Miért válassza az ENEPIG PCB-t más PCB felületkezelésekkel szemben?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Miért válassza az ENEPIG PCB-t más PCB felületkezelésekkel szemben?

Az ENEPIG pcb használata számos előnnyel jár más NYÁK felületkezeléssel szemben. Ezek közül az ENEPIG megbízhatóbb, mint a HASL és olcsóbb. A korróziónak is jobban ellenáll. Az ENEPIG pcb olcsóbb is, mint az ENIG.

ENEPIG NYÁK felületkezelés

Az ENEPIG egy olyan felületkezelés, amely csökkenti a fekete betétek kockázatát a NYÁK-on. A réz- és aranyrétegek oxidáció elleni védelmére szolgál, ami hozzájárul az áramköri lapok élettartamának növeléséhez. Nagy sűrűségű alkalmazásokhoz is jó választás, lehetővé téve a tervezők számára az alkatrészek méretének csökkentését. Kivételes hegeszthetőséget és forraszthatóságot is biztosít. Ezek az előnyök teszik előnyösebb választássá más szerves és galvanizált fémbevonatokkal szemben.

Az ENEPIG NYÁK felületkezelés ideális a különböző összeszerelési módszerekhez, beleértve a drótkötést és a préselt alkatrészeket. Az anyag rendkívül tartós és többszörös ólommentes újraforrasztási forrasztási ciklusoknak is ellenáll. Ezenkívül az ENEPIG ideális EMI/RFI alkalmazásokhoz, amelyek magas szintű megbízhatóságot igényelnek.

A hagyományos elektrolitikus nikkel-arany eljárásokhoz képest az ENEPIG nagyobb rugalmasságot és eltarthatóságot kínál. Magasabb költséggel jár, de megbízhatóbb. Háromlépcsős eljárást alkalmaz a fényes, sima felület előállításához. Az ENEPIG emellett ólommentes és hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik.

Olcsóbb, mint az ENIG

Az ENEPIG PCB használatának számos előnye van az ENEG-vel szemben, többek között az, hogy korrózióállóbb, nagy huzalkötési húzószilárdsággal rendelkezik, és ideális a vezető ragasztókhoz. Ezenkívül olcsóbb, mint az ENEG, és hosszabb az eltarthatósági ideje.

A kétrétegű fémbevonat számos előnnyel jár az ENEPIG számára. Ez ugyanis megvédi a NYÁK-ot a súrlódástól és az oxidációtól, miközben megőrzi a palládium forraszthatóságát. Emellett egy elektróda is szükséges, amely a forrasztási maszk eljárás során arany ujjként szolgál. Az ENEPIG-et elsősorban IC hordozólemezekhez használják, és csak ott, ahol aranyujjra van szükség. Az ENEPIG-et az ENIG fekete foszforos betétjének alternatívájaként tervezték. Palládiumrétege jobb súrlódásgátló és huzalkötési tulajdonságokat biztosít.

Az ENEPIG számos előnnyel rendelkezik, és költséghatékonysága miatt népszerű. Az arannyal és más fémbevonási lehetőségekkel ellentétben sokkal olcsóbb és nagyobb kötéshúzási szilárdsággal rendelkezik. Ezenkívül a legtöbb összeszerelési folyamathoz használható. Az ENEPIG továbbá hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik, mint az arany.

Megbízhatóbb, mint a HASL

Ha áramköri lapot tervez készíteni, talán elgondolkodik azon, hogy az ENIG jobb-e, mint a HASL. Mindkét felületkezelés alkalmas elektronikus áramköri lapok készítésére, de mindegyiknek megvannak a maga előnyei. Ha környezetbaráttá szeretné tenni a lapot, az ENIG jobb választás.

Az ENIG fő előnye a HASL-lel szemben a lapossága. Ez a laposság szükséges a forrasztási hézagok elkerülése és az alkatrészek pontos elhelyezésének biztosítása érdekében. Segít továbbá elkerülni a rövidzárlatokat és a nyitásokat. Ez teszi az ENIG-t jobb választássá a nagy tűszámú és finom osztású áramköri lapok esetében.

Az ENEPIG-et a nyomtatott áramköri lapok gyártása során általában nem használják. Ez egy vízbázisú szerves vegyület, amelyet csupasz rézfelületekre alkalmaznak. Ez a szerves film szelektíven egyesül a rézzel, és egy szerves fémréteget képez, amely ellenáll a korróziónak és az oxidációnak. A szerves réteg a forrasztás során eltávolítható, de megakadályozza az oxidációt és a mattítást.

Ellenállóbb a korrózióval szemben

A hagyományos ónozott lapokhoz képest az ENEPIG NYÁK-ok korrózióállóbbak. Többrétegű arany- és palládiumréteggel rendelkeznek, amelyek megakadályozzák a fekete nikkel kialakulását a felületen. Az ENEPIG-felület emellett pórusmentes és sima, így kevésbé valószínű, hogy a korróziós elemek csapdába esnek rajta.

Az ENIG nyomtatott áramköri lapok korrózióállóbbak, mint az aranyozott lapok, mivel az arany- és nikkelrétegek között egy további palládiumréteg található. A palládiumréteg teljesen befedi a nikkelréteget, ami megakadályozza a Black Pad szindróma kialakulását. Az arannyal ellentétben a palládiumnak magasabb az olvadáspontja és alacsonyabb az oxidációs sebessége, mint az aranynak, így ellenállóbb a korrózióval szemben.

Az ENEPIG számos előnnyel rendelkezik a hagyományos ónozott táblákkal szemben. Az ENEPIG jobb forrasztási kötések élettartamával rendelkezik, és akár 1000 C fokos hőmérsékletet is kibír. Nagy sűrűségű, kapcsoló érintkező felülete és kiváló többszörös újraforrasztási forrasztási képessége miatt az ENEPIG kiváló választás a nagy sűrűségű NYÁK-ok és a több felületű csomagok számára.

Mi a RoHS és miért fontos?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a RoHS és miért fontos?

Sok elektromos és elektronikus berendezés gyártójának vannak kérdései az új RoHS-előírásokkal kapcsolatban. Sokan kíváncsiak arra, hogyan kell alkalmazni az irányelvet. Íme néhány válasz a gyakran feltett kérdésekre. A RoHS egy olyan irányelv, amely a veszélyes anyagok és helyettesítőik használatát szabályozza. A gyártókat arra is kötelezi, hogy termékeiket környezetbarátabbá tegyék.

A RoHS egy irányelv

A RoHS egy olyan irányelv, amely a gyártóberendezésekben található veszélyes anyagokat szabályozza. Az irányelvet azért vezették be Európában, hogy csökkentsék az e-hulladék mennyiségét és javítsák az emberi jólétet. Ezt az irányelvet a gyártók és forgalmazók világszerte követik. Néhány országnak saját változata is van az irányelvből. Az irányelv értelmében minden vállalatnak, amely kábeleket, alkatrészeket vagy elektromos és elektronikus berendezéseket gyárt, tesztelésen kell átesnie, hogy biztosítsa az irányelvnek való megfelelést.

Ha egy termék nem felel meg a RoHS-nek, a gyártó pénzbírsággal sújtható. Az előírások be nem tartásáért kiszabott büntetések az EU tagállamonként eltérőek, de jellemzően súlyos pénzbírságokat és akár börtönbüntetést is magukban foglalnak. A megfelelőség biztosításához elengedhetetlen a munkaerő képzése.

