Néhány tipp a PCB sikerességi arányának javításához

Az alkatrészek legalább 2 mm távolságra tartása a NYÁK szélétől

A nyomtatott áramköri lap éle gyakran a legérzékenyebb a feszültségre. Ezért fontos, hogy az alkatrészek legalább 2 mm távolságra legyenek a lap szélétől. Ez különösen akkor fontos, ha a NYÁK-on olyan csatlakozók vagy kapcsolók vannak, amelyeket emberi kézzel kell elérni. Számos megfontolást is szem előtt kell tartani, amikor az alkatrészeket szélső NYÁK-on helyezzük el.

A nyomtatott áramköri elrendezés készítésekor ügyeljen arra, hogy a nyomvonalak és a pads között hagyjon helyet. Mivel a PCB gyártási folyamat nem 100%-os pontosságú, kritikus, hogy legalább 0,020″ helyet hagyjon a szomszédos padok vagy nyomvonalak között.

A csatlakozások ellenőrzése multiméterrel

Ha multimétert használunk egy áramköri lap tesztelésére, az első lépés a polaritás azonosítása. A multiméterek általában piros és fekete szondával rendelkeznek. A piros szonda a pozitív oldal, a fekete szonda pedig a negatív oldal. A multiméter akkor mutat helyes értéket, ha mindkét szonda ugyanahhoz az alkatrészhez van csatlakoztatva. A mérőműszernek rendelkeznie kell egy berregés funkcióval is, hogy figyelmeztetni tudja Önt a rövidzárlatos csatlakozásra.

Ha rövidzárlatra gyanakszik egy áramköri lapon, távolítsa el a lapra csatlakoztatott alkatrészeket. Ezzel kizárja a hibás alkatrész lehetőségét. Ellenőrizheti a közeli földelési csatlakozásokat vagy vezetékeket is. Ez segíthet leszűkíteni a rövidzárlat helyét.

DRC rendszer használata

A DRC-rendszer segít a tervezőknek biztosítani, hogy a nyomtatott áramköri lapok tervei megfeleljenek a tervezési szabályoknak. Jelzi a hibákat, és lehetővé teszi a tervezők számára, hogy szükség szerint változtassanak a terven. Segíthet a tervezőknek a kezdeti kapcsolási rajz érvényességének meghatározásában is. A DRC-rendszernek a tervezési folyamat részét kell képeznie a kezdetektől fogva, az áramköri rajzoktól a végleges NYÁK-okig.

A DRC-eszközöket a PCB-tervek biztonsági, elektromos teljesítmény- és megbízhatósági ellenőrzésére tervezték. Segítenek a mérnököknek kiküszöbölni a tervezési hibákat és csökkenteni a piacra kerülési időt. A HyperLynx DRC egy hatékony és rugalmas tervezési szabályellenőrző eszköz, amely pontos, gyors és automatizált elektromos tervellenőrzést biztosít. Támogatja a PCB-tervezés bármely áramlását, és kompatibilis az ODB++ és az IPC2581 szabványokkal. A HyperLynx DRC eszköz ingyenes verziója nyolc DRC szabályt tartalmaz.

A teljesítménysíkon történő kiöntések használata

Ha gondot okoz egy tápellátást biztosító nyomtatott áramköri lap megtervezése, akkor a layout szoftverek segítségével a lehető legtöbbet hozhatja ki a teljesítménysíkból. A szoftver segíthet eldönteni, hogy hol legyenek az átvezetők, valamint hogy milyen méretű és típusú átvezetőket használjon. Segítséget nyújthat a tervezés szimulálásában és elemzésében is. Ezek az eszközök nagyban megkönnyítik a NYÁK elrendezését.

Ha többrétegű NYÁK-on dolgozik, feltétlenül biztosítani kell a szimmetrikus mintákat. A több tápsík segíthet abban, hogy a NYÁK elrendezése kiegyensúlyozott maradjon. Egy négyrétegű lapnak például két belső teljesítménysíkra van szüksége. Egy kétoldalas NYÁK esetében is előnyös lehet a több teljesítménysík.

