A BGA-összetevők forraszgolyó problémái és azok orvoslása

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A BGA-összetevők forraszgolyó problémái és azok orvoslása

A BGA-alkatrészek forraszgolyó-problémái gyakori problémák, amelyek az alkatrészek károsodásához vezethetnek. Ezeket a problémákat a forraszgolyó delaminációja vagy oxidációja okozza. Szerencsére a megoldások egyszerűek, és nem igényelnek összetett műszaki ismereteket. Ezek a megoldások segítenek megelőzni az alkatrészek további károsodását.

Forrasztógolyó delamináció

A BGA alkatrészek hajlamosak a forraszgömbökkel kapcsolatos problémákra, amelyeket általában "fej a párnában hibának" neveznek. A probléma akkor jelentkezik, amikor két fémfelület mechanikusan összekapcsolódik, gyakran egy forraszgolyó által. A golyó és a forraszanyag közötti érintkezés mértéke a forrasztási eljárástól, valamint az alkatrészekre alkalmazott hőtől és nyomástól függően változik. Számos tanulmányt végeztek e hiba okának és a megelőzésére szolgáló megoldásoknak a megértésére.

Egy hibás BGA komoly hatással lehet a termék működésére. A tipikus orvoslás az érintett alkatrész cseréje egy új alkatrészre. Ez a megoldás azonban problémás és költséges lehet. A jobb alternatíva a BGA-alkatrész újbóli gömbölyítése. Ehhez egy technikusnak el kell távolítania az érintett alkatrészeket, és új forrasztást kell beépítenie a csupasz területekre.

A forraszgolyó-problémák megelőzése érdekében fontos, hogy a megfelelő tesztaljzatot használja. Kétféle tesztaljzat létezik: karom alakú aljzatok és tűhegyes aljzatok. Az előbbi a forraszgolyó kitágulását és deformálódását okozza, míg az utóbbi a forraszgolyó ütődését és kopását okozza.

Forrasztógolyó oxidáció

A BGA-alkatrészek forraszgolyó-oxidációs problémái egyre nagyobb problémát jelentenek az elektronikai gyártásban. Ezeket a hibákat a BGA/CSP alkatrészek forraszgömbjeinek az olvadt forraszpasztával való nem teljes összeolvadása okozza a forrasztási visszaolvasztási folyamat során. Ezek a hibák mind az ólommentes, mind az ón-ólomforrasztott szerelvényeket érintik. Vannak azonban módszerek e problémák mérséklésére.

A probléma elkerülésének egyik módja a félig folyékony forraszpaszta használata. Ez biztosítja, hogy a golyó melegítéskor ne zárjon rövidre. A szilárd forrasztási kötés biztosítása érdekében a felhasznált forrasztóötvözetet gondosan kell megválasztani. Ez az ötvözet szintén félig folyékony, lehetővé téve, hogy az egyes golyók külön maradjanak a szomszédos golyóktól.

A forraszgolyó oxidáció megelőzésének másik módja a BGA alkatrészek védelme a kezelés során. Szállításkor vagy szállításkor ügyeljen arra, hogy a BGA alkatrészeket nem statikus habszivacs raklapra helyezze. Ez késlelteti a forraszgolyók és foglalatok oxidációs folyamatát.

Forrasztógolyó eltávolítása

A BGA-alkatrészek forraszgolyó-eltávolítása kritikus folyamat. Ha a forraszgömböt nem megfelelően távolítják el, a BGA-alkatrész megsérülhet, és rendetlen terméket eredményezhet. Szerencsére a BGA-alkatrészekből a golyó eltávolításának több módja is létezik. Az első módszer a maradék forraszanyag eltávolítása vákuum segítségével. A második módszer a vízben oldódó pasztás folyasztószer használata.

Sok esetben a legköltséghatékonyabb módszer az újbóli golyózáporozás. Ez az eljárás ólommentes forraszgolyókat cserél ólmozottakra. Ez a módszer biztosítja, hogy a BGA-alkatrész megőrizze funkcionalitását. Az eljárás sokkal hatékonyabb, mint a teljes lap cseréje, különösen, ha az alkatrészt rendszeresen használják.

