Az SMTP-feldolgozás során a PCB-gyantaanyag repedésének okai a BGA-párnák alatt

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az SMTP-feldolgozás során a PCB-gyantaanyag repedésének okai a BGA-párnák alatt

A PCB-gyantaanyag repedése a benne lévő nedvesség jelenléte miatt következik be. Ennek oka a magas forrasztási hőmérséklet, amely a gőznyomás növekedését eredményezi. A repedések azért is előfordulhatnak, mert a lap hőtágulása miatt a BGA-lapok közötti távolság megváltozik. Az ilyen típusú hibák kockázatának csökkentése érdekében alternatív padkakezelések alkalmazhatók, amelyek csökkentik a szomszédos csomagokra gyakorolt hőhatást.

A beszorult nedvesség pcb gyanta anyag repedéseket okoz

A beszorult nedvesség a nyomtatott áramköri lapok meghibásodásának széles skáláját okozhatja, beleértve a leválást, a hólyagosodást és a fémvándorlást. Megváltoztathatja a dielektromos állandó és a disszipációs tényezőt is, csökkentve az áramkör kapcsolási sebességét. A nedvesség emellett növeli a feszültségszintet a különböző PCB-elemekben, beleértve a réz- és bga-lapkákat is. Oxidációhoz is vezethet a rézfelületeken, ami csökkenti a felületképzés nedvesíthetőségét. Ezenkívül növelheti az elektromos rövidzárlatok és nyitások előfordulását. Ez különösen azért problémás, mert a NYÁK gyártása számos olyan lépést tartalmaz, amely víz felhasználásával jár.

Az smt-feldolgozás során a beszorult nedvesség repedésekhez vezethet a PCB-gyanta anyagában. Emiatt a NYÁK-gyártóknak figyelniük kell a forrasztási maszk nyílás méretére. A méretnek kisebbnek kell lennie, mint a kívánt síkfelület. Ha az SMD pad területe túl nagy, akkor nehéz lesz a forraszgolyó útvonala.

Az újraforrasztási forrasztási hőmérséklet növeli a gőznyomást

A BGA forrasztás során különböző tényezők befolyásolhatják a csomag megvetemedését. Ezek közé tartozik a preferenciális melegedés, az árnyékhatás és az erősen tükröződő felületek. Szerencsére a kényszerkonvekciós újraforrasztási eljárások csökkenthetik ezeket a hatásokat.

A magas visszaolvasztási hőmérséklet a forrasztási dudor romlásához vezethet. A hőmérséklet emelkedése a forrasztási kötés magasságának csökkenéséhez vezethet, ami a forrasztási ütközés eredeti magasságánál kisebb forrasztási távolságot eredményez.

A rögzítési felület alakja szintén fontos tényező a forrasztási kötés szilárdságának meghatározásában. Ajánlatos nagyobb, szélesebb betéteket használni, mint kisebbeket. A megnövelt felület növeli a repedés esélyét.

A tapadós fluxus csökkenti a szomszédos csomagokra gyakorolt hőhatást

A tapadós fluxus egy hőre keményedő anyag, amelyet a chipskála és a flip chip csomagok összeszerelése során használnak. Összetétele reaktív vegyi anyagokból áll, amelyek az újraömlesztési melegítés során oldódnak az alultöltő anyagban. Kikeményedés után a ragacsos fluxus a végleges csomag nettó munkaszerkezetének részévé válik.

A folyasztószerek kémiai nedvesítőszerek, amelyek megkönnyítik a forrasztási folyamatot azáltal, hogy csökkentik az olvadt forraszanyag felületi feszültségét, így az szabadabban folyik. Alkalmazhatók mártással, nyomtatással vagy tűátvitellel. Sok esetben kompatibilisek az epoxi alátöltéssel. Ez lehetővé teszi, hogy csökkentsék a szomszédos csomagok hőhatását az smt-feldolgozás során.

A ragadós folyósítószer használata csökkenti a szomszédos csomagokra gyakorolt hőhatást forrasztás közben. Ennek a módszernek azonban vannak korlátai. Számos tényező okozhatja a folyasztószer meghibásodását. A folyósítószerben lévő szennyeződések zavarhatják a forrasztási folyamatot, ami a forrasztási kötést gyengévé teszi. Ezenkívül költséges berendezésre van szükség a forraszpaszta megfelelő tisztításához a forrasztás előtt.

Alternatív pad kivitelek

A nyomtatott áramköri lapok repedés terjedési viselkedését befolyásolhatják az alkalmazott felületkezelések. E probléma megoldására különböző módszereket dolgoztak ki. Az egyik ilyen módszer a szerves forraszthatóság-konzerváló szerek használata. Ez a konzerválószer hatékony a padok oxidációja ellen. Ezenkívül segít megőrizni a forrasztási kötés minőségét.

A pad geometria határozza meg a deszka merevségét. Ez határozza meg a forrasztási maszk nyílását is. A lap vastagsága és az egyes rétegek létrehozásához használt anyagok befolyásolják a lap merevségét. Általában az 1:1 pad-eszköz arány az optimális.

Vizsgálati módszerek a NYÁK-gyantaanyag repedésének jellemzésére

Különböző vizsgálati módszerek állnak rendelkezésre a NYÁK-gyantaanyagok teljesítményének jellemzésére az SMTP-feldolgozás során. Ezek közé tartozik az elektromos jellemzés, a roncsolásmentes módszerek és a fizikai tulajdonságok vizsgálata. Bizonyos esetekben e tesztek kombinációja használható a pad kráteresedésének kimutatására.

