Viime vuosina yhä useammat asiakkaat pyytävät valmistamaan PCB: tä, jolla on korkea Tg, seuraavassa haluamme kuvata, mikä on korkea Tg PCB.

Normaalisti korkea Tg viittaa PCB-raaka-aineen korkeaan lämmönkestävyyteen, kuparipinnoitetun laminaatin standardi Tg on välillä 130 - 140 ℃, korkea Tg on yleensä yli 170 ℃ ja keskimmäinen Tg on yleensä yli 150 ℃. Periaatteessa painettu piirilevy, jonka Tg≥170 ℃ on Tg≥170 ℃, kutsutaan korkeaksi Tg PCB: ksi.

Koska sähköteollisuuden nopea kehitys, erityisesti tietokoneen elektronisten tuotteiden edustajana, kehittyy kohti suurta suorituskykyä, korkea monikerroksisuus vaatii PCB-substraattimateriaalia, jolla on suurempi lämmönkestävyys korkean luotettavuuden varmistamiseksi. Toisaalta SMT: n, CMT: n ja korkean tiheyden pcb-kokoonpanotekniikan kehityksen seurauksena PCB-valmistus, jossa on pieni reikäkoko, hienot linjat ja ohut paksuus, ovat yhä erottamattomampia korkean lämmönkestävyyden tuesta.

Jos PCB-alustan Tg-arvoa nostetaan, myös painettujen piirilevyjen lämmönkestävyys, kosteudenkestävyys, kemiallinen kestävyys ja vakaus paranevat. Korkea Tg soveltuu enemmän lyijyttömän piirilevyn valmistusprosessiin.

Siksi ero yleisen FR4: n ja korkean Tg FR4: n välillä on, että kuumassa tilassa, erityisesti kosteuden lämpöabsorptiossa, korkea Tg PCB-substraatti toimii paremmin kuin yleinen FR4 mekaanisen lujuuden, mittapysyvyyden, liimautuvuuden, veden imeytymisen ja termisen hajoamisen kannalta.

Kaikki kysymykset ja tiedustelut, ota meihin yhteyttä sähköpostitse [email protected] vapaasti !