A rendelet az EU-ban található termékekre vonatkozik

A RoHS-irányelv egy környezetvédelmi törvény, amely az elektronikus és elektromos termékek széles körére vonatkozik. Ez az irányelv különösen fontos az autóipar számára, mivel a gépjárművekben található elektromos kábelekre vonatkozik. Az EU szigorú határértékeket állapít meg bizonyos anyagokra, többek között az ólomra, a higanyra, a kadmiumra és a hat vegyértékű krómra, amelyek az autóakkumulátorokban is megtalálhatók.

Az irányelv értelmében a gyártók nem használhatnak veszélyes anyagokat termékeikben. Ezt az irányelvet 2002-ben fogadták el, és az Európai Unióban értékesített és használt termékekre vonatkozik. Az irányelv konkrétabb követelményeket tartalmaz, amelyek előírják, hogy a gyártóknak CE-jelölést kell feltüntetniük termékeiken.

Korlátozza a veszélyes anyagok használatát

Az Európai Unió elfogadta a RoHS irányelvet, amely korlátozza bizonyos veszélyes anyagok használatát az elektromos és elektronikus berendezésekben. Az irányelv 2003 februárjában lépett hatályba. Az irányelv célja a környezet és a fogyasztók egészségének védelme. Az irányelvnek való megfelelés érdekében az elektronikus berendezések és csomagolások legfeljebb 20 százalékban tartalmazhatnak veszélyes anyagokat.

A jogszabály elsősorban az EU-ban gyártott termékekre vonatkozik. Bizonyos országokban értékesített termékekre bizonyos mentességek vonatkoznak. Az EU rendszeresen frissíti a korlátozott anyagok listáját, és szükség esetén módosítja a mentességeket. Az új rendeletek a biológiai toxikológia tudományos eredményein alapulnak, és elismerik az alacsony szintű vegyi anyagoknak a lakosságra gyakorolt hosszú távú hatásait. Ezenkívül az új vizsgálati módszerek már sokkal alacsonyabb koncentrációban is képesek kimutatni a környezeti mérgező anyagokat. Ezek az eredmények arra késztetik a tudósokat, hogy az alacsony szintű expozíciót káros hatásokkal, például fejlődési és neurológiai változásokkal hozzák összefüggésbe.

Növeli a termelési költségeket

A RoHS-előírásoknak való megfelelés megnövekedett költségei nagy kihívást jelentenek a kis- és középvállalkozások számára. A RoHS-megfelelés költségei a teljes gyártási költség akár 5,2%-t is kitehetnek, és magukban foglalhatják a megnövekedett vizsgálati és adminisztrációs díjakat is. A vállalatoknak több időt kell fordítaniuk a mentesítési folyamatra is, ami szintén növelheti a költségeket. E probléma leküzdésére egyre több CM fejleszt stratégiákat a RoHS-megfeleléssel kapcsolatos költségek kezelésére és csökkentésére.

A megnövekedett költségek mellett a RoHS a bírságok magas kockázatát is magában hordozza. A RoHS-nek való megfelelés elmulasztása termékvisszahívásokat, az elavult készletek leírását és hosszú távú alternatív költségeket eredményezhet. Ezenkívül az elmaradt eladások és piaci részesedés soha nem térülhet meg, ha a vállalat márkaneve sérül.

Védi a környezetet

A RoHS-irányelv egy uniós jogszabály, amely korlátozza a veszélyes anyagok használatát az elektromos és elektronikus berendezésekben. Emellett elősegíti az elektromos és elektronikus berendezések hulladékainak begyűjtését és újrafeldolgozását. E két irányelv célja a környezet védelme az elektromos és elektronikus berendezésekben található veszélyes anyagok mennyiségének korlátozásával. A PCBA123 elkötelezett az emberek és a környezet védelme mellett, és termékeink megfelelnek a RoHS és WEEE előírásoknak.

E szabályok célja, hogy segítsék a gyártókat a káros anyagok azonosításában és elkerülésében, valamint a környezetbarátabb alternatívák megtalálásában. Bár nem vonatkoznak minden termékre, segíthetnek a környezetnek és pénzt takaríthatnak meg. A RoHS alkalmazásával a gyártók csökkenthetik a felhasznált káros anyagok mennyiségét, miközben fenntartják termékeik minőségét és hatékonyságát.

Forrasztási folyamat és forrasztási módszer

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Forrasztási folyamat és forrasztási módszer

A nyomtatott áramköri lap forrasztása előtt több tényezőt is figyelembe kell venni. Először is meg kell győződnie arról, hogy a lap sík. Másodszor, a forrasztás előtt meg kell tisztítania a felületeket. Harmadszor, a megfelelő forraszpasztát kell használnia. Ezután forraszd be az alkatrészeket.

Nyomtatott áramköri lap forrasztási folyamat

A forrasztás az elektromos áramköri lapok összeszerelésénél alkalmazott alapvető folyamat. A nyomtatott áramköri lapok több kis darabból állnak, amelyeket csapok és pads kötnek össze. A forrasztás során az alkatrészeket magas hőmérsékleten összeolvasztják. A forrasztás veszélyes eljárás, és csak tapasztalt személy végezheti, aki ismeri a biztonsági intézkedéseket.

Először is az alkatrészeket megfelelően meg kell tisztítani. Meg kell szabadítani őket az esetlegesen jelenlévő oxidrétegtől. A következő lépés a fluxus felhordása. Ez az anyag segít lebontani az oxidréteget, ami a forrasztáshoz szükséges. Ezt a lépést követően a nyomtatott áramköri lapot olvasztott forraszanyagra helyezzük. A lapot fémkapcsok tartják a helyén.

Ezután fontos a jó forraszanyag kiválasztása. Az ólommentes forraszanyag környezetbarátabb, és magasabb az olvadáspontja. Az ólommentes forraszanyaggal is sokkal könnyebb dolgozni. Ha azonban a forrasztási folyamatot nem megfelelően végzik el, az olyan NYÁK-hibákat okozhat, amelyeket nehéz lehet kijavítani.

Lágyforrasztás

A forrasztás az elektronikus alkatrészek nyomtatott áramköri lapokhoz való csatlakoztatásának gyakori eljárása. A hullámforrasztás során az alkatrészek felszerelése előtt forraszanyagot visznek fel a lap felületére. A forraszanyag megolvasztott fémből áll, amely a fúrt lyukakba és az alkatrészvezetékekbe folyik. Az alkatrészeket ezután kézi forrasztópáka segítségével szerelik fel.

Többféle forrasztófolyadék létezik. A folyasztószerek elengedhetetlenek a forrasztási folyamathoz, mivel lehetővé teszik az olvadt fém áramlását. Emellett eltávolítják az oxidokat a lap felületéről, lehetővé téve a forraszanyag zökkenőmentes és hatékony folyását. Háromféle folyasztószer létezik: szervetlen, szerves és szilárd. A típustól függetlenül a forrasztás után a folyasztószert el kell távolítani, ami oldószerrel vagy vízalapú eltávolítóval történhet.

A forrasztópáka melegítéséhez használt gázlámpa egy másik lehetőség a folyamat befejezéséhez. Fontos azonban, hogy a gázfáklya használatakor biztonsági óvintézkedéseket alkalmazzon.

Felületek tisztítása forrasztás előtt

A felületek tisztítása a PCB forrasztása előtt kritikus fontosságú a korrózió megelőzése szempontjából. A forrasztás során használt folyasztószer nem távolítja el az összes szennyeződést, ezért fontos, hogy a forrasztás előtt és után alaposan megtisztítsa a lapot. Ha a felület nem tiszta, a lap törékennyé válhat, vagy rövidzárlat keletkezhet az áramkörök között.