A repedések azonosításának egyik vizsgálati módszere a csapok közötti távolság mérése. A perifériás csomagok esetében általában 0,004 hüvelyk, a BGA csomagok esetében pedig 0,008 hüvelyk az elfogadható. Egy másik vizsgálati módszer a PCB gyantaanyag jellemzésére a hőtágulási együttható mérése. Ezt az együtthatót ppm/ Celsius-fokban fejezik ki.

Egy másik módszer a flip chip technika. Ez az eljárás nagy sűrűségű flip chip BGA szubsztrátumok gyártását teszi lehetővé. Széles körben alkalmazzák a fejlett IC-csomagolásban. A flip chip-eljárás a forraszthatóság érdekében kiváló minőségű, egyenletes és szennyeződésektől mentes felületeket igényel. Ezeket jellemzően a rézbetét fölötti, elektródás nikkelezéssel és egy vékony merülő aranyréteggel érik el. Az ENIG réteg vastagsága a NYÁK-szerelvény élettartamától függ, de általában körülbelül 5 um a nikkel és 0,05 um az arany esetében.

Növeli-e az impedanciavezérlő vezeték a nyomtatott áramköri lap költségeit?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Növeli-e az impedanciavezérlő vezeték a nyomtatott áramköri lap költségeit?

Impedance control is an important feature that affects the performance of printed circuit boards. The manufacturer can control the impedance of a PCB board by adjusting the trace configuration and the dielectric constant of the PCB material. It is essential for board designers to convey their impedance requirements in advance.

Impedance control line reduces EMI issues

Using an impedance control line reduces EMI issues by reducing the current that can flow through a line. As we know, the higher the current, the higher the emissions. However, by using an impedance control line, you can significantly reduce the current to a level that will not cause problems with your equipment.

It increases cost

Adding an Impedance Control Line (ICL) to a PCB board can increase the cost of the board. This component is necessary for RF products and uses a multilayer FR-4 construction. The plated through holes on one layer link tracks on other layers. Alternatively, complex structures use buried and blind vias, which connect the inner layers only. The most expensive ICLs go through all layers of the board.

When specifying the impedance control line, remember to be as detailed as possible. If you don’t, the fabricator may have to make several round-trips with the design team to confirm a critical specification. This can waste valuable project time. By providing as much detail as possible, you can help to ensure a smooth and efficient project. Moreover, you must remember that only one trace width is allowed per PCB layer, so it is important to specify which figure you will use.

Impedance is a vital parameter of PCBs. This parameter ranges between 25 and 120 ohms on average. Generally, Impedance is a combination of inductance and capacitance, and is dependent on the frequency. In some digital applications, controlled impedance is necessary to maintain signal clarity and data integrity.

It affects quality

An impedance control line can affect the quality of a PCB board in a variety of ways. Unmatched impedance can cause reflections of signal waves, resulting in a signal that is not a pure square wave. This can cause electromagnetic interference and localized radiation, and can affect sensitive components. The proper impedance control line for a PCB design is essential for the reliability of the PCB.

For the best quality PCB, choose a manufacturer with an experienced team of designers and engineers. Make sure they follow quality standards and deliver your order on time. Generally, it is recommended to use a manufacturer with at least 10 years of experience. Some companies also offer services at cheaper rates.

Controlled impedance is essential for circuit boards with high-speed signals and high-power devices. Controlled impedance PCBs ensure that these devices perform as expected, consume less energy and last longer. When designing a PCB, it’s important to consider the impedance level of copper traces. If they aren’t matched, a single reflection pulse can disrupt a circuit and bleed over to neighboring components.

Mikrokontroller Vs mikroprocesszor

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mikrokontroller Vs mikroprocesszor

Microcontrollers and microprocessors are two types of computer chips. The former uses semiconductor technology and is suitable for various uses, while the latter is more powerful and can execute millions of instructions per second. Both have advantages and disadvantages. Microcontrollers are cheaper and require less memory and computing power.

Microcontrollers are more suitable for low-power applications

A microcontroller has a low power consumption and is more suitable for low-power applications than a microprocessor. This is because the modern microcontrollers have multiple low-power modes. Microprocessors, on the other hand, require external hardware that may not be optimized for low-power operations. A microcontroller’s internal peripherals are optimized to operate in a specific mode and consume minimal power.

Microcontrollers are often used as digital signal processors. They are used in applications where incoming analog signals are noisy and cannot be translated to standard digital values. They can convert noisy analog signals into digital signals, enabling them to function as a sensor for a variety of sensors and other devices. They are often found in office machines, ATMs, and security systems.

They require less computing power

Microcontrollers are smaller and require less computing power than microprocessors. They are used in embedded systems where they can do a variety of tasks without requiring a lot of power. In contrast, microprocessors are more powerful but typically require a large amount of external power. As a result, the price of microcontrollers tends to be lower than those of microprocessors.

Microprocessors are typically used in large, complex systems, which require more processing power. Microcontrollers are smaller and have specific, predefined tasks. They have a limited amount of memory. Microcontrollers are often used in temperature sensors, light sensing devices, and other industrial applications.

They are cheaper than microprocessors

Microprocessors are more complex than microcontrollers, so they’re generally better suited for high-end systems that need large amounts of memory and other peripherals. They also tend to have more internal complexity, with many features such as hardware floating point, a large cache memory, and a fast CPU. While microcontrollers are cheaper, they’re generally easier to find.

Microcontrollers are often used in smaller devices, which makes them cheaper than microprocessors. They can be used in embedded systems, and don’t require a dedicated power supply. Compared to microprocessors, microcontrollers can run for months on a single battery.

