Flex Board Designin ja jäykän PCB:n välinen ero

Jos olet kiinnostunut joustopiirilevyistä, saatat miettiä, mikä ero on joustopiirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelun välillä. Vaikka molemmissa käytetään FR4:ää pääasiallisena eristysmateriaalina, joustolevyn ja jäykän levyn välillä on joitakin eroja. Ensimmäinen merkittävä ero on se, että joustolevy voidaan asentaa tai kiinnittää pintaan. Toinen suuri ero on se, että joustolevyyn voidaan lisätä suojakalvo. Viimeinen ero jäykän piirilevyn ja joustavan piirilevyn välillä on käytetyn eristysmateriaalin tyyppi.

FR4 on yleisin jäykkä eristysmateriaali joustopiireille.

Jäykät piirilevyt on valmistettu FR4-epoksilaminaatista. Tyypillisesti tämä materiaali on edullisin materiaali piirilevyjen valmistukseen. Tämä materiaali ei kuitenkaan sovellu yhtä hyvin sovelluksiin, joissa vaaditaan korkean lämpötilan suorituskykyä. Tämän torjumiseksi valmistajat käyttävät FR4-ytimen päällä korkean lämpötilan laminaatteja. Tämä vähentää kustannuksia, lisää kestävyyttä ja parantaa suorituskykyä.

Taipuisat piirilevyt on valmistettu joustavista materiaaleista, kuten polyesteri- tai polyimidikalvosta. Nämä materiaalit ovat edullisia, mutta ne eivät ole ihanteellisia suurtaajuuspiireille. Jäykät piirilevyt vaativat FR4-materiaalia toimiakseen tehokkaasti. Jäykkiä piirilevyjä käytetään myös lääketieteellisessä ja lääketeollisuudessa sekä erilaisissa laitteissa.

FR4-piirilevyjä valittaessa on monia näkökohtia, mutta tärkein on tuotteen laatu. Vaikka monet valmistajat valmistavat edullisia tuotteita, laadusta ei pidä tinkiä. Paksuus on tärkeää, kun määritetään levyn kerrosten määrä. Paksumpi levy kestää pidempään. Varmista myös, että impedanssin sovitus on oikea, mikä on olennaista kaikissa sähköpiireissä.

FR4:llä on erittäin korkea dielektrisyysvakio, minkä vuoksi se soveltuu erinomaisesti korkeisiin lämpötiloihin ja mekaanisiin olosuhteisiin. FR4:ää ei kuitenkaan suositella korkeataajuussovelluksiin. Näihin sovelluksiin korkeataajuuslaminaatit ovat parempi valinta.

Offset-johtimet flex board -suunnittelussa

Offset-johtimet ovat tärkeä osa joustopiirin suunnittelua. Vaikka ne ovat erinomainen valinta moniin sovelluksiin, ne voivat myös aiheuttaa ongelmia. Ne voivat vaurioitua kokoonpanon, käytön ja käsittelyn aikana. Tämän estämiseksi käytetty materiaali on tärkeää. Käytettäviä materiaaleja on monia erilaisia, ja valmistajien on päätettävä, mikä tyyppi palvelee parhaiten heidän tarpeitaan. Joitakin yleisiä joustopiireissä käytettäviä materiaaleja ovat kupari ja polyimidi.

Offset-johdot auttavat estämään liiallisen jännityksen keskittymisen uloimpiin johtimiin taivutuksen aikana. Kupariominaisuuksissa on oltava vähintään 0,025 tuuman välys ulkokerroksissa. Lisäksi on tärkeää tasapainottaa taivutuskerrosten paksuus. Lisäksi taivutuskerroksia voidaan käyttää pareittain. On myös tärkeää pitää joustoliima kaukana jäykästä alueesta. Lisäksi yhdensuuntaiset asettelut auttavat poistamaan mekaanista rasitusta.

Joustopiireissä on yleensä kahdenlaisia joustopiirejä: jäykkiä ja joustavia. Joustavia joustopiirejä kutsutaan usein joustolevymalleiksi. Tämäntyyppiset levyt on valmistettu useista kuparikerroksista, ja kutakin kerrosta voidaan taivuttaa eriasteisesti. Taivutussäde on tärkeä piirin muodon ja eheyden säilyttämiseksi.

Joustopiirit eroavat jäykistä piireistä, mutta monet prosessit ovat samat. Taipuisaa materiaalia, yleensä kuparipinnoitettua polyimidiä, porataan, pinnoitetaan, valokuvataan ja kehitetään. Sitten se paistetaan ylimääräisen kosteuden poistamiseksi. Lopuksi se peitetään peitekerroksella, joka estää levyä kuoriutumasta ja halkeilemasta.