Bizonyos esetekben a NYÁK felületének tisztítása nem lehetséges. Ebben az esetben oldószeres mosásra van szükség. A nagy fluxustartó képességű oldószer használata meghosszabbítja a tisztítási folyamat élettartamát. Fontos azonban szem előtt tartani, hogy az erős oldószerek drágák, és akár ötször drágábbak lehetnek, mint az olcsó alkohol.

A felületek tisztítása a NYÁK forrasztása előtt több okból is létfontosságú. Először is, segít elkerülni, hogy a NYÁK-on fluxus maradjon, ami a forrasztási kötések meghibásodását okozhatja. Továbbá, ha a felület nedves vagy párás, sók kerülhetnek a NYÁK-ra, amelyek befolyásolják a forrasztási folyamatot. A szennyeződés a forrasztás utáni védőréteg tapadását is befolyásolja. Ezért az FS Technology szerint a tisztítás a NYÁK-összeszerelés egyik alapvető lépése. Ha ezt a lépést félvállról vesszük, az meghibásodáshoz vezethet.

Forrasztópaszta nyomtatás

A nyomtatott áramköri lapokra történő forraszpaszta-nyomtatás során forraszanyagot visznek fel a lapra és szerelik fel az alkatrészeket. A forraszanyag-részecskék különböző fémekből, többek között rézből, ólomból és ónból készülnek. A forraszpaszta összetételét a felhasznált folyasztószer típusa is befolyásolja. A forraszanyag egy olyan fémtípus, amelynek alacsony az olvadáspontja, jó a vezetőképessége és gyors a kristályosodási sebessége. Kiterjedten használják az elektronikai termékek szerelésénél. A forraszanyagnak különböző típusai vannak, beleértve a lágy és kemény forraszanyagot, valamint az ón-ólomforrasztót.

A nyomtatott áramköri lapokra történő forraszpaszta nyomtatására többféle módszer létezik. Az egyik ilyen módszer a sablon használata. A sablont Gerber-fájlok segítségével tervezik meg, majd a képet a sablonlapra nyomtatják. A sablonlapok készülhetnek rozsdamentes acélból, poliimidből vagy mylarból.

A jó minőségű forraszpaszta nyomtatás biztosítása érdekében fontos a megfelelő paszta és sablon kiválasztása. A paszta szemcseméretének és szélességének megfelelőnek kell lennie a sablonhoz. A paszta típusa szintén jelentős hatással van az áramköri lap minőségére. A paszta kiválasztása után néhány órán belül fel kell vinni a lapra.

Hogyan kell használni a PCB Stencil

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan kell használni a PCB Stencil

Mielőtt elkezdené a stencilezést, győződjön meg róla, hogy a megfelelő nyomtatott áramköri sablont választja ki a projektjéhez. Győződjön meg róla, hogy a sablon vastagsága megegyezik a NYÁK vastagságával, ami általában 1,64 mm. Arról is meg kell győződnie, hogy a stencilen lévő pads egymáshoz igazodnak.

Forrasztópaszta lerakó eszköz

A forraszpaszta-leválasztó eszközök használatakor fontos, hogy olyan sablont használjon, amelyet a forrasztani kívánt alkatrész típusához terveztek. Ezek a sablonok általában papírból, mylarból vagy poliimidből készülnek. A sablonnak a vastagsága határozza meg, hogy mennyi forraszpasztát lehet felvinni. A vékonyabb sablonokat általában kisebb alkatrészekhez, például 0603-as kondenzátorhoz vagy ellenálláshoz használják, míg a vastagabb sablonokat nagyobb alkatrészekhez, például 1206-os ellenálláshoz vagy 0,05″-os ellenálláshoz. A robusztus sablonok esetében a legjobb, ha rozsdamentes acélból vagy rozsdamentes acélból készült sablonokat használ. Az is a legjobb, ha olyan sablont használ, amelynek nyílása legalább 10% kisebb, mint a NYÁK-on lévő pad mérete.

A forraszpaszta részecskék mérete döntő szerepet játszik a forraszpaszta nyomtatás minőségében. Az ideális forraszpaszta gömb alakú, ami csökkenti a felületi oxidációt és biztosítja a jó kötésképzést. Ha azonban a részecskék szabálytalan alakúak, eltömíthetik a stencilezést és nyomtatási hibákat okozhatnak. Mivel a forraszpaszta drága, nem szabad alábecsülni a felhasználás minimalizálásának szükségességét.

Rozsdamentes acél vs nikkel

A PCB-sablonok használatakor gondosan ki kell választani a sablon anyagát. A rozsdamentes acél vagy nikkel a leggyakrabban használt anyag a PCB-sablonokhoz. Mindkét anyag jó a forraszpaszta nyomtatásához, de megvannak a maguk előnyei és hátrányai. Az egyik fontos szempont a sablon vastagsága. Ha kis méretű alkatrészekhez használ sablont, akkor a 0,125 mm-es vastagság elegendő. Nagyobb alkatrészek esetén érdemes 0,005 hüvelyk vastagságú sablont választani.

A PCB-sablon a PCB-készítés folyamatának fontos része. Sokféle PCB-sablon létezik. Néhány ezek közül az elektropolírozás, az elektroformázás, a nikkelezés és a lépcsősablonok. Vannak maratósablonok és SMT-sablonok is.

Step-down vs. step-up sablonok

A lépéssablon egy fémlemezből áll, amely szabályozza a NYÁK készítéséhez használt forraszpaszta mennyiségét. Ezeket a sablonokat gyakran használják nagyszámú kisebb alkatrészből álló áramkörök készítéséhez. Ez a fajta sablontípus lehetővé teszi az áramkörtervező számára, hogy szabályozza a forraszpaszta vastagságát, miközben biztosítja, hogy az alkatrészek szorosan egymás mellé kerüljenek. A lépéssablonok gyorsabb átfutási időt is lehetővé tesznek.

A lépcsősablonok rozsdamentes acélból készülnek, lézervágott nyílásokkal. A sablon vastagsága közvetlenül befolyásolja a NYÁK-ra felhordott forraszpaszta mennyiségét. A vastagság a NYÁK-on lévő alkatrészek méretétől függ. A lépéssablonok ideálisak többféle vastagságú NYÁK nyomtatásához. Az elsődleges vastagsággal kezdik, majd bizonyos területeken felfelé vagy lefelé lépcsőznek a forraszpaszta mennyiségének szabályozásához.

A forraszpaszta hatása a sablonra

A forraszpaszta hatása a PCB-sablonokra problémás lehet. A probléma akkor léphet fel, ha a sablon nem rendelkezik olyan nyílással, amely elég nagy ahhoz, hogy a forraszpaszta át tudjon folyni rajta. Ez üregeket és hideg forraszanyagokat eredményezhet a NYÁK-on. A sablonok azonban nagy nyílással is tervezhetők, hogy minimalizálják ezeket a problémákat.

Ebben a vizsgálatban a forraszpaszta lerakását olyan környezetben végezték, amely nagymértékben utánozza a gyártási környezetet. Nyolcvan nyomtatási ciklust végeztünk egyetlen 30 perces munkamenet alatt, öt nyomtatott áramköri lap után minden ötödik nyomtatott áramköri lap után törlési ciklusokat végeztünk. Ezenkívül szűz tesztlapokat nyomtattak és megmérték az SPI magasságát és térfogatát. A tesztidőszak 8 óra volt. Az oldószer sablonnal szembeni hatásának minimalizálása érdekében a vizsgálat során a forraszpasztát nem pótolták.