Mi a PCB Copy Board szerepe?

PCB másoló tábla

A PCB másolólap az egyik olyan modern termék, amely segíti a gyártókat az integrált áramkörök gyártásában. Ez egy olyan elektronikus eszköz, amely a fordított kutatás-fejlesztési (K+F) technológiát használja a NYÁK-lap visszaállítására egy szkennelt másolatból. Ez a folyamat lehetővé teszi a gyártók számára, hogy optimalizálják a NYÁK-lapjuk tervezését, és új funkciókkal egészítsék ki termékeiket. Lehetősége van arra, hogy a vállalatoknak előnyt biztosítson a piacon.

A NYÁK másolópanel folyamata nagyon precíz és számos fontos lépést foglal magában. Lényeges, hogy olyan PCB-klónozó szolgáltatást válasszon, amely bizonyítottan sikeres. A PCB másolóplatina szerepe létfontosságú a mai elektronikai iparban, mivel az iparág változik és az innovációk mindennaposak. Ennek eredményeképpen az elektronikai gyártók mindig keresik a PCB-konstrukciók javításának lehetőségeit.

Függetlenül attól, hogy egy áramköri lap mennyire összetett, bizonyos szabványokat kell követnie, és egyértelműen meg kell határoznia az áramköri tervezést. Más szóval, meg kell határoznia, hogy az összes rézpont hogyan kapcsolódik egymáshoz. Egy rosszul definiált hálózat rövidzárlatot okoz.

PCB klón szolgáltatás

A PCB klón szolgáltatás időt és pénzt takaríthat meg azzal, hogy áramköri lapokat nyomtat egy meglévő terv alapján. Ez kiküszöböli az áramköri lapok újratervezésének szükségességét, és ugyanazt a teljesítményt nyújthatja, mint az eredeti lap. Ezenkívül a NYÁK-klónok helyet takarítanak meg, mivel kevesebb vezetéket használnak, és nagy élettartamúak.

A nyomtatott áramkörök a legtöbb elektronikus eszköz szerves részét képezik, és kulcsfontosságú szerepet játszanak az elektronikai iparban. Az elektronika közelmúltbeli fejlődése megnövekedett keresletet eredményezett a NYÁK gyártás iránt. A hagyományos K+F módszerek azonban nem tudnak lépést tartani ezzel a folyamatos kereslettel. Ezt szem előtt tartva egyre népszerűbbé válik a fordított tervezés. A PCB-klón szolgáltatás igénybevétele jelentősen meghosszabbíthatja egy eszköz vagy rendszer élettartamát. A PCB-klón a felhasználó egyedi igényei szerint is módosítható.

A nyomtatott áramköri lapok klónozása lehetővé teszi a gyártók számára, hogy nagyszámú lapot állítsanak elő egyetlen eredeti tervből. Ez csökkentheti a munkaerőköltségeket és rugalmasabb gyártást tesz lehetővé. Lehetővé teheti a hibás alkatrészek cseréjét is. A NYÁK klónozással kihasználhatja az automatizált gyártási folyamatok előnyeit, és biztosíthatja a lehető legjobb minőségű lapokat.

PCB klón technológia

A PCB-klón technológia lehetővé teszi a gyártók számára az áramköri lapok gyors másolását. A rendszer átveszi az áramköri lapon lévő információkat, és létrehozza az eredeti terv másolatát. Ez segíthet a vállalatoknak a gyártási folyamatok racionalizálásában és a termékminőség javításában. Amellett, hogy a NYÁK-lapok olcsóbbá válnak, a technológia nagyobb automatizálást is lehetővé tesz.

