Az SMTP-feldolgozás során a PCB-gyantaanyag repedésének okai a BGA-párnák alatt
A PCB-gyantaanyag repedésének okai a BGA-párnák alatt az SMTP-feldolgozás során A PCB-gyantaanyag repedése a beszorult nedvesség jelenléte miatt következik be. Ennek oka a magas forrasztási hőmérséklet, amely a gőznyomás növekedését eredményezi. A repedések azért is előfordulhatnak, mert a lap hőtágulása miatt a távolság [...]