Megfelelő ragasztó a sablon eltávolításához

A PCB-sablonokat a forrasztás után el kell távolítani. Ehhez a feladathoz elengedhetetlen a megfelelő forraszpaszta használata. A választott paszta olvadáspontjának magasnak kell lennie, és biztonságosan a NYÁK-on hagyhatónak kell lennie. Ha ólommentes pasztát használ, annak meg kell felelnie a RoHS és REACH előírásoknak. A Kester forraszpasztát tégelyekben árulja, amelyek megkönnyítik a sablonnak a felvitelét. Kétféle típusban kapható: ólommentes.

A forraszpaszta tixotróp anyag, ami azt jelenti, hogy energiát igényel a megfelelő folyáshoz. Ezt az energiát általában a nyomtatófej mozgása biztosítja, amelynek hatására a paszta szilárd blokkból folyadékká alakul. A forraszpaszta felhordásakor ne feledje az "5 golyó szabályát": legalább öt forraszrészecskének kell átfognia a legkisebb nyílást.

Megfontolások a Flex PCB-k gyártási folyamataihoz

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Megfontolások a Flex PCB-k gyártási folyamataihoz

A flex PCB tervezésekor számos tényezőt kell figyelembe vennie. Figyelembe kell vennie az egyes rétegek rugalmasságát, valamint a NYÁK-on használt forraszpasztát. Ez a delamináció megelőzése szempontjából fontos. Ha a rétegek leválnak, károsíthatják az áramköröket, és a NYÁK meghibásodását okozhatják. A kívánt rugalmasságnak megfelelő forraszpaszta-anyag kiválasztásával megelőzheti a delaminációt. Emellett olyan funkciókat is bevezethet a tervezésbe, amelyek segítenek csökkenteni a delaminációt.

Flex PCB tervezése

A flex PCB tervezésekor fontos, hogy bizonyos irányelveket kövessünk. A flex PCB-k tervezésekor különösen az elektromos és a mechanikus alkatrészek között kell összhangot teremteni. Mindkét elemnek nagy hatása van az áramkör használhatóságára és tartósságára. Ezenkívül a flex PCB-knek meg kell felelniük az IPC 6013-C szabvány hajlítási vizsgálati követelményeinek. Emiatt az áramköri elrendezést úgy kell megtervezni, hogy a hajlításnak is megfeleljen.

Ezenkívül a hajlékony nyomtatott áramkörnek képesnek kell lennie arra, hogy egy burkolaton belülre szerelhető legyen. Ez megkövetelheti a folyamatos hajlítást vagy a rögzített hajlított alakot. Ezenkívül a hajlékony NYÁK-ok nagyobb gyűrűs gyűrűket igényelnek, mint a merevek. Ez azt jelenti, hogy a nyomtatott áramköri lap kialakításánál figyelembe kell venni a sávok szélesebb szélességét. Ezek a tervezési korlátozások befolyásolják a NYÁK költségeit és gyártási idejét. Szerencsére gondos flex PCB-tervezéssel elkerülheti ezt a többletköltséget.

A hajlékony NYÁK-ok különböző gyártási eljárásokhoz tervezhetők. Ezek a folyamatok megkönnyíthetik a tervező számára, hogy meghatározza a legjobb elrendezést a termékéhez. Ezt a típusú NYÁK-ot általában mozgó alkatrészekkel rendelkező termékekben használják. Ezért fontos meghatározni, hogyan fogják használni.

Flex PCB gyártó kiválasztása

A Flex PCB gyártó kiválasztásakor ügyeljen arra, hogy olyan gyártót válasszon, amelyik betartja a szabványokat és tanúsítványokat, például az ISO, UL és IPC szabványokat. Az előzetesen jóváhagyott flex PCB-k biztosítják a zökkenőmentes folyamatot és a munka minőségét. A minőségi flex PCB-khez olyan vállalatokat is kereshet, amelyek tagjai a PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance szövetségnek. Ezenfelül olyan gyártót is választhat, amely egyedi formákat és méreteket is kínál.

A hajlékony nyomtatott áramköri lapok különböző műanyagrétegekből készülnek, többek között poliimidfóliából, fluorkarbon fóliából és aramidfóliából. A rétegek dielektrikumot és vezető fóliát tartalmaznak. A rétegek száma és a rugalmas nyomtatott áramköri lap egyéb specifikációi közvetlenül befolyásolják a költségeit. Ezért fontos, hogy olyan gyártót válasszon, amely jó minőségű hajlékony NYÁK-okat kínál elfogadható áron.

Egy másik szempont a Flex PCB gyártójának kiválasztásakor a rézfólia vastagsága és típusa. A rézfólia vastagsága van a legnagyobb hatással a lap teljes költségére. A vastagabb rézfóliák tartósabb és jobban kinéző lapot eredményeznek, de többe is kerülnek. A nyomtatott áramköri lapok szabványos vastagsága 0,05 mm és 0,10 mm között van. A vékonyabb lapok olcsóbbak, de törékenyebbek és rövidebb az élettartamuk.

Áramköri elemzés elvégzése

A hajlékony nyomtatott áramkörök gyártásakor jellemzően FR4 vagy Rogers 4003 anyagot használnak. Ennek az anyagnak a kiválasztása az alkatrészek elhelyezésén, a gyártási sebességen és a forrasztási maszkolási követelményeken alapul. A NYÁK felépítési folyamata jellemzően több rézréteg kialakítását jelenti az alapanyagon. Ezeket a rétegeket sablonokkal mintázzák vagy maratják a nyomvonalak és forrasztópadok létrehozásához. Ezt követően a fotoreziszt bevonatú panelekre kerülnek az áramköri minták. Ezeket a képeket ezután kollimált ultraibolya fény segítségével viszik át a gyártási panelekre.

A hajlékony NYÁK gyártási folyamatok más kezelési technikákat igényelnek, mint a merev NYÁK-oké. Míg a merev PCB-k merevebbek, a rugalmas PCB-k sokkal vékonyabbak, ami azt jelenti, hogy speciális kezelőberendezésekre van szükség. Ezeknek a vékony anyagoknak a megfelelő kezelése elengedhetetlen a magas alkatrészhozam eléréséhez. Ráadásul a nem megfelelő kezelés gyűrődéseket és gyűrődéseket okozhat, ami megbízhatósági problémákhoz vezethet a kész áramkörökben.

A hajlékony NYÁK rugalmassága merevítők beépítésével javítható. Ez az anyag, amely általában egy vékony rézréteg, a fedőréteg kikeményedése után stabilizálja a hajlékony NYÁK-ot. Emellett extra védelmet nyújt az UV-sugarak és az öregedés ellen.

Fedőlap beszerzése

Ha flex PCB-t tervez használni a következő projektjében, fontos, hogy megértse a különböző típusú fedőlapok típusait. Az egyik típust fedőfóliának nevezik, és külső áramkörök tokozására tervezték. Ugyanazt a funkciót látja el, mint a hagyományos NYÁK-on a forrasztásmaszk. A fedőfilm jellemzően egy vékony poliimid rétegből áll, amelyet ragasztóval laminálnak. Különböző vastagságban kapható, hogy megfeleljen az egyedi tervezési követelményeknek. A fedőréteg anyagát ezután nyomás és hő hatására laminálják a hajlékony NYÁK-ra.