Egy meglévő NYÁK újrafelhasználásával a mérnökök új terméket hozhatnak létre anélkül, hogy tervezési vagy gyártási költségek merülnének fel. Ugyanazt a NYÁK-dizájnt különböző termékekhez is felhasználhatják, ami a költségek szempontjából jelentős előny. Mivel nem kell aggódniuk a tervezés miatt, a PCB-klón technológia egyszerűsíti a gyártási folyamatot és csökkenti a munkaerőköltségeket.

A nyomtatott áramköri lapok klónozása egyre népszerűbb módszer az elektronikus áramköri lapok másolatainak készítésére. Kevés felügyelet mellett vagy anélkül is elvégezhető, és nem igényel új technológiát. Költséghatékony alternatívát jelent a gyártók számára, akiknek gyorsan piacra kell dobniuk termékeiket.

PCB másolólap gyártók

A másolat-pontos gyártás a PCBA gyártási folyamat során reprodukálható tevékenységek és eljárások végrehajtására utal. Ez lehetővé teszi a zökkenőmentes átmenetet a tervhitelesítésről a gyártási hitelesítésre. Biztosítja továbbá, hogy a folyamat minden szempontja dokumentálva legyen. Ez a következetesség kritikus eleme a sikeres méretezésnek és a különböző CM-ek közötti váltásnak.

A PCB másolólapok gyártóinak meg kell érteniük a piacot, és új termékeket kell kifejleszteniük, hogy versenyképesek legyenek a csúcstechnológiás elektronikai piacon. A fenntarthatóság érdekében azonosítaniuk kell a piacra lépési pontokat, és javítaniuk kell termékeik funkcionalitását. Az innováció és a fenntarthatóság kéz a kézben járnak, és az innovatív gondolkodás vezethet a sikerhez. A modern csúcstechnológiás elektronikai termékek legfontosabb lábjegyzeteként a PCB-másolólapok gyártói innovatívabb és hatékonyabb termékek létrehozására törekednek.

A nyomtatott áramköri lapok másolásának folyamata nagyon összetett és rendkívüli körültekintést igényel. Pontos lépéseket és gondos odafigyelést igényel a legmagasabb minőség biztosítása érdekében. A szakértő NYÁK-másoló lapgyártók tudják, hogyan kell ezt a folyamatot a legnagyobb gondossággal elvégezni.

Hogyan kerülhetik el a mérnökök a beáramlásokat a NYÁK-tervezés során?

A beáramlások problémát jelentenek a NYÁK tervezésénél, és el kell kerülni őket. Ennek több módja is van, többek között szilárd alaplapok, elzárások, Shift-left ellenőrzés és alkatrész elzárások. Ezek a gyakorlatok segítenek a mérnököknek elkerülni a beáramlásokat, és megkönnyítik a NYÁK elrendezés gyártását.

Alkatrész-tartalékok

A keepoutok nagyszerű módja az objektumok elhelyezésének ellenőrzésére a NYÁK terven. Bármelyik jelréteghez rendelhetők vagy rendelhetők hozzá, és bizonyos objektumokat el lehet utasítani. Különösen hasznosak az olyan dolgok ellenőrzésének szigorítására, mint a Polygon Pours és a Via Stitching.

A keepoutok a lap olyan zónái, ahol egy kis alkatrész vagy mechanikus alakzat túl közel van egy sínhez vagy nyomvonalhoz. Ezeket a területeket fel kell jegyezni a kapcsolási rajzra. A keepoutok használhatók az átvezetések, a tápsíkok vagy más zajveszélyes területek átfedésének megakadályozására.

Az alkatrészek kimaradásának azonosítása egyszerű, ha megérti az alkatrészek elhelyezésének alapjait. Keresse meg az egyes csapokon lévő azonosítókat, és győződjön meg róla, hogy azok megfelelnek az alkatrésznek. A padok méreteit és a padok osztásközét is ellenőrizheti, hogy azonosítani tudja, hogy a megfelelő alkatrészről van-e szó.