They have lower processing power

A microcontroller is a small processor, which is less expensive than a microprocessor. It is used for various purposes, including gaming and complex home security. Unlike a microprocessor, it does not have its own internal memory. This allows it to use external memory to store data and operations. It also has a lower total power consumption, making it more suitable for devices that run on stored power. A microcontroller also has a power-saving mode to save power.

The difference between a microcontroller and a microprocessor lies in their internal processing power. Microprocessors have large amounts of memory, with 512 MB being typical. Microcontrollers have a relatively small amount of memory, ranging from 32 KB to 2 MB. A microcontroller does not have as much memory and therefore does not consume as much energy as a microprocessor.

Mi az a felületi forrasztás?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi az a felületi forrasztás?

Surface mount soldering is the process of soldering electronic components by applying flux to the surface of the components. Typical soldering components include resistors, capacitors, diodes, and inductors, which all have two terminals. ICs, on the other hand, have more than two legs, and have one pad per leg. When soldering ICs, the legs should be lightly tinned, preferably the corner pad.

Surface mount soldering

When soldering surface-mounted components, you must be careful to align the components properly. For instance, the leads on a TQFP microcontroller are very small and require precise placement. If you want to ensure that the soldering will work properly, you should first cut the excess leads.

Surface-mount soldering requires special skills and equipment. Unlike conventional soldering, it requires close monitoring of the amount of heat used. It’s not recommended for large components and high-voltage components. For these reasons, some PCBs that use large components require a combination of surface mount and through-hole soldering techniques. Moreover, surface-mount soldering creates weaker connections than through-hole soldering, which is not always suitable for components that experience sheer force.

Despite the fact that surface mount soldering can lead to less expensive PCBs, there are many issues involved with this process. For example, a bad connection can ruin the entire board. To avoid these problems, it’s best to avoid rushing when soldering. A good soldering technique will be developed over time.

Flux

The type of flux that is used in surface mount soldering is very important, as it will greatly affect the final result. Flux helps in removing oxides from connections and helps in heat distribution. It is contained in a flux-cored solder wire that flows out when it comes into contact with the hot connection. This prevents further oxidation of the metal. The flux is applied in one of three ways: by brush, needle, or felt pen.

The flux can fail to meet soldering requirements if it is not properly cleaned before the soldering process. Impurities in the flux can prevent the solder from adhering to the components, which may result in a non-wetting solder joint. During the soldering process, the solder paste should be reheated between 300degF and 350degF. Afterward, the temperature should be adjusted to around 425degF and the solder will be melted.

Reflow soldering

Reflow soldering is a surface mount soldering process in which the solder paste flows to the pads of the printed circuit board without overheating. This process is very reliable and is ideal for soldering surface mount components with excellent pitch leads. The PCB and electrics must be properly secured before the solder paste is melted.

The reflow soldering process has four basic stages. These stages are preheat, thermal soak, reflow, and cooling. These steps are crucial for forming a good solder joint. In addition, the heat must be applied in a controlled manner to avoid damage to the components and PCB. If the temperature is too high, components may crack, and solder balls may form.

Reflow soldering equipment

Surface mount soldering is the process of joining two items by heating them together. It is different from welding because it involves closely monitoring the amount of heat being used. Unlike welding, surface mount soldering is done on the surface of a board rather than through holes. This makes it much cheaper to manufacture and more accessible for manufacturing companies.

The process of reflow soldering is a time-consuming process that requires quality components and PCB. It also requires a profile to make sure the soldering process is consistent and repeatable. However, it is worth the extra effort if it means producing high quality circuit boards.

Temperature recommendations for surface mount soldering

To avoid overheating or damageing the components, it is essential to maintain an optimal soldering temperature range. For surface mount applications, this range is between 210 and 260 degrees Celsius. For lead-free components, a higher temperature is recommended. For more information, refer to the J-STD-020C standard.

The soldering temperature range is defined by the soldering profile, which takes into account the composition of components and paste as well as components that have high thermal masses. Before starting the process, prepare the board by applying solder paste. Once this is done, attach the correct contacts to the board. Then, insert it into a vapour phase soldering machine. The heating system then begins the soldering process and follows a pre-set temperature course.

To solder lead-free wire, the soldering iron should be set to at least 600 deg F. Once set to the proper temperature, hold the tip against the lead to allow the solder to flow around the lead. When the solder joint has formed, it should look like a slight pyramid. Trim the lead, if necessary, but remember that removing excess lead may damage the solder joint.

Hogyan csökkenthetők a PCB tervezési hibák és növelhető a hatékonyság?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan csökkenthetők a PCB tervezési hibák és növelhető a hatékonyság?

In order to reduce pcb design errors, it is important to use the right design tools. Using a simulation tool such as Schematic Diagram Simulator can eliminate a number of design mistakes. It is also a good idea to have a second designer check your work to ensure that it is error-free.

Schematic diagram simulation

Schematic diagram simulation is a process that allows engineers to simulate a complete circuit board in a single step. This saves a lot of time during the design process, improves board quality, and increases efficiency. The simulation allows engineers to make changes to their designs by tweaking component values and stimuli. It helps them avoid costly design mistakes and increases the chance of a perfect design.

Modern EDA software packages come with tools that facilitate the capture and simulation of schematic diagrams. Understanding these tools will help reduce the cost of designing PCBs. Some of these packages also offer the ability to output netlists, which are compatible with various simulation packages. Netlists are useful for describing the connections between symbols on a schematic diagram.