A folyamat megkezdése előtt a technikusnak kutatást kell végeznie a BGA-alkatrészekről. Mielőtt hozzányúlna az eszközhöz, fel kell mérnie a forraszgolyók méretét és alakját. Emellett meg kell határoznia, hogy milyen típusú forraszpasztát és sablont használjon. További figyelembe veendő tényezők a forraszanyag típusa és az alkatrészek kémiája.

Forrasztógolyó újraforrasztása

A BGA-alkatrészek forraszgolyó-újragolyózása olyan folyamat, amely az elektronikus szerelvények átdolgozását jelenti. Ehhez a folyamathoz reflow forrasztásra és sablonra van szükség. A sablonnak lyukak vannak a forraszgolyók számára, amelyekbe illeszkednek. A legjobb eredmény elérése érdekében a sablon kiváló minőségű acélból készül. A sablont forrólevegős pisztollyal vagy BGA géppel lehet melegíteni. A sablonnak a BGA-újraforrasztási folyamathoz van szüksége, és segít biztosítani, hogy a forraszgolyók a megfelelő helyükre kerüljenek.

A BGA alkatrész újbóli golyósítása előtt fontos a NYÁK előkészítése a folyamathoz. Ez megakadályozza az alkatrészek károsodását. Először a NYÁK-ot előmelegítjük. Ez lehetővé teszi, hogy a forraszgolyók megolvadjanak. Ezután a robotizált de-ball rendszer felveszi az alkatrészek egy sorát egy mátrixtálcáról. A forraszgolyókra fluxust visz fel. Ezután egy programozott előmelegítési szakaszon fut át. Ezt követően egy dinamikus forrasztási hullám eltávolítja a nem kívánt golyókat a lapról.

Sok esetben egy BGA alkatrész újbóli golyósítása gazdaságosabb, mint a teljes lap cseréje. Egy teljes lap cseréje költséges lehet, különösen, ha azt rendszeresen működő gépekben használják. Ilyen esetekben az újragolyózás a legjobb megoldás. A forraszgolyók újakra cserélésével a lap magasabb hőmérsékletet is elvisel, ami javítja a lap élettartamát.

A PCB hibák felderítésének módszerei

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A PCB hibák felderítésének módszerei

A nyomtatott áramköri lapok meghibásodását többféleképpen lehet felismerni. Ezek közé a módszerek közé tartozik a röntgensugárzás, a szeletelemzés és az optikai mikroszkópia. E módszerek mindegyike hasznos a NYÁK-károsodás mértékének azonosítására és értékelésére. Azonban nem mindegyik módszer alkalmas minden egyes NYÁK-meghibásodásra. Például az elektrosztatikus kisülés okozta károsodást nehéz kimutatni. Az alkatrészeket a forraszanyag felpuhításával és többszörös rövidzárlatok előidézésével érinti. E probléma elkerülése érdekében a gyártási folyamatot aprólékosan ellenőrizni kell.

Röntgensugarak

A PCB röntgensugárzás hasznos eszköz a PCB hibák felderítésére. Ezek a képek olyan problémákat fedhetnek fel, mint az üregek és a forrasztási nyomok. Ezek a problémák a kiszabaduló gázok vagy a forraszanyag túlmelegedése miatt léphetnek fel.

Szeletelemzés

A szeletelemzés a nyomtatott áramköri lapok mikroszerkezetének elemzésére használt módszer. Segíthet a NYÁK-hibák széles körének felderítésében. A szeletelemzés során a NYÁK-ot függőleges és vízszintes szakaszokra vágják, és megvizsgálják a keresztmetszeti jellemzőket. Számos különböző NYÁK-meghibásodást, például a delaminációt, a szétrepedést és a rossz nedvesedést képes azonosítani. Ez az információ hasznos lehet a jövőben a minőségellenőrzésben.

Optikai mikroszkópia

Az optikai mikroszkópia hatékony módszer lehet a nyomtatott áramköri lapok hibáinak felderítésére. Részletes képeket készít a hibahelyekről, és felhasználható a nem megfelelőségek felderítésére és a szennyeződési források azonosítására. A módszer hasznos a minták beérkezésekor történő dokumentálására is.