A NYÁK tervező szoftver lehetővé teszi, hogy az alkatrészek számára keepout zónákat állítson be. Ez történhet sablonok használatával vagy manuálisan. Általában a keepout zónákat a lap felületére rajzolják, hogy biztosítsák, hogy ne legyenek elzárva.

Szilárd alaplap

A szilárd alaplap fontos jellemző a nyomtatott áramköri lapok tervezésekor. Az alaplap hozzáadása a laphoz egy viszonylag egyszerű és olcsó folyamat, amely jelentősen javíthatja a NYÁK-tervezést. Ez a fontos áramköri elem arra szolgál, hogy szilárd alapot biztosítson az összes olyan anyag számára, amely a táblára kerül. Alaplap nélkül a lapja hajlamos az elektromos zajokra és problémákra.

Az alaplap másik előnye, hogy segíthet megakadályozni, hogy az elektromágneses interferencia (EMI) beszivárogjon a tervezésbe. Ez az elektromágneses interferencia származhat az Ön készülékéből vagy a közeli elektronikából. A jelréteg közelében elhelyezkedő alaplap kiválasztásával minimalizálhatja az EMI-t a végleges tervben.

A szilárd alaplapok különösen fontosak a többrétegű áramköri lapok esetében. A nyomtatott áramköri lapok tervezésének összetettsége miatt az alaplapot megfelelően kell megtervezni a hibák megelőzése és a több réteg közötti megbízható kapcsolat biztosítása érdekében. Ezenkívül az alaplapnak elég nagynak kell lennie ahhoz, hogy a rajta használt alkatrészek elférjenek rajta.

Shift-bal ellenőrzés

A Shift-left verifikáció a NYÁK-tervezés során egy hatékony tervezési folyamat, amely kiküszöböli a kiterjedt, teljes lapra kiterjedő verifikáció szükségességét, és lehetővé teszi a tervezők számára, hogy a kritikus másodrendű kérdésekre összpontosítsanak. A hagyományos tervezési folyamattal ellentétben, ahol a NYÁK-specialista az utolsó lehetőség, a shift-left verifikációt a tervezői szerzők is elvégezhetik. Így a tervezők még azelőtt javíthatnak a terven, hogy a szakemberek egyáltalán látnák a lapokat.

A balra váltás ellenőrzése segíthet a tervezőknek azonosítani a lehetséges problémákat, amelyek költséges módosításokhoz vezethetnek. Például a nem megfelelő diódaorientáció, a hiányzó pull-up ellenállások és a kondenzátorok feszültségcsökkenése felfedezhető az ellenőrzés során. Ezek a problémák a fizikai tesztelésig nem feltétlenül fedezhetők fel, ami gyakran újraforgatásokhoz és szerszámcserékhez vezet. Az automatikus ellenőrzés alkalmazása az elrendezési fázisban drámaian megnövelheti a sikeres első menet valószínűségét.

A PCB-k gyakran tartalmaznak olyan finom hibákat, amelyek a szakértő figyelmét elkerülhetik a kézi szakértői felülvizsgálat során. A modern automatizált ellenőrzési módszerek ezeket a hibákat már a kapcsolási rajzok szintjén képesek kiszűrni. Ez azt jelenti, hogy a tervezőmérnökök a magasabb szintű problémákra összpontosíthatnak, miközben csökkentik a költséges átdolgozások és újratervezések számát. Ennek eredményeképpen ezek az eszközök jelentős előnyökkel járnak mind a tervezőmérnökök, mind a mérnöki projektvezetők számára.