Another important function of schematic diagram simulation is to check signal connections. A schematic simulation process includes creating a test bench and connecting probes to the nodes in order to measure their voltages and waveforms. If a signal is not connected properly, the simulation process automatically checks the connections between the nodes.

Having a second designer review the design

Having a second designer review a design can reduce the chances of pcb design errors. Since designers tend to focus on a specific purpose and often work under deadlines, they are prone to miss some design flaws. Another designer can spot these flaws and make necessary changes. The reviewer can also identify any missing documentation that can delay the manufacturing process.

Design reviews are an essential part of the PCB development process. The objective of these reviews is to ensure the PCB design is functional and meets project specifications. They also check the interconnection of circuits. Peer reviews also help to detect mistakes that a designer might have missed.

Avoiding fabrication errors

During the design process, there are several factors to consider to avoid fabrication errors. These include environmental issues, PCB layout, and end-product conditions. If you fail to keep these factors in mind, you’ll run the risk of having a board that cannot be manufactured or will have to be redone, which will cost you more money and time.

A nyomtatott áramköri lapok tervezése bonyolult folyamat, és a hibák negatívan befolyásolhatják a kész terméket. Az alábbiakban öt gyakori hibát sorolunk fel, amelyeket el kell kerülni a nyomtatott áramkör tervezésekor. Ha nem követi ezeket a tippeket, az eredménytelen prototípushoz és a piacra kerülés idejének meghosszabbításához vezet. Szerencsére sokféleképpen elkerülhetők ezek a hibák, például a tervezési prototípusok, a felülvizsgálati folyamatok és a beszállítókkal való együttműködés révén.

A NYÁK tervezése technológiai készségeket és pontosságot igényel. Még egy kis layout is egyedi kihívásokat jelenthet. A legújabb eszközök és technikák segíthetnek a mérnököknek elkerülni a gyakori hibákat és biztosítani a lehető legjobb minőséget.

Tervezőeszközök használata a NYÁK tervezési hibák csökkentésére

Számos tervezőeszköz létezik, amelyek javíthatják a hatékonyságot és csökkenthetik a NYÁK tervezési hibákat. A fejlett elrendezési és útválasztási eszközök segíthetnek elkerülni a tervezési hibákat. A bonyolult interfészek útvonalainak optimalizálására is képesek. Ezek az eszközök segíthetnek a felesleges iterációk elkerülésében és a termelékenység növelésében is.

A PCB tervezési hibák csökkentésének másik módja a kollaboratív eszközök használata. Ezek a szoftveralkalmazások lehetővé teszik a csapattagokkal és külső felekkel való együttműködést. Segítenek a beszállítókkal való kapcsolattartásban, a beszerzett anyagok nyomon követésében és még az ügyfelekkel való kommunikációban is. Azzal is segíthetnek a hibák csökkentésében, hogy a csapat különböző tagjai valós időben megtekinthetik és elemezhetik a tervezési adatokat, ami segít az okosabb döntések meghozatalában.

A PCB layout eszközök olyan programok, amelyek segítenek automatizálni a nyomtatott áramköri lapok létrehozását, ellenőrzését és dokumentálását. Ezek a szoftveralkalmazások lehetővé teszik a lap körvonalának meghatározását, lábnyomok hozzáadását egy matricatárból, a hálózati lista importálását, az áramkörök útvonalának meghatározását és a tervezési hibák ellenőrzését. Ezek az eszközök azt is lehetővé teszik, hogy prototípust hozzon létre, és azt különböző tesztelési eljárásokon futtassa.

Megbízható elektronikus szerződéses gyártó kiválasztásakor szem előtt tartandó dolgok

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Megbízható elektronikus szerződéses gyártó kiválasztásakor szem előtt tartandó dolgok

Számos fontos szempontot kell szem előtt tartani egy megbízható elektronikus szerződéses gyártó kiválasztásakor. Ezek közé tartoznak a környezetvédelmi szempontok, a tanúsítványok és az anyagköltségek. Fontos, hogy olyan gyártót találjon, aki rendelkezik tapasztalattal a területen, valamint jó hírnévvel a piacon.

Környezeti megfontolások

A megbízható elektronikai szerződéses gyártó kiválasztásának egyik legfontosabb szempontja a környezet. Egy jó elektronikai bérgyártó mindig figyelembe veszi a környezetet termékei kifejlesztésekor. Ennek eredményeképpen mindig olyan gyártót kell keresnie, aki megfelel a veszélyes anyagok korlátozásának (RoHS). Ezzel védi a környezetet, és megmutatja ügyfeleinek, hogy Ön egy felelős vállalat.

Egy másik fontos szempont az, hogy a szerződéses gyártó milyen szintű szakértelemmel rendelkezik a mérnöki területen. Egy jó elektronikai szerződéses gyártó rendelkezik mérnöki erőforrásokkal, amelyek biztosítják, hogy projektjeit helyesen tervezzék meg, és a legmodernebb technológiákat használják. Megvizsgálhatja a vállalat minőségi hírnevét is.

A környezetvédelmi megfontolások napjainkban egyre fontosabbak a vállalkozások és az iparágak számára. Ezek közé tartozik az egyszer használatos műanyagok csökkentése, új tárolási megoldások bevezetése és tiszta szállítási rendszerek megvalósítása. Számos szerződéses elektronikai gyártó tesz lépéseket a környezeti hatás csökkentése érdekében, felülvizsgálva a teljes gyártási folyamatot a termékfejlesztéstől a forgalmazásig.

