5 Faktor yang Mempengaruhi Kualitas Penyolderan SMT

Beberapa faktor memengaruhi kualitas penyolderan SMT. Ini termasuk kondisi peralatan, kualitas pasta solder, dan Stabilitas. Memahami faktor-faktor ini akan membantu Anda meningkatkan proses penyolderan SMT. Cara terbaik untuk meningkatkan kualitas penyolderan SMT adalah dengan mengimplementasikan perbaikan di setiap area.

Stabilitas

Dalam proses manufaktur di mana komponen ditempatkan pada PCB, stabilitas sambungan solder penting untuk performa sirkuit. Namun, dalam kondisi tertentu, proses penyolderan bisa tidak stabil. Dalam kondisi ini, pasta solder SnAgCu bebas timbal digunakan untuk mengurangi tekanan termal pada substrat. Pasta solder jenis ini memiliki keunggulan dibandingkan bahan lainnya: dapat digunakan pada berbagai substrat dan dapat diaplikasikan dengan mengeluarkan pasta ke permukaan perangkat.

Pasta solder yang baik akan stabil pada suhu tertentu. Cara terbaik untuk memeriksa stabilitas pasta solder Anda adalah dengan menggunakan viskometer untuk mengukur viskositasnya. Pasta yang baik harus berada di antara 160 Pa*S dan 200 Pa*S.

Pengulangan

Selama proses penyolderan, fluks adalah bahan utama untuk keberhasilan proses penyolderan. Jika fluks tidak mencukupi atau ada terlalu banyak kotoran, proses penyolderan bisa gagal. Cara terbaik untuk memastikan pengulangan penyolderan SMTS adalah dengan menyiapkan komponen dan bantalan PCB secara hati-hati sebelum menyolder. Penting juga untuk menjaga suhu reflow dengan benar dan menghindari pergerakan rakitan selama reflow. Terakhir, paduan harus dianalisis untuk mengetahui adanya kontaminan.

Meskipun solder bebas timbal direkomendasikan, solder bertimbal dapat digunakan dalam kasus-kasus tertentu. Namun, penting untuk diperhatikan bahwa solder bertimbal tidak memiliki fluks yang diperlukan untuk membuat sambungan yang andal. Akibatnya, proses penyolderan tidak dapat diulang.

Status peralatan

Banyak faktor yang memengaruhi kualitas penyolderan SMT. Faktor-faktor ini termasuk desain bantalan PCB, kualitas pasta solder, dan kondisi peralatan yang digunakan untuk pembuatan. Masing-masing faktor ini sangat penting untuk asuransi kualitas penyolderan reflow. Selain itu, mereka juga dapat memengaruhi cacat penyolderan. Untuk meningkatkan kualitas penyolderan, sangat penting untuk menggunakan desain pad PCB yang sangat baik.

Selain pemilihan komponen, presisi pemasangan adalah faktor lain yang memengaruhi kualitas sambungan solder. Peralatan yang digunakan untuk pemasangan harus memiliki presisi tinggi agar komponen tetap stabil. Selain itu, sudut pemasangan harus benar untuk memastikan bahwa perangkat kutub diorientasikan dengan benar. Selain itu, ketebalan komponen setelah pemasangan harus sesuai.

Kualitas pasta solder

Cacat penyolderan dapat disebabkan oleh berbagai faktor. Sering kali, masalah ini disebabkan oleh desain PCB yang tidak tepat. Desain pad yang salah dapat menyebabkan komponen bergeser atau berbentuk batu nisan, serta cacat penyolderan. Untuk alasan ini, desain bantalan PCB harus diteliti dengan cermat untuk menghindari masalah ini.

Suhu dan kelembapan memainkan peran penting dalam kualitas pasta solder. Suhu yang ideal untuk aplikasi adalah sekitar 20 derajat Celcius dan kelembapan yang tepat adalah antara tiga puluh hingga lima puluh persen. Tingkat kelembapan yang tinggi dapat menyebabkan terbentuknya bola-bola, yang mempengaruhi proses penyolderan. Kecepatan dan kualitas pisau pengikis juga merupakan faktor penting yang mempengaruhi penyolderan. Untuk hasil yang optimal, pasta solder harus diaplikasikan mulai dari bagian inti dan bergerak ke arah tepi papan.

Kecepatan, tekanan pengikis, kecepatan penurunan stensil, dan mode pembersihan stensil harus dioptimalkan untuk pencetakan pasta solder yang maksimal. Kecepatan yang tidak tepat dapat menghasilkan pencetakan pasta solder yang tidak merata dan dapat mengurangi efisiensi produksi. Parameter penting lainnya adalah frekuensi pembersihan stensil. Kecepatan pembersihan stensil yang terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan penumpukan timah, yang dapat memengaruhi efisiensi produksi.

Desain PCB

Desain PCB adalah aspek penting dari kualitas produksi. Hal ini melibatkan pemosisian komponen yang tepat pada papan untuk memastikan bahwa komponen tersebut dipasang dengan benar. Ini harus mencakup jarak yang cukup untuk lubang pemasangan mekanis. Jika tidak, komponen yang sensitif dapat rusak. Selain itu, sambungan solder di dekat jejak kaki komponen yang dipasang di permukaan dapat menyebabkan short. Oleh karena itu, sangat penting bahwa desain PCB memungkinkan penempatan yang tepat untuk komponen pemasangan konvensional dan permukaan.

Selain penempatan komponen yang benar, desain PCB yang tepat juga dapat berkontribusi pada penyolderan SMT. Menurut statistik HP, sekitar 70 hingga 80 persen kesalahan produksi disebabkan oleh cacat pada desain PCB. Faktor-faktor yang memengaruhi desain PCB meliputi tata letak komponen, desain bantalan termal, jenis paket komponen, dan metode perakitan. Desain PCB juga harus mempertimbangkan titik-titik kompatibilitas elektromagnetik (EMC) dan posisi via.