Szabványos gyakorlatok

Vannak bizonyos alapvető NYÁK tervezési elvek, amelyeket minden tervezőnek be kell tartania. Például alapvető fontosságú, hogy az alkatrészeket egymástól elég távol helyezzük el a jel- és tápellátás integritásának biztosításához, de elég közel ahhoz, hogy megfelelő útválasztási csatornákat biztosítsunk. Ezenkívül bizonyos útvonalak, például az impedanciavezérelt nyomvonalak, a differenciálpárok és az érzékeny jelek esetében különleges távolsági követelmények vannak érvényben. Az alkatrészek elhelyezésénél fontos figyelembe venni a gyártástervezési (DFM) követelményeket is.

A nyomtatott áramkör tervezésekor fontos figyelembe venni a gyártási költségeket. Az eltemetett vagy vak átvezetések használata megnövekedett gyártási költségeket eredményezhet. Ezért a NYÁK tervezőknek előre meg kell tervezniük a terveket és az átvezetések használatát. Ezenkívül figyelembe kell venniük az alkatrészek méretét a gyártási költségek minimalizálása érdekében.

A nyomtatott áramköri lapok fejlesztésének másik fontos eleme a tervezés felülvizsgálata. A szakértői értékelések segítenek a tervezőknek elkerülni a gyakori tervezési hibákat. Az időszakos felülvizsgálatok biztosítják, hogy a NYÁK elrendezés, az áramkörök és a funkcionalitás pontosak legyenek. A szakértői felülvizsgálatok olyan hibákat is azonosítanak, amelyeket a tervező esetleg figyelmen kívül hagyott.

Javaslatok a PCB elrendezés tervezéséhez a forrasztási szögből

When designing a circuit board, there are several things to keep in mind, including the soldering angle. In general, you should avoid soldering with your face directly above the joint. To avoid this, try to place the power and ground planes on the inner layers of the board and align components in a symmetrical manner. In addition, avoid forming 90-degree trace angles.

Place power and ground planes in the inner layers of the board

When designing a circuit board, it is important to place power and ground planes in the inner layers. This helps minimize the amount of EMI, which can result from the proximity of high-speed signals to a ground plane. Ground planes are also necessary for reducing the amount of volt drop on a power rail. By placing power and ground planes in the inner layers, you can make room on the signal layers.

Once you’ve made sure that the power and ground planes are in the inner layers, you can move onto the next step of the process. In the Layer Stack Manager, add a new plane and assign a network label to it. After the network label is assigned, double-click on the layer. Be sure to consider the distribution of components, such as I/O ports. You also want to keep the GND layer intact.

Avoid soldering with your face directly above the joint

Soldering with your face directly above the joint is a bad practice because the solder will lose heat to the ground plane and you’ll end up with a brittle joint. It can also cause a lot of problems, including excessive buildup on the pin. To avoid this, make sure that the pins and pads are both evenly heated.

The best way to avoid soldering with your face directly above a joint is to use flux. This helps transfer heat, and it also cleans the metal surface. Using flux also makes the solder joint smoother.

Place components with the same orientation

When laying out a PCB layout, it’s important to place components with the same orientation from the soldering angle. This will ensure proper routing and an error-free soldering process. It also helps to place surface mount devices on the same side of the board, and through-hole components on the top side.

The first step in laying out a layout is to locate all the components. Typically, components are placed outside the square outline, but this does not mean that they cannot be placed inside. Next, move each piece into the square outline. This step helps you understand how components are connected.

Avoid creating 90-degree trace angles

When designing a PCB layout, it is important to avoid creating 90-degree trace angles. These angles result in narrower trace width and increased risks of shorting. If possible, try to use 45-degree angles instead. These are also easier to etch and can save you time.

Creating 45-degree angle traces on your PCB layout will not only look better, but it will also make the life of your PCB manufacturer easier. It also makes copper etching easier.

Using 45-degree angles for etching

Using 45-degree angles for solder in PCB layout design is not a common practice. In fact, it’s a bit of a relic from the past. Historically, circuit boards have had right-angled corners and a lack of any solder mask. This is because early circuit boards were made without solder masks, and the process involved a process called photosensitization.