A fedőréteg anyaga poliimidből készül, amely megvédi a nyomokat a kopástól és a kiemelkedéstől. Színe jellemzően fekete. Vastagsága gyártótól függően változik. A fedőréteg lehet akár egy milliméter vékony, de akár három milliméter vastag is. A flex PCB alkalmazásokhoz használt fedőréteg legáltalánosabb vastagsága egy mil.

A fedőréteg anyagának kiválasztásakor olyat kell választania, amely megfelel a flex PCB tervezési követelményeinek. A fedőlap felhelyezésének alapvető eljárása az alábbiakban szerepel. Győződjön meg arról, hogy a flex PCB védelmére használt leválasztó fólia elég vastag ahhoz, hogy a flex áramköröket befedje. A megfelelő coverlay anyag kiválasztásakor figyelembe kell vennie a "C" jelölővonalat és a padsokat is.

16 pontok a jó PCB gyártás gyártójának azonosításához

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

16 pontok a jó PCB gyártás gyártójának azonosításához

A NYÁK-gyártó kiválasztásakor fontos, hogy néhány kulcsfontosságú jellemzőt keressen. Ezek közé a jellemzők közé tartozik a tapasztalat, a minőségi partnerrel való jó kommunikáció és az alacsony eltérés. Ezenkívül a gyártónak rendelkeznie kell a megfelelő berendezésekkel és NYÁK-képességekkel a magasabb technológiájú tervek gyártásához.

Tapasztalat

A PCB gyártás gyártója tapasztalattal rendelkezik a különböző alkalmazásokhoz való áramköri lapok létrehozásában. Képesek összetett áramköri lapok tervezésére, összeszerelésére és tesztelésére. A folyamat jellemzően iteratív, és célja, hogy a fejlesztési időn belül a lehető legjobb tervezést hozza létre. Számos fontos dolgot kell figyelembe venni, amikor NYÁK-gyártó céget vesz fel.

A legfontosabb tényező, amelyet figyelembe kell venni a nyomtatott áramköri lapok gyártásával foglalkozó gyártó kiválasztásakor, a tapasztalat. Egy nagy múlttal rendelkező ECM rendelkezik az erőforrásokkal és tapasztalattal ahhoz, hogy a legmagasabb minőségű áramköri lapokat szállítsa. Egy jó NYÁK-gyártó átfogó megoldásokat nyújt, beleértve az ellátási lánc logisztikáját is, hogy megfeleljen a különböző iparágak elektronikai igényeinek. Ez különösen fontos a kisebb és közepes méretű elektronikai vállalatok számára, amelyek gyakran nehezen tudnak nagy tőkebefektetést vállalni.

Kommunikáció a minőségi partnerrel

A NYÁK-gyártó kiválasztása során fontos, hogy a projekt során végig kommunikáljon velük. Tudnia kell, hogy képesek-e az Ön által elvárt minőségi szintet biztosítani. Azt is tudnia kell, hogy rendelkeznek-e a szükséges berendezésekkel és anyagokkal ahhoz, hogy megfeleljenek a specifikációinak. Ezenkívül figyelembe kell vennie a PCB gyártás terén elért eredményeiket.

A nyomtatott áramköri lapok gyártása a termék lényeges része, és nem minden gyártó képes megfelelni az Ön igényeinek. A megfelelő partner kiválasztásához figyelembe kell vennie a gyártási létesítményt, a szakértelmet és a berendezéseket, valamint a tesztelési és tanúsítási szabványokat. A NYÁK gyártással foglalkozó vállalatnak képesnek kell lennie arra, hogy megfeleljen az Ön egyedi igényeinek, és időben teljesítsen.

Alacsony eltérés

A NYÁK-gyártó kiválasztásakor fontos, hogy olyan gyártót válasszon, amely képes biztosítani az alacsony elhajlást. A helytelen igazítás többféle problémát okozhat, beleértve a rövidzárlatokat és a nyitásokat. Keresztezett jelvonalakat is eredményezhet. A rosszul igazított NYÁK károsíthatja az alkatrészeket és a lapot.

Tervezés gyártásra

A nyomtatott áramkör tervezésekor több tényezőt is figyelembe kell venni. Például a megfelelő hőelvezetés fontos ahhoz, hogy az áramköri lap megfelelően működjön. Számos alkatrész termel hőt, amelyet a túlmelegedés elkerülése érdekében el kell engedni. Az is fontos, hogy olyan alkatrészeket válasszunk, amelyek bizonyos hőmennyiséget elviselnek. Ezenkívül alapvető fontosságú, hogy olyan alkatrészeket használjunk, amelyek könnyen beszerezhetők. A ritka vagy nehezen beszerezhető alkatrészek használata növelheti a költségeket és az átfutási időt. Az alkatrészek elhelyezése egy másik kritikus tényező a NYÁK tervezési folyamatban.

A nyomtatott áramköri lapok gyártásához történő tervezéskor fontos megérteni, hogy a gyártási folyamat hogyan fog lezajlani. Néhány NYÁK-gyártási folyamat magában foglalja a rézfóliás nyomtatást. Először a rezet előzetesen üvegszálas vagy epoxigyanta szubsztrátumhoz kötik. Ezt követően a tervrajz feltárása érdekében faragják.

Sematikus hibák

A nyomtatott áramköri lapok tervezése összetett folyamat. A NYÁK-tervek nagyfokú finomhangolást és hibakeresést igényelnek. A NYÁK-tervezési folyamat során a tervezőnek felül kell vizsgálnia a tervezési kritériumokat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a tervezés összhangban van a végleges tervvel. Ez a folyamat egy évtizeddel ezelőtt egyszerűbb volt, de a mai NYÁK-tervek sokkal összetettebbek. Gyakran nagy tűszámúak, összetett áramkörökkel és nagyméretű fedélzeti és fedélzeten kívüli csatlakozókkal rendelkeznek.

A kapcsolási rajz hibák elkerülésének első lépése, hogy a kapcsolási rajzban értelmes hálózatnevek szerepeljenek. Ez megkönnyíti a NYÁK-tervezők számára, hogy a hibajelentések áttekintésekor megtalálják az adott hálót. A másik fontos lépés annak biztosítása, hogy a kapcsolási rajzban ugyanazok a pinjelölések szerepeljenek, mint a dekliben. Ha egy eszköz pinjelölése helytelen, az hibás NYÁK-ot eredményezhet.

Költségek

A nyomtatott áramköri lapok gyártásának költsége számos tényezőtől függ. Ezek közül néhány a lapok mennyisége, a szerszámköltségek és a sablonkészítés. Más költségek változóak, amelyeket lapkánként számítanak ki. A lapok mennyiségének növelése csökkenti a laponkénti költséget a gyártás során.

Az áramköri lap rétegeinek száma szintén befolyásolja a költségeket. Kis példányszámok esetében ez a költség kisebb lesz, mint a nagyobb példányszámok esetében. Hasonlóképpen, a nagyobb gyártási volumenek a nagy példányszámok esetében csökkentik a nyomtatott áramköri lapok gyártásának összköltségét.

Miért olyan nehéz az RF és mikrohullámú NYÁK tervezése?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Miért olyan nehéz az RF és mikrohullámú NYÁK tervezése?

A legegyszerűbb magyarázat szerint az RF és mikrohullámú NYÁK-okat magas frekvenciákon való működésre tervezik, így a tervezési folyamat egy kicsit összetettebb. Amellett, hogy érzékenyebbek a jelzajra, vezető anyagot igényelnek és éles sarkokkal rendelkeznek.