ALT

Az ALT módszer a NYÁK meghibásodásának kimutatására egy közvetlenebb megközelítés a forraszkötések és a forraszpaszta lerakódásának mérésére. Ez a technológia lézersugárral pásztázza a NYÁK-szerelvényt és méri a különböző alkatrészek visszaverődését. A mért értéket ezután összehasonlítják a lap szabványos specifikációival, hogy megállapítsák, vannak-e hibák.

Mikro-infravörös elemzés

A nyomtatott áramköri lapok meghibásodását jellemzően a forrasztási kötések hibái okozzák. A hiba okának meghatározásával a gyártók megtehetik a szükséges lépéseket a megismétlődés megelőzésére. Ezek az intézkedések magukban foglalhatják a forraszpaszta-szennyeződések kiküszöbölését, annak biztosítását, hogy a NYÁK megfelelő oldalarányú legyen, valamint a NYÁK újraolvasztási idejének minimalizálását. A NYÁK hibák elemzésére számos módszer létezik, az egyszerű elektromos mérésektől kezdve a minták mikroszkópos keresztmetszeteinek elemzéséig.

Az ALT méri a forrasztási kötés lerakódását

Az ALT (Aligned Light Transmitter) egy újabb technológia a forrasztási kötések magasságának és alakjának, valamint a PCB-ken lévő forraszpaszta lerakódásának mérésére. Ez a technológia pontosabb és gyorsabb mérést tesz lehetővé. Az ALT rendszer több fényforrást, például kamerákat vagy programozható LED-eket használ a forrasztási kötés alkatrészeinek megvilágítására. Az egyes alkatrészekről visszavert fénymennyiséget a sugár teljesítménye alapján mérik. A másodlagos visszaverődés azonban hibát okozhat a mérésben, mivel a sugár több helyről is visszaverődhet.

Elektrosztatikus kisülés

Az elektrosztatikus kisülés (ESD) módszerét a nyomtatott áramköri lapok hibáinak felderítésére használják. Az ESD extrém elektromos feszültség eredménye, amely katasztrofális meghibásodást és rejtett károsodást okozhat. Ez számos okból bekövetkezhet, többek között nagy áramsűrűség, megnövekedett elektromos térgradiens és helyi hőképződés miatt. Az ebből eredő károsodást nehéz felismerni, és jelentős termékhibákat okozhat. A NYÁK-szerelvények akkor a legérzékenyebbek az ESD-re, amikor más töltéshordozó tárgyakkal érintkeznek.

Hogyan válasszuk ki a megfelelő sablont, amely megfelel az SMT követelményeinek?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan válasszuk ki a megfelelő sablont, amely megfelel az SMT követelményeinek?

Ha azt tervezi, hogy sablont készít egy Surface Mount Technology projekthez, akkor ismernie kell néhány tényezőt, amelyek segíthetnek a szükséges sablont kiválasztani. Ezek a tényezők az ár, az alak és a méret. Ezen tényezők figyelembevétele segít a legjobb választás meghozatalában.

Méretek

A sablonnak megfelelő méretekkel kell rendelkeznie ahhoz, hogy a rajta lévő táblaadatokat el tudja helyezni. Ezt nevezzük effektív területnek. Ez a sablonnak az a középső része, amelyet úgy lehet levágni, hogy illeszkedjen az SMT-lapon lévő padokhoz. A sablont körülvevő fennmaradó területet nevezzük sablonnak. A sablont ezen a területen túl nem lehet vágni.

Az SMT-sablontechnológiáknak öt fő típusa létezik. Ezek közé tartozik a lézervágott, az elektroformált, a kémiailag maratott és a hibrid. A kémiailag maratott fémsablonok nagyon hasznosak a lépcsősablonoknál. Ezeket a sablonokat mindkét oldalon kémiailag marják, és az eredmény egy majdnem egyenes fal, amelynek a közepén enyhe homokóra alakú.