The problem with using angles larger than 90 degrees is that they tend to lead to copper migration and acid traps. Likewise, traces drawn on a layout at a right angle do not get as much etching. In addition, 90-degree angles can create partially traced angles, which can result in shorts. Using 45-degree angles is not only easier but safer, and will result in a cleaner and more accurate layout.

Choosing the appropriate package size

When planning a PCB layout, you must pay attention to the soldering angle and package size of the components on the board. This will help you minimize shadow effect problems. Typically, solder pads must be spaced at least 1.0mm apart. Also, be sure that through-hole components are placed on the top layer of the board.

The orientation of the components is another important factor. If the components are heavy, they should not be placed in the center of the PCB. This will reduce board deformation during the soldering process. Place smaller devices near the edges, while larger ones should be placed on the top or bottom side of the PCB. For example, polarized components should be aligned with positive and negative poles on one side. Also, be sure to place taller components next to smaller ones.

Causes and Solutions of PCBA Pseudo Soldering

PCBA pseudo soldering is a problem that affects the quality of the finished PCBA. It can cause losses due to rework, which reduces the production efficiency. However, detecting and solving pseudo soldering problems can be done using inspection.

Reflow soldering

Reflow soldering is one of the most common methods of PCB assembly. This method is often combined with wave soldering. It can greatly affect the quality of the assembled board, which is why the process requires a proper understanding of PCB construction.

To ensure a quality solder joint, it is important to follow several guidelines. First, it is important to check the alignment of the printed board. Make sure that the print is properly aligned before applying the solder paste. Second, clean the stencil bottom regularly. Third, reflow soldering can result in a tombstone effect, otherwise known as the Manhattan effect. The tombstone effect is caused by force imbalances during the reflow soldering process. The end result looks like a tombstone in a cemetery. In reality, the tombstone effect is an open circuit on a defunct PCB.

During the preheat stage, a small portion of the solder paste can gasify. This can cause a small amount of solder to leave the soldering pad, especially under chip components. In addition, melted solder paste may push out under sheet-type resistor-capacitor units.

Wave soldering

PCB assembly process defects, including tombstoning, occur in a variety of ways. One of the main causes is inadequate soldering quality. Poor soldering results in cracks that appear on the surface of discrete components. These defects can be easily corrected with rework, although they can create a wide range of problems in the assembly process.

PCB manufacturers need to be aware of these defects to prevent them from occurring in the production process. These defects may be hard to detect, but different technologies and methods can help detect them and minimize their impact. These methods allow manufacturers to prevent soldering defects before they occur and help them produce high-quality products.

Stencil thickness

PCB pseudo-soldering can be caused by a number of factors. For example, an incorrect stencil can lead to over-applied solder paste on the components. Moreover, a poorly shaped stencil can result in solder balling or discrete deformities. These issues can be resolved by reducing the thickness of the stencil or the aperture size. However, these steps should be done with caution because even the slightest undersizing can lead to major problems in later PCB assembly stages.

PCB pseudo-soldering can be prevented by properly applying flux. Flux is a thixotropic agent that makes solder paste have pseudo-plastic flow characteristics. This means that it will reduce in viscosity when passing through the stencil’s apertures, but will recover once the external force is removed. The amount of flux used in solder paste should be eight to fifteen percent. Lower values will result in a thin solder film, while higher ones will cause excessive deposits.

Squeegee pressure

PCBA pseudo soldering, also known as cold soldering, is an in-between stage of the soldering process in which a portion of the board is not fully soldered. This can compromise the quality of the PCB board and affect its circuit characteristics. This defect may result in the scrapping or disqualification of the PCB board.

To control the squeegee pressure can solve the problem of pseudo soldering. Too much pressure will smear the solder paste and cause it to spread across the PCB’s flat surface. Alternatively, too little pressure will cause the solder paste to scoop up into larger apertures, causing the PCB to be covered with too much paste.