Az RF és mikrohullámú áramköröket nagyfrekvenciás jelek működtetésére tervezték.

Az RF és mikrohullámú áramköri lapok olyan speciális lapok, amelyeket nagyfrekvenciás jelek működtetésére terveztek. Ezek a lapok gyakran alacsony CTE-értékű anyagokból készülnek, ami stabilabbá teszi őket magas hőmérsékletű körülmények között. Emellett lehetővé teszik a több réteg könnyű összehangolását is. Ezenkívül többrétegű lapfelépítéssel rendelkeznek, ami segít csökkenteni az összeszerelési költségeket és maximalizálni a teljesítményt. A nagyfrekvenciás jelek nagyon érzékenyek a zajra, és a tervezőknek biztosítaniuk kell, hogy áramköri lapjaik ellenálljanak ennek a zajnak.

A nagy áteresztőképességű szubsztrát elengedhetetlen az RF PCB-khez. A relatív áteresztőképesség a dielektromos állandó és a vákuum áteresztőképesség aránya. Ez a tulajdonság azért fontos, mert minimalizálja az áramköri lapon szükséges helyigényt. Ezenkívül a szubsztrátanyagoknak magas és alacsony hőmérsékleten is stabilnak kell lenniük, és ellen kell állniuk a nedvességnek.

Érzékenyebbek a jelzajra

A nagyfrekvenciás jelzaj gyakori probléma az RF és mikrohullámú NYÁK-oknál, és a tervezőknek különösen ügyelniük kell a hatásainak csökkentésére. Az RF és mikrohullámú jelek sokkal kevésbé tolerálják a jelzajt, mint a nagysebességű digitális jelek, és úgy kell alakítani őket, hogy minimalizálják annak hatásait. A jelzaj útjának zavartalanságát biztosítandó, az áramköri lapon földsíkot kell használni.

A jelzajnak számos negatív hatása lehet a rádió- és mikrohullámú áramkörökre. Először is, az RF és mikrohullámú jelek érzékenyebbek a jelzajra, mivel a legkisebb ellenállású útvonalon haladnak. A magasabb frekvenciájú jelek általában alacsony induktivitású utakon haladnak, ami jelzajt és csengést okozhat. Ezért létfontosságú, hogy a meghajtótól a vevőig folyamatos földsíkot biztosítson.

Vezető anyagra van szükségük a hő elvezetéséhez.

Amikor egy RF vagy mikrohullámú nyomtatott áramköri lapra áramot kapcsolnak, a vezető anyagnak el kell vezetnie a keletkező hőt. Ez az általános hőáramlási modell szerint történik, ahol a hő a forrásból az alacsonyabb hőmérsékletű területre áramlik. RF alkalmazásokhoz általában vezető anyagot, például rezet használnak, mivel az képes veszteség nélkül elvezetni a hőt.

A PCB szubsztrát dielektromos állandója (Dk) határozza meg, hogy mennyire jól vezeti el a hőt. A vezető anyagból készült NYÁK-ok Dk értéke alacsonyabb, mint az inert anyagból készülteké. A magas Dk értékek kisebb PCB-ket eredményeznek.

Több tervezési szabályt igényelnek

Az RF és mikrohullámú nyomtatott áramköröknek több tervezési szabálya van, amelyeket az optimális teljesítmény érdekében be kell tartani. Például egy RF/mikrohullámú NYÁK elrendezésénél figyelembe kell venni a vezetékek közötti impedanciaillesztés szükségességét, ami kritikus, ha RF-vel van dolgunk. Ezenkívül az áramköri elrendezésnek minimalizálnia kell a keresztbeszólás kockázatát is, ami a vezetők közötti energiacserét jelenti.

Egy másik fontos szabály az RF/mikrohullámú nyomtatott áramkörök tervezésekor, hogy a hordozóanyagnak képesnek kell lennie az alacsony páratartalom elnyelésére. Ez segít csökkenteni az áramköri laphoz szükséges helyigényt. A hordozóanyagok másik szempontja a relatív permittivitás, amely a dielektromos állandó és a vákuum permittivitás aránya. Ideális esetben az RF/mikrohullámú nyomtatott áramköri lapok anyagainak relatív permittivitása elég magas ahhoz, hogy lehetővé tegye a nagy sebességű összeköttetéseket anélkül, hogy a vezetékszélesség és az impedanciatűrések veszélybe kerülnének. Ez az előzetes paraméterek és anyagok gondos elemzését igényli, amelyet áramköri diagram segítségével kell meghatározni.

Hogyan lehet javítani a hőelvezetést a PCB tervekkel

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan lehet javítani a hőelvezetést a PCB tervekkel

Ha azt szeretné, hogy a NYÁK hatékonyan és eredményesen működjön, akkor fontolóra kell vennie néhány tervezési változtatást. A hőelvezetés javítása érdekében optimalizálnia kell az alkatrészek elrendezését. Ez segít a NYÁK-nak, hogy teljes mértékben kihasználja a rézsíkokat, a hőelvezető lyukakat és a forrasztási maszknyílásokat. Ezenkívül gondoskodnia kell arról, hogy az Ön által használt hőellenállás-csatorna ésszerű legyen, lehetővé téve a zökkenőmentes hőkivezetést a NYÁK-ból.

Termikus átvezetések

A hőelvezetés javításának egyik módja a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél a hőátvezetések beépítése. A termikus átvezetések előnye, hogy lehetővé teszik a hő átadását két különböző réteg között. Egy nagyobb termikus átjáró nagyobb teret biztosít a hő mozgásához. A múltban népszerűek voltak a vezető epoxival töltött átvezetők. Ezek az átvezetések azonban nemcsak gazdaságtalanok, hanem drágák is lehetnek. Ehelyett fontolja meg a hagyományos termikus átvezetők használatát, amelyek ingyenesek, és majdnem ugyanolyan hatékonyak.

A termikus átvezetések nem csak az eszköz számára előnyösek, hanem segítenek a csatlakozási hőmérséklet csökkentésében is. Emellett lehetővé teszik a hőelvezetés más módszereit is a NYÁK hátoldalán.

Réz súly

A réz súlya fontos szempont a nyomtatott áramköri lap tervezésénél. Növeli az áramköri lap teljes vastagságát, és általában unciában mérik négyzetlábanként. A nehéz rezet használó NYÁK-ok súlya elérheti a 20 unciát négyzetlábanként. A vastagság mellett a réz tömege is fontos tényező a NYÁK áramfelvételi kapacitása szempontjából.

A nehézréz PCB-ket gyakran használják teljesítményelektronikai eszközökben és más olyan készülékekben, amelyeknek ellen kell állniuk a szigorú környezetnek. Ezek a kialakítások vastagabb nyomvonalakkal rendelkeznek, amelyek nagyobb áramot képesek elviselni. A páratlan hosszúságú nyomvonalakat is kiküszöbölik. Ezen túlmenően az alacsony rézből készült NYÁK-ok lehetővé teszik az alacsony nyomvonalimpedanciát, de nem valószínű, hogy rendkívül kis nyomvonalszélességgel rendelkeznek.

Kitett párnák

A termikus átjáró jelenléte csökkenti a pad és a környező sík hőmérséklete közötti különbséget. A termikus átvezetés hővezető képessége is csökken, ha a felület mögött sík van. A két lapka között elhelyezett termikus átjáró a felület kis százalékát teszi ki.