Textúra

Számos lehetőség áll az Ön rendelkezésére, amikor a sablonokról van szó. Vásárolhat sablonokat vagy barkácsolhat saját maga. A sablon egy plotterrel kivágott minta. A sablon minősége és mérete a plotter beállításaitól függ. A sablon kivágása előtt győződjön meg arról, hogy az erő- és sebességbeállítások megfelelőek. Az erőnek elegendőnek kell lennie ahhoz, hogy a vinilt átvágja anélkül, hogy a ragadós hátlap megsérülne. A sebességnek elég gyorsnak kell lennie ahhoz, hogy a sablon a lehető leggyorsabban kijöjjön. A túl gyors vágás azonban elszakíthatja a téglalapok sarkait.

A felületszerelési technológiában használt sablonok általában rozsdamentes acélfóliából készülnek. Lézerrel vágják ki őket a felületre szerelt eszközre. Ezeket a sablonokat a lapra helyezik, és a forraszpaszta felvitelére használják. A sablon lehetővé teszi a forraszpaszta pontos elhelyezését kézi munka nélkül. Ezenkívül a sablon időt és energiát takarít meg.

Ár

A sablonok vásárlásakor a vásárlónak ügyelnie kell arra, hogy az igényeinek megfelelőt találja meg. Két fő tényezőt kell figyelembe venni: a stencil vastagságát és a tábla adatait. A stencilvastagság segít a paszta leválasztásában a tábláról. Ezenkívül a sablon méretének a hatékony területen (EA) belül kell lennie, amely a sablon központi része. A sablonnak a maradék részét nevezzük margónak, amelyet nem lehet levágni.

A sablon mérete fontos paraméter minden automata forraszpaszta-nyomtató számára. A különböző NYÁK-ok különböző belső méretekkel rendelkeznek, és a sablonnak a nyomtató keretméretéhez kell igazodnia.

Elérhetőség

A sablonok kiváló lehetőséget nyújtanak a különböző dekorációs projektekhez. Akár egy szobát fest, akár egyedi dizájnnal lát el egy bútordarabot, a sablonok tiszta, éles képet biztosíthatnak. Az ecsettel ellentétben a sablonok újrafelhasználhatók, és évekig kitartanak.

Exkluzív elrendezési tippek BGA chipekhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Exkluzív elrendezési tippek BGA chipekhez

Egy BGA chip elrendezéséhez ismernie kell a chip alapterületét. Többféle elrendezés létezik. Választhat a Viák, a Fanoutok és a Fiducial jelek közül. Az NCP161 chip adatlapja tartalmazza az ajánlott pad méretét és alakját.

Fanouts

Ha BGA-chipeket tartalmazó nyomtatott áramköri lapot tervez, fontos, hogy figyelembe vegye az alkatrészhez legmegfelelőbb útválasztási mintát. Egy nagy tűszámú BGA chip például aprólékos tervezést igényel a megfelelő menekülő útválasztási mintázat eléréséhez. Olyan tényezőket kell figyelembe vennie, mint például az alkatrész osztásközét és a gömbjei közötti kívánt távolságot.

A BGA chipek legjobb útvonala két alapvető lépésből áll. Először is ki kell számítani a jelcsapok útvonalának kialakításához szükséges rétegek számát. Két alapvető útvonalat használhat a BGA-lapkához: hagyományos fanout vagy kutyacsont fanout. Általában a dog-bone fanout módszert használják a nagyobb osztású BGA-k esetében. Ez lehetővé teszi, hogy a külső két pin-sort a felületi rétegen útvonalazza, miközben a fennmaradó belső padjait szabadon hagyja az átvezetésektől.

Fiduciális jelek

A BGA chipeket széles körben használják az elektronikai összeszerelésben. Sajátos alakjuk miatt azonban a forrasztás során nagyobb a rövidzárlatok kockázata. A megfelelő elrendezési tippek és gyakorlatok segíthetnek elkerülni ezeket a problémákat. Ebben a cikkben megtudhatja, hogyan helyezze el helyesen a BGA chipeket a NYÁK-on a forrasztási hatás maximalizálása érdekében.

A megfelelő BGA-chip elrendezés első lépése az alkatrészek megfelelő távolságának biztosítása. Általában a lapkákat nem sorszámozzák sorban, hanem oszlop-sor formátumban. Az oszlopok balról jobbra haladva vannak számozva, A1-gyel kezdve. Az A1-es tűt jellemzően a chip felső oldalán lévő jelölés jelzi.

