Forrasztási folyamat és forrasztási módszer

A nyomtatott áramköri lap forrasztása előtt több tényezőt is figyelembe kell venni. Először is meg kell győződnie arról, hogy a lap sík. Másodszor, a forrasztás előtt meg kell tisztítania a felületeket. Harmadszor, a megfelelő forraszpasztát kell használnia. Ezután forraszd be az alkatrészeket.

Nyomtatott áramköri lap forrasztási folyamat

A forrasztás az elektromos áramköri lapok összeszerelésénél alkalmazott alapvető folyamat. A nyomtatott áramköri lapok több kis darabból állnak, amelyeket csapok és pads kötnek össze. A forrasztás során az alkatrészeket magas hőmérsékleten összeolvasztják. A forrasztás veszélyes eljárás, és csak tapasztalt személy végezheti, aki ismeri a biztonsági intézkedéseket.

Először is az alkatrészeket megfelelően meg kell tisztítani. Meg kell szabadítani őket az esetlegesen jelenlévő oxidrétegtől. A következő lépés a fluxus felhordása. Ez az anyag segít lebontani az oxidréteget, ami a forrasztáshoz szükséges. Ezt a lépést követően a nyomtatott áramköri lapot olvasztott forraszanyagra helyezzük. A lapot fémkapcsok tartják a helyén.

Ezután fontos a jó forraszanyag kiválasztása. Az ólommentes forraszanyag környezetbarátabb, és magasabb az olvadáspontja. Az ólommentes forraszanyaggal is sokkal könnyebb dolgozni. Ha azonban a forrasztási folyamatot nem megfelelően végzik el, az olyan NYÁK-hibákat okozhat, amelyeket nehéz lehet kijavítani.

Lágyforrasztás

A forrasztás az elektronikus alkatrészek nyomtatott áramköri lapokhoz való csatlakoztatásának gyakori eljárása. A hullámforrasztás során az alkatrészek felszerelése előtt forraszanyagot visznek fel a lap felületére. A forraszanyag megolvasztott fémből áll, amely a fúrt lyukakba és az alkatrészvezetékekbe folyik. Az alkatrészeket ezután kézi forrasztópáka segítségével szerelik fel.

Többféle forrasztófolyadék létezik. A folyasztószerek elengedhetetlenek a forrasztási folyamathoz, mivel lehetővé teszik az olvadt fém áramlását. Emellett eltávolítják az oxidokat a lap felületéről, lehetővé téve a forraszanyag zökkenőmentes és hatékony folyását. Háromféle folyasztószer létezik: szervetlen, szerves és szilárd. A típustól függetlenül a forrasztás után a folyasztószert el kell távolítani, ami oldószerrel vagy vízalapú eltávolítóval történhet.

A forrasztópáka melegítéséhez használt gázlámpa egy másik lehetőség a folyamat befejezéséhez. Fontos azonban, hogy a gázfáklya használatakor biztonsági óvintézkedéseket alkalmazzon.

Felületek tisztítása forrasztás előtt

A felületek tisztítása a PCB forrasztása előtt kritikus fontosságú a korrózió megelőzése szempontjából. A forrasztás során használt folyasztószer nem távolítja el az összes szennyeződést, ezért fontos, hogy a forrasztás előtt és után alaposan megtisztítsa a lapot. Ha a felület nem tiszta, a lap törékennyé válhat, vagy rövidzárlat keletkezhet az áramkörök között.

Bizonyos esetekben a NYÁK felületének tisztítása nem lehetséges. Ebben az esetben oldószeres mosásra van szükség. A nagy fluxustartó képességű oldószer használata meghosszabbítja a tisztítási folyamat élettartamát. Fontos azonban szem előtt tartani, hogy az erős oldószerek drágák, és akár ötször drágábbak lehetnek, mint az olcsó alkohol.

A felületek tisztítása a NYÁK forrasztása előtt több okból is létfontosságú. Először is, segít elkerülni, hogy a NYÁK-on fluxus maradjon, ami a forrasztási kötések meghibásodását okozhatja. Továbbá, ha a felület nedves vagy párás, sók kerülhetnek a NYÁK-ra, amelyek befolyásolják a forrasztási folyamatot. A szennyeződés a forrasztás utáni védőréteg tapadását is befolyásolja. Ezért az FS Technology szerint a tisztítás a NYÁK-összeszerelés egyik alapvető lépése. Ha ezt a lépést félvállról vesszük, az meghibásodáshoz vezethet.

Forrasztópaszta nyomtatás

A nyomtatott áramköri lapokra történő forraszpaszta-nyomtatás során forraszanyagot visznek fel a lapra és szerelik fel az alkatrészeket. A forraszanyag-részecskék különböző fémekből, többek között rézből, ólomból és ónból készülnek. A forraszpaszta összetételét a felhasznált folyasztószer típusa is befolyásolja. A forraszanyag egy olyan fémtípus, amelynek alacsony az olvadáspontja, jó a vezetőképessége és gyors a kristályosodási sebessége. Kiterjedten használják az elektronikai termékek szerelésénél. A forraszanyagnak különböző típusai vannak, beleértve a lágy és kemény forraszanyagot, valamint az ón-ólomforrasztót.

A nyomtatott áramköri lapokra történő forraszpaszta nyomtatására többféle módszer létezik. Az egyik ilyen módszer a sablon használata. A sablont Gerber-fájlok segítségével tervezik meg, majd a képet a sablonlapra nyomtatják. A sablonlapok készülhetnek rozsdamentes acélból, poliimidből vagy mylarból.

A jó minőségű forraszpaszta nyomtatás biztosítása érdekében fontos a megfelelő paszta és sablon kiválasztása. A paszta szemcseméretének és szélességének megfelelőnek kell lennie a sablonhoz. A paszta típusa szintén jelentős hatással van az áramköri lap minőségére. A paszta kiválasztása után néhány órán belül fel kell vinni a lapra.