Alapvető fontosságú, hogy minimalizáljuk a nyomtatott áramköri áramköri elemek által termelt hőmennyiséget. Ezért a tervezőknek távol kell tartaniuk őket a sarkoktól és a szomszédos nyomvonalaktól. Optimalizálniuk kell továbbá az ezeket a teljesítménykomponenseket körülvevő területet is, ami gyakran a tápcsatlakozók szabadon hagyásával történik. Az ilyen típusú pads az IC-csomag által termelt hő 80% részét a csomag alján keresztül vezeti el, a maradék pedig az oldalakon keresztül távozik.

A nyomtatott áramköri lapok hőjének csökkentése érdekében a tervezők jobb hőkezelő termékeket használhatnak. Ezek a termékek közé tartoznak a hőcsövek, hűtőbordák, ventilátorok és egyéb termékek. Ezek a termékek segíthetnek csökkenteni a NYÁK hőmérsékletét vezetés, passzív konvekció és sugárzás révén. Ezenkívül a tervezők olyan összekapcsolási módszert választhatnak, amely csökkenti a lapon keletkező hőt. Az általános, szabadon hagyott lapkák megközelítése több hőproblémához vezet, mint amennyit megold.

Hűtőventilátorok

A NYÁK-ok számára előnyös lehet a hűtőventilátorok hozzáadása a hő elvezetéséhez a lapról. Általában a réz vagy poliimid alapanyaggal készült PCB-k gyorsabban vezetik el a hőt, mint a nem vezető alapanyaggal készültek. Ezek a NYÁK-ok rugalmasabbak is, és gyakran nagyobb felületen vezetik a hőt. Ezenkívül nagyobb helyet biztosítanak a nagy teljesítményű alkatrészek között.

A hűtőventilátorok megfelelő elhelyezése javítja a hőelvezetést. A jó nyomtatott áramköri elrendezés a legnagyobb teljesítményt termelő alkatrészeket a hűtőventilátoroktól lefelé helyezi. Az IPC-2221 nyomtatott áramköri tervezési útmutató segítségével a tervező megtudhatja az egyes alkatrészek közötti ajánlott távolságokat.

Hővezető szubsztrátumok

A hővezető szubsztrát kiválasztása a nyomtatott áramköri lap tervezéséhez fontos szempont a tervezés során. Segíthet javítani a hőelvezetést azáltal, hogy csökkenti az aktív alkatrészekre ható hőterhelést. A nagy hővezető képesség kiküszöbölheti a terjedelmes hűtőbordák vagy ventilátorok szükségességét is.

A hővezető szubsztrátumok a nyomtatott áramköri lapok alapvető alkotóelemei, ezért létfontosságú, hogy a megfelelőt válasszuk. A hővezető szubsztrátumok használata mellett az alkatrészek megfelelő geometriai elrendezése is csökkentheti a hőátadást. Kritikus például a nyomvonalak közötti távolság. Ha a nyomvonalak túl rövidek, forró pontokat okozhatnak, vagy ronthatják az érzékeny alkatrészek teljesítményét. Egy másik fontos szempont a réz nyomvonalvastagság. Alacsony impedanciájú réznyomokat kell választania, ami csökkenti az energiaveszteség és a hőtermelés mértékét.

A hővezető szubsztrátumok használata a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél javíthatja a hőelvezetést és csökkentheti az eszközök közötti hőellenállást. Hővezető anyagok használata a chipek kivezetéseinek alján szintén növelheti a köztük lévő érintkezési felületet, ami segítheti az eszközök hőelvezetését. Ezenkívül hővezető anyagok használhatók kitöltésre is, hogy segítsenek csökkenteni a hőellenállást.

A különbség a Flex Board Design és a merev PCB-k között

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A különbség a Flex Board Design és a merev PCB-k között

Ha érdeklik a hajlékony nyomtatott áramkörök, talán kíváncsi, mi a különbség a hajlékony és a merev nyomtatott áramkörök között. Bár mindkettő FR4-et használ fő szigetelőanyagként, van néhány különbség a hajlékony és a merev lapok között. Az első fő különbség az, hogy a hajlékony lapot fel lehet szerelni vagy fel lehet ragasztani egy felületre. A másik nagy különbség, hogy a hajlékony NYÁK-hoz árnyékoló fólia is hozzáadható. Az utolsó különbség a merev és a hajlékony NYÁK között a felhasznált szigetelőanyag típusa.

Az FR4 a flex PCB-k leggyakoribb merev szigetelőanyaga.

A merev PCB-k FR4 epoxi rétegelt anyagból készülnek. Általában ez az anyag a legolcsóbb anyag a NYÁK gyártásához. Ez az anyag azonban kevésbé alkalmas a magas hőmérsékleti teljesítményt igénylő alkalmazásokhoz. Ennek leküzdésére a gyártók magas hőmérsékletű laminátumokat használnak az FR4 magon. Ez alacsonyabb költségeket, nagyobb tartósságot és jobb teljesítményt eredményez.

A rugalmas NYÁK-ok rugalmas anyagokból, például poliészter vagy poliimid fóliából készülnek. Ezek az anyagok olcsók, de nem ideálisak nagyfrekvenciás áramkörökhöz. A merev NYÁK-ok hatékony működéséhez FR4 anyagra van szükség. A merev NYÁK-okat az orvosi és gyógyszeriparban, valamint különböző típusú berendezésekben is használják.

Az FR4 PCB-k kiválasztásakor számos szempontot kell figyelembe venni, de a legfontosabb a termék minősége. Bár sok gyártó készít megfizethető árú termékeket, a minőség terén nem szabad kompromisszumot kötnie. A vastagság fontos, amikor a lapon lévő rétegek számát kell meghatározni. Egy vastagabb lap tovább tart. Győződjön meg arról is, hogy az impedanciaillesztés megfelelő, ami minden elektromos áramkörben elengedhetetlen.

Az FR4 nagyon magas dielektromos állandóval rendelkezik, ami ideális a magas hőmérsékletű és mechanikai körülmények között történő felhasználásra. Az FR4 azonban nem ajánlott nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz. Ezekre az alkalmazásokra a nagyfrekvenciás laminátumok jobb választásnak bizonyulnak.

Offset vezetők a flex board kialakításában

Az eltolt vezetők fontos elemei a hajlékony áramkörök tervezésének. Bár sok alkalmazásban nagyszerű választásnak bizonyulnak, problémákat is okozhatnak. Az összeszerelés, a használat és a kezelés során megsérülhetnek. Ennek megelőzése érdekében fontos a felhasznált anyag. Számos különböző típusú anyagot használnak, és a gyártóknak el kell dönteniük, hogy melyik típus szolgálja legjobban az igényeiket. A hajlékony áramkörökhöz gyakran használt anyagok közé tartozik a réz és a poliimid.

Az eltolt nyomvonalak segítenek megakadályozni, hogy a hajlítás során a külső vezetőkre koncentrálódjon a túlzott feszültség. A rézelemeknek legalább 0,025 hüvelyk távolságot kell hagyni a külső rétegeken. Emellett fontos a hajlítórétegek vastagságának kiegyensúlyozása. Ezenkívül a flex rétegek párban is használhatók. Az is fontos, hogy a flex ragasztót távol tartsa a merev területtől. Ezenkívül a párhuzamos elrendezés segít kiküszöbölni a mechanikai feszültséget.