Sarokjelzések

A nyomtatott áramköri lapok elrendezésénél ugyanazok a szabályok érvényesek, akár BGA chipekkel, akár más típusú elektronikus alkatrészekkel dolgozik. Az optimális teljesítmény elérésének legjobb módja, ha a BGA-kat egy nagy teljesítményű röntgenberendezéssel szereli fel. Emellett érdemes látóteres elhelyező rendszert is használnia, hogy biztosítsa a BGA-k helyes elhelyezését.

A nagy tűszámú BGA chipekkel való munka során a tervezés kulcsfontosságú. Előfordulhat, hogy több lapréteget kell hozzáadnia, hogy az összes menekülő útvonalvezetést el tudja helyezni. Az alkatrészek elhelyezését is alaposan meg kell fontolnia, mielőtt elkezdi a nyomvonalak routingolását.

Teljesítményintegritás

A nagy tűszámú BGA chipek gondos tervezést igényelnek a nyomvonalak elvezetése előtt. Figyelembe kell venni a csapokból kilépő átvezetésekhez szükséges útválasztó csatornákat is. Bizonyos esetekben szükség lehet két további lapréteg hozzáadására a plusz csapok elhelyezéséhez. Ráadásul a BGA-k több sorral és oszloppal rendelkeznek, ami az alkatrészek gondos elhelyezését igényli.

Az első lépés annak eldöntése, hogy hol helyezzük el a BGA-kat. Egyes tervezők flip-chip BGA-kat használnak, amelyeknél néhány tűt eltávolítanak a belső sorokból. Mások mikroviaszokat használnak, amelyeket lézerrel fúrnak. A vak átvezetések is egy lehetőség, de ezek drágábbak. A vak átvezetők általában a legdrágább elrendezési tervekben szerepelnek.

Mi a különbség a Hasl Lead Free és a Hasl Lead Free között?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a különbség a Hasl Lead Free és a Hasl Lead Free között?

A HASL egy ón-ólom ötvözet. Könnyen képez kötéseket, és gyakran használják kézi forrasztásnál. Erős kötéseit a két fém szoros molekuláris kötése teszi lehetővé. Ez teszi a nagy megbízhatóságú alkalmazások kedvelt felületkezelésévé.

A HASL ón-ólom ötvözet

A HASL egy ón- és ólomötvözet, amelyet gyakran használnak elektronikus áramköri lapokhoz. Könnyen képez erős kötéseket, és gyakran használják kézi forrasztáshoz. A kétféle HASL hasonló, és molekuláris szinten kölcsönhatásba lép egymással. Ezek a hasonlóságok teszik az HASL-t kiváló választássá a nagy megbízhatóságú alkalmazásokhoz.

Az ón-ólomforrasztásnak számos egyedi tulajdonsága van. Az ón-ólomforrasztás kémiai és fizikai tulajdonságait az elmúlt 50 évben széles körű kutatások tárgyát képezték.

Vékonyabb

Az ólommentes NYÁK-nak számos előnye van a HASL-hez képest. Ezen előnyök közül a HASL rendelkezik a legjobb eltarthatósági idővel. Ezenkívül az ólommentes NYÁK jobban terjeszthető. Ezáltal jobbak a rézforrasztáshoz. Az ólommentes NYÁK-nak azonban számos hátránya is van.

Az ólommentes HASL vékonyabb és jobb koplanaritással rendelkezik, mint az ólom-ólom HASL. A különbség a forraszbevonat vastagságában körülbelül fele az ólom-ólom kivitelnek. Az ólommentes HASL-nek magasabb az olvadáspontja, és a forrasztási folyamatot kissé módosítani kell. Az eljárás hasonló a standard HASL-hez, de speciális folyasztószert használ. Ez a folyasztószer segít a NYÁK rézfelületének aktiválásában. Amikor a forraszanyagot felvisszük a lapra, fontos, hogy egyenletes vastagságú legyen. A légkés fontos eszköz ebben a folyamatban.