Tapasztalat évei

A tapasztalat fontos tényező a megbízható elektronikai szerződéses gyártó kiválasztásakor. Az elektronikus eszközök gyártásában több éves tapasztalattal rendelkező vállalat átfogóan ismeri az ipari szabványokat, és rendelkezik a szükséges folyamatok végrehajtásához szükséges szakértelemmel és felszereléssel. Emellett a termék javításán is dolgozni fognak, javaslatokat és inputot nyújtanak a folyamathoz.

Ha egy új termék bevezetésén dolgozik, a piacra kerülési idő kulcsfontosságú. Minél gyorsabban kerül a termék a piacra, annál valószínűbb, hogy nyereséges lesz. Egy jó elektronikai szerződéses gyártó képes lesz csökkenteni a gyártási időt a szaktudás, a fejlett eszközök és az alkatrészgyártókkal való kapcsolatok kihasználásával.

A tapasztalat mellett fontos, hogy a vállalat által megszerzett tanúsítványokat is megnézze. A tanúsítványok bizonyítják a vállalat kiválóság iránti elkötelezettségét, és további szintű elszámoltathatóságot biztosítanak. A tanúsítványok azt is biztosítják, hogy a gyártó követi a szabályozásokat és a legjobb gyakorlatokat.

Tanúsítványok

A szerződéses gyártó kiválasztásakor fontos, hogy megbizonyosodjon arról, hogy rendelkezik-e a megfelelő tanúsítványokkal a termékek gyártásához. A különböző iparágakhoz különböző tanúsítványok szükségesek. Fontos, hogy a szerződéses gyártóval előre megbeszélje a tanúsítási követelményeket. Tudni szeretné például, hogy a szerződéses gyártó rendelkezik-e a RoHS-előírásoknak megfelelő tanúsítvánnyal.

A tanúsítványok fontosak az elektronikai termékek minősége szempontjából. Bizonyítják a minőség iránti rendíthetetlen elkötelezettséget, és bizonyos szintű elszámoltathatóságot biztosítanak az Ön vállalkozása számára. Ezenkívül védik az ügyfeleit, mivel biztosítják, hogy a szerződéses gyártó a legjobb gyakorlatokat és az iparági szabványokat követi. Például egy ISO 9001 tanúsítvánnyal rendelkező vállalat bizonyította a minőség és az ügyfelek elégedettsége iránti elkötelezettségét.

Egy másik szempont a szerződéses gyártó kiválasztásakor a vállalat környezeti felelősségvállalása. A legjobb elektronikai gyártást végző szolgáltatók mindig törődnek a környezettel. Ezért a leendő elektronikai bérgyártónak meg kell felelnie a veszélyes anyagok korlátozásának (RoHS). Így biztos lehet benne, hogy elektronikai termékei nem tartalmaznak mérgező anyagokat, és azt is megmutathatja ügyfeleinek, hogy törődik a környezettel.

Anyagköltségek

Elektronikai szerződéses gyártó kiválasztásakor fontos, hogy figyeljen az anyagköltségekre és a szállítási határidőre. Egyes vállalatok a szolgáltatások és termékek széles skáláját kínálják, de fontos, hogy a szerződés aláírása előtt mérlegelje a költségeket és a határidőt. Bár a kiszervezés hatékony módja lehet a pénz- és időmegtakarításnak, az egyedi igényeknek megfelelő gyártó kiválasztása kihívást jelentő feladat lehet.

Az anyagköltség a legnagyobb tényező a termék árképzésében. Ez a tényező magában foglalja a nyersanyagok, a vásárolt alkatrészek és az anyagszámlák költségét. Az anyagköltségek gyakran beépülnek a termék tervezésébe, és számos tényezőtől függnek, beleértve az anyagok specifikációját, elérhetőségét és pontosságát. Emellett a munkaerőköltség is jelentős tényező. A szerződéses gyártó kiválasztásakor figyelembe kell vennie, hogy milyen típusú munkaerőt alkalmaznak, valamint a szakképzett és a szakképzetlen munkaerő közötti költségkülönbséget.

Az EMS-vállalatoknak képesnek kell lenniük a legújabb technikák és berendezések bemutatására. Ha személyesen meglátogatja a létesítményüket, láthatja a folyamataikat, és megállapíthatja, hogy képesek-e megfelelni az Ön igényeinek. Az is fontos, hogy ellenőrizze a vállalat pénzügyi stabilitását. Ez azért fontos, mert a pénzügyi stabilitás segít minimalizálni az átfutási időt és biztosítani a zökkenőmentes gyártási folyamatot.

Hogyan helyezzük el és telepítsük a leválasztó kondenzátorokat a NYÁK elrendezés során?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan helyezzük el és telepítsük a leválasztó kondenzátorokat a NYÁK elrendezés során?

A leválasztó kondenzátorok olyan alkatrészek, amelyeket a nagyfrekvenciás zaj és az elektromágneses interferencia csökkentésére használnak egy áramkörben. Egy IC tápellátását is biztosíthatják. Ez a cikk ezeknek a kondenzátoroknak az elhelyezési irányelveit tárgyalja. Ezen irányelvek betartásával alacsonyabb költségekkel és a gyártási hibák kisebb kockázatával tervezhet áramkört.

Csökkenti a nagyfrekvenciás zajt a tápellátási jelekben

A tápegységek zaja negatívan befolyásolhatja az eszköz teljesítményét. Ezt a nem kívánt energiát gyakran a nagyfrekvenciás teljesítményátalakító kapcsolóáramkörök generálják. A zaj a vezetékekről vagy a NYÁK nyomvonalakról is kisugározhat. A tápegységek zajának minimalizálásában számos módszer segíthet. Íme három gyakori gyakorlat.

