taas kupari on vähemmän altis lämpövaurioille. Lisäksi alumiiniset piirilevyt ovat kuparia kustannustehokkaampi vaihtoehto.

Metalliydinpiirilevy on kestävämpi ja tarjoaa pidemmän säilyvyysajan. Se valmistetaan usein kuparista tai alumiinista, mutta jotkut valmistajat käyttävät rautapohjaisia piirilevyjä alhaisempien kustannusten vuoksi. Näitä levyjä voidaan valmistaa myös messingistä tai teräksestä.

Toinen ero kupari- ja alumiinisydämisten piirilevyjen välillä on tapa, jolla ne on rakennettu. Alumiinipiirilevyissä on metalliydin, ja niitä käytetään usein valaistussovelluksissa, joissa käytetään useita LED-valoja. Koska ne ovat vähemmän alttiita sähköiskuille ja lämpösykleille kuin kupariytimiset levyt, ne soveltuvat paremmin näihin suuritehoisiin laitteisiin.

MCPCB vs kaksipuolinen metalliydin pcb

Lämmönhallinnan osalta metalliydinpiirilevyillä on etuja muihin piirilevyihin verrattuna. Niiden materiaali on lämpöä paremmin johtavaa kuin epoksilevyt, ja se johtaa lämpöä nopeammin pois. Tämä ominaisuus on tärkeä suuritiheyksisissä piireissä ja sovelluksissa. Lämmönjakajat voivat auttaa alentamaan piirilevyn lämpötiloja. Lisäksi puolijohteiden lämpöeristelevyt voivat parantaa lämmönhallintaa erityisesti hybridiautojen järjestelmissä.

MCPCB-levyjen lämmönjohtavuus on paljon suurempi kuin FR-4-levyjen. Ne haihduttavat lämpöä paljon paremmin ja kestävät jopa 140 celsiusasteen lämpötiloja. Niiden lämpölaajenemiskyky on myös parempi. Alumiinimateriaalin lämpölaajenemiskerroin on samanlainen kuin kuparin.