Egységesebb

Amióta az ólommentes mozgalom 2006-ban elindult az elektronikai iparban, az ólommentes forrasztás a nyomtatott áramköri lapok összeszerelésének népszerű módszerévé vált. Az ólommentes gyártás felé való elmozdulás előtt ez a módszer elavult technológiának számított. Észak-Amerikában, Európában és Japánon kívüli Ázsiában azonban ez volt az uralkodó befejezési módszer. Ma már ezt a módszert tekintik az ólommentes gyártás preferált módszerének. Számos kínai nyomtatott áramköri lapokat gyártó üzem telepített ólommentes HASL-vonalakat, hogy kielégítse a növekvő európai keresletet. Az ólommentes HASL Indiában és Délkelet-Ázsiában is egyre népszerűbb.

Az ólommentes ötvözet sokkal kevésbé mérgező az emberre, mint a HASL változat. Eutektikus hőmérséklete körülbelül kétszázhetven fok, ami lényegesen alacsonyabb, mint az HASL ólommentes ötvözeté. Ezenkívül nagyobb mechanikai szilárdsággal és fényerővel rendelkezik, mint ólom-ón megfelelője. Az ólommentes ötvözetnek azonban vannak hátrányai, például magasabb költségei.

Hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik

A Hasl ólommentes ólomforrasztás hosszabb eltarthatósági idővel rendelkezik, mint az ólom-ólom forrasztás. Olcsóbb is, és átdolgozható. Azonban nem biztosít sima felületet, és nem megbízható a finom osztású alkalmazásokban. Emellett forraszanyag áthidalásokat hoz létre a lap mentén, ami kevésbé egyenletes szerelőfelületet eredményez. A merülő ónforrasztás egy másik lehetőség. Ez egy fehér fémes anyag, amelyet közvetlenül a rézre visznek fel. A két fém nagyon vonzza egymást.

Az ólommentes forraszanyagnak hosszabb az eltarthatósága, mint az ónozott ólomnak, de van néhány hátránya. Az ónozott ólom mérgező, és károsíthatja a környezetet. Az ólommentes forraszanyag környezetbarátabb. Emellett könnyebb tisztítani is. Az ólomalapú forraszanyaggal ellentétben a Hasl ólommentes ólom a legtöbb alternatív felületkezeléssel kompatibilis.

RoHS-konform

A HASL ólommentes változata hasonló a hagyományos HASL nyomtatott áramköri lapokhoz, de a gyártási folyamat során nem használ ón-ólmot. Ez egy RoHS-konform alternatíva, de nem biztos, hogy alkalmas a rendkívül apró alkatrészek, például az apró LED-ek számára.

Az ólommentes HASL magasabb, 260-270 °C-os hőmérsékleti tartományban van, amely hőmérséklet-szabályozás torzult eredményeket és laphibát okozhat. Az ólommentes HASL szintén kevésbé hatékony a 20 mm alatti elemosztással rendelkező SMD/BGA alkatrészek esetében. Ezenkívül az LF HASL kevésbé egyenletes, mint az HASL Pb/Sn. Rövidzárlatot is okozhat a felhordási folyamat során kiáramló ólommentes gőzök miatt.

A PCB összeszerelési költséget befolyásoló tényezők

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A PCB összeszerelési költséget befolyásoló tényezők

Ha a PCB-összeszerelési szolgáltatások piacán van, van néhány tényező, amely befolyásolja az árat. Ezek közé tartoznak az egyedi specifikációk, a rétegek száma és az átfutási idő, valamint a munkaerő minősége. Ezeknek a tényezőknek a megértése segít Önnek tárgyalni egy PCBA összeszerelő szolgáltatással. Ha csökkenteni szeretné a NYÁK-összeszerelés teljes költségét, tartsa szem előtt ezeket a tippeket.

Rétegek száma

Számos tényező befolyásolja a NYÁK összeszerelési költségét, többek között a rétegek száma. A több réteg növeli a szükséges gyártási lépések számát és a szükséges nyersanyagot. A nagyobb rétegszám szintén magasabb költségeket eredményez, mivel a laminálási folyamat bonyolultabbá válik. Például egy négyrétegű NYÁK többe kerül, mint egy két lapból álló.

A rétegek számának kiválasztásakor fontos, hogy a szám kiválasztása előtt megértsük a tábla célját. A rétegek számát a felhasznált gépek típusa és az elektronikus áramkör összetettsége is meghatározza. Általában a csúcstechnológiai alkalmazások sok réteget igényelnek.