Először is, azonosítsa a zaj forrását. Ez a zaj számos különböző forrásból származhat, beleértve a kapcsolási frekvenciájú zajt és a kapcsolási átmenetek utáni csengést. A zajt a rendszerben lévő több kapcsolószabályozó is okozhatja. Az ilyen típusú zaj jelelemzési technikákkal csökkenthető.

A kábelek árnyékolása mellett használjon burkolatokat és szűrőket a sugárzott zaj csökkentése érdekében. A negyed hullámhosszú vagy annál kisebb nyílású burkolatokkal a zaj nagy része csökkenthető. Ha adatgyűjtő egységet használ, győződjön meg arról, hogy a burkolatot úgy tervezték, hogy minimalizálja a berendezésből kisugárzott zajt.

Csökkenti az elektromágneses interferenciát

A leválasztó kondenzátorokat áramköri lapokon használják a kóbor elektromágneses hullámok okozta interferencia megelőzésére. A NYÁK elrendezésben a kondenzátorokat a teljesítménysíkra és az alapsíkra telepítik. Ez az elválasztás megakadályozza a párhuzamos kapacitásokat, amelyek problémákat okozhatnak az elektromágneses kompatibilitásban. Ezenkívül a kondenzátoros NYÁK-ok egyenletes eloszlásúak és nagy frekvenciaválaszúak. A legjobb eredmények elérése érdekében ezeket az alkatrészeket a teljesítmény- és a földsíkok közelében kell elhelyezni. A nagy teljesítményű és nagy sebességű jeleket előállító áramköröket az alapsíkhoz közel kell elhelyezni, az alacsony teljesítményű és alacsony frekvenciájú jeleket előállító áramköröket pedig a felülethez vagy a teljesítménysíkhoz közelebb kell fektetni.

Amikor a PCB elrendezésben leválasztó kondenzátorokat telepít, győződjön meg róla, hogy nagy értékű kondenzátorokat választ, amelyek a lehető legközelebb helyezkednek el az interferenciaforráshoz. Ezeket a bemeneti jelek csatlakozóinak közelében is el kell helyezni. Ideális esetben ezeket a kondenzátorokat a nyomvonallal sorban kell elhelyezni. Ajánlott olyan kondenzátorokat választani, amelyek legalább 10-szer nagyobbak, mint az áramkör teljes leválasztási kapacitása.

Képes áramot biztosítani egy IC számára

A tápellátó csapok azok a csatlakozók, amelyekkel az IC-t feszültséggel és árammal látják el. Általában egy IC-nek két tápellátó csapja van. Ezek a csapok az áramkör tápellátó sínjeihez csatlakoznak. A csapok feliratozása az IC-k gyártójától és családjától függően eltérő.

A leválasztó kondenzátorok elhelyezési irányelvei

A NYÁK elrendezés tervezésekor a leválasztó kondenzátorok elhelyezése fontos lépés a lap teljesítmény- és jelintegritásának biztosítása érdekében. A megfelelő elhelyezési irányelvek betartásával biztosíthatja, hogy a kondenzátorok optimális helyre kerüljenek. Ezek az irányelvek az alkatrész adatlapján találhatók.

A PCB elrendezésben a leválasztó kondenzátorokat általában ugyanarra a rétegre helyezik, mint a digitális földelés. Néha két különálló NYÁK-földelés közé is csatlakoztatják őket. A tehermentesítő kondenzátorokat az alkatrészcsapokhoz közel kell elhelyezni, hogy biztosítsák a síkban az áram egyenletes áramlását. A leválasztó kondenzátor tervezésekor ajánlott, hogy a lehető legnagyobb névleges kapacitással rendelkezzen.

A fenti elhelyezési irányelvek betartása mellett a leválasztó kondenzátorokat a lehető legközelebb kell elhelyezni az alkatrész feszültségtüskéjéhez. Ez segít csökkenteni a teljes csatlakozási induktivitást és javítja a nagyfrekvenciás szűrést.

Hogyan állítsuk be a Via Cover olajat egy átmenő lyukú dugóhoz?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan állítsuk be a Via Cover olajat egy átmenő lyukú dugóhoz?

Lehet, hogy kíváncsi, hogyan tervezzen egy átmenő lyukú dugóhoz egy via burkolati olajat. Nos, a jó hír az, hogy többféleképpen is megoldható. Számos fontos tényezőt kell figyelembe vennie. Ezek közé tartozik a dugó kialakítása, az Ön által használt olaj típusa és a szükséges via típusa.

Átmenő lyukú dugóolaj

Az első lépés az átmenő lyukú dugó felszereléséhez az, hogy a régi olajat le kell ereszteni a rendszerből. Ehhez távolítsa el a széria dugót vagy tanksapkát. Ez felgyorsítja a folyamatot. Legyen azonban óvatos az olaj leeresztésekor, mert az olaj forró lehet.

Az átmenő lyukú dugóolaj beállításának következő lépése az új betétterv elküldése a gyárnak. Fontos ellenőrizni, hogy a padon lévő lyuk hasznos-e a via számára is. Ha nem, akkor zöld olajat kell használnia. Fontos megjegyezni, hogy a zöld olaj elfedi a lyukat, de nem akadályozza meg a hegesztést.

Fedőolajon keresztül

Az átjárófedél olaja kitölti az átjáróban lévő lyukat, és megvédi azt a rövidzárlatoktól. Via dugóolajként is ismert. Ez a fajta via-dugóolaj átlátszatlan, és a teljes lyukat befedi. Az átjárófurat-dugóolajjal ellentétben azonban nem fogad el hamis réz- vagy nyílásfestéket.