A hajlékony áramkörök jellemzően kétféle hajlékony áramkörrel rendelkeznek: merev és rugalmas. A rugalmas hajlékony hajlékony áramköröket gyakran nevezik hajlékony lapkakialakításoknak. Ez a fajta lap több rézrétegből készül, és minden egyes réteg különböző mértékben hajlítható. A hajlítási sugár fontos az áramkör alakjának és integritásának megőrzése szempontjából.

A rugalmas áramkörök különböznek a merev áramköröktől, de sok folyamat ugyanaz. A hajlékony anyagot, általában rézzel bevont poliimidet fúrják, galvanizálják, fényképezik és fejlesztik. Ezután a felesleges nedvesség eltávolítása érdekében megsütik. Végül egy fedőréteggel borítják, amely megakadályozza a lap hámlását és repedezését.

4 tipp a PCB Board ellenőrzéséhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

4 tipp a PCB Board ellenőrzéséhez

A NYÁK-lapok ellenőrzése olyan folyamat, amely különböző teszteket foglal magában a hibák megtalálása érdekében. Ez a folyamat magában foglalja a lap durvaságának, vetemedésének és méretezésének ellenőrzését. Ez magában foglalja továbbá a lap felületminőségének vizsgálatát olyan hibák, mint a gödrök, karcolások és üregek szempontjából. Ezenkívül alaposan meg kell vizsgálni az elektromos csatlakozókat, az átvezetéseket és a padok bevonatát is a hibák szempontjából.

Automatizált optikai ellenőrzés (AOI)

Az AOI kiváló eszköz a PCB lapok minőségének értékelésére. Ez az eljárás segíthet a NYÁK hibáinak felderítésében, mielőtt azok más problémákhoz vezetnének. Az AOI egy képfeldolgozó rendszert használ a hibák felismerésére. Emellett a csomag méreteit is képes felmérni. Több részből áll, többek között egy működtető rendszerből, egy megvilágítási rendszerből és egy CCD képalkotó rendszerből.

Az AOI a gyártási folyamat bármely szakaszában alkalmazható, beleértve a gyártási folyamat kritikus szakaszát, az újraforrasztást is. Ideális a nagy volumenű gyártáshoz, mivel több hiba felismerésére is képes. Nem ajánlott azonban kis volumenű gyártáshoz vagy fejlesztésekhez. Ráadásul jelentős beruházást és időt igényel a beállítása. Az AOI segíthet a költségek csökkentésében, miközben a gyártási paraméterek módosításával növeli a hatékonyságot.

Az AOI nagyon hasznos a forrasztóhidak felderítésére. Emellett felismeri a felesleges forraszanyagot is a padjainkon. Ez egy olyan probléma, amelyet az emberi ellenőrök nem tudnak észrevenni, különösen, ha több tucat hasonló kialakítású lapot kell megvizsgálniuk. Az AOI felismeri ezeket a hibákat, és szükség esetén elküldi a lapot átdolgozásra.

Elektromos vizsgálatok

A nyomtatott áramköri lap ellenőrzésére szolgáló elektromos tesztek az áramköri lap nyomvonalainak vizsgálatát foglalják magukban. Ezek a tesztek segíthetnek meghatározni, hogy vannak-e hibák vagy tervezési problémák. Segíthetnek annak megállapításában is, hogy az áramköri lap megfelelő szigeteléssel rendelkezik-e az alkatrészek között. Különböző típusú tesztek állnak rendelkezésre, amelyek mindegyike a lap különböző területeire összpontosít.

Az elektromos teszteket gyakran használják annak igazolására, hogy az áramköri lap mentes a rövidzárlatoktól és egyéb problémáktól. Ezt általában úgy végzik, hogy a lapot egy szondákból álló ágyhoz nyomják. A tesztelési folyamat időigényes és drága szerszámokat igényel. Többféle áramköri lapot vizsgáló gép létezik, és mindegyiknek megvannak a maga előnyei és hátrányai.

A második típusú vizsgálat a testület szerkezetének elemzését foglalja magában. Ezt keresztmetszeti elemzésnek is nevezik. Ez egy roncsolásos eljárás, de feltárja a kritikus tervezési hibákat. Erre a fajta vizsgálatra gyakran van szükség összetett és nagy volumenű NYÁK-gyártás esetén.

Röntgensugarak

A nyomtatott áramköri lapok röntgensugarakkal történő vizsgálata rendkívül pontos folyamat lehet. A röntgensugarak nagy áthatoló ereje kiváló minőségű képeket eredményez, amelyek feltárják a NYÁK sűrűségének és vastagságának különbségeit. Ezek az adatok felhasználhatók egy kötés minőségének meghatározására vagy egy tervezési hiba diagnosztizálására. Ezt a technológiát számos ipari folyamatban használják, a kezdeti gyártási szakasztól a végső tesztelésig.

A nyomtatott áramköri lapot röntgensugarakkal átvizsgálva az ellenőrök fel tudják fedezni a lap felületén rejtőző problémákat. Az üregek, hidak és egyéb "rejtett" csatlakozások azonosítása mellett a röntgensugarakkal felismerhetők az eltemetett vagy vak átvezetések, valamint a túlzott vagy elégtelen forraszpaszta mennyiség. A röntgensugarak hasznosak a "Ball grid array" felületszerelt csomagolás, a PCB lapok gyakori típusának vizsgálatára is. Az ilyen típusú nyomtatott áramköri lapokon több csatlakozó található, mint a hagyományos nyomtatott áramköri lapokon, és ezek vizsgálata pusztán szemrevételezéssel nehezebb.

A PCB röntgenvizsgálat kiváló minőségű méréseket biztosít, és segít a gyártóknak biztosítani a PCB-k minőségét. A röntgensugarak ideálisak a két- vagy többrétegű lapok esetében, mivel a minta belsejét is vizsgálni tudják. Olyan hibákat is fel tudnak fedezni, amelyeket más módszerekkel nem, és a nagy vizsgálati tartomány pontosabb eredményeket tesz lehetővé. A röntgensugarak mérési információkat is szolgáltathatnak, amelyek felhasználhatók a gyártási folyamat értékelésére.

Tomográfia

A PCB-k röntgensugaras technológiával vizsgálhatók. Ez a fejlett technika egy speciális rögzítőelemet használ, amely a PCB-t a helyén tartja, miközben röntgensugárzásnak van kitéve. A rögzítő segítségével a mérnökök különböző szögekből tekinthetik meg a tárgyat. A detektor minden egyes vetületnél méri a csillapítás mértékét, amelyből aztán rekonstruálni lehet a tárgyat. A nyomtatott áramköri lapok különböző anyagokból készülnek, és egyes anyagok jobban elnyelik a röntgensugarakat, mint mások.

A tomográfia használata a NYÁK lapok vizsgálatához számos előnnyel jár. Pontosan azonosítani tudja a hiányzó vagy helytelenül elhelyezett csapokat vagy csatlakozókat. Képes az IC-chipek belső hibáinak felderítésére is. Továbbá mérni tudja a gömbrácsos tömbök forrasztási minőségét.

A PCB-k láthatatlan hibákat is tartalmazhatnak. A röntgenfelvételek segítségével azonosítani lehet a hiányzó vagy repedt forrasztási kötéseket. Az e gépek által gyűjtött képek rendkívül részletesek, és lehetővé teszik az ellenőrök számára a hiba különböző aspektusainak elemzését. A lap forrasztási kötésekben lévő hézag csökkenti a forrasztási kötés hővezető képességét és csökkenti a megbízhatóságot.