Átfutási idő

Az átfutási idő az egyik legfontosabb tényező, amelyet figyelembe kell venni a nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeinek összehasonlításakor. Ez határozza meg, hogy mennyi ideig tart a gyártási folyamat, és mennyibe kerül a NYÁK-összeszerelés. Mivel az átfutási idő nagymértékben eltérhet az egyes vállalatok között, fontos, hogy olyan beszállítót találjon, aki időben ki tudja elégíteni az Ön igényeit.

Az átfutási idő három különböző kategóriára osztható: a vevői átfutási idő, a gyártási átfutási idő és a szállítási átfutási idő. Ha például egy adott anyagot rendel, előfordulhat, hogy több hetet kell várnia az anyag leszállítására. Hasonlóképpen, ha egy nyersanyagot rendel egy beszállítótól, az átfutási idő hosszabb lesz, mintha más forrásból rendelné meg. Az átfutási idő csökkentése érdekében meg kell győződnie arról, hogy beszállítója raktárkészletet tart fenn, és szükség esetén gyorsan el tudja szállítani Önnek az anyagot.

A munkaerő minősége

Bár a nyomtatott áramköri lapok összeszerelésének költségei alacsonynak tűnhetnek, jelentősen megemelkedhetnek, ha az összeszerelést külföldön végzik. Például egy Dél-Ázsiában összeszerelt NYÁK többször annyiba kerül, mint egy észak-amerikai vagy nyugat-európai. Ráadásul a tengerentúli helyszínen történő NYÁK-összeszerelés költségei a kezelési, szállítási és kommunikációs késedelmek miatt is megnőnek. Tehát még ha az olcsó NYÁK-összeszerelési költségek vonzóak is, fontos, hogy gondoljon a munka és a csomagolás minőségére.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeit a mennyiség is befolyásolhatja. A nagyobb mennyiségek a méretgazdaságosság miatt alacsonyabb PCB összeszerelési költségekkel járnak. A magas színvonalú NYÁK-összeszerelési szolgáltatások általában többet számítanak fel, mint a kis megrendeléseket kínáló szolgáltatók. Ha azonban a NYÁK-összeszerelési igényei kis volumenű gyártásra korlátozódnak, akkor választhat egy olcsóbb országot a NYÁK gyártásához.

A laptervezés összetettsége

A nyomtatott áramköri lap tervezésének összetettsége nagymértékben befolyásolja a nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeit. Minél összetettebb egy lapkakialakítás, annál több időt és energiát igényel a gyártása. Például egy BGA hozzáadása egy NYÁK-tervezéshez teljesen új ellenőrzéseket és további összeszerelési lépéseket jelent. Emellett a NYÁK-gyártó költségeit befolyásolják a szabványok, amelyeknek meg kell felelnie. Egy szerződéses gyártónak például be kell fektetnie a szükséges tanúsítványokba, hogy IPC III. osztályú NYÁK-okat készíthessen a repülőgépipar számára.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeit a laptervezés összetettségével, a gyártott termék típusával és az összeszerelés módjával kapcsolatos tényezők befolyásolják. Ezektől a tényezőktől függetlenül számos lépést lehet tenni a NYÁK összeszerelési költségeinek minimalizálása érdekében. Először is, a tervezési folyamat kulcsfontosságú. A gyártási folyamat, a lapméret és az alkatrészméret ellentmondásai mind befolyásolják a NYÁK-összeszerelés költségeit.

Tippek a PCB gyártó vagy PCB összeszerelő értékeléséhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Tippek a PCB gyártó vagy PCB összeszerelő értékeléséhez

A nyomtatott áramköri lapok gyártójának vagy összeszerelőjének kiválasztásakor biztos akar lenni abban, hogy fel vannak szerelve a projekt kezelésére. Ez azt jelenti, hogy feldolgozási képességeiknek és eszközeiknek aktuálisnak és korszerűnek kell lenniük. Ez azt jelenti, hogy mind a kézi, mind az automatizált munkát a legújabb technológiával kell tudniuk kezelni.