A Via cover olaj egy pad vagy protel fájl átalakításával jön létre. Ezt követően egy vezető lyuk fölé viszik fel. Az olaj felhordása után feltétlenül be kell zárni a via tulajdonságok beállítási ablakát. A via fedőolaj a forrasztási folyamat szükséges része. Egy- és többvezetős áramkörökben egyaránt használható.

A Via fedőolajat a vezető lyukak és a pad lyukak fedésére használják egy vezető szerelvényben. A forrasztásmaszk réteg alkalmazásához egyszerűen válassza ki a via attribútumot, és kattintson a "sátorozás" gombra. Alternatívaként a forrasztásmaszk réteget használhatja a forraszanyag felviteléhez a pads és az átjárókra.

Designing a via cover oil

When designing a via, there are a few things to consider. First, it’s important to cover the via with oil. Fortunately, the via attribute on the Protel software allows you to do this. There are also tenting options for vias that you can use. These tents can be used to cover oil that flows through a via’s open window. You can also use a pad to press the oil into the via’s opening window.

In some instances, a via cover oil is necessary for plug-in holes. Otherwise, the plug-in hole will be covered in green oil and will not be usable. As such, you should always make sure to coat the hole with tin before applying the via cover oil. It’s also important to use the correct pad designs for a via.

A via cover oil covers the solder ring on a via and prevents short circuits while the component is in use. It is also important to consider via plugging. This type of via cover oil plugs the hole in the via, preventing any oil from flowing through. A good standard for via plugging is an opaque color. If you’re not comfortable working with opaque ink, you can use a non-opaque via plug oil.

By following these steps, you can make a gerber file that shows the design of your via cover oil. You can then send this file to a manufacturing company for manufacturing. Make sure you understand the requirements and gerber file before you order the part.

Mi a reflow forrasztás és a hullámforrasztás?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a reflow forrasztás és a hullámforrasztás?

Reflow soldering is a process that uses a reflow oven to melt solder paste onto the components’ pads. It works well for surface mount components, which will naturally straighten out of the way when the solder is melted. However, this method is more time-consuming, and is expensive.

Issues with reflow soldering

Wave soldering is a faster soldering process than reflow soldering. Reflow soldering is ideal for mixed-assembly PCBs with THT or DIP components. But wave soldering can cause bridging if solder flows over the solder mask dam. And reflow soldering temperatures are higher for a longer period, so board thermal characteristics are important.

Reflow soldering uses a four-stage soldering process, with each stage focusing on transferring sufficient heat to the assembly. The key is to avoid damaging components and the PCB by overheating the assembly. Otherwise, components could crack and/or solder balls could result.

Reflow soldering requires a clean PCB before it can be used. Wave soldering uses solvents or deionized water to clean the PCB prior to soldering. But, wave soldering has certain problems that make it less ideal for a variety of PCB applications.

Wave soldering is faster and produces a more reliable solder joint. However, it is more complicated than reflow soldering. Its complexity requires close monitoring of the process, and it is prone to board design defects. However, it does have its benefits.

Wave soldering is less expensive than reflow soldering. It can be faster and more environmentally friendly, but requires close inspection of the board during the soldering process. While wave soldering is the most environmentally friendly option, reflow soldering is not suited for fast mass production.

Time consuming process

The differences between reflow soldering and wave solders are many, and it can be difficult to determine which method to use when procuring PCB assembly services. In most cases, the choice depends on the assembly process and the amount of soldering required. While these two processes are very similar, they can have distinct advantages and disadvantages. For example, the reflow soldering process is faster and is more cost-effective, while the wave soldering process requires more time and effort.

Both reflow and wave soldering methods use a whole container of molten solder to adhere components to a PCB. During the soldering process, the tin bar is heated to very high temperatures. When this happens, the molten tin liquefies. Then, it is pumped up with a pump, which causes an upwelling of solder. As the PCB passes over the wave, the components are soldered to the board.

Reflow soldering is a popular process for assembling electronic components. Its advantages are that it requires no adhesive and holds the components in place. Unlike wave soldering, reflow soldering is less expensive and more precise.

Wave soldering is more difficult and time consuming than reflow soldering, and requires close inspection. It is also less environmentally friendly than reflow soldering. However, if you’re planning to assemble a large number of electronic components, wave soldering is the better option.

Költségek

Wave soldering and reflow soldering are two processes that can be used for electrical connections. These two processes are mainly used in the electronics industry to create solder joints between electronic components. However, they both require a high level of expertise and can be expensive. In order to make sure that the process is done properly and will not cause damage to the electronic components, the professional should follow a set of guidelines for reflow soldering.

When it comes to electrical connections, reflow soldering is a better option than wave soldering. Wave soldering is more complex and requires careful handling. Reflow soldering is a better choice for mixed assemblies. This type of soldering involves heating the board to a higher temperature. The process is also faster, but the components are held in place during the process.

Both reflow and wave soldering require the PCB to be cleaned. With wave soldering, the PCB is cleaned with deionized water or solvents. With reflow, solder bridges can form. Both reflow and wave soldering can be costly, but both processes can make high-quality electronic components.

Reflow soldering requires a special controlled environment. Wave soldering is more complex and requires precise monitoring of the temperature and the length of time the board spends in the solder wave. The process is often used in high-volume applications, such as on printed circuit boards.

Hogyan lehet javítani a vezetékezés hatékonyságát a PCB tervezésben?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan lehet javítani a vezetékezés hatékonyságát a PCB tervezésben?

Ha azon gondolkodik, hogyan javíthatja a vezetékezés hatékonyságát a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél, akkor a legjobb helyen jár. Ez a cikk olyan témákkal foglalkozik, mint a közös földelés használata a NYÁK-on, a rézzel bevont tápréteg használata és a 45 fokos szögben elhelyezkedő nyomvonalak használata. A cikk kitér a szoftveres szimulációs csomagok használatára is.

Közös földelés a PCB-n

A közös földelés a NYÁK-on az elektromos áramkörök fontos tervezési jellemzője. Közös földelés hiányában a jelek nem térhetnek vissza megfelelően a forráshoz. Ez annak köszönhető, hogy az áramkör különböző részein lévő eltérő földelési potenciálok miatt az áram a tervezettnél rövidebb utakon ugrál és rövidebb utakat jár be. Emiatt a lapok közötti küldő és visszatérő földelési kapcsolatokat ennek megfelelően kell megtervezni. Különösen a dinamikus eltérések tervezése fontos a hosszú távú kábelek esetében. Közös módusú fojtók és optikai leválasztók használhatók ennek az eltérésnek a kordában tartására.

A NYÁK több rétegből áll, amelyek mindegyikét össze kell kötni egymással. A vezetőgyűrűk kiküszöbölése többviaszos rétegek alkalmazásával lehetséges. Amellett, hogy vezetőképes utat biztosítanak a rétegek között, az átvezetések csökkenthetik a parazita földelési problémákat. Az átvezetők különböző helyeken is elhelyezhetők. Bár helyet foglalnak a nyomtatott áramköri lapon, az átvezetők jó elhelyezése biztosítja, hogy minden jelnek bőséges visszatérési útvonala legyen, és ne okozzon földhurkot.

Rézzel bevont teljesítményréteg használata

A réz PCB-ken való használata számos előnnyel jár. Először is, a rézréteg csökkenti a jelvezetékek visszatérési területét. Másodszor, csökkenti a külső környezetből származó elektromágneses interferencia hatásait. Harmadszor pedig a PCB-n lévő rézbevonat javítja az elektromos és a hővezető képességet.

A nehézréz áramköröket már régóta használják a katonai és űrtechnikai alkalmazásokban használt teljesítményelektronikai termékekben, de az utóbbi időben egyre nagyobb teret hódít az ipari alkalmazásokban. A növekvő piaci igények valószínűleg tovább fogják bővíteni a közeljövőben történő felhasználását. A PCBA123-nál nehézréz áramköri lapok tervezésével és gyártásával kapcsolatos szolgáltatásokat kínálunk.

Ahogy az elektronikai ipar a nagyobb teljesítménysűrűség és a miniatürizálás felé halad, a hőtermelés általános aggodalomra ad okot. E probléma leküzdésére gyakran rézrétegeket ágyaznak be a többrétegű NYÁK-okba, hogy további helyet biztosítsanak a hőelvezetéshez. Ezeket a NYÁK-okat azonban nehéz lehet gyártani, és szükség lehet hézagkitöltésre.

45 fokos szögű nyomvonalak használata

A mérnökök gyakran lebeszélnek a 45 fokos szögű nyomvonalak használatáról a nyomtatott áramköri tervekben. Az éles sarkok problémákat okoznak a gyárthatósággal kapcsolatban. A fém az éles szögeknél tágulásra és összehúzódásra hajlamos. Ezenkívül a maratási folyamat is nehezebb, ha a nyomvonal szögben van. Ez szűkebb nyomvonalszélességet és a rövidzárlatok fokozott kockázatát eredményezi.

A 90 fokos szögben elhelyezkedő nyomvonalak nem ajánlottak nyomtatott áramköri lapokhoz az általuk okozott RF-interferencia miatt. A 90 fokos nyomvonalak azonban nem teljesen haszontalanok - 45 fokos szögű nyomvonalakkal helyettesíthetők. Bár az RF-interferenciának vannak hátrányai, ezek nem elégségesek ahhoz, hogy a 90 fokos szögek alkalmatlanná váljanak.

A tetszőleges szögű nyomvonalak másik előnye, hogy drasztikusan csökkenthetik a vezeték hosszát és területét. Ha például két vagy több azonos alkatrészt helyez el ugyanazon a NYÁK-on, akkor kettő helyett csak egy vezetéket kell elvezetnie. Ezenkívül az egyes vezetékek hossza akár kétszeresére is csökken.

Szoftveres szimulációs csomagok használata

A szoftveres szimulációs csomagok használata a vezetékezés hatékonyságának javítására a NYÁK-tervezés során hatékony eszköz lehet a tervezők számára. Sokkal gyorsabbá teheti a munkájukat. A Proteus szoftver egy ilyen megoldás. Könnyen használható és számos funkcióval rendelkezik. Például lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy testre szabják a projektsablonjaikat és testre szabják az eszköz parancsikonokat. A szoftver ráadásul ingyenes, és különböző platformokon használható.

A szimulációs csomagok használata kiváló módja annak, hogy megbizonyosodjunk arról, hogy a NYÁK helyesen lett megtervezve és megfelelően fog működni. Fontos, hogy olyan szoftvert válasszon, amely analóg és digitális áramköröket is képes szimulálni. Olyan programot is érdemes választani, amely számos bemeneti és kimeneti formátumot támogat.

A PCB123 egy másik jó lehetőség. Ingyenesen letölthető és alacsony rendszerkövetelményekkel rendelkezik. Korlátlan fúróméretet, nyílásokat és kivágásokat is biztosít, és korlátlan felhasználói támogatással rendelkezik.