A NYÁK gyártó vs. NYÁK összeszerelő kiválasztása

Amikor a NYÁK-összeszerelő és a gyártó között dönt, fontolja meg, hogy mit tud mindegyikük nyújtani a vállalatának. A NYÁK-összeszerelő segíthet abban, hogy cége a gyártási aggályokra vagy beszerzési problémákra való figyelmeztetés révén mindig az élvonalban maradjon. A NYÁK-gyártó segíthet Önnek a megfelelőségi kérdésekben és biztosíthatja a dokumentációt. Segíthetnek Önnek elkerülni a költséges hibákat és biztosítani a lehető legjobb minőségű terméket.

A NYÁK-összeszerelők időt és pénzt takaríthatnak meg Önnek azáltal, hogy nem kell saját készletet készleteznie. Egy tapasztalt NYÁK-gyártó segíthet Önnek más alkatrészek költségeinek csökkentésében is. Mivel kevesebb pénzért több minőséget kaphat, érdemes felkeresnie egy jó hírű gyártót. Fontos azonban megjegyezni, hogy a NYÁK-összeszerelők költségei az Öntől való távolságtól, a megrendelés méretétől és az Ön által igényelt szállítási lehetőségektől függően változnak. Amikor NYÁK-összeszerelőt keres, keressen olyat, amelyik árajánlatot ad, és az Ön árkategóriáján belül van.

Végezetül vegye figyelembe a NYÁK-összeszerelő vállalat méretét. Mivel az alkatrészek a NYÁK költségvetésének jelentős részét teszik ki, olyan gyártóval szeretne együttműködni, amely nagy megrendelési listával és széleskörű tapasztalattal rendelkezik az iparágban. A nagyobb vállalatok általában jobb árakat tudnak kialkudni a beszállítókkal, és képesek nagyobb megrendeléseket kezelni.

Kapcsolattartás egy NYÁK gyártóval vs. egy NYÁK összeszerelővel

A NYÁK-gyártóval való kapcsolattartás kiváló módja annak, hogy biztosítsa a termék helyes összeszerelését. Míg a nyomtatott áramköri lapok összeszerelése régebben kézi folyamat volt, ma már automatizált berendezésekkel váltották fel. A gépek pontosabbak lehetnek és felgyorsítják az összeszerelési folyamatot az emberhez képest. Emellett gyorsabban tudnak dolgozni, és nem fáradnak el a folyamat során.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése olyan műszaki folyamat, amely számos tényező gondos mérlegelését igényli. Még a kis változtatások is jelentősen befolyásolhatják a költségeket és a végtermék minőségét. A PCBA gyártását és összeszerelését jellemzően külön cégek végzik, de a kettő kombinálható is. A NYÁK-összeszerelő kiválasztásakor fontos, hogy érdeklődjön a tanúsításukról és a legjobb gyakorlatokról. Keresse az IPC tanúsítást. Ha a NYÁK-összeszerelő rendelkezik ezzel a tanúsítvánnyal, akkor biztos lehet benne, hogy a legmagasabb minőségi és pontossági szabványokat követi.

Egy NYÁK gyártó és egy NYÁK összeszerelő azonosítása

Különbséget kell tennie a NYÁK-gyártó és a NYÁK-összeszerelő között. A nyomtatott áramköri lapok olyan nyomtatott áramköri lapok, amelyek a lap működéséhez szükséges alkatrészeket tartalmazzák. Egy tapasztalt NYÁK-gyártó és összeszerelő rendelkezik tapasztalattal és szakértelemmel a NYÁK létrehozásában. A késztermékhez nulla hiba és nagy pontosság szükséges.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelői és gyártói különböző szolgáltatásokat kínálnak, ami befolyásolja áraikat. Össze kell hasonlítania az árakat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a vállalat a legjobb ár-érték arányt kínálja. Bár a nyomtatott áramköri lapok összeszerelésének árai eltérőek lehetnek, az áraknak összhangban kell lenniük az általuk gyártott termékek minőségével. Az árak a megrendelés nagyságától függően is változnak. Például egy felületre szerelt szerelvény drágább lesz, mint egy átmenő lyukú szerelvény. Az, hogy a vállalat kínál-e alkatrészgyártást vagy tervezési segítséget, egy másik tényező, amely befolyásolhatja a NYÁK-